JPH03160737A - テープボンディング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体集積回路（ＩＣ）や大規模集積回路（Ｌ
ＳＩ）の半導体部品を製造するテープボンディング装置
に関し、特にテープボンディング装置で１点ボンディン
グを行う場合のテープボンディング方法に関するもので
ある。

［背景技術］ 半導体集積回路（ＩＣ）や大規模集積回路（ＬＳＩ）を
製造する場合には、一Ｍ的にフィルム状に形成されたテ
ープ側のリードと位置決め台に位置決めされたチップ上
のバンプとを相対的に一致させる必要がある。したがっ
て、テープボンディング方法においては、テープ側に形
成されたリードとボンディングされるべきチップ上のバ
ンプとが相対的に一致するように被ボンディング部品で
あるチップをθ方向への回転動作及びＸ方向、Ｙ方向に
変位させて行っている。

そして、従来の方法ではテープ側のリードとチップ側の
バンプの位置検出は別々に行われており、この位置検出
はテープ側に予め記憶された任意の２点▲Ａ＋＋▲Ａ．
（図示せず）を操作者がモニタ（図示せず）を見ながら
目合せを行なうか、または画像処理装置（図示せず）に
より検出を行なうことによりＸＹテーブル上の座標とし
て算出するようにしている。一方、被ボンディング部品
であるチップ側にも同様に任意の２点▲Ｂ１，▲Ｂ．（
図示せず）が予め記憶されている。このチップ側も操作
者がモニタを見ながら目合せを行なうか、または画像処
理装置により検出を行なうことにより算出している。

なお、テープ側の孔部及びチップ側の四角形状の各辺の
座標は予め画像処理装置内に記憶されており、この中点
、例えばＳ及びＳ゛の座標（図示せず）を基準としてテ
ープ及びチップ側の中点座標を一致させるような補正を
する。しかし、テープ側は位置決め台に固定されている
のでチップ側をＸＹテーブルによりθ方向への回転動作
及びＸ方向、Ｙ方向に変位させて一致させる。

このようにテープ側とチップ側とを相対的に一致させた
後にテープボンディングを行うのであるが、このボンデ
ィングを行う前に画像処理装置によりテープ側の個々の
リードに曲り等があるかどうかを複数本について検出す
る。この検出は画像処理装置内に内蔵されている２値化
回路（例えばリードＬＰの部分は明色化されて読み取ら
れる部分を「１」とし、それ以外の部分は暗色化されて
ｒＯＪというようにディジタル化されて読み取る機構）
を用いリードロケータ（検索機構）（図示せず）により
リードの各々の座標を求めることにより行う。このリー
ドロケータによる検出点は各リードの中心を求めるよう
に構成されている。また、同様に同一画像内のバンプ画
像から、バンプの中心を求める。そして、ボンディング
の対象となるリードとバンプの各々の中心の相対的なず
れ量を算出する。この検出結果に基づいて所定範囲内の
ずれ量等であればリードの曲がりがあってもそのままボ
ンディングを行い、所定範囲外のずれ量であるときは不
良と判定してボンディングを行わないという処理がなさ
れている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来のテープボンディング方法では画像
処理装置によるずれ量の算出は各リード毎にＸＹテーブ
ル上の座標に換算して１本毎に検出して補正可能ではあ
るが、従来のボンデイング装置ではテープ側とバンプ側
との相対的なずれ量を別々に検出して補正するのみであ
り、しかも１本毎の補正はなされていない。

したがって、テープボンデイング装置で１本ボンディン
グにより１本毎にボンデイングされるものであっても、
リードとバンプとのずれ量の平均的な補正がなされた後
に複数本あるリードの中の１本でも所定のずれ量以上曲
がっていると不良と判定されるか、またはリードとバン
プとがずれた状態でボンディングされてしまうので不良
品が起こり易いという欠点がある。これはボンデイング
がなされる半導体部品が高価である場合には非常に生産
等の効率が悪く好ましくないという欠点がある。しかも
、従来の方法のようにテープ側とチップ側を別々に補正
する方法では装置の組み立て誤差等にも影響され易く各
リード間のバラツキ及びチップ側のバンプのバラツキを
充分補正することができず、リードの多ビン化、小バン
プ化が推進される場合には対応することができないとい
う欠点がある。

そこで、本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、テープ側の各リードとそれに対応するチップ側の
バンプとのずれ量を検出し、該ずれ量を有効ボンディン
グ範囲内に補正した後、テープ側のリードとチップ側の
バンプとを１本毎に確実にボンディングを行うことので
きるテープボンディング方法を提供することを目的とす
る。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、テープに形成されたリードを位置決めし、テ
ーブル上に配置されたチップを相対的に変位させること
により前記リードと前記チップ上のパンブとを相対的に
一致させた後、前記リードとチップ上のバンプとを１本
毎にボンディングするテープボンディング方法において
、カメラで撮像された任意のリードに相対するボンディ
ングされるべきチップ上のバンプを選択し、リードとバ
ンプとの相対的なずれ量を算出し、該ずれ量をＸＹ方向
及び／又は回転角変位手段により補正して、当該リード
とチップ上のバンプとをボンデイングするようにしたも
のである。

［実施例コ 次に本発明の実施例について図面を用いて詳細に説明す
る。

第１図は本発明の方法を用いるテーブボンデインク装置
の構成の概略を示す説明図である。

第１図において、１はテープボンデイング装置本体に固
定されたフレームであり、このフレーム１上にはＸＹテ
ーブル２及びチップ受台テーブル１０等が配置されてい
る。ＸＹテーブル２はＸ方向及びＹ方向に移動可能に構
成されており、このＸＹテーブル２上に搭載されている
ボンデイングヘッド３を移動させて位置決めする。この
ボンディングヘッド３にはボンディングツール１２をＺ
方向に移動する２方向移動機構１１及びカメラ９等が搭
載されている。

一方、被ボンディング部品であるチツプ１４はＸ方向及
びＹ方向に移動可能に構成されているＸＹテーブル４と
、該ＸＹテーブル４上に搭載されθ方向に回転可能なθ
テーブル（回転角変位手段）５と、このθテーブル５上
に設けられた受台６とで構成されるチップ受台１０で位
置決め固定される。このチップ１４上に対向して配置さ
れたテーブｌ３はテープクランブ８によってクランブさ
れて位置決めされている。このテープクランブ８はＺ機
構７によってＺ方向、第１図の上下方向に移動可能に構
成されている。

次に、上記構成よりなるテープボンディング装置によっ
て位置決めされたチップ１４はカメラ９を通してクロッ
ク生成回路、水平及び垂直同期信号発生回路、クロック
パルス計数回路及びマイクロプロセッサ等よりなる制御
回路等で構成されている画像処理装置（図示せず）によ
り処理される。この画像処理装置ではリードロケータに
よる検出点と実際のりード１５の検出点のずれ量及びチ
ップのバンプ１６側のずれ量とを別々に検出して補正す
るのではなく、リード１５とバンプ１６とを同一視野内
で検出できるようにチップ受台１０及びＺ機構７等を移
動制御し、リード１５とバンプ１６の中心のずれ量△Ｘ
及びΔｙを同時に検出している。そして、このずれ量の
算出を各リード１５間で行なうことによりリード１５と
バンプｌ６との相対的なずれ量を求め各リード１５に対
応するデータを画像処理装置内の記憶回路にデータとし
て記憶する。このずれ量算出はすべてのりードｌ５で行
う必要はなく任意のりードｌ５を適宜選択して行っても
よい。この記憶されたデータを基にして画像処理装置内
の制御回路でデータを平均化してリードｌ５とバンプｌ
６とを相対的に位置決め補正する。

この合せ込まれた状態が第２図に示されている。

この合せ込まれた状態で個々のリードとバンプとを１本
毎にボンディングするのであるが、第３図（ａ）に示す
ようにリード１５の中心とバンプｌ６の中心とが上記補
正後でちなお△Ｘ成分ずれている状態でそのままボンデ
ィングを行うとボンディング不良を招く恐れがあるもの
がある。このようなずれは小バンプ化、多ピンリード化
するに伴ない発生し易く、ずれ量の許容範囲、有効ボン
ディング範囲も狭くなる。このとき、本実施例ではＸＹ
テーブル４（場合によりθテーブル５によりθ回転も行
う）により第３図（ａ）ではＸ方向に△Ｘだ．けチップ
１４を移動させて第３図（ｂ）のようにリード１５の中
心とバンプ１６の中心とを一致させてからボンディング
を行う．このボンディング方法ではすでに他のリード１
５とバンプ１６とがボンディング接続がなされているこ
とがあるが、この誤差は複数のリード１５とバンプ１６
とが相対的に補正されているので、上記移動補正を行っ
ても他の接続されているリードとバンプに影響すること
はない。

本実施例によれば画像処理装置で検出することが難しい
りード１５の長平方向と直交する方向への曲り等がある
場合であってもＸＹテーブル４をＹ方向に移動させて補
正することにより確実にボンディング接続を行うことが
できる。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、テープ側のりード
とチップ側のバンプとに相対的な位置ずれがあっても有
効ボンディング範囲内に補正して自動的にボンディング
を行うことができるという効果がある。また、本発明に
よればリードの曲ったテーブであってち良品として使用
可能となり、しかちりードとバンプとのボンディング不
良がなくなるので製品の品質を向上させる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であり、本発明が用いられる
テープボンディング装置の構成を示す図、第２図は第１
図の装置内の画像処理装置によりリードとバンプとが合
せ込まれた状態を示す図、第３図（ａ）及び第３図（ｂ
）は本発明を説明する説明図である。 ｌ・・・フレーム、２・・・ＸＹテーブル、３・・・ボ
ンディングヘッド、４・・・ＸＹテーブル、５・・・θ
テーブル、６・・・受台、７・・・Ｚ機構、８・・・テ
ープクランブ、９・・・カメラ、１０・・・チップ受台
テーブル、ｌ１・・・Ｚ方向移動機構、１２・ ル、１３・　・テープ、 ・・ボンディングッー ｌ４・　・チップ、 １５・・・リード、１６・・・バンプ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. テープに形成されたリードを位置決めし、テーブル上に
   配置されたチップを相対的に変位させることにより前記
   リードと前記チップ上のバンプとを相対的に一致させた
   後、前記リードとチップ上のバンプとを１本毎にボンデ
   ィングするテープボンディング方法において、カメラで
   撮像された任意のリードに相対するボンディングされる
   べきチップ上のバンプを選択し、リードとバンプとの相
   対的なずれ量を算出し、該ずれ量をＸＹ方向及び／又は
   回転角変位手段により補正して、当該リードとチップ上
   のバンプとをボンディングするようにしたことを特徴と
   するテープボンディング方法。