JPS5818934A - インナ−リ−ドボンデイング装置における試料監視装置 - Google Patents
インナ−リ−ドボンデイング装置における試料監視装置Info
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- JPS5818934A JPS5818934A JP11726181A JP11726181A JPS5818934A JP S5818934 A JPS5818934 A JP S5818934A JP 11726181 A JP11726181 A JP 11726181A JP 11726181 A JP11726181 A JP 11726181A JP S5818934 A JPS5818934 A JP S5818934A
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- Japan
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- bonding
- die
- camera
- lead
- monitor
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体部品のダイをキャリアテープに設けられ
たインナーリード（以下リードという）にボンディング
を行うインナーリードボンディング装置における試料監
視装置に関するものである。
たインナーリード（以下リードという）にボンディング
を行うインナーリードボンディング装置における試料監
視装置に関するものである。
従来、インナーリードボンディング装置における試料監
視装置として、ボンディングステーションの上方に鏡筒
に取付けられたＩＴＶカメラを配設し、このＩＴＶカメ
ラから送られてくる映像信号をＴＶモニタ又は検出装置
に伝送し、ＴＶモニタを監視しながら手動又は自動でダ
イ及びリードの位置ずれ検出、ダイとリードとの位置合
せ、ダイとリードとのボンディング等を行っている。
視装置として、ボンディングステーションの上方に鏡筒
に取付けられたＩＴＶカメラを配設し、このＩＴＶカメ
ラから送られてくる映像信号をＴＶモニタ又は検出装置
に伝送し、ＴＶモニタを監視しながら手動又は自動でダ
イ及びリードの位置ずれ検出、ダイとリードとの位置合
せ、ダイとリードとのボンディング等を行っている。
しかしながら、かかる従来の試料監視装置では、ＩＴＶ
カメラに取付けられた鏡筒の倍率をボンディング状態を
監視できる倍率、即ちダイとリードの全体の位置関係が
視野に入るような低倍率に設定すると、試料に対するモ
ニタの走査線の数が減り、分解能が落ちるので、ダイ及
びリードの位置ずれが検出しにくく、検出精度の低下を
きたす欠点を有する。特にサイズの大きな試料に対して
は一層不利である。
カメラに取付けられた鏡筒の倍率をボンディング状態を
監視できる倍率、即ちダイとリードの全体の位置関係が
視野に入るような低倍率に設定すると、試料に対するモ
ニタの走査線の数が減り、分解能が落ちるので、ダイ及
びリードの位置ずれが検出しにくく、検出精度の低下を
きたす欠点を有する。特にサイズの大きな試料に対して
は一層不利である。
逆に、高い精度が得られるような高倍率に設定すると、
視野が狭くなり、自動ボンディング中におけるボンディ
ング状態の監視、手動によるダイ及びリードの位置ずれ
検出及びダイとリードとの位置合せができなくなる。
視野が狭くなり、自動ボンディング中におけるボンディ
ング状態の監視、手動によるダイ及びリードの位置ずれ
検出及びダイとリードとの位置合せができなくなる。
このように、ＩＴＶカメラに取付けられた鏡筒は、自動
ボンディング中におけるボンディング状態の監視、手動
でダイ及びリードの位置ずれを検出する場合等は、低倍
率になるように、また自動ボンディング中におけるダイ
及びリードの位置ずれを自動的に検出する場合等は、高
倍率になるようにそれぞれ設定するのが好ましい。
ボンディング中におけるボンディング状態の監視、手動
でダイ及びリードの位置ずれを検出する場合等は、低倍
率になるように、また自動ボンディング中におけるダイ
及びリードの位置ずれを自動的に検出する場合等は、高
倍率になるようにそれぞれ設定するのが好ましい。
そこで、かかる条件をできるだけ満足するように、鏡筒
にズーム対物レンズを使用し、手動作業を行うときは低
倍率で試料全体をＴＶモニタに写し出し、自動運転中は
高い倍率に切換えてボンディング作業を行って自動的に
ダイ及びリードの位置ずれ等を検出させることも考えら
れる。しかしながら、この方法では自動ボンディング作
業中のボンディング状態が監視できないので、［めくら
打ち口どなり、ボンディング不良が起ってもオペレータ
には判らない。また、ズームレンズ鏡筒を度々調整する
ことになるので、この鏡筒自身の再現性が悪い時には、
検出精度のバラツキを招くことになる。
にズーム対物レンズを使用し、手動作業を行うときは低
倍率で試料全体をＴＶモニタに写し出し、自動運転中は
高い倍率に切換えてボンディング作業を行って自動的に
ダイ及びリードの位置ずれ等を検出させることも考えら
れる。しかしながら、この方法では自動ボンディング作
業中のボンディング状態が監視できないので、［めくら
打ち口どなり、ボンディング不良が起ってもオペレータ
には判らない。また、ズームレンズ鏡筒を度々調整する
ことになるので、この鏡筒自身の再現性が悪い時には、
検出精度のバラツキを招くことになる。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたもので、ボ
ンディング状態の監視及び試料の高精度の位置ずれ検出
等が可能なインナーリードボンディング装置における試
料監視装置を提供することを目的とする。
ンディング状態の監視及び試料の高精度の位置ずれ検出
等が可能なインナーリードボンディング装置における試
料監視装置を提供することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例（こより説明する。
第１図は本発明になる試料監視装置の一実施例を示す正
面図、９２図はキャリアテープ上のリードとダイとのボ
ンディング位置の関係を示す平面図。
面図、９２図はキャリアテープ上のリードとダイとのボ
ンディング位置の関係を示す平面図。
第３図は一ウェファ基板とダイの平面図である。キャリ
アテープ１には第２図に示すようにリード２が等間隔に
設けられており、このキャリアテープ１は供給リール（
図示せず）よりウェファ基板載置台３の真上に設けられ
たテープガイド板４及びこのテープガイド板４の両側に
設けられたテープガイドローラ５．６に案内されて順次
間欠的にピッチ送りされ、図示しないツールによりボン
ディングされる。そして、ボンディング終了後、巻取り
リール（ｗＪ示せず）に巻取られる。ウェファ基板載置
台３上には第３図に示すようにウェファ基板７に貼付け
られ直接スライシング８ａされたダイ８又はウェファシ
ート（図示せず）上に貼付けられ分割されたダイ８を載
置してなる。またウェファ基板載置台３はＸ方向駆動用
モータ９及びＹ方向駆動用モータ１０によってＸＹ方向
に移動させられるＸＹテーブル１１の上面に固定されて
いる。以上は従来公知の構造よりなる。
アテープ１には第２図に示すようにリード２が等間隔に
設けられており、このキャリアテープ１は供給リール（
図示せず）よりウェファ基板載置台３の真上に設けられ
たテープガイド板４及びこのテープガイド板４の両側に
設けられたテープガイドローラ５．６に案内されて順次
間欠的にピッチ送りされ、図示しないツールによりボン
ディングされる。そして、ボンディング終了後、巻取り
リール（ｗＪ示せず）に巻取られる。ウェファ基板載置
台３上には第３図に示すようにウェファ基板７に貼付け
られ直接スライシング８ａされたダイ８又はウェファシ
ート（図示せず）上に貼付けられ分割されたダイ８を載
置してなる。またウェファ基板載置台３はＸ方向駆動用
モータ９及びＹ方向駆動用モータ１０によってＸＹ方向
に移動させられるＸＹテーブル１１の上面に固定されて
いる。以上は従来公知の構造よりなる。
ウェファ基板載置台３の上方にはハーフミラ−２０が配
設されており、このハーフミラ−２０を通して照明手段
２１の照明がテープキャリア１のリード２及びダイ８に
照射される。ハーフミラ−２０でとらえたリード２及び
ダイ８の映像は鏡筒２２を通って分岐用のハーフミラ−
２３で２つの方向２３ａ、２３ｂに分岐される。即ち、
２つの方向２３ａ、２３ｂには全く同じ映像が分岐され
る。ハーフミラ−２３で屈折した方向２３ａの映像は、
ズーム対物レンズ２４を通リボンディング監視用カメラ
２５１こ入力される。またハーフミラ−２３を通過する
方向２３ｂの映像は、固定し／ズ鏡筒２６を通り検出用
カメラ２７に入力される。
設されており、このハーフミラ−２０を通して照明手段
２１の照明がテープキャリア１のリード２及びダイ８に
照射される。ハーフミラ−２０でとらえたリード２及び
ダイ８の映像は鏡筒２２を通って分岐用のハーフミラ−
２３で２つの方向２３ａ、２３ｂに分岐される。即ち、
２つの方向２３ａ、２３ｂには全く同じ映像が分岐され
る。ハーフミラ−２３で屈折した方向２３ａの映像は、
ズーム対物レンズ２４を通リボンディング監視用カメラ
２５１こ入力される。またハーフミラ−２３を通過する
方向２３ｂの映像は、固定し／ズ鏡筒２６を通り検出用
カメラ２７に入力される。
ここで、ズーム対物レンズ２４は、リード２とダイ８の
全体の付蓋関係が視野に入るように低倍率、例えば１１
１１１口から１０−〇までを充分監視できる０、５〜２
．０倍の倍率に設定しである。また固定レンズ鏡＠２６
は、高い精度が得られるように高倍率、例えば４倍以上
の固定の倍率に設定しである。
全体の付蓋関係が視野に入るように低倍率、例えば１１
１１１口から１０−〇までを充分監視できる０、５〜２
．０倍の倍率に設定しである。また固定レンズ鏡＠２６
は、高い精度が得られるように高倍率、例えば４倍以上
の固定の倍率に設定しである。
ボンディング監視用カメラ２５と検出用カメラ２７にそ
れぞれ入力された映倫信号は、共に検出装置２８に入力
され、検出装置２８に内蔵されたそれぞれ別の処理回路
に入力される。この検出装置２８の処理回路での処理は
全く並列に行われ、ボンディング監視用カメラ２５と検
出用カメラ２７の２つの映像は、検出装置２８によって
必要に応じて自動的に切換えられていずれか一方の映像
が１個のモニタ２９に送られて写し出されるようになっ
ている。
れぞれ入力された映倫信号は、共に検出装置２８に入力
され、検出装置２８に内蔵されたそれぞれ別の処理回路
に入力される。この検出装置２８の処理回路での処理は
全く並列に行われ、ボンディング監視用カメラ２５と検
出用カメラ２７の２つの映像は、検出装置２８によって
必要に応じて自動的に切換えられていずれか一方の映像
が１個のモニタ２９に送られて写し出されるようになっ
ている。
次にかかる構成よりなる試料監視装置の作用について説
明する。手動作業を行う時は、手動操作ボタン（図示せ
ず）を押すと、検出装置２８によって自動的に低い倍率
のボンディング監視用カメラ２５の映倫がモニタ２９に
写し出される。即ち、この低い倍率で写した時の映倫は
、視野が広いので、第２図に示すようにリード２とダイ
８の全体の位置関係が監視できる。このため、手動でリ
ード２及びダイ８の位置ずれの検出及びリード２とダイ
８との位置合せが容易に行える。
明する。手動作業を行う時は、手動操作ボタン（図示せ
ず）を押すと、検出装置２８によって自動的に低い倍率
のボンディング監視用カメラ２５の映倫がモニタ２９に
写し出される。即ち、この低い倍率で写した時の映倫は
、視野が広いので、第２図に示すようにリード２とダイ
８の全体の位置関係が監視できる。このため、手動でリ
ード２及びダイ８の位置ずれの検出及びリード２とダイ
８との位置合せが容易に行える。
そこで自動運転ボタン（図示せず）を押すと、検出装置
２８によって自動的に高い倍率の検出用カメラ２７の映
倫がモニタ２９に写し出される。
２８によって自動的に高い倍率の検出用カメラ２７の映
倫がモニタ２９に写し出される。
この場合、実際に視野に入ってくる映像はリード２又は
ダイ８の一部となる。そして、リード２及びダイ８の位
置ずれが自動的に検出される。
ダイ８の一部となる。そして、リード２及びダイ８の位
置ずれが自動的に検出される。
まずリード２の位置ずれ検出について説明する。
リード２の場合は、第２図に示すようにリード２に特定
の位置合せマーク２ｍを設けるか、又は特徴的な形状を
有する特定部所２ｂを検出するようにする。ここでは位
置合せマーク２ｍを検出するとすると、この位置合せマ
ーク２ｍを検出装置２８に予め記憶させておく。またイ
ンナーリードボッディング装置内の記憶装置（図示せず
）にもボンディング中心１２から位置合せマーク２ａｊ
での距離（ＸＩ ％ ）’＋ ）を予め記憶させておく
。そこで、ボンディングされるリード２がボンディング
位置に送られてくると、図示しないキャリアテープ駆動
機構によってキャリアテープ１はｘＩ 、Ｙｌ量移動さ
せられ、第４図に示すように位置合せマーク２ａがボン
ディング位置１２、即ちハーフミラ−２０の真下に位置
する。そこで、検出用カメラ２７で検出した実際の位置
合せマーク２ａと予め検出装置２８に記憶されている基
準レチクル２８ａとがモニタ２９に写し出され、基準レ
チクル２８ａに対する実際の位置合せマーク２ｍのずれ
量ΔＸいΔｙ１が検出される。そして、今度はキャリア
テープ１を前記と逆方向に（ｘ、−Δｘｌ）、（ｙ＋−
八ｙ−だけ検出装置２８の指令により移動させることに
□より、リード２の位置ずれは補正される。
の位置合せマーク２ｍを設けるか、又は特徴的な形状を
有する特定部所２ｂを検出するようにする。ここでは位
置合せマーク２ｍを検出するとすると、この位置合せマ
ーク２ｍを検出装置２８に予め記憶させておく。またイ
ンナーリードボッディング装置内の記憶装置（図示せず
）にもボンディング中心１２から位置合せマーク２ａｊ
での距離（ＸＩ ％ ）’＋ ）を予め記憶させておく
。そこで、ボンディングされるリード２がボンディング
位置に送られてくると、図示しないキャリアテープ駆動
機構によってキャリアテープ１はｘＩ 、Ｙｌ量移動さ
せられ、第４図に示すように位置合せマーク２ａがボン
ディング位置１２、即ちハーフミラ−２０の真下に位置
する。そこで、検出用カメラ２７で検出した実際の位置
合せマーク２ａと予め検出装置２８に記憶されている基
準レチクル２８ａとがモニタ２９に写し出され、基準レ
チクル２８ａに対する実際の位置合せマーク２ｍのずれ
量ΔＸいΔｙ１が検出される。そして、今度はキャリア
テープ１を前記と逆方向に（ｘ、−Δｘｌ）、（ｙ＋−
八ｙ−だけ検出装置２８の指令により移動させることに
□より、リード２の位置ずれは補正される。
次にダイ８の位置ずれ検出について説明する。
検出装置２８には第３図に示すダイ８のスライシングラ
イン８ａの特定位置を予め記憶させておく。 １そこ
で、ボンディングされるダイ８がボンデイン １グ
中心１２に送られてくると、第５図に示すよう □
に検出用カメラ２７で検出した実際のダイ８のスライシ
ングライン８ａと予め検出装置２８に記憶されている基
準レチクル２８ｂとがモニタ２９に写し出され、基準レ
チクル２８ｂに対する実際のスライシングライン８ａの
ずれ量Δｘ７、△ｙ２が検出される。これにより、Ｘ方
向駆動用モータ９及 ゛びＹ方向駆動用モータ１０
が−Δｘ２、−Δｙ２だけ検出装置２８の指令により移
動させられ、これ１こ ゛よりダイ８の位置ずれは
補正される。ここで、ス ４１ライジングライン８ａ
の他にダイ８のコーナ部８ｂ、８Ｃを用いて検出しても
よい。
イン８ａの特定位置を予め記憶させておく。 １そこ
で、ボンディングされるダイ８がボンデイン １グ
中心１２に送られてくると、第５図に示すよう □
に検出用カメラ２７で検出した実際のダイ８のスライシ
ングライン８ａと予め検出装置２８に記憶されている基
準レチクル２８ｂとがモニタ２９に写し出され、基準レ
チクル２８ｂに対する実際のスライシングライン８ａの
ずれ量Δｘ７、△ｙ２が検出される。これにより、Ｘ方
向駆動用モータ９及 ゛びＹ方向駆動用モータ１０
が−Δｘ２、−Δｙ２だけ検出装置２８の指令により移
動させられ、これ１こ ゛よりダイ８の位置ずれは
補正される。ここで、ス ４１ライジングライン８ａ
の他にダイ８のコーナ部８ｂ、８Ｃを用いて検出しても
よい。
このようにして自動位置合せは高倍率の検出用カメラ２
８で検出されるので、高精度の位置合せ １が行わ
れる。位置合せが完了すると、図示しないツールが下降
してボンディングを開始する。ボンディング完了後又は
ボンディング開始前に、位置合せ完了信号によって検出
装置２８が働き、自動的に低い倍率のボンディング監視
用カメラ２５の映像をモニタ２９に写し出す。これによ
り、視野の広い映像が写し出されるので、第２図に示す
ようにリード２とダイ８の全体が監視できる。即ち、自
動ボンディング中におけるボンディング状態をオペレー
タは監視できる。
８で検出されるので、高精度の位置合せ １が行わ
れる。位置合せが完了すると、図示しないツールが下降
してボンディングを開始する。ボンディング完了後又は
ボンディング開始前に、位置合せ完了信号によって検出
装置２８が働き、自動的に低い倍率のボンディング監視
用カメラ２５の映像をモニタ２９に写し出す。これによ
り、視野の広い映像が写し出されるので、第２図に示す
ようにリード２とダイ８の全体が監視できる。即ち、自
動ボンディング中におけるボンディング状態をオペレー
タは監視できる。
以上の説明から明らかな如く、本発明になるインナーリ
ードボンディング装置における試料監視装置によれば、
試料の高精度の位置ずれ検出ができると共に、自動運転
の場合もボンディング状態が監視でき、メクラ打ちを防
止できる。
ードボンディング装置における試料監視装置によれば、
試料の高精度の位置ずれ検出ができると共に、自動運転
の場合もボンディング状態が監視でき、メクラ打ちを防
止できる。
第１図は本発明になる試料監視装置の一実施例を示す正
面図、第２図はキャリアテープ上のリードとダイとのボ
ンディング位置関係を示す平ＴｆＪ図、窮３図はウェフ
ァ基板とダイの平面図、第」図はリードの位置ずれ検出
方法を示す説明図、第５図はダイの位置ずれ検出方法を
示す説明図である。 １・・・キャリアテープ、 ２・・・リード、７
・・・ウェファ基板、 ８・・・ダイ、１２・
・・ボンディング位置、 ２３・・・ハーフミラ−１
２５・・・ボンディング監視用カメラ、 ２７・・
・検出用カメラ、 ２８・・・検出装置、 ２９・
・・モニタ。 第１図 第３図 第４図 第５図
面図、第２図はキャリアテープ上のリードとダイとのボ
ンディング位置関係を示す平ＴｆＪ図、窮３図はウェフ
ァ基板とダイの平面図、第」図はリードの位置ずれ検出
方法を示す説明図、第５図はダイの位置ずれ検出方法を
示す説明図である。 １・・・キャリアテープ、 ２・・・リード、７
・・・ウェファ基板、 ８・・・ダイ、１２・
・・ボンディング位置、 ２３・・・ハーフミラ−１
２５・・・ボンディング監視用カメラ、 ２７・・
・検出用カメラ、 ２８・・・検出装置、 ２９・
・・モニタ。 第１図 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- リードが等間隔に設けられたキャリアテープを前記リー
ドの間隔だけ間欠的にボンディング位置に送ると共に、
ＸＹテーブル上に分割されて設けられたダイをボンディ
ング位置に送り、リードとダイをボンディングするイン
ナーリードボンディング装置において、前記ボンディン
グ位置の上方に設けられ前記リード及び前記ダイの映倫
を２つの方向に分岐するハーフミラ−と、このハーフミ
ラ−で分岐された２つの方向にそれぞれ設けられた低倍
率のボンディング監視用カメラ及び高倍率の検出用カメ
ラと、これらのカメラにそれぞれ入力された映像信号を
処理する検出装置と、この検出装置によって処理された
映倫信号を写し出すモニタとからなるインナーリードボ
ンディング装置における試料監視装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11726181A JPS5818934A (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | インナ−リ−ドボンデイング装置における試料監視装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11726181A JPS5818934A (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | インナ−リ−ドボンデイング装置における試料監視装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5818934A true JPS5818934A (ja) | 1983-02-03 |
| JPS6362099B2 JPS6362099B2 (ja) | 1988-12-01 |
Family
ID=14707377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11726181A Granted JPS5818934A (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | インナ−リ−ドボンデイング装置における試料監視装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5818934A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03160737A (ja) * | 1989-11-20 | 1991-07-10 | Marine Instr Co Ltd | テープボンディング方法 |
-
1981
- 1981-07-27 JP JP11726181A patent/JPS5818934A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03160737A (ja) * | 1989-11-20 | 1991-07-10 | Marine Instr Co Ltd | テープボンディング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6362099B2 (ja) | 1988-12-01 |
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