CN111370350A - 固晶机 - Google Patents

固晶机 Download PDF

Info

Publication number
CN111370350A
CN111370350A CN202010195536.9A CN202010195536A CN111370350A CN 111370350 A CN111370350 A CN 111370350A CN 202010195536 A CN202010195536 A CN 202010195536A CN 111370350 A CN111370350 A CN 111370350A
Authority
CN
China
Prior art keywords
glue
dispensing
swing arm
rack
dipping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010195536.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111370350B (zh
Inventor
胡新荣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Xinyichang Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Xinyichang Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Xinyichang Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Xinyichang Technology Co Ltd
Priority to CN202010195536.9A priority Critical patent/CN111370350B/zh
Publication of CN111370350A publication Critical patent/CN111370350A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111370350B publication Critical patent/CN111370350B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

本申请提供了一种固晶机,包括台架;点胶装置;点胶移位机构;供料机构;固晶摆臂装置;供晶平台;固晶移位机构;以及,收料机构;固晶摆臂装置包括旋转架、多个固晶摆臂、升降器和固晶电机,各固晶摆臂上安装有吸嘴;点胶装置包括多个点胶模组。本申请提供的固晶机,将多个点胶模组与多个固晶摆臂结合,可以在保证点胶精度与质量、保证晶片取放精准的前提下,可以调整多个点胶模组运行速度与多个固晶摆臂运行速度进行匹配,减少各点胶模组及固晶摆臂的空闲时间,大幅提升固晶效率。

Description

固晶机
技术领域
本申请属于固晶技术领域,更具体地说,是涉及一种固晶机。
背景技术
固晶一般是使用点胶机对支架上安装晶片的位置进行点胶。然后移送到固晶位,固晶摆臂从供晶平台上吸取晶片,再旋转并放置到支架上,以实现固晶。由于固晶摆臂在固晶时,需要先对准供晶平台的晶片以进行吸晶片,再旋转到固晶位放置晶片到支架上,导致固晶效率较低。当前提高固晶效率的方式,一般是将点胶装置和固晶摆臂装置的运行速度设置为最高的设定速度。然而点胶装置和固晶摆臂装置长期运行在最高速度,会影响其运行的稳定性,运行过程中会出现波动,点胶质量与精度降低,同时晶片安装的精度也会下降,而影响固晶质量,固晶质量一致性差。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种固晶机,以解决相关技术中存在的固晶效率会导致固晶质量下降,固晶质量一致性变差的问题。
为实现上述目的,本申请实施例采用的技术方案是:提供一种固晶机,台架;
点胶装置,安装于所述台架上,用于对支架进行点胶;
点胶移位机构,安装于所述台架上,用于输送所述支架并驱动所述支架于所述点胶装置处移动;
供料机构,安装于所述台架上,用于向所述点胶移位机构上供给支架;
固晶摆臂装置,安装于所述台架上,用于将晶片安装于所述支架上;
供晶平台,包括用于向所述固晶摆臂装置定位供给晶片的晶圆移动机构,所述晶圆移动机构安装于所述台架上;
固晶移位机构,安装于所述台架上,用于输送所述支架并驱动所述支架于所述固晶摆臂装置处移动;以及,
收料机构,安装于所述台架上,用于回收固晶后的所述支架;
所述固晶摆臂装置包括旋转架、滑动安装于所述旋转架上的多个固晶摆臂、分别驱动各所述固晶摆臂升降的升降器和驱动所述旋转架转动的固晶电机,所述固晶电机支撑于所述台架上,各所述固晶摆臂上安装有用于吸附晶片的吸嘴;
所述点胶装置包括多个分别用于对所述支架进行点胶的点胶模组,各所述点胶模组支撑于所述台架上。
在一个实施例中,所述点胶装置包括安装于所述台架上的点胶机架、用于点胶且并排设置的两个沾胶装置和分别支撑各所述沾胶装置的沾胶机架,各所述沾胶机架安装于所述点胶机架上。
在一个实施例中,两个所述沾胶机架分别为支撑一个所述沾胶装置的第一沾胶架和支撑另一个所述沾胶装置的第二沾胶架;所述点胶装置还包括用于调节两个所述沾胶装置之间间距的间距调整装置,所述间距调整装置安装于所述点胶机架上,所述第二沾胶架安装于所述间距调整装置上。
在一个实施例中,所述间距调整装置包括安装于所述点胶机架上的调节机座、滑动安装于所述调节机座上的调节滑板和驱动所述调节滑板移动的直线移位器,所述第二沾胶架安装于所述调节滑板上。
在一个实施例中,所述间距调整装置还包括用于平稳所述调节滑板的平稳器,所述平稳器安装于所述调节机座上。
在一个实施例中,各所述沾胶装置包括用于沾取胶液并点于所述支架上的沾胶摆臂装置和用于向所述沾胶摆臂装置供给胶液的供胶装置,所述供胶装置和所述沾胶摆臂装置均安装于相应所述沾胶机架上。
在一个实施例中,各所述沾胶摆臂装置包括沾胶针、支撑所述沾胶针的沾针摆臂、驱动所述沾针摆臂升降的升降沾胶机构和驱动所述沾针摆臂水平摆动的摆臂驱动机构,所述摆臂驱动机构安装于相应所述沾胶机架上,所述升降沾胶机构与所述摆臂驱动机构相连,所述沾针摆臂安装于所述升降沾胶机构上。
在一个实施例中,两个所述沾胶装置对称设置。
在一个实施例中,所述供胶装置包括安装于相应所述沾胶机架上的供胶机架、用于盛装胶液的胶盘、驱动所述胶盘转动的旋转驱动机构和用于刮动所述胶盘中胶液的刮刀,所述刮刀、所述胶盘和所述旋转驱动机构均安装于所述供胶机架上。
在一个实施例中,所述供晶平台还包括顶针机构,所述顶针机构包括用于定位支撑所述晶片的顶晶针和微调移动所述顶晶针分别与各所述吸嘴配合对位的微调机构,所述微调机构安装于所述台架上。
本申请实施例提供的固晶机,设置多个分别用于点胶的点胶模组,则可以将各点胶模组的运行速度设置低于其最高设定速度,以保证各点胶模组的点胶精度与质量,同时提升点胶的速度;而设置多个固晶摆臂,可以将固晶电机的运行速度设置相对较低,以保证固晶电机运行的平稳性,同时可以使各固晶摆臂的摆动速度相对降低,以减小各固晶摆臂摆动的离心力,良好的保证吸嘴吸取晶片的稳定性,以便精准吸取与放置晶片,而多个固晶摆臂组合,还可以提升晶片取放效率;而多个点胶模组与多个固晶摆臂结合,可以在保证点胶精度与质量、保证晶片取放精准的前提下,可以调整多个点胶模组运行速度与多个固晶摆臂运行速度进行匹配,减少各点胶模组及固晶摆臂的空闲时间,大幅提升固晶效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的固晶机的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的供料机构的结构示意图。
图3为本申请实施例提供的点胶移位机构的结构示意图。
图4为本申请实施例提供的固晶移位机构的结构示意图。
图5为本申请实施例提供的第一种点胶装置的结构示意图一。
图6为本申请实施例提供的第一种点胶装置的结构示意图二。
图7为图6中间距调整装置的结构示意图。
图8为图6中供胶装置的结构示意图。
图9为图8的供胶装置的分解结构示意图。
图10为图6中沾胶摆臂装置的结构示意图一。
图11为图6中沾胶摆臂装置的结构示意图二。
图12为图11中沾胶针的局部剖视结构示意图。
图13为本申请实施例提供的供晶平台的结构示意图。
图14为本申请实施例提供的顶针机构的结构示意图。
图15为本申请实施例提供的固晶摆臂装置的结构示意图。
图16为本申请实施例提供的收料机构的结构示意图。
图17为本申请实施例提供的第二种点胶装置的结构示意图。
其中,图中各附图主要标记:
100-固晶机;
11-台架;12-供料机构;121-存料台;122-供料传送线;123-吸盘组件;124-移料平台;13-点胶移位机构;131-点胶位传送线;132-点胶移动平台;
14-固晶移位机构;141-固晶位传送线;142-固晶移动平台;15-固晶摆臂装置;151-旋转架;152-固晶摆臂;153-升降器;154-固晶电机;155-吸嘴;16-收料机构;161-存放台;162-暂存台;163-收料机架;164-升降推盒器;165-水平推盒器;166-平移推盒器;
20-供晶平台;21-晶圆移动机构;22-扩晶平台;23-晶圆双向平面移动平台;25-顶针机构;251-顶晶针;26-微调机构;27-升降微调组件;28-第一平移组件;281-第一平移板;282-第一平移轨;283-第一平移器;29-第二平移组件;291-第二平移板;292-第二平移轨;293-第二平移器;
30-点胶装置;301-点胶架;302-点胶器;303-三轴移动台;
31-点胶机架;32-沾胶机架;321-第一沾胶架;322-第二沾胶架;
40-间距调整装置;41-调节机座;411-第一水平轨;42-调节滑板;421-第二水平轨;43-直线移位器;44-平稳器;441-平稳压板;442-平稳驱动器;443-平稳座;
50-沾胶装置;
60-沾胶摆臂装置;61-沾胶针;611-针头;612-针筒;613-缓冲弹簧;614-调节螺杆;62-沾针摆臂;63-摆臂驱动机构;631-摆动轴;632-摇杆;633-第一偏心轮;634-摆动电机;635-滚轮;636-容槽;637-轴承;64-升降沾胶机构;641-摆动座;6411-开槽;6412-第一竖直轨;642-升降滑块;6421-第二竖直轨;6422-滑槽;6423-拨动条;643-第二偏心轮;644-升降沾胶电机;645-弹性件;646-推动轮;
70-供胶装置;71-供胶机架;72-胶盘;73-旋转驱动机构;731-转轴;732-旋转驱动电机;733-带传动组件;75-刮刀;76-调节组件;761-支撑座;762-滑动座;763-调节压杆;764-压杆架;77-托板;771-点胶开口;
80-点胶镜头;
91-支架;92-料盒。
具体实施方式
为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”、“设置于”或“安装于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”、“一些实施例”或“实施例”意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此,在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例,而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”,除非是以其他方式另外特别强调。此外,在一个或多个实施例中,可以以任何合适的方式组合特定的特征、结构或特性。
请参阅图1和图3,现对本申请提供的固晶机100进行说明。所述固晶机100,包括台架11、点胶装置30、点胶移位机构13、供料机构12、固晶摆臂装置15、供晶平台20、固晶移位机构14和收料机构16。点胶装置30、点胶移位机构13、供料机构12、固晶摆臂装置15、供晶平台20、固晶移位机构14和收料机构16均安装于台架11上。点胶装置30用于对支架91进行点胶;点胶移位机构13用于输送支架91并驱动支架91于点胶装置30处移动;供料机构12用于向点胶移位机构13上供给支架91;固晶摆臂装置15用于将晶片安装于支架91上;供晶平台20用于向固晶摆臂装置15供给晶片;晶圆移动机构安装于台架11上;固晶移位机构14用于输送支架91并驱动支架91于固晶摆臂装置15处移动;收料机构16用于回收固晶后的支架91。
该固晶机100在工作时,供料机构12向点胶移位机构13供给支架91,点胶移位机构13带动支架91在点胶装置30处移动,使点胶装置30对支架91上各待点胶位置进行点胶;然后点胶移位机构13将支架91传送到固晶移位机构14。固晶移位机构14带动支架91在固晶摆臂装置15处移动,而供晶平台20带动晶圆移动,以便固晶摆臂装置15从晶圆上对应吸附相应晶片,再将晶片安装到支架91的对应位置;支架91上固晶完成后,固晶移位机构14将支架91传送到收料机构16进行收料,实现固晶自动化作业,减少人员,降低人工成本。设置点胶移位机构13和固晶移位机构14,可以实现点胶和固晶分别进行,以减少点胶装置30与固晶摆臂装置15之间的相互影响,提高效率。
请参阅图1和图15,固晶摆臂装置15包括旋转架151、多个固晶摆臂152、多个升降器153和固晶电机154,各固晶摆臂152上安装有用于吸附晶片的吸嘴155。多个固晶摆臂152滑动安装在旋转架151上,多个升降器153分别用于驱动各固晶摆臂152升降,以带动相应吸嘴155升降,以取放晶片。多个升降器153均安装在旋转架151上,而旋转架151与固晶电机154相连,固晶电机154支撑于台架11上,以通过固晶电机154来支撑住各固晶摆臂152,并驱动旋转架151转动,以带动各固晶摆臂152转动,以便固晶摆臂152到供晶平台20取晶,移动到固晶移位机构14,以向支架91上固晶。在旋转架151上设置多个固晶摆臂152,各固晶摆臂152可以分别取放晶片,以提升固晶效率。
点胶装置30包括多个点胶模组(图未标),多个点胶模组均可以对支架进行点胶。各点胶模组支撑在台架上。设置多个点胶模组,可以将各点胶模组的运行速度设置低于其最高设定速度,以保证各点胶模组的点胶精度与质量,同时提升点胶的速度。
本申请实施例提供的固晶机100,设置多个分别用于点胶的点胶模组,则可以将各点胶模组的运行速度设置低于其最高设定速度,以保证各点胶模组的点胶精度与质量,同时提升点胶的速度;而设置多个固晶摆臂152,可以将固晶电机154的运行速度设置相对较低,以保证固晶电机154运行的平稳性,同时可以使各固晶摆臂152的摆动速度相对降低,以减小各固晶摆臂152摆动的离心力,良好的保证吸嘴155吸取晶片的稳定性,以便精准吸取与放置晶片,而多个固晶摆臂152组合,还可以提升晶片取放效率;而多个点胶模组与多个固晶摆臂152结合,可以在保证点胶精度与质量、保证晶片取放精准的前提下,可以调整多个点胶模组运行速度与多个固晶摆臂152运行速度进行匹配,减少各点胶模组及固晶摆臂152的空闲时间,大幅提升固晶效率。
在一个实施例中,请参图2,供料机构12包括用于存储支架91的存料台121、用于向点胶移位机构13传送支架91的供料传送线122、用于吸取支架91的吸盘组件123和驱动吸盘组件123于竖直面上双向平移的移料平台124,通过移料平台124带动吸盘组件123到存料台121,移料平台124再驱动吸盘组件123下降,以吸取支架91;然后移料平台124驱动吸盘组件123上升,然后移动到供料传送线122上方,移料平台124驱动吸盘组件123下降,以便吸盘组件123将支架91放置在供料传送线122上,以便供料传送线122将支架91传送到点胶移位机构13。该供料机构12可以实现自动供给支架91,并且每次可以堆叠放置多个支架91,以降低人员劳动强度,减少人力。在一个实施例中,移料平台124可以使用两个相互垂直的直线移动机构组合而成。
在一些实施例中,也可以使用其他的机构作为供料机构12,如设置升降组件与推杆的组合结构,通过升降组件来推动存放支架91的料盒升降,再通过推杆将料盒中的支架91推送到点胶移位机构13。
在一个实施例中,请参阅图3,点胶移位机构13包括点胶位传送线131和点胶移动平台132,点胶移动平台132驱动点胶位传送线131于垂直于竖直方向平面上进行双向移动。以便在点胶时,可以移动支架91,使支架91上各待点胶位置移动到点胶装置30的点胶位。点胶移动平台132可以使用两个相互垂直的直线移动机构组合而成。当支架91传送到点胶位传送线131,点胶位传送线131可以固定住支架91,以便对支架91进行点胶,而点胶后,点胶位传送线131将支架91传送到固晶移位机构14。
在一个实施例中,请参阅图4,固晶移位机构14包括固晶位传送线141和固晶移动平台142,固晶移动平台142驱动固晶位传送线141于垂直于竖直方向平面上进行双向移动。以便在固晶时,可以移动支架91,使支架91上各待固晶位置移动到固晶摆臂装置15的固晶位。固晶移动平台142可以使用两个相互垂直的直线移动机构组合而成。当支架91传送到固晶位传送线141,固晶位传送线141可以固定住支架91,以便对支架91进行固晶,而固晶后,固晶位传送线141将支架91传送到收料机构16。
在一个实施例中,请参阅图5和图6,点胶装置30包括点胶机架31、两个沾胶装置50和两个沾胶机架32,各沾胶装置50构成一个上述点胶模组。各沾胶机架32安装于点胶机架31上,点胶机架31安装于台架11上,两个沾胶装置50分别安装于两个沾胶机架32上,通过沾胶机架32将相应沾胶装置50支撑在台架11上。设置两个沾胶装置50,以提高点胶的效率。另外,设置两个沾胶装置50,可以降低每个沾胶装置50的速度,以便保证各沾胶装置50的运行在较优的速度,避免将胶液甩出,提升点胶精度与质量,并且可以有效保证各沾胶装置50的使用寿命。
在一个实施例中,请参阅图5和图6,两个沾胶装置50对称设置,即该两个沾胶装置50中各零部件关于该两个沾胶装置50中间平面对称设置,以便调节可以将两个沾胶装置50设置距离更近,以方便同时对同一个支架91点胶。
在一个实施例中,请参阅图5和图6,两个沾胶机架32分别为第一沾胶架321和第二沾胶架322;第一沾胶架321支撑一个沾胶装置50,第二沾胶架322支撑另一个沾胶装置50。点胶装置30还包括间距调整装置40,间距调整装置40安装于点胶机架31上,第二沾胶架322安装于间距调整装置40上,间距调整装置40用于调节两个沾胶装置50之间间距,以便根据不同型号的支架91,来调节两个沾胶装置50之间的距离,以便两个沾胶装置50可以同时对一个支架91进行点胶。
在一个实施例中,请参阅图6和图7,间距调整装置40包括调节机座41、调节滑板42和直线移位器43,第二沾胶架322安装于调节滑板42上,调节机座41安装于点胶机架31上,调节滑板42滑动安装于调节机座41上,调节滑板42与直线移位器43相连,以通过直线移位器43驱动调节滑板42移动,以调节第二沾胶架322的位置,进而实现调整两个沾胶装置50之间的距离。在一个实施例中,直线移位器43可以使用直线移动机构。
在一个实施例中,请参阅图6和图7,间距调整装置40还包括平稳器44,平稳器44安装于调节机座41上。平稳器44用于平稳调节滑板42,以便调节滑板42平稳移动,并减小调节滑板42的振动,进而减小第二沾胶架322的振动,便于相应的沾胶装置50的点胶,保证点胶质量;并且在调节滑板42移动后,将调节滑板42固定住。在一些实施例中,平稳器44可以是弹性抵压调节滑板42的缓冲结构,如可以设置多个弹性伸缩杆抵顶调节滑板42。
在一个实施例中,请参阅图6和图7,平稳器44包括平稳压板441、平稳驱动器442和平稳座443,平稳座443安装于调节机座41上。平稳驱动器442安装于平稳座443上,以通过平稳座443来支撑平稳驱动器442。平稳压板441用于抵压调节滑板42侧面,以稳定调节滑板42。平稳驱动器442驱动平稳压板441靠近与远离调节滑板42,平稳驱动器442驱动平稳压板441靠近调节滑板42时,平稳压板441抵压调节滑板42侧面,以稳定调节滑板42。平稳驱动器442驱动平稳压板441远离调节滑板42,平稳压板441离开调节滑板42,以便调节滑板42灵活移动。在一个实施例中,平稳驱动器442可以使用直线移动机构。
在一个实施例中,调节机座41上设有第一水平轨411,调节滑板42上安装有与第一水平轨411配合的第二水平轨421,通过第一水平轨411与第二水平轨421的配合,以引导调节滑板42在调节机座41上平稳滑动。
在一个实施例中,请参阅图5和图6,各沾胶装置50包括沾胶摆臂装置60和供胶装置70,供胶装置70和沾胶摆臂装置60均安装于相应沾胶机架32上。沾胶摆臂装置60用于沾取胶液并点于支架91上,以进行点胶;供胶装置70用于向沾胶摆臂装置60供给胶液,以便沾胶摆臂装置60可以沾取胶液。
在一个实施例中,请参阅图5和图6,各沾胶装置50还包括点胶镜头80,点胶镜头80安装于相应沾胶机架32上。设置点胶镜头80,以便沾胶摆臂装置60在点胶时,检测点胶对位的准确性和点胶的质量,以保证点胶质量。
在一个实施例中,请参阅图10和图11,各沾胶摆臂装置60包括沾胶针61、沾针摆臂62、升降沾胶机构64和摆臂驱动机构63,摆臂驱动机构63安装于相应沾胶机架32上,升降沾胶机构64与摆臂驱动机构63相连,沾针摆臂62安装于升降沾胶机构64上。沾胶针61安装于沾针摆臂62上,升降沾胶机构64用于驱动沾针摆臂62升降,摆臂驱动机构63用于驱动沾针摆臂62水平摆动。摆臂驱动机构63驱动沾针摆臂62摆动到供胶装置70处,升降沾胶机构64驱动沾针摆臂62下降,以便带动沾胶针61沾取胶液,然后升降沾胶机构64驱动沾针摆臂62上升,摆臂驱动机构63驱动沾针摆臂62摆动到点胶位,升降沾胶机构64驱动沾针摆臂62下降,使沾胶针61下降,以将胶液点到支架91的对应位置上,之后升降沾胶机构64驱动沾针摆臂62上升复位,以完成一个点胶动作。使用沾胶针61,可以方便根据需要,使用不同大小的沾胶针61。而设置沾针摆臂62,以便进行摆动沾胶,速度快,效率高。
在一个实施例中,两个沾胶装置50的沾针摆臂62同步且同向摆动,可以减小该点胶装置30的振动,以保护点胶装置30,提升点胶质量。
在一个实施例中,请参阅图10和图11,摆臂驱动机构63包括摆动轴631、摇杆632、第一偏心轮633和摆动电机634,第一偏心轮633与摆动电机634相连,摇杆632与摆动轴631相连,第一偏心轮633与摇杆632相连,升降沾胶机构64与摆动轴631相连,摆动电机634安装于相应沾胶机架32上,摆动轴631转动安装于相应沾胶机架32上,摆动电机634驱动第一偏心轮633转动,以带动摇杆632摆动,进而驱动摆动轴631转动,以带动沾针摆臂62摆动。使用摇杆632与第一偏心轮633,以提升摆动轴631往复转动的频率,以便更快带动沾针摆臂62摆动,并且可以保证沾针摆臂62摆动角度的精度。在一些实施例中,摆臂驱动机构63也可以使用步进电机来直接驱动摆动轴631往复转动。
在一个实施例中,摆动轴631上套装有轴承637,轴承637安装于相应沾胶机架32上。在摆动轴631上设置轴承637,即便于支撑摆动轴631,而且便于摆动轴631灵活转动。
在一个实施例中,请参阅图10和图11,摇杆632远离摆动轴631的一端设有容槽636,第一偏心轮633上安装有滚轮635,滚轮635配合置于容槽636中,以便第一偏心轮633在转动时,滚轮635可以灵活推动容槽636的侧壁,以带动摇杆632摆动。
在一个实施例中,摇杆632为两根,两根摇杆632之间形成容槽636。使用两根摇杆632,以方便形成与滚轮635尺寸相匹配的容槽636,便于两根摇杆632分别贴合滚轮635的两侧。当然一些实施例中,也可以使用一根摇杆632,而在摇杆632上制作容槽636,通过在容槽636中设置耐磨垫,以实现容槽636与滚轮635的匹配。
在一个实施例中,请参阅图10和图11,升降沾胶机构64包括摆动座641、升降滑块642、第二偏心轮643和升降沾胶电机644,摆动座641与摆臂驱动机构63相连,沾针摆臂62安装于升降滑块642上,升降滑块642滑动安装于摆动座641上,第二偏心轮643与升降沾胶电机644相连,第二偏心轮643与升降滑块642相连,从而升降沾胶电机644驱动第二偏心轮643转动,以带动升降滑块642在摆动座641上升降移动,进而带动沾针摆臂62升降。使用第二偏心轮643与升降滑块642,可以快速、高效驱动沾针摆臂62升降,并保证沾针摆臂62升降位置精准。
在一个实施例中,摆动座641与摆臂驱动机构63的摆动轴631相连,以通过摆动轴631带动摆动座641转动,进而带动升降滑块642及沾针摆臂62摆动。
在一个实施例中,升降沾胶机构64也可以使用直线电机、音圈电机等,而升降沾胶机构64与摆臂驱动机构63相连,通过摆臂驱动机构63驱动升降沾胶机构64摆动。
在一个实施例中,请参阅图10和图11,摆动座641上竖直设有开槽6411,升降滑块642安装于开槽6411中,设置开槽6411,以便限定与支撑升降滑块642,同时可以减小摆动座641与升降滑块642组合的体积,同时使摆动座641与升降滑块642组合的重心更靠近摆动座641的轴线,以便摆臂驱动机构63能更平稳驱动摆动座641转动。
在一个实施例中,开槽6411中安装有第一竖直轨6412,升降滑块642上安装有与第一竖直轨6412配合的第二竖直轨6421,通过第一竖直轨6412与第二竖直轨6421的配合,以引导升降滑块642在摆动座641中平稳升降。
在一个实施例中,升降滑块642上设有滑槽6422,第二偏心轮643上安装有配合置于滑槽6422中的推动轮646。推动轮646置于滑槽6422中,在第二偏心轮643转动时,可以带动推动轮646更灵活推动滑槽6422的侧壁,进而推动升降滑块642升降,并且在升降滑块642摆动时,也可以避免推动轮646阻挡升降滑块642,便于升降滑块642随摆动座641转动。
在一个实施例中,升降滑块642上安装有两个拨动条6423,两个拨动条6423之间形成滑槽6422。通过两个拨动条6423形成滑槽6422,以方便将滑槽6422的尺寸设置与推动轮646外径相匹配,使两个拨动条6423分别与推动轮646的两侧贴合;同时也方便加工制作。在一些实施例中,也可以在升降滑块642中开设槽,以形成滑槽6422,并在滑槽6422中设置垫片,以实现滑槽6422尺寸与推动轮646匹配。
在一个实施例中,摆动座641安装有向上弹性拉动升降滑块642的弹性件645。设置弹性件645,以拉动升降滑块642,可以抵消升降滑块642及沾胶摆臂的重力影响,便于第二偏心轮643推动升降滑块642及沾胶摆臂灵活升降移动。在一个实施例中,弹性件645为弹簧或弹性绳。
在一个实施例中,请参阅图12,沾胶针61包括针头611、针筒612、缓冲弹簧613和调节螺杆614,针头611的上端滑动安装于针筒612中,调节螺杆614安装于针筒612的上端,缓冲弹簧613设于针筒612中,缓冲弹簧613弹性抵压针头611与调节螺杆614。设置缓冲弹簧613,在点胶时,可以对针头611起到缓冲作用,减小针头611的磨损。当然在一些实施例中,沾胶针61也可以使用硬质塑料针等。
在一个实施例中,请参阅图6、图8和图9,供胶装置70包括供胶机架71、胶盘72、旋转驱动机构73和刮刀75,刮刀75、胶盘72和旋转驱动机构73均安装于供胶机架71上。供胶机架71安装于相应沾胶机架32上,以支撑住刮刀75、胶盘72和旋转驱动机构73。胶盘72用于盛装胶液,以便沾胶摆臂装置60沾取胶液。刮刀75用于刮动胶盘72中胶液,当刮刀75置于胶盘72中时,旋转驱动机构73驱动胶盘72转动,则刮刀75可以刮动胶盘72中胶液,使刮刀75后侧的胶液厚度均匀,以便沾胶摆臂装置60沾取胶液时,每次沾取胶液的量相等或相近,以保护点胶量的一致性。
在一个实施例中,供胶装置70也可以使用挤压胶筒结构,如通过挤压胶筒挤压出胶液,而沾胶摆臂装置60在挤压胶筒的口部沾取胶液。
在一个实施例中,请参阅图5和图8,当两个沾胶装置50对称设置时,两个沾胶装置50的供胶装置70分别设置在两个沾胶摆臂装置60的相对外侧,以便可以将两个沾胶摆臂装置60的位置设置更近,以更好的对同一支架91进行点胶。
在一个实施例中,请参阅图6、图8和图9,供胶装置70还包括调节组件76,调节组件76安装于供胶机架71上,刮刀75安装于调节组件76上。调节组件76用于调节刮刀75与胶盘72底部间距,以控制刮刀75后侧胶液的厚度,进而控制沾胶的量,以控制点胶量。
在一个实施例中,请参阅图6、图8和图9,调节组件76包括支撑座761、滑动座762、调节压杆763和压杆架764,压杆架764和支撑座761均安装于供胶机架71上。刮刀75安装于滑动座762上,滑动座762滑动安装于支撑座761上,进而将刮刀75滑动安装在支撑座761上。调节压杆763安装在压杆架764上,通过压杆架764支撑调节压杆763。调节压杆763与滑动座762相连,以控制滑动座762的高度位置,进而调节刮刀75的高度位置,以实现调节刮刀75与胶盘72底部间距。
在一个实施例中,调节压杆763可以与压杆架764螺纹相连,以方便调整调节压杆763的高度,进而调节滑动座762的高度。
在一个实施例中,供胶装置70还包括托板77,托板77上开设有供沾胶针61穿过的点胶开口771,设置托板77,以更好的支撑住胶盘72。
在一个实施例中,旋转驱动机构73包括转轴731、旋转驱动电机732和带传动组件733,转轴731和带传动组件733转动安装于供胶机架71上,旋转驱动电机732安装于供胶机架71上,转轴731与胶盘72中心相连,带传动组件733连接旋转驱动电机732与转轴731,以便旋转驱动电机732驱动转轴731带动胶盘72转动。使用带传动组件733,可以方便组装。在一些实施例中,也可以通过旋转驱动电机732直接驱动转轴731转动。
请一并参阅图13和图14,供晶平台20包括晶圆移动机构21和顶针机构25,晶圆移动机构21用于向固晶摆臂装置15定位供给晶片;顶针机构25包括顶晶针251和微调机构26,微调机构26安装于台架11上;顶晶针251用于定位支撑晶片,以便晶片被平稳吸附在吸嘴155上;微调机构26用于微调移动顶晶针251,从而不同的固晶摆臂152上的吸嘴155移动到供晶平台20处时,微调机构26带动顶晶针251微调移动,而使顶晶针251与对应吸嘴155配合对位,以适应不同固晶摆臂152的长度,消除不同固晶摆臂152安装误差对取晶片的影响,以保证吸嘴155吸附晶片平稳性与准确性,保证和固晶摆臂152的固晶质量,并结合多个固晶摆臂152,提升效率。
在一个实施例中,请参阅图13,晶圆移动机构21包括扩晶平台22和驱动扩晶平台22沿水平面上双向移动的晶圆双向平面移动平台23。晶圆双向平面移动平台23可以使用两个相互垂直的直线移动机构组合成,以实现调节晶圆的位置,以方便向固晶摆臂152供给晶片。
在一个实施例中,请参阅图14,微调机构26包括升降微调组件27、第一平移组件28和第二平移组件29。升降微调组件27驱动顶晶针251升降,以便顶晶针251抵顶支撑相应的晶片。第一平移组件28驱动升降微调组件27沿第一方向移动,第二平移组件29驱动第一平移组件28沿第二方向移动,第一方向垂直于第二方向,且第一方向和第二方向均平行于水平方向,从而第一平移组件28和第二平移组件29形成一个双向平面移动台,以带动升降微调组件27于垂直于竖直方向的平面上移动,以实现微调顶晶针251位置。
在一个实施例中,第一平移组件28包括第一平移板281、支撑第一平移板281的第一平移轨282和驱动第一平移板281移动的第一平移器283。设置第一平移板281,以稳定支撑升降微调组件27,而设置第一平移轨282,以平稳支撑第一平移板281,并引导第一平移板281平稳移动。第一平移器283可以是直线电机、丝杆螺母机构等等。
在一个实施例中,第二平移组件29包括第二平移板291、支撑第二平移板291的第二平移轨292和驱动第二平移板291移动的第二平移器293。设置第二平移板291,以稳定支撑第一平移组件28,而设置第二平移轨292,以平稳支撑第二平移板291,并引导第二平移板291平稳移动。第二平移器293可以是直线电机、丝杆螺母机构等等。在一个实施例中,升降微调组件27可以是气缸、直线电机等。
在一个实施例中,请参阅图15,各升降器153为音圈电机,而各固晶摆臂152与音圈电机相连。在一些实施例中,各升降器153也可以是直线电机、凸轮滑块机构等。
在一个实施例中,固晶摆臂152为两个,且分别安装在旋转架151的相对两侧。在其它一些实施例中,固晶摆臂152也可以是三个、四个等数量。
在一个实施例中,多个固晶摆臂152均匀分布于旋转架151的周侧,以保证旋转架151各侧重量一致,便于旋转架151带动各固晶摆臂152平稳转动。
在一个实施例中,请参阅图16,收料机构16包括用于存储空料盒92的存放台161、存储存放有支架91的料盒92的暂存台162、支撑存放台161和暂存台162的收料机架163、推动空料盒92到暂存台162侧边的升降推盒器164、用于将暂存台162侧边的料盒92推动到暂存台162上的水平推盒器165和用于将存放台161上的料盒92推动至升降推盒器164上的平移推盒器166,升降推盒器164、平移推盒器166和水平推盒器165均安装于收料机架163上。该结构可以存储多个料盒92,以降低人员劳动强度,减少人力。
升降推盒器164可以采用气缸、丝杆螺母机构、齿轮齿条机构、直线电机等直线移动机构。平移推盒器166可以采用气缸、丝杆螺母机构、齿轮齿条机构、直线电机等直线移动机构。水平推盒器165可以采用气缸、丝杆螺母机构、齿轮齿条机构、直线电机等直线移动机构。
在一些实施例中,也可以使用其他的机构作为收料机构16,如设置升降组件上设置存盒台,在存盒台上堆叠料盒92,通过升降组件来推动料盒92升降,以使支架91传送到料盒92中,以实现收料。
在一个实施例中,请参阅图17,点胶装置30包括点胶架301、多个点胶器302和分别驱动各点胶器302移动的三轴移动台303,各三轴移动台303安装在点胶架301上。各点胶器302与相应三轴移动台303可以构成一个上述点胶模组。三轴移动台303可以使用于空间上相互垂直的三个直线移动机构组合而成。设置多个点胶器302,以提高点胶效率。设置多个三轴移动台303,以便各点胶器302可以分别点胶,消除各点胶器302的位置安装误差影响,保证点胶质量。
本申请实施例中所使用的直线移动机构可以是直线电机、丝杆螺母机构、齿轮齿条机构等。
以上仅为本申请的可选实施例而已,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.固晶机,包括:
台架;
点胶装置,安装于所述台架上,用于对支架进行点胶;
点胶移位机构,安装于所述台架上,用于输送所述支架并驱动所述支架于所述点胶装置处移动;
供料机构,安装于所述台架上,用于向所述点胶移位机构上供给支架;
固晶摆臂装置,安装于所述台架上,用于将晶片安装于所述支架上;
供晶平台,包括用于向所述固晶摆臂装置定位供给晶片的晶圆移动机构,所述晶圆移动机构安装于所述台架上;
固晶移位机构,安装于所述台架上,用于输送所述支架并驱动所述支架于所述固晶摆臂装置处移动;以及,
收料机构,安装于所述台架上,用于回收固晶后的所述支架;
其特征在于:
所述固晶摆臂装置包括旋转架、滑动安装于所述旋转架上的多个固晶摆臂、分别驱动各所述固晶摆臂升降的升降器和驱动所述旋转架转动的固晶电机,所述固晶电机支撑于所述台架上,各所述固晶摆臂上安装有用于吸附晶片的吸嘴;
所述点胶装置包括多个分别用于对所述支架进行点胶的点胶模组,各所述点胶模组支撑于所述台架上。
2.如权利要求1所述的固晶机,其特征在于:所述点胶装置包括安装于所述台架上的点胶机架、用于点胶且并排设置的两个沾胶装置和分别支撑各所述沾胶装置的沾胶机架,各所述沾胶机架安装于所述点胶机架上。
3.如权利要求2所述的固晶机,其特征在于:两个所述沾胶机架分别为支撑一个所述沾胶装置的第一沾胶架和支撑另一个所述沾胶装置的第二沾胶架;所述点胶装置还包括用于调节两个所述沾胶装置之间间距的间距调整装置,所述间距调整装置安装于所述点胶机架上,所述第二沾胶架安装于所述间距调整装置上。
4.如权利要求3所述的固晶机,其特征在于:所述间距调整装置包括安装于所述点胶机架上的调节机座、滑动安装于所述调节机座上的调节滑板和驱动所述调节滑板移动的直线移位器,所述第二沾胶架安装于所述调节滑板上。
5.如权利要求4所述的固晶机,其特征在于:所述间距调整装置还包括用于平稳所述调节滑板的平稳器,所述平稳器安装于所述调节机座上。
6.如权利要求2-5任一项所述的固晶机,其特征在于:各所述沾胶装置包括用于沾取胶液并点于所述支架上的沾胶摆臂装置和用于向所述沾胶摆臂装置供给胶液的供胶装置,所述供胶装置和所述沾胶摆臂装置均安装于相应所述沾胶机架上。
7.如权利要求6所述的固晶机,其特征在于:各所述沾胶摆臂装置包括沾胶针、支撑所述沾胶针的沾针摆臂、驱动所述沾针摆臂升降的升降沾胶机构和驱动所述沾针摆臂水平摆动的摆臂驱动机构,所述摆臂驱动机构安装于相应所述沾胶机架上,所述升降沾胶机构与所述摆臂驱动机构相连,所述沾针摆臂安装于所述升降沾胶机构上。
8.如权利要求6所述的固晶机,其特征在于:两个所述沾胶装置对称设置。
9.如权利要求6所述的固晶机,其特征在于:所述供胶装置包括安装于相应所述沾胶机架上的供胶机架、用于盛装胶液的胶盘、驱动所述胶盘转动的旋转驱动机构和用于刮动所述胶盘中胶液的刮刀,所述刮刀、所述胶盘和所述旋转驱动机构均安装于所述供胶机架上。
10.如权利要求1-5任一项所述的固晶机,其特征在于:所述供晶平台还包括顶针机构,所述顶针机构包括用于定位支撑所述晶片的顶晶针和微调移动所述顶晶针分别与各所述吸嘴配合对位的微调机构,所述微调机构安装于所述台架上。
CN202010195536.9A 2020-03-19 2020-03-19 固晶机 Active CN111370350B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010195536.9A CN111370350B (zh) 2020-03-19 2020-03-19 固晶机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010195536.9A CN111370350B (zh) 2020-03-19 2020-03-19 固晶机

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111370350A true CN111370350A (zh) 2020-07-03
CN111370350B CN111370350B (zh) 2021-04-16

Family

ID=71211997

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010195536.9A Active CN111370350B (zh) 2020-03-19 2020-03-19 固晶机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111370350B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111769055A (zh) * 2020-07-09 2020-10-13 深圳新益昌科技股份有限公司 超大基板补晶设备
CN112234004A (zh) * 2020-11-18 2021-01-15 深圳新益昌科技股份有限公司 芯片自动修正式固晶机
CN113333244A (zh) * 2021-06-11 2021-09-03 湖北中烟工业有限责任公司 一种管端自动涂胶机构
CN113571429A (zh) * 2021-09-28 2021-10-29 深圳市卓兴半导体科技有限公司 一种固晶方法及固晶机
CN114496871A (zh) * 2021-12-31 2022-05-13 深圳新益昌科技股份有限公司 固晶机
CN115172226A (zh) * 2022-08-16 2022-10-11 佑光智能半导体科技(深圳)有限公司 一种双点胶头高速固晶机

Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63244641A (ja) * 1987-03-31 1988-10-12 Toshiba Corp ダイ供給方法およびトレイキヤリアダイ供給体
JPH04123446A (ja) * 1990-09-13 1992-04-23 Fujitsu Ltd 位置決め制御方法
CN201364909Y (zh) * 2008-06-12 2009-12-16 威控自动化机械股份有限公司 固晶装置
US20100078125A1 (en) * 2008-10-01 2010-04-01 Kabushiki Kaisha Shinkawa Method for securing a curved circuit board in die bonder and recording medium containing program for securing a curved circuit board in die bonder
CN101771128A (zh) * 2009-12-22 2010-07-07 亿光电子(苏州)有限公司 一种固晶机供料装置
CN201927588U (zh) * 2010-11-30 2011-08-10 深圳市大族光电设备有限公司 支架自动送料装置及支架自动装载系统
CN102543801A (zh) * 2012-02-20 2012-07-04 常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司 一种固晶机
CN103151273A (zh) * 2013-03-22 2013-06-12 常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司 二极管封装设备
CN103159167A (zh) * 2013-03-22 2013-06-19 常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司 传感器封装设备
CN104701224A (zh) * 2015-03-27 2015-06-10 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 双摆臂封装设备
CN206742277U (zh) * 2017-04-28 2017-12-12 佛山阿尔法智能控制技术有限公司 一种全自动装支架机
CN206853996U (zh) * 2017-05-18 2018-01-09 深圳市新益昌自动化设备有限公司 一种led固晶机及其双点胶装置
CN208194814U (zh) * 2018-04-02 2018-12-07 安徽省沃特邦电子科技有限公司 一种用于电子元件生产的固晶机的点胶装置
CN110556307A (zh) * 2018-06-01 2019-12-10 深圳市微恒自动化设备有限公司 智能双臂固晶系统
CN209766467U (zh) * 2019-05-28 2019-12-10 深圳新益昌科技股份有限公司 一种led固晶的双摆臂固晶装置
CN110690150A (zh) * 2019-11-04 2020-01-14 深圳新益昌科技股份有限公司 一种mini-LED宽支架固晶机
CN210006757U (zh) * 2019-05-21 2020-01-31 深圳新益昌科技股份有限公司 一种竖向180°双摆臂固晶结构

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63244641A (ja) * 1987-03-31 1988-10-12 Toshiba Corp ダイ供給方法およびトレイキヤリアダイ供給体
JPH04123446A (ja) * 1990-09-13 1992-04-23 Fujitsu Ltd 位置決め制御方法
CN201364909Y (zh) * 2008-06-12 2009-12-16 威控自动化机械股份有限公司 固晶装置
US20100078125A1 (en) * 2008-10-01 2010-04-01 Kabushiki Kaisha Shinkawa Method for securing a curved circuit board in die bonder and recording medium containing program for securing a curved circuit board in die bonder
CN101771128A (zh) * 2009-12-22 2010-07-07 亿光电子(苏州)有限公司 一种固晶机供料装置
CN201927588U (zh) * 2010-11-30 2011-08-10 深圳市大族光电设备有限公司 支架自动送料装置及支架自动装载系统
CN102543801A (zh) * 2012-02-20 2012-07-04 常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司 一种固晶机
CN103159167A (zh) * 2013-03-22 2013-06-19 常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司 传感器封装设备
CN103151273A (zh) * 2013-03-22 2013-06-12 常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司 二极管封装设备
CN104701224A (zh) * 2015-03-27 2015-06-10 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 双摆臂封装设备
CN206742277U (zh) * 2017-04-28 2017-12-12 佛山阿尔法智能控制技术有限公司 一种全自动装支架机
CN206853996U (zh) * 2017-05-18 2018-01-09 深圳市新益昌自动化设备有限公司 一种led固晶机及其双点胶装置
CN208194814U (zh) * 2018-04-02 2018-12-07 安徽省沃特邦电子科技有限公司 一种用于电子元件生产的固晶机的点胶装置
CN110556307A (zh) * 2018-06-01 2019-12-10 深圳市微恒自动化设备有限公司 智能双臂固晶系统
CN210006757U (zh) * 2019-05-21 2020-01-31 深圳新益昌科技股份有限公司 一种竖向180°双摆臂固晶结构
CN209766467U (zh) * 2019-05-28 2019-12-10 深圳新益昌科技股份有限公司 一种led固晶的双摆臂固晶装置
CN110690150A (zh) * 2019-11-04 2020-01-14 深圳新益昌科技股份有限公司 一种mini-LED宽支架固晶机

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111769055A (zh) * 2020-07-09 2020-10-13 深圳新益昌科技股份有限公司 超大基板补晶设备
CN112234004A (zh) * 2020-11-18 2021-01-15 深圳新益昌科技股份有限公司 芯片自动修正式固晶机
CN113333244A (zh) * 2021-06-11 2021-09-03 湖北中烟工业有限责任公司 一种管端自动涂胶机构
CN113571429A (zh) * 2021-09-28 2021-10-29 深圳市卓兴半导体科技有限公司 一种固晶方法及固晶机
CN114496871A (zh) * 2021-12-31 2022-05-13 深圳新益昌科技股份有限公司 固晶机
CN114496871B (zh) * 2021-12-31 2023-07-14 深圳新益昌科技股份有限公司 固晶机
CN115172226A (zh) * 2022-08-16 2022-10-11 佑光智能半导体科技(深圳)有限公司 一种双点胶头高速固晶机

Also Published As

Publication number Publication date
CN111370350B (zh) 2021-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111370350B (zh) 固晶机
CN211350593U (zh) 固晶机
CN110586416A (zh) 一种自动点胶保压设备
CN210995034U (zh) 一种自动点胶保压设备
CN110683336A (zh) 一种摄像头模组贴合设备
CN113517212B (zh) 一种引线框架用粘芯装置
CN212542373U (zh) 多芯片智能贴装设备
CN113329318A (zh) 一种薄型扬声器的装配设备
CN112871565A (zh) 航空雷达壳自动点胶装置
CN111883470A (zh) 多芯片智能贴装设备及其使用方法
CN113306760B (zh) 一种柔性震动机械手摆盘机
CN211350591U (zh) 固晶沾胶装置及固晶机
CN117048070A (zh) 一种点胶贴泡棉设备
CN211997685U (zh) 一种摄像头模组贴合设备
CN216025893U (zh) 点胶装置及固晶机
CN210666825U (zh) 一种金属ic卡发卡设备
CN115116904A (zh) 一种用于固晶机的双摆臂排晶装置
CN114669448A (zh) 一种弹夹机构、带有弹夹机构的点胶设备及物料输送方法
CN211350592U (zh) 沾胶摆臂装置及固晶机
CN210876045U (zh) 一种方便定位的点胶机
CN113492572A (zh) 回转体印刷机
CN211865625U (zh) 沾胶装置及固晶机
CN220464802U (zh) 一种点胶贴泡棉设备
CN220329104U (zh) 一种电子产品生产用点胶机
CN215612784U (zh) 航空雷达壳自动点胶装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant