JPS6362099B2 - - Google Patents
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- JPS6362099B2 JPS6362099B2 JP11726181A JP11726181A JPS6362099B2 JP S6362099 B2 JPS6362099 B2 JP S6362099B2 JP 11726181 A JP11726181 A JP 11726181A JP 11726181 A JP11726181 A JP 11726181A JP S6362099 B2 JPS6362099 B2 JP S6362099B2
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- JP
- Japan
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- bonding
- die
- lead
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 32
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 12
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000010009 beating Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体部品のダイをキヤリアテープに
設けられたインナーリード（以下リードという）
にボンデイングを行うインナーリードボンデイン
グ装置における試料監視装置に関するものであ
る。
設けられたインナーリード（以下リードという）
にボンデイングを行うインナーリードボンデイン
グ装置における試料監視装置に関するものであ
る。
従来、インナーリードボンデイング装置におけ
る試料監視装置として、ボンデイングステーシヨ
ンの上方に鏡筒に取付けられたITVカメラを配
設し、このITVカメラから送られてくる映像信
号をTVモニタ又は検出装置に伝送し、TVモニ
タを監視しながら手動又は自動でダイ及びリード
の位置ずれ検出、ダイとリードとの位置合せ、ダ
イとリードとのボンデイング等を行つている。
る試料監視装置として、ボンデイングステーシヨ
ンの上方に鏡筒に取付けられたITVカメラを配
設し、このITVカメラから送られてくる映像信
号をTVモニタ又は検出装置に伝送し、TVモニ
タを監視しながら手動又は自動でダイ及びリード
の位置ずれ検出、ダイとリードとの位置合せ、ダ
イとリードとのボンデイング等を行つている。
しかしながら、かかる従来の試料監視装置で
は、ITVカメラに取付けられた鏡筒の倍率をボ
ンデイング状態を監視できる倍率、即ちダイとリ
ードの全体の位置関係が視野に入るような低倍率
に設定すると、試料に対するモニタの走査線の数
が減り、分解能が落ちるので、ダイ及びリードの
位置ずれが検出しにくく、検出精度の低下をきた
す欠点を有する。特にサイズの大きな試料に対し
ては一層不利である。
は、ITVカメラに取付けられた鏡筒の倍率をボ
ンデイング状態を監視できる倍率、即ちダイとリ
ードの全体の位置関係が視野に入るような低倍率
に設定すると、試料に対するモニタの走査線の数
が減り、分解能が落ちるので、ダイ及びリードの
位置ずれが検出しにくく、検出精度の低下をきた
す欠点を有する。特にサイズの大きな試料に対し
ては一層不利である。
逆に、高い精度が得られるような高倍率に設定
すると、視野が狭くなり、自動ボンデイング中に
おけるボンデイング状態の監視、手動によるダイ
及びリードの位置ずれ検出及びダイとリードとの
位置合せができなくなる。
すると、視野が狭くなり、自動ボンデイング中に
おけるボンデイング状態の監視、手動によるダイ
及びリードの位置ずれ検出及びダイとリードとの
位置合せができなくなる。
このように、ITVカメラに取付けられた鏡筒
は、自動ボンデイング中におけるボンデイング状
態の監視、手動でダイ及びリードの位置ずれを検
出する場合等は、低倍率になるように、また自動
ボンデイング中におけるダイ及びリードの位置ず
れを自動的に検出する場合等は、高倍率になるよ
うにそれぞれ設定するのが好ましい。
は、自動ボンデイング中におけるボンデイング状
態の監視、手動でダイ及びリードの位置ずれを検
出する場合等は、低倍率になるように、また自動
ボンデイング中におけるダイ及びリードの位置ず
れを自動的に検出する場合等は、高倍率になるよ
うにそれぞれ設定するのが好ましい。
そこで、かかる条件をできるだけ満足するよう
に、鏡筒にズーム対物レンズを使用し、手動作業
を行うときは低倍率で試料全体をTVモニタに写
し出し、自動運転中は高い倍率に切換えてボンデ
イング作業を行つて自動的にダイ及びリードの位
置ずれ等を検出させることも考えられる。しかし
ながら、この方法では自動ボンデイング作業中の
ボンデイング状態が監視できないので、「めくら
打ち」になり、ボンデイング不良が起つてもオペ
レータには判らない。また、ズームレンズ鏡筒を
度々調整することになるので、この鏡筒自身の再
現性が悪い時には、検出精度のバラツキを招くこ
とになる。
に、鏡筒にズーム対物レンズを使用し、手動作業
を行うときは低倍率で試料全体をTVモニタに写
し出し、自動運転中は高い倍率に切換えてボンデ
イング作業を行つて自動的にダイ及びリードの位
置ずれ等を検出させることも考えられる。しかし
ながら、この方法では自動ボンデイング作業中の
ボンデイング状態が監視できないので、「めくら
打ち」になり、ボンデイング不良が起つてもオペ
レータには判らない。また、ズームレンズ鏡筒を
度々調整することになるので、この鏡筒自身の再
現性が悪い時には、検出精度のバラツキを招くこ
とになる。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、ボンデイング状態の監視及び試料の高精度
の位置ずれ検出等が可能なインナーリードボンデ
イング装置における試料監視装置を提供すること
を目的とする。
ので、ボンデイング状態の監視及び試料の高精度
の位置ずれ検出等が可能なインナーリードボンデ
イング装置における試料監視装置を提供すること
を目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第１図は本発明になる試料監視装置の一実施例を
示す正面図、第２図はキヤリアテープ上のリード
とダイとのボンデイング位置の関係を示す平面
図、第３図はウエフア基板とダイの平面図であ
る。キヤリアテープ１には第２図に示すようにリ
ード２が等間隔に設けられており、このキヤリア
テープ１は供給リール（図示せず）よりウエフア
基板載置台３の真上に設けられたテープガイド板
４及びこのテープガイド板４の両側に設けられた
テープガイドローラ５，６に案内されて順次間欠
的にピツチ送りされ、図示しないツールによりボ
ンデイングされる。そして、ボンデイング終了
後、巻取りリール（図示せず）に巻取られる。ウ
エフア基板載置台３上には第３図に示すようにウ
エフア基板７に貼付けられ直接スライシング８ａ
されたダイ８又はウエフアシート（図示せず）上
に貼付けられ分割されたダイ８を載置してなる。
またウエフア基板載置台３はＸ方向駆動用モータ
９及びＹ方向駆動用モータ１０によつてXY方向
に移動させられるXYテーブル１１の上面に固定
されている。以上は従来公知の構造よりなる。
第１図は本発明になる試料監視装置の一実施例を
示す正面図、第２図はキヤリアテープ上のリード
とダイとのボンデイング位置の関係を示す平面
図、第３図はウエフア基板とダイの平面図であ
る。キヤリアテープ１には第２図に示すようにリ
ード２が等間隔に設けられており、このキヤリア
テープ１は供給リール（図示せず）よりウエフア
基板載置台３の真上に設けられたテープガイド板
４及びこのテープガイド板４の両側に設けられた
テープガイドローラ５，６に案内されて順次間欠
的にピツチ送りされ、図示しないツールによりボ
ンデイングされる。そして、ボンデイング終了
後、巻取りリール（図示せず）に巻取られる。ウ
エフア基板載置台３上には第３図に示すようにウ
エフア基板７に貼付けられ直接スライシング８ａ
されたダイ８又はウエフアシート（図示せず）上
に貼付けられ分割されたダイ８を載置してなる。
またウエフア基板載置台３はＸ方向駆動用モータ
９及びＹ方向駆動用モータ１０によつてXY方向
に移動させられるXYテーブル１１の上面に固定
されている。以上は従来公知の構造よりなる。
ウエフア基板載置台３の上方にはハーフミラー
２０が配設されており、このハーフミラー２０を
通して照明手段２１の照明がテープキヤリア１の
リード２及びダイ８に照射される。ハーフミラー
２０でとらえたリード２及びダイ８の映像は鏡筒
２２を通つて分岐用のハーフミラー２３で２つの
方向２３ａ，２３ｂに分岐される。即ち、２つの
方向２３ａ，２３ｂには全く同じ映像が分岐され
る。ハーフミラー２３で屈折した方向２３ａの映
像は、ズーム対物レンズ２４を通りボンデイング
監視用カメラ２５に入力される。またハーフミラ
ー２３を通過する方向２３ｂの映像は、固定レン
ズ鏡筒２６を通り検出用カメラ２７に入力され
る。ここで、ズーム対物レンズ２４は、リード２
とダイ８の全体の位置関係が視野に入るように低
倍率、例えば１mm□ から10mm□ までを充分監視で
きる0.5〜2.0倍の倍率に設定してある。また固定
レンズ鏡筒２６は、高い精度が得られるように高
倍率、例えば４倍以上の固定の倍率に設定してあ
る。
２０が配設されており、このハーフミラー２０を
通して照明手段２１の照明がテープキヤリア１の
リード２及びダイ８に照射される。ハーフミラー
２０でとらえたリード２及びダイ８の映像は鏡筒
２２を通つて分岐用のハーフミラー２３で２つの
方向２３ａ，２３ｂに分岐される。即ち、２つの
方向２３ａ，２３ｂには全く同じ映像が分岐され
る。ハーフミラー２３で屈折した方向２３ａの映
像は、ズーム対物レンズ２４を通りボンデイング
監視用カメラ２５に入力される。またハーフミラ
ー２３を通過する方向２３ｂの映像は、固定レン
ズ鏡筒２６を通り検出用カメラ２７に入力され
る。ここで、ズーム対物レンズ２４は、リード２
とダイ８の全体の位置関係が視野に入るように低
倍率、例えば１mm□ から10mm□ までを充分監視で
きる0.5〜2.0倍の倍率に設定してある。また固定
レンズ鏡筒２６は、高い精度が得られるように高
倍率、例えば４倍以上の固定の倍率に設定してあ
る。
ボンデイング監視用カメラ２５と検出用カメラ
２７にそれぞれ入力された映像信号は、共に検出
装置２８に入力され、検出装置２８に内蔵された
それぞれ別の処理回路に入力される。この検出装
置２８の処理回路での処理は全く並列に行われ、
ボンデイング監視用カメラ２５と検出用カメラ２
７の２つの映像は、検出装置２８によつて必要に
応じて自動的に切換えられていずれか一方の映像
が１個のモニタ２９に送られて写し出されるよう
になつている。
２７にそれぞれ入力された映像信号は、共に検出
装置２８に入力され、検出装置２８に内蔵された
それぞれ別の処理回路に入力される。この検出装
置２８の処理回路での処理は全く並列に行われ、
ボンデイング監視用カメラ２５と検出用カメラ２
７の２つの映像は、検出装置２８によつて必要に
応じて自動的に切換えられていずれか一方の映像
が１個のモニタ２９に送られて写し出されるよう
になつている。
次にかかる構成よりなる試料監視装置の作用に
ついて説明する。手動作業を行う時は、手動操作
ボタン（図示せず）を押すと、検出装置２８によ
つて自動的に低い倍率のボンデイング監視用カメ
ラ２５の映像がモニタ２９に写し出される。即
ち、この低い倍率で写した時の映像は、視野が広
いので、第２図に示すようにリード２とダイ８の
全体の位置関係が監視できる。このため、手動で
リード２及びダイ８の位置ずれの検出及びリード
２とダイ８との位置合せが容易に行える。
ついて説明する。手動作業を行う時は、手動操作
ボタン（図示せず）を押すと、検出装置２８によ
つて自動的に低い倍率のボンデイング監視用カメ
ラ２５の映像がモニタ２９に写し出される。即
ち、この低い倍率で写した時の映像は、視野が広
いので、第２図に示すようにリード２とダイ８の
全体の位置関係が監視できる。このため、手動で
リード２及びダイ８の位置ずれの検出及びリード
２とダイ８との位置合せが容易に行える。
そこで自動運転ボタン（図示せず）を押すと、
検出装置２８によつて自動的に高い倍率の検出用
カメラ２７の映像がモニタ２９に写し出される。
この場合、実際に視野に入つてくる映像はリード
２又はダイ８の一部となる。そして、リード２及
びダイ８の位置ずれが自動的に検出される。
検出装置２８によつて自動的に高い倍率の検出用
カメラ２７の映像がモニタ２９に写し出される。
この場合、実際に視野に入つてくる映像はリード
２又はダイ８の一部となる。そして、リード２及
びダイ８の位置ずれが自動的に検出される。
まずリード２の位置ずれ検出について説明す
る。リード２の場合は、第２図に示すようにリー
ド２に特定の位置合せマーク２ａを設けるか、又
は特徴的な形状を有する特定部所２ｂを検出する
ようにする。ここでは位置合せマーク２ａを検出
するとすると、この位置合せマーク２ａを検出装
置２８に予め記憶させておく。またインナーリー
ドボンデイング装置内の記憶装置（図示せず）に
もボンデイング中心１２から位置合せマーク２ａ
までの距離（x1、y1）を予め記憶させておく。そ
こで、ボンデイングされるリード２がボンデイン
グ位置に送られてくると、図示しないキヤリアテ
ープ駆動機構によつてキヤリアテープ１はx1、y1
量移動させられ、第４図に示すように位置合せマ
ーク２ａがボンデイング位置１２、即ちハーフミ
ラー２０の真下に位置する。そこで、検出用カメ
ラ２７で検出した実際の位置合せマーク２ａと予
め検出装置２８に記憶されている基準レチクル２
８ａとがモニタ２９に写し出され、基準レチクル
２８ａに対する実際の位置合せマーク２ａのずれ
量△x1、△y1が検出される。そして、今度はキヤ
リアテープ１を前記と逆方向に（x1−△x1）、（y1
−△y1）だけ検出装置２８の指令により移動させ
ることにより、リード２の位置ずれは補正され
る。
る。リード２の場合は、第２図に示すようにリー
ド２に特定の位置合せマーク２ａを設けるか、又
は特徴的な形状を有する特定部所２ｂを検出する
ようにする。ここでは位置合せマーク２ａを検出
するとすると、この位置合せマーク２ａを検出装
置２８に予め記憶させておく。またインナーリー
ドボンデイング装置内の記憶装置（図示せず）に
もボンデイング中心１２から位置合せマーク２ａ
までの距離（x1、y1）を予め記憶させておく。そ
こで、ボンデイングされるリード２がボンデイン
グ位置に送られてくると、図示しないキヤリアテ
ープ駆動機構によつてキヤリアテープ１はx1、y1
量移動させられ、第４図に示すように位置合せマ
ーク２ａがボンデイング位置１２、即ちハーフミ
ラー２０の真下に位置する。そこで、検出用カメ
ラ２７で検出した実際の位置合せマーク２ａと予
め検出装置２８に記憶されている基準レチクル２
８ａとがモニタ２９に写し出され、基準レチクル
２８ａに対する実際の位置合せマーク２ａのずれ
量△x1、△y1が検出される。そして、今度はキヤ
リアテープ１を前記と逆方向に（x1−△x1）、（y1
−△y1）だけ検出装置２８の指令により移動させ
ることにより、リード２の位置ずれは補正され
る。
次にダイ８の位置ずれ検出について説明する。
検出装置２８には第３図に示すダイ８のスライシ
ングライン８ａの特定位置を予め記憶させてお
く。そこで、ボンデイングされるダイ８がボンデ
イング中心１２に送られてくると、第５図に示す
ように検出用カメラ２７で検出した実際のダイ８
のスライシングライン８ａと予め検出装置２８に
記憶されている基準レチクル２８ｂとがモニタ２
９に写し出され、基準レチクル２８ｂに対する実
際のスライシングライン８ａのずれ量△x2、△y2
が検出される。これにより、Ｘ方向駆動用モータ
９及びＹ方向駆動用モータ１０が−△x2、−△y2
だけ検出装置２８の指令により移動させられ、こ
れによりダイ８の位置ずれは補正される。ここ
で、スライシングライン８ａの他にダイ８のコー
ナ部８ｂ，８ｃを用いて検出してもよい。
検出装置２８には第３図に示すダイ８のスライシ
ングライン８ａの特定位置を予め記憶させてお
く。そこで、ボンデイングされるダイ８がボンデ
イング中心１２に送られてくると、第５図に示す
ように検出用カメラ２７で検出した実際のダイ８
のスライシングライン８ａと予め検出装置２８に
記憶されている基準レチクル２８ｂとがモニタ２
９に写し出され、基準レチクル２８ｂに対する実
際のスライシングライン８ａのずれ量△x2、△y2
が検出される。これにより、Ｘ方向駆動用モータ
９及びＹ方向駆動用モータ１０が−△x2、−△y2
だけ検出装置２８の指令により移動させられ、こ
れによりダイ８の位置ずれは補正される。ここ
で、スライシングライン８ａの他にダイ８のコー
ナ部８ｂ，８ｃを用いて検出してもよい。
このようにして自動位置合せは高倍率の検出用
カメラ２８で検出されるので、高精度の位置合せ
が行われる。位置合せが完了すると、図示しない
ツールが下降してボンデイングを開始する。ボン
デイング完了後又はボンデイング開始前に、位置
合せ完了信号によつて検出装置２８が働き、自動
的に低い倍率のボンデイング監視用カメラ２５の
映像をモニタ２９に写し出す。これにより、視野
の広い映像が写し出されるので、第２図に示すよ
うにリード２とダイ８の全体が監視できる。即
ち、自動ボンデイング中におけるボンデイング状
態をオペレータは監視できる。
カメラ２８で検出されるので、高精度の位置合せ
が行われる。位置合せが完了すると、図示しない
ツールが下降してボンデイングを開始する。ボン
デイング完了後又はボンデイング開始前に、位置
合せ完了信号によつて検出装置２８が働き、自動
的に低い倍率のボンデイング監視用カメラ２５の
映像をモニタ２９に写し出す。これにより、視野
の広い映像が写し出されるので、第２図に示すよ
うにリード２とダイ８の全体が監視できる。即
ち、自動ボンデイング中におけるボンデイング状
態をオペレータは監視できる。
以上の説明から明らかな如く、本発明になるイ
ンナーリードボンデイング装置における試料監視
装置によれば、試料の高精度の位置ずれ検出がで
きると共に、自動運転の場合もボンデイング状態
が監視でき、メクラ打ちを防止できる。
ンナーリードボンデイング装置における試料監視
装置によれば、試料の高精度の位置ずれ検出がで
きると共に、自動運転の場合もボンデイング状態
が監視でき、メクラ打ちを防止できる。
第１図は本発明になる試料監視装置の一実施例
を示す正面図、第２図はキヤリアテープ上のリー
ドとダイとのボンデイング位置関係を示す平面
図、第３図はウエフア基板とダイの平面図、第４
図はリードの位置ずれ検出方法を示す説明図、第
５図はダイの位置ずれ検出方法を示す説明図であ
る。 １……キヤリアテープ、２……リード、７……
ウエフア基板、８……ダイ、１２……ボンデイン
グ位置、２３……ハーフミラー、２５……ボンデ
イング監視用カメラ、２７……検出用カメラ、２
８……検出装置、２９……モニタ。
を示す正面図、第２図はキヤリアテープ上のリー
ドとダイとのボンデイング位置関係を示す平面
図、第３図はウエフア基板とダイの平面図、第４
図はリードの位置ずれ検出方法を示す説明図、第
５図はダイの位置ずれ検出方法を示す説明図であ
る。 １……キヤリアテープ、２……リード、７……
ウエフア基板、８……ダイ、１２……ボンデイン
グ位置、２３……ハーフミラー、２５……ボンデ
イング監視用カメラ、２７……検出用カメラ、２
８……検出装置、２９……モニタ。
Claims (1)
- １ リードが等間隔に設けられたキヤリアテープ
を前記リードの間隔だけ間欠的にボンデイング位
置に送ると共に、XYテーブル上に分割されて設
けられたダイをボンデイング位置に送り、リード
とダイをボンデイングするインナーリードボンデ
イング装置において、前記ボンデイング位置の上
方に設けられ前記リード及び前記ダイの映像を２
つの方向に分岐するハーフミラーと、このハーフ
ミラーで分岐された２つの方向にそれぞれ設けら
れた低倍率のボンデイング監視用カメラ及び高倍
率の検出用カメラと、これらのカメラにそれぞれ
入力された映像信号を処理する検出装置と、この
検出装置によつて処理された映像信号を写し出す
モニタとからなるインナーリードボンデイング装
置における試料監視装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11726181A JPS5818934A (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | インナ−リ−ドボンデイング装置における試料監視装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11726181A JPS5818934A (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | インナ−リ−ドボンデイング装置における試料監視装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5818934A JPS5818934A (ja) | 1983-02-03 |
| JPS6362099B2 true JPS6362099B2 (ja) | 1988-12-01 |
Family
ID=14707377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11726181A Granted JPS5818934A (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | インナ−リ−ドボンデイング装置における試料監視装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5818934A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2592337B2 (ja) * | 1989-11-20 | 1997-03-19 | 株式会社カイジョー | テープボンディング方法 |
-
1981
- 1981-07-27 JP JP11726181A patent/JPS5818934A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5818934A (ja) | 1983-02-03 |
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