JPS58122744A - ワイヤボンデイング状態検査方法 - Google Patents

ワイヤボンデイング状態検査方法

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Publication number
JPS58122744A
JPS58122744A JP57004719A JP471982A JPS58122744A JP S58122744 A JPS58122744 A JP S58122744A JP 57004719 A JP57004719 A JP 57004719A JP 471982 A JP471982 A JP 471982A JP S58122744 A JPS58122744 A JP S58122744A
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JP
Japan
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wire
electrode
wiring
lead frame
condition
Prior art date
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Pending
Application number
JP57004719A
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English (en)
Inventor
Tatsuo Oketa
桶田　立夫
「あ」野　重喜
Shigeki Hazamano
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS58122744A publication Critical patent/JPS58122744A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本＠　’１４　Ｆｉ、９イヤｆンｒインダ状態検査方法
に関する。
発−の技術的背景 従来、所−ＩＣ，ＬＩＩＩ等の集積回路装置０Ｉｌｌ造
工程では、ＩＣペレ、トオたはＬａ１４レツトと、これ
らｔ装着し九リードフレームに形成された外部リードと
を、熱圧着法で接続するＰ９′ｒｌＩｗワイヤがンディ
ング処理が施されている。
背景技術の問題点 而して、ワイヤｌンディンダ処理は、通常自動−ンメ装
置を用いて行われている。このためワイヤがンディング
処理に使用されるメンディングワイヤのが一ル径が変化
したり、或は、半導体ペレットの電極中心とが一ル径の
中心とが大幅にずれたり、更には、メンディングワイヤ
のルー７曲りが発生しても、自動ｌンダ装置ではこれら
の不良モードを検出できず、不良モードの発生した状態
で引き続いてワイヤがンディング処理が行われる九め、
歩貿を著しく低下させる欠点がある。
このような欠点を解消するために、ワイヤがンディｙグ
処理後に、ワイヤダンディング処理の施されたリードフ
レームを抜き取りして、手動による顕微鏡検査を施し、
−ンディング状態の良否を判別している。しかしながら
、このような手動による顕微鏡検査でメンｆイング状−
０ｊｌＬ否を判別するものでは、生産性が著しく低下し
、しが４Ｉｌ１１１ツストが高くなる問題があった。
ａ＠ｏｓ的 本斃明拡、ｆンディンダ線の架設後のリードフレームＯ
供給位置で架設状態を検査して歩留を向上させるヒとが
で詣るワイヤーンディンダ状態検査方法を提供する仁と
をそのＢ的とするものである。
発明の概要 本発明は、がンディンダ線の架設置ｌのり−ｒ７レーム
の供給位置で、架設状態の良否を検査し、不良モーＰの
発生時Ｋａがンディンダ処理を停止することにより、生
産性及び歩留の向上を違威しえ９イヤ−ンディンダ状態
検査方法である。
発＠Ｏ＊施例 本発明の実施例を第１図及び第２ＷＪを参照して説明す
る。先ず、第１図に示す如く、前工程で所定位置に半導
体（し、ト１を装着し九す−ンディンダ処理を施す半導
体ペレット１がＩンディンダヘッド４の直下に位置する
ように供給スル・フイー〆エニ、トＩＫよＬ９−ｒｙｖ
−ム１の移送量は、半導体ペレット１の装着間隔に等し
くする。
次いで、−ンディンダヘ、ド４によりその直下の半導体
ペレット１の電極１ａと、リードフレーム２上に半導体
ペレット１を囲むように形成されたり−ド１ａの所定の
ものとの関に、例えば熱圧着法によりＭ７ｆインダ線ｓ
ｆ：架設する。
次に、−ンディンダヘ、ド４によってＩンデイｙｒ線ｉ
ｏ架設され九リードフレーム２を、アイ−〆エニットＳ
により半導体（レット１の装着間隔に等しい距離だけ移
動する０次いで、−ンディンダ線５の架設後に移動され
光リードフレーム２の半導体ペレット１の上方に検出器
−を設けて、第２ｆｌＪＫ示す如く、−ンディング線ξ
の架設状ｌ！を検査する。検出器６としては、例えばＸ
−Ｙチーツル搭載の工業用カメラ（ｔｔ、ｖ’）を使用
する。この工業用カメラにより半導体ペレット１の電極
１ａの位置を針側し、その座標を基単にして一ンディｙ
ダ線Ｉと電極１ａ及びリー１１との接続状態を検査する
・検査の結果、がｙディンダ纏１０％が所定値から変化
していたり、或は、電１１１ｍの中心とがンディン／Ｉ
ＩＩのＩ−ルＩＩＯ径の中心上が大幅にずれていたり、
更には、−ンディンダＩＩＪにルーデーり等の不良モー
ドが発生している場合ＫＦｉ、不良と判断してフィーダ
エニ、ト１にょるり−ｒ７レーム２の移送及び？ンディ
ンダヘッド４による一ンｒインダ処瑠を停止し、不良モ
ードが解消される対策を講じてから次のＩンディング処
１１に移る。
このように不良のワイヤーンディンダ状態では継続して
生産せずに、検出器６によって不良状態を確認し、適切
な対策を講じてから次の一ンディング処理に移るので生
産性及び歩留を向上させることができる。また、ワイヤ
ーンーイング状態の検査は、従来の方法のように抜取検
査や倉敷検査を手動操作によって行うものではなく、リ
ードフレーム１の移動量に応じてダンディンダ線５を架
設した位置、の直後の移送位置で行われ、不良モードが
発生した際にのみリードフレーム２の移送停止、適切な
対策等が施されるので、省人と生産性の向上を図り、製
造コストの低減を達成することができる。
発明の詳細 な説明した如く、本発明に係るワイヤがンディンダ状態
検査方法によれば、がンディンダ線の架設後のり−ド７
レームの供給位置で架設状態の良否を判別し、不良の場
合には、をンディンダ処理を停止する等の処理を施すこ
とにより、生産性１歩留を著しく′向上させる仁とがで
きる等顕著な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明方法によりＩンディング線の架設状態
を検査している状ｍを示す説明図、第２図は、本発明方
法にて検査されたリードフレームのｌンディンダ綜の架
設状態を拡大して示す斜視図である。 ３、、、半導体ペレット、２・・・リードフレーム、ト
・・フィーダユニ、）、４・・・−ンデインタヘッド、
１・・・Ｉンディンダ線、６・・・検出器。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基体上に所定間隔を設けて半導体ペレットを装着し、か
    つ、該ペレットを囲むようにリードを形成してなるリー
    ドフレームの該リードと前記ペレット間Ｋがンディンダ
    線を架設する１椙と、＃ｌンディノ！−の架設後の前記
    り−ドアレームの供給位璽で、咳がンディングーの架設
    状態を検査する王権とを具備する仁とを特徴とするワイ
    ヤがンディンダ状線検査方法。
JP57004719A 1982-01-14 1982-01-14 ワイヤボンデイング状態検査方法 Pending JPS58122744A (ja)

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JP57004719A JPS58122744A (ja) 1982-01-14 1982-01-14 ワイヤボンデイング状態検査方法

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JP57004719A JPS58122744A (ja) 1982-01-14 1982-01-14 ワイヤボンデイング状態検査方法

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JPS58122744A true JPS58122744A (ja) 1983-07-21

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JP (1) JPS58122744A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6139537A (ja) * 1984-07-31 1986-02-25 Shinkawa Ltd テ−プボンダ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6139537A (ja) * 1984-07-31 1986-02-25 Shinkawa Ltd テ−プボンダ

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