KR101754415B1 - 레이저 가공 장치 및 방법 - Google Patents

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김세중
박순영
장재경
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주식회사 이오테크닉스
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Abstract

레이저 가공 장치 및 방법이 개시된다. 개시된 레이저 가공 장치는 제1 및 제2 롤러를 이용하여 베이스 필름을 권출 및 권취 시킨다. 레이저 가공 장치는 광원의 위치를 변경해가면서 베이스 필름에 안착된 가공 대상물을 가공한다. 레이저 가공 장치는 라인 스캐너 및 프로세서에 의해 레이저 가공의 불량 여부를 판단할 수 있다.

Description

레이저 가공 장치 및 방법{Apparatus and methods for laser processing}
레이저 가공물이 적재되는 진공 테이블에 관한 것으로, 보다 상세하게는 가공물이 적재되는 진공 플레이트를 다른 부재에 용이하게 탈부착할 수 있는 진공테이블에 관한 것이다.
일반적으로 레이저 가공 공정이라 함은 가공물의 표면에 레이저 빔을 주사하여 가공물 표면의 형상이나 물리적 성질 등을 가공하는 공정을 말한다.. 이러한 가공물에는 여러가지 예가 있을 수 있으며 그 형상은 2 D 평면 형상일 수 있다. 레이저 가공 공정의 일 예로 실리콘 웨이퍼 상에 레이저 빔을 주사함으로써 비정질 실리콘(amorphous silicon)막을 결정화시켜 다결정 실리콘(polysilicone) 막으로 형성하는 공정이 있을 수 있다.
전자기기에 굴곡이 많은 부분에는 연성 회로 기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)이 이용된다. 연성 회로 기판에 대한 레이저 가공은 연성 회로 칩을 베이스 필름에 안착하여 상기 베이스 필름을 롤링(rolling)에 의해 이동시키면서 이루어 질 수 있다. 전술한 바와 같이 베이스 필름에 칩을 안착한 것을 칩 온 필름(Chip on film; COF)라고 한다.
칩 온 필름에 대한 레이저 가공 시 레이저 가공에 불량이 생기면 베이스 필름에 안착된 칩 전부를 폐기 해야 하는 문제점이 있다. 또한, 베이스 필름이 공중에 띄워진 채로 가공홀을 형성하는 과정에서 분진에 의한 오염이 발생할 수 있다.
실시예들에 따르면, 베이스 필름에 안착된 반도체 칩을 가공하는 레이저 가공 장치 및 방법이 제공된다.
일 측면에 있어서,
가공 대상물이 안착되는 베이스 필름;
상기 베이스 필름을 권출 하는 제1 롤러;
상기 베이스 필름을 권취 하는 제2 롤러(rewinder);
상기 가공 대상물에 레이저 빔을 조사하는 광원;
상기 광원이 레이저 빔을 조사하는 위치를 변경 시키는 가공 위치 변경부;
상기 가공 대상물의 라인 이미지를 촬영하는 라인 스캐너; 및
상기 라인 이미지로부터 상기 가공 대상물의 가공 불량 여부를 판단하는 프로세서;를 포함하는 레이저 가공 장치가 제공된다.
상기 베이스 필름은 상기 제1 및 제2 롤러에 의해 제1 방향으로 권출 및 권취 되며 상기 가공 위치 변경부는 상기 광원이 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 움직이도록 할 수 있다.
상기 가공 위치 변경부는 상기 제2 방향으로 형성된 가이드 바를 포함하며, 상기 광원이 상기 가이드 바를 따라 움직이도록 할 수 있다.
상기 가공 위치 변경부는, 기 설정된 가공 데이터에 기초하여 상기 베이스 필름이 움직이는 동안 상기 광원의 위치를 변경시킬 수 있다.
상기 광원은 상기 가공 대상물에 레이저 빔을 조사함으로써 복수의 가공 홀을 형성하며,
상기 프로세서는 상기 라인 이미지에서 나타난 상기 가공 홀의 개수와 상기 가공 데이터에서 설정된 가공 홀의 개수를 비교함으로써 상기 가공 대상물의 가공 불량 여부를 판단할 수 있다.
상기 레이저 가공 장치는,상기 가공 데이터에 따라 형성 예정인 가공 홀에 대응되는 위치에 마련된 복수의 지그 홀을 포함하는 지그;를 포함할 수 있다.
상기 레이저 가공 장치는, 상기 복수의 지그 홀에 집진 압력을 가하는 집진기;를 포함할 수 있다.
상기 베이스 필름은 가장자리에는 복수의 참조 마크가 소정의 간격으로 표시될 수 있다.
상기 가공 대상물의 가장자리에는 복수의 기준 홀이 형성되어 있으며,
상기 가공 대상물은, 상기 참조 마크들 각각이 상기 기준 홀들 안에 위치 하도록 상기 베이스 필름 상에 정렬될 수 있다.
상기 프로세서는 상기 복수의 라인 이미지에서 상기 참조 마크를 기초로 상기 라인 이미지가 촬영된 영역의 위치를 식별할 수 있다.
다른 측면에 있어서,
가공 대상물이 안착되는 베이스 필름을 롤링하는 단계;
광원의 위치를 변경하는 단계;
상기 광원을 이용하여 상기 가공 대상물에 레이저 빔을 조사하는 단계;
상기 가공 대상물의 라인 이미지를 촬영 하는 단계; 및
상기 라인 이미지로부터 상기 가공 대상물의 가공 불량 여부를 판단하는 단계;를 포함하는 레이저 가공 방법.
상기 베이스 필름을 롤링 시키는 단계는, 상기 베이스 필름이 제1 방향으로 권출 및 권취하고,
상기 광원의 위치를 변경하는 단계는, 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 상기 광원의 위치를 변경할 수 있다.
가공 대상물에 레이저 빔을 조사하는 단계는, 상기 가공 대상물에 레이저 빔을 조사함으로써 복수의 가공 홀을 형성하며,
상기 가공 대상물의 가공 불량 여부를 판단하는 단계는, 상기 라인 이미지에서 나타난 상기 가공 홀의 개수와 기 저장된 가공 데이터에서 설정된 가공 홀의 개수를 비교함으로써 상기 가공 대상물의 가공 불량 여부를 판단할 수 있다,
예시적인 실시예들에 따르면, 프로세서가 라인 이미지와 가공 데이터를 비교함으로써 레이저 가공의 불량 여부를 판단할 수 있다. 또한, 지그를 이용하여, 레이저 빔이 베이스 필름 아래에서 산란하는 것을 방지하고 분진에 의한 오염을 방지할 수 있다.
도 1은 예시적인 실시예에 따른 레이저 가공 장치를 대략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에서 나타낸 레이저 가공 장치를 나타낸 사시도 이다.
도 3은 베이스 필름 및 가공 대상물을 예시적으로 나타낸 평면도 이다.
도 4는 도 1 및 도 2에서 나타낸 레이저 가공 장치를 이용한 레이저 가공 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 5는 프로세서가 가공 불량 여부를 판단하는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 레이저 가공 장치에 의해 가공된 가공 대상물의 단면을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 예시적인 실시예에 따른 레이저 가공 장치를 대략적으로 나타낸 도면이다.
도 8은 예시적인 실시예에 따른 레이저 가공 장치를 나타낸 사시도이다.
이하, 예시적인 실시예에 따른 레이저 가공장치용 미러 마운트에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
이하의 도면들에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 도면상에서 각 구성요소의 크기는 설명의 명료성과 편의상 과장되어 있을 수 있다. 한편, 이하에 설명되는 실시예는 단지 예시적인 것에 불과하며, 이러한 실시예들로부터 다양한 변형이 가능하다.
이하에서, "상부" 나 "상"이라고 기재된 것은 접촉하여 바로 위에 있는 것뿐만 아니라 비접촉으로 위에 있는 것도 포함할 수 있다.
제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서에 기재된 “...부”, “모듈” 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미한다.
도 1은 예시적인 실시예에 따른 레이저 가공 장치(100)를 대략적으로 나타낸 도면이다. 또한, 도 2는 도 1에서 나타낸 레이저 가공 장치(100)를 나타낸 사시도 이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 예시적인 실시예에 따른 레이저 가공 장치(100)는 가공 대상물(10)이 안착되는 베이스 필름(20)과, 베이스 필름(20)을 권출(unwinding) 하는 제1 롤러(112), 베이스 필름을 권취(rewinding) 하는 제2 롤러(112)와, 가공 대상물(10)에 레이저 빔을 조사하는 광원(120), 광원(120)이 레이저 빔을 조사하는 위치를 변경 시키는 가공 위치 변경부(125), 가공 대상물(10)의 라인 이미지를 촬영하는 라인 스캐너(130) 및 라인 이미지로부터 가공 대상물(10)의 가공 불량 여부를 판단하는 프로세서(150)를 포함할 수 있다.
가공 대상물(10)은 웨이퍼, 반도체 칩, 연성 회로 기판 등을 포함할 수 있다. 가공 대상물(10)은 연성을 가지고 있으며, 베이스 필름(20)과 함께 제1 및 제2 롤러(112, 114)에 의해 권출(unwinding) 및 권취(rewinding)될 수 있다.
베이스 필름(20)에는 가공 대상물(10)이 안착될 수 있다. 베이스 필름은 연성을 가지고 있으며, 가공 대상물(10)과 함께 제1 및 제2 롤러(112, 114)에 의해 권출 및 권취될 수 있다. 베이스 필름(20)은 제1 롤러(112)에 의해 권출되어 제2 롤러(114)에서 권취될 수 있다. 즉, 베이스 필름(20)은 제1 롤러(112)에서 풀려나와 제2 롤러(114)로 감길 수 있다. 도 2서 나타낸 바와 같이, 베이스 필름(20)은 제1 및 제2 롤러(112, 114)에 의해 제1 및 제2 롤러(112, 114)의 배열 방향(x축 방향)으로 움직일 수 있다. 베이스 필름(20)이 움직임에 따라 가공 대상물(10)에 레이저 빔이 조사되는 위치가 변경될 수 있다.
도 3은 베이스 필름(20) 및 가공 대상물(10)을 예시적으로 나타낸 평면도 이다.
도 3을 참조하면, 베이스 필름(20)은 중앙 영역(24)과 가장자리 영역(25)을 포함할 수 있다. 그리고, 베이스 필름의 가장자리 영역(25)에는 복수의 참조 마크(22)가 표시되어 있을 수 있다. 복수의 참조 마크(22)는 일정한 간격으로 표시되어 있을 수 있다.
가공 대상물(10)의 가장자리에는 복수의 기준 홀(16)이 형성되어 있을 수 있다. 기준 홀들(16) 사이의 간격은 참조 마크들(22) 사이의 간격보다 적을 수 있다. 또한, 참조 마크들(22) 사이의 간격 크기는 기준 홀들(16) 사이의 간격의 배수일 수 있다. 예를 들어, 기준 홀(16)이 네 개가 반복될 동안 참조 마크(22) 하나가 나타날 수 있다. 하지만, 이는 예시적인 것에 불과할 뿐 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 기준 홀(16)과 참조 마크(22)는 같은 간격으로 반복될 수도 있다.
기준 홀(16)과 참조 마크(22)는 가공 대상물(10)의 정렬에 대한 기준을 제공할 수 있다. 예를 들어, 가공 대상물(10)은 참조 마크(22) 각각이 기준 홀(16) 안에 위치하도록 베이스 필름(20) 상에 정렬될 수 있다. 참조 마크(22)는 제1 롤러(112)에서 베이스 필름(20)이 권치가 시작되는 위치에 대한 기준을 제공할 수 있다. 그리고, 가공 대상물(10)이 상기 참조 마크(22)를 기준으로 하여 베이스 필름(20) 상에 정렬 되기 때문에, 가공 대상물(10)이 제1 롤러(112)에서 권취가 시작되는 위치 또한 조절될 수 있다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 광원(120)은 레이저 빔을 조사함으로써 가공 대상물(10)을 가공할 수 있다. 광원(120)은 레이저 빔을 가공 대상물(10)에 조사하여 회로 패턴을 형성할 수 있다. 예시적으로, 광원(120) 레이저 빔을 가공 대상물(10)에 조사하여 가공 대상물(10)에 음각 패턴을 형성할 수 있다. 또한, 광원(120)은 레이저 빔을 가공 대상물(10)에 조사하여 가공 홀을 형성할 수도 있다.
가공 위치 변경부(125)는 광원(120)의 위치를 변경함으로써 광원(120)이 레이저 빔을 조사하는 위치를 변경할 수 있다. 도 2에서 나타낸 바와 같이 가공 위치 변경부(125)는 베이스 필름(20)이 권취되는 방향(x축 방향)에 실질적으로 수직한 방향(y축 방향)으로 광원(120)을 이동 시킬 수 있다. 가공 위치 변경부(125)는 제1 및 제2 롤러(112, 114)에 의해 베이스 필름(20)이 이동하는 동안, 베이스 필름(20)의 x축 방향 움직임을 예측하여 광원(120)의 위치를 변경할 수 있다. 가공 위치 변경부(125)는 기 설정된 가공 데이터에 기초하여 베이스 필름(20)이 움직이는 동안 광원(120)의 위치를 변경할 수 있다. 기 설정된 가공 데이터란 가공 대상물(10)의 가공 목표에 따라 레이저 가공 위치에 대한 정보를 포함하는 데이터 일 수 있다.
레이저 가공이 이루어 지는 동안, 제1 및 제2 롤러(112, 114)는 멈추는 구간 없이 일정한 속도로 베이스 필름(20)을 권출 및 권취 할 수 있다. 가공 위치 변경부(125)는 가공 데이터 및 베이스 필름(20)이 권출되는 속도를 고려하여 광원(120)의 위치를 변경할 수 있다.
가공 위치 변경부(125)가 상기 광원의 위치를 변경하는 동안 베이스 필름(20)은 멈추지 않고 연속적으로 움직일 수 있다. 즉, 레이저 빔 가공이 이루어질 때, 제1 및 제2 롤러(112, 114)를 정지시키지 않기 때문에 레이저 가공 속도가 빨라질 수 있다. 제1 및 제2 롤러(112, 114)에 의해 가공 대상물(10)이 x축 방향으로 움직이고, 가공 위치 변경부(125)에 의해 광원(120)이 y축 방향으로 움직이게 함으로써 가공 대상물(10) 상에 레이저 빔이 조사되는 위치를 가공 데이터에 맞게 변경할 수 있다.
라인 스캐너(130)는 제1 및 제2 롤러(112, 114) 사이에서 베이스 필름(20) 및 가공 대상물(10)의 라인 이미지를 촬영할 수 있다. 라인 스캐너(130)는 선 모양의 시야 범위를 가질 수 있다. 따라서, 라인 스캐너(130)는 라인 스캐너(130) 아래의 선 모양으로 된 촬영 영역을 촬영하여 라인 이미지를 획득할 수 있다. 예시적으로 도 2에서 나타낸 바와 같이, 라인 스캐너(130)는 y축 방향의 일 선 영역을 촬영할 수 있다.
프로세서(150)는 라인 스캐너(130)에서 촬영된 라인 이미지에 기초하여, 가공 대상물(10)에 대한 레이저 가공의 불량 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(150)는 기 설정된 가공 데이터에 따른 이미지와 라인 스캐너(130)에서 획득된 이미지를 비교함으로써 레이저 가공의 불량 여부를 판단할 수 있다. 프로세서(150)는 레이저 가공이 불량인 것으로 판단한 경우, 제1 및 제2 롤러(112, 114)와 광원(120)의 동작을 중지시킬 수 있다.
도 4는 도 1 및 도 2에서 나타낸 레이저 가공 장치를 이용한 레이저 가공 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 4를 참조하면, 실시예에 따른 레이저 가공 방법은 가공 대상물(10)이 안착되는 베이스 필름(20)을 롤링하는 단계(1110)와, 광원(120)의 위치를 변경하는 단계(1120), 광원(120)을 이용하여 가공 대상물(20)에 레이저 빔을 조사하는 단계(1130), 가공 대상물(10)의 라인 이미지를 촬영 하는 단계(1140) 및 상기 라인 이미지로부터 가공 대상물(10)의 가공 불량 여부를 판단하는 단계(1150)를 포함할 수 있다.
1110 단계에서, 제1 및 제2 롤러(112, 114)는 베이스 필름(20)을 롤링 시킬 수 있다. 제1 롤러(112)는 베이스 필름(20)을 권취 하고, 제2 롤러(114)는 베이스 필름(20)을 권출 할 수 있다. 제1 및 제2 롤러(112, 114)는 레이저 빔 가공 과정에서 멈추는 과정 없이 일정한 속도로 베이스 필름(20)을 권출 및 권취 할 수 있다.
1120 단계에서, 가공 위치 변경부(125)는 광원(120)의 위치를 변경할 수 있다. 광원 위치 변경부(125)는 베이스 필름(20)이 움직이는 방향(x축 방향)에 실질적으로 수직한 방향(6축 방향)으로 광원(120)을 움직일 수 있다. 가공 위치 변경부(125)는 베이스 필름(20)이 권출 되는 속도 및 기 설정된 가공 데이터를 고려하여 광원(120)의 위치를 변경할 수 있다.
1130 단계에서, 광원(120)은 레이저 빔을 조사함으로써 가공 대상물(10)을 가공할 수 있다. 광원(120)은 레이저 빔을 조사함으로써 가공 대상물(10)에 음각 패턴 또는 가공 홀을 형성할 수 있다. 광원(120)에서 레이저 빔이 조사되는 시점은 기 설정된 가공 데이터 및 베이스 필름(20)이 권출 되는 속도를 고려하여 조절될 수 있다.
1140 단계에서, 라인 스캐너(130)는 가공 대상물(10)의 라인 이미지를 촬영 할 수 있다. 예를 들어, 라인 스캐너(130)는 베이스 필름(20)이 움직이는 방향(x축 방향)에 실질적으로 수직한 방향(y축 방향)의 선 이미지를 촬영할 수 있다. 라인 스캐너(130)는 촬영한 라인 이미지를 프로세서(150)로 전송할 수 있다.
1150 단계에서, 프로세서(150)는 라인 스캐너(130)로부터 전송 받은 라인 이미지로부터 레이저 가공의 가공 불량 여부를 판단할 수 있다. 프로세서(150)는 라인 스캐너(130)로부터 복수의 라인 이미지를 전송 받을 수 있다. 프로세서(150)는 전송 받은 라인 이미지들 가운데 도 3을 참조하여 설명한 참조 마크(22)가 나타나는 라인 이미지를 식별할 수 있다. 프로세서(150)는 참조 마크(22)가 나타나는 라인 이미지를 식별함으로써 라인 스캐너(130)가 촬영한 베이스 필름(20) 및 가공 대상물(10)의 위치를 결정할 수 있다.
프로세서(150)가 라인 이미지가 나타내는 베이스 필름(20) 및 가공 대상물(10)의 위치를 결정하면, 가공 데이터에서 상기 필름(20) 및 가공 대상물(10)의 위치에 대응하는 부분과 라인 이미지를 비교함으로써 레이저 가공의 불량 여부를 판단할 수 있다.
도 5는 프로세서(150)가 가공 불량 여부를 판단하는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 5에서 (a)는 라인 스캐너(130)에서 촬영된 복수의 라인 이미지를 연결한 이미지를 나타낸다. 또한, (b)는 기 설정된 가공 데이터를 이미지화 한 것이다.
도 5를 참조하면, 제1 라인 이미지(S0)에서는 가공 홀이 3개 나타나 있으며, 마찬 가지로 가공 데이터에서 제1 라인 이미지(S0)에 대응하는 제1 기준 이미지(R0)에도 가공 홀이 나타날 수 있다. 이 경우, 프로세서(150)는 라인 스캐너(150)에서 촬영된 라인 이미지가 가공 데이터와 일치 하다고 판단하여 레이저 가공이 정상적으로 이루어졌다고 판단할 수 있다.
반면, 제2 라인 이미지(S1)에서는 가공 홀이 5개가 나타난 반면, 가공 데이터에 따르면 가공 홀이 4개 만 나타난다. 이 경우, 프로세서(150)는 레이저 가공이 필요 이상으로 이루어 진 것으로 보아 가공 불량이 일어났다고 판단할 수 있다. 또한, 제3 라인 이미지(S2)에서는 가공 홀이 1개가 나타난 반면, 가공 데이터에 따르면 가공 홀이 2개가 나타난다. 이 경우, 프로세서(150)는 레이저 가공 공정 도중 미 가공 부분이 있다고 보아 가공 불량이 일어났다고 판단할 수 있다. 프로세서(150)는 미 가공 부분이 있는 경우, 제1 및 제2 롤러(112, 114)의 권출, 권취 방향을 역으로 하여, 베이스 필름(20)이 역방향으로 진행되도록 할 수 있다. 그리고, 프로세서(150)는 미 가공된 부분에 광원(110)이 레이저 빔을 조사하도록 함으로써 미 가공 부분의 가공을 완료하도록 할 수 있다.
전술한 바와 같이, 프로세서(150)는 라인 스캐너(130)에서 촬영된 라인 이미지에 나타나는 가공 홀의 개수와 가공 데이터에서 설정된 가공 홀의 개수를 비교함으로써 레이저 가공 불량 여부를 판단할 수 있다. 전술한 예에서는 프로세서(150)가 라인 이미지에 나타나는 가공 홀의 개수와 가공 데이터에서 설정된 가공 홀의 개수가 일치하는 경우만 가공 불량이 아니라고 판단했지만 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 가공 홀의 개수가 많은 경우, 프로세서(150)는 라인 이미지에 나타나는 가공 홀의 개수와 가공 데이터에서 설정된 가공 홀의 개수의 차이가 소정의 허용 오차 이상일 경우에 가공 불량이 일어났다고 판단할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(150)는 수학식 1에 따라 가공 대상물(10)의 가공 불량 여부를 판단할 수 있다.
100 : 레이저 가공 장치
20 : 베이스 필름
10 : 가공 대상물
120 : 광원
130 : 라인 스캐너
125 : 가공 위치 변경부
160 : 가이드 바
170 : 집진기

Claims (14)

  1. 가공 대상물이 안착되는 베이스 필름;
    상기 베이스 필름을 권출 하는 제1 롤러;
    상기 베이스 필름을 권취 하는 제2 롤러(rewinder);
    상기 가공 대상물에 레이저 빔을 조사하는 광원;
    상기 광원이 레이저 빔을 조사하는 위치를 변경 시키는 가공 위치 변경부;
    상기 가공 대상물의 라인 이미지를 촬영하는 라인 스캐너; 및
    상기 라인 스캐너에 의해 촬영된 라인 이미지로부터 상기 가공 대상물의 가공 불량 여부를 판단하는 프로세서;를 포함하며,
    상기 베이스 필름의 가장자리에는 복수의 참조 마크가 소정의 간격으로 표시되고, 상기 가공 대상물의 가장자리에는 복수의 기준 홀이 형성되어 있으며, 상기 가공 대상물은, 상기 참조 마크들 각각이 상기 기준 홀들 안에 위치 하도록 상기 베이스 필름 상에 정렬되는
    레이저 가공 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스 필름은 상기 제1 및 제2 롤러에 의해 제1 방향으로 권출 및 권취 되며 상기 가공 위치 변경부는 상기 광원이 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 움직이도록 하는 레이저 가공 장치.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 가공 위치 변경부는, 기 설정된 가공 데이터에 기초하여 상기 베이스 필름이 움직이는 동안 상기 광원의 위치를 변경시키는 레이저 가공 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 가공 위치 변경부가 상기 광원의 위치를 변경하는 동안 상기 베이스 필름은 멈추지 않고 연속적으로 움직이는 레이저 가공 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 광원은 상기 가공 대상물에 레이저 빔을 조사함으로써 복수의 가공 홀을 형성하며,
    상기 프로세서는 상기 라인 이미지에서 나타난 상기 가공 홀의 개수와 상기 가공 데이터에서 설정된 가공 홀의 개수를 비교함으로써 상기 가공 대상물의 가공 불량 여부를 판단하는 레이저 가공 장치.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 복수의 라인 이미지에서 상기 참조 마크를 기초로 상기 라인 이미지가 촬영된 영역의 위치를 식별하는 레이저 가공 장치.
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
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