KR970007845B1 - 반도체 와이어본딩에서의 리드프레임 인식방법 - Google Patents

Abstract

요약없음

Description

반도체 와이어본딩에서의 리드프레임 인식방법

제1도는 반도체칩이 부착되는 탑재판의 형상을 나타낸 리드프레임 평면도.

제2도는 리드프레임 탑재판에 형성되는 인식형상의 나타낸 예시도.

제3,4도는 제2도의 다른 실시예.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 리드프레임2 : 탑재판

3 : 자재정진입인식형상4 : 리드

5 : 반도체칩6 : 패드

7 : 타이바

본 발명의 반도체 조립공정중의 하나인 와이어본딩 과정에서의 리드프레임의 올바른 진입상태를 확인하기 위한 리드프레임 인식방법에 대한 것이다.

일반적으로 반도체의 제조과정중 다이본딩, 즉 리드프레임의 탑재판위에 반도체칩을 부착시키는 공정인 다이본딩 완료되면 반도체칩이 전기적인 신호를 통해 고유의 기능을 가질 수 있도록 반도체칩과 그 반도체칩을 지지하고 있는 리드프레임의 리드(LEAD)간에 미세한 금속선(Au 또는 Al선)을 이용하여 전기적 연결이 이루어지도록 하는 공정인 와이어본딩(WIRE-BONDING)을 실시하게 된다.

그런데 와이어본딩작업을 실시하기 위해서는 반도체칩이 부착된 자재(리드프레임)을 입력엘리베이터로 옮겨 와이어본딩 기계장치로 자재를 이송시켜 작업을 실시하게 된다. 즉, 엘리베이터에 수장된 자재를 밀어서 워크홀더가이드레일(WORKHOLDER GUIDERAIL)을 따라 이송되어 와이어본딩 기계장치내의 본딩존(BONDINGZONE)에 안착이 되면 연이어서 장치내의 메모리된 패턴인식시스템(PRS : PATTERN RECOGNITION SYSTEM)과 카메라(CAMERA)의 동작으로 리드프레임의 리드와 반도체칩의 패드사이를 미세한 금속선(Au 또는 Al선)으로 연결시켜 줌으로써 와이어본딩공정이 끝나게 된다.

그러나, 쿼드형패키지(QFP : QUAD FLAT PACKAGE)의 리드프레임에 있어서는 4각대칭의 리드프레임 및 탑재판위에 부착된 반도체칩의 형상이 4각 대칭을 이루고 있어 자칫 자재가 거꾸로 진입될 경우 이의 발견이 이루어지질 않아 와이어본딩 불량으로 인한 자재의 손실 및 반도체패키지의 품질결합을 가져오는 일요인이 되어 왔었다.

이에 본 발명에서는 QFP형의 리드프레임에 형성된 탑재판의 일부분에 패턴인식시스템(PRS)에서 인식할 수 있는 인식형상을 만들어줌으로써 패턴인식시스템을 통해 자재의 오진입을 방지할 수 있도록 한 것이다.

이하, 본 발명을 첨부예시도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 카메라(CAMERA)와 패턴 인식시스템(PRS)의 동작에 의해 리드프레임(1)의 리드(4)와 반도체칩(5)의 패드(6)사이를 미세한 금속선으로 연결시켜 주는 와이어본딩작업을 실시하기 전에 와이어본딩기계장치에 진입된 리드프레임의 정방향 진입이 되었는지를 패턴인식시스템(PRS)에서 인식하여 오진입시 에라메시지를 발생시켜 주도록 한 것이다.

즉, 리드프레임(1)에서 반도체칩(5)이 부착되는 탑재판(2)의 일부분에 특정형의 자재정진입인식형상(3)을 만들어줌으로써 패턴인식시스템(PRS)에서 와이어본딩을 하기 위한 정규패턴의 인식〔리드프레임(1)상의 1개 또는 2개의 기준점을 찾은 후 다시 1개 내지 2개의 아이포이트(EYE POINT)를 경사 또는 수직의 빛의 조합에 의해 찾은 다음 연이어서 반도체칩상의 기준점과 아이포인트를 찾아 비디오 리드 로케이터(VIDEO LEAD LOCATOR)를 각각의 리드핑거(LEAD FINGER)부위에 위치시켜 모든 입력에 대하여 촛점과 함께 비디오 리드 로케이터가 패턴인식시스템(PRS)으로 입력되어져 매 자재마다 와이어본딩에 관한 조건들을 비교 판단 인식하는 과정〕시 상기 자재정진입식형상(3)이 함께 인식되도록 하여 와이어본딩전에 거꾸로 진입된 자재를 찾아낼 수 있도록 한 것이다.

상기 탑재판(2)의 일부분에 형성되는 특정형의 자재정진입인식형상(3)은 제2도의 예시와 같이 탑재판(2)의 일변에 요(凹)형상을 형성하거나 또는 제3도와 같이 철(凸)형성을 형성하거나 경우에 따라서는 탑재판(2)의 모서리에 연결되는 타이바(7)의 폭을 확장시키는 방법을 이용할 수 있다.

이와같이 본 발명에서는 리드프레임(1)의 탑재판(2) 일부분에 특정형의 자재정진입인식형상(3)을 형성시켜 와이어본딩을 하기 위해 패턴인식시스템(PRS)에서 정규패턴을 인식하는 과정에서 자재의 정방향 진입검출이 이루어지도록 함으로써 자재의 오진입시 작업자로 하여 금 즉각적인 대응을 할 수 있도록 하여 와이어본딩 불량 및 품질결함을 미연에 방지하는 효과를 얻을 수 있는 것이며, 특히 별도의 장소에 자재의 정진입을 확인하기 위한 인식장치를 설치하지 않고 기존의 패턴인식시스템(PRS)을 이용함으로써 종래 와이어본딩 기계장치의 설계변경없이 간편하게 자재의 오진입을 검출해 낼 수 있는 것이다.

Claims (3)

1. 카메라(CAMERA)와 패턴인식시스템(PRS)의 동작에 의해 리드프레임(1)의 리드(4)와 반도체칩(5)의 패드(6)사이를 미세한 금속선으로 연결시켜주는 와이어본딩기계장치에 의한 와이어본딩을 실시함에 있어서, 상기 리드프레임(1)의 탑재판(2)일부분에 특정형의 자재정진입인식형상(3)을 형성시켜주어 상기 패턴인식시스템(PRS)에서 와이어본딩을 위한 정규패턴의 인식시 상기 자재정진입인식형상(3)이 함께 인식되도록 함을 특징으로 하는 반도체 와이오본딩에서의 리드프레임 인식방법.
2. 제1항에 있어서, 탑재판(2)의 일측변에 요철(凹凸)형의 자재정진입인식형상(3)을 형성하여 자재의 정진입 인식이 이루어지도록 함을 특징으로 하는 반도체 와이어본딩에서의 리드프레임 인식방법.
3. 제1항에 있어서, 탑재판(2)의 모서리에 연결되는 타이바(7)의 폭을 확장시켜 자재정진입인식이 이루어지도록 함을 특징으로 하는 반도체 와이어본딩에서의 리드프레임 인식방법.