JPH0464241A - ワイヤボンデイング装置の自動搬送方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、半導体装置を製造するワイヤボンダに装備
され通信システムによりＩＣフレームを前工程のダイボ
ンダから後工程のモールドへ排出するワイヤボンディン
グ装置の自動搬送方法に関するものである。

［従来の技術］ 第５図は、ワイヤボンディング装置の構成を示す要部斜
視図である。同図において、１はリードフレーム、２は
このリードフレーム１上にダイボンドされたＩＣチップ
、３はリードフレーム］−およびＩＣチップ２の画像を
検出するｒＴＶカメラ、４はこのＩＴＶカメラ３で検出
したずれ量により位置補正制御を行うＸＹ子テーブル５
はワイヤボンディングするためのボンディングヘッド、
６はリードフレーム１とＩＣチップ２の電極との間をワ
イヤボンダグするワイヤ、７はＩＣチップ２がダイパッ
ド上にダイボンドされていない空チップ、８はＩＴＶカ
メラ３で認識する自動認識動作方向を示す矢印である。

次に動作について説明する。

ダイボンダより投入されたリードフレーム１において、
リードフレーム１上にＩＣチップ２が有る場合、ＩＴＶ
カメラ３で自動認識して基準画像とのずれ量を得る。そ
のずれ量により各ボンディング位置を補正してＸＹ子テ
ーブルを制御し、ボンディングヘッド５によりワイヤ６
を張る。また、リードフレーム１上にＩＣチップ２が無
い場合、自動認識実行時に認識不能エラーが発生し、装
置が停止する。エラー解除は作業者がリセットスイッチ
を押し、リードフレームｌを搬送し、次のＩＣチップへ
移動させ、スタートスイッチを押すことにより行う。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来のワイヤボンディング装置は、ダイ
ボンドされていない空チップ７の個所も認識し、認識不
能エラーを発生するので、エラー解除のため、作業者が
復旧するためのオペレートが必要であり、また、ＩＣチ
ップの総数を管理していないため、後工程のモールドへ
投入したＩＣチップの総数が正確か否かの管理ができず
、正確なワイヤリング後の数量が把握できないなどの問
題があった。

この発明は、上記の問題を解決するためになされたもの
であり、ダイボンドされていない空チップ個所を自動認
識しないで搬送できるとともに品種の総チップ数管理が
できるワイヤボンディング装置の自動搬送方法を提供す
ることを目的としている。

［課題を解決するための手段］ このような課題を解決するためにこの発明によるワイヤ
ボンディング装置の自動搬送方法は、ダイボンダからリ
ードフレームのダイパッド上にチップがダイボンドされ
ているか否かの情報を受け取り、この情報によってワイ
ヤボンダはＩＣチップのチップ数を認識してボンディン
グを行うとともにリードフレームの投入とＩＣチップ数
のチエツクとをできるようにしたものである。

［作用］ この発明においては、ダイボンダからの情報によりリー
ドフレームにダイボンドされているＩＣチップ数を認識
してボンディングを行い、自動搬送され、作業者が復旧
することなく、ワイヤボンディング装置が稼働する。

［実施例コ 以下、図面を用いてこの発明の実施例を詳細に説明する
。

第１図は、この発明によるワイヤボンディング装置の自
動搬送方法の一実施例を説明するためのワイヤボンディ
ング装置の構成を示す要部斜視図であり、前述の図と同
一部分には同一符号を付しである。同図において、９は
自動搬送動作方向を示す矢印である。

第２図は、ＩＣフレーム１上にＩＣチップ２がダイボン
ドされた状態を示す平面図である。同図において、１０
はダイパッドであり、これらのダイパッド１０のうち、
それぞれ番号■、■、■。

■、■を付したダイパッドＬｏｔ　、１０２．１０３．
１０４．１０５はダイボンドされたダイパッドであり、
番号のないダイパッド１０はダイボンドされないダイパ
ッドを示している。

第３図は、ワイヤボンディング装置のブロック図である
。同図において、２０はダイボンダ、３０はワイヤボン
ダである。

第４図は、ダイボンダ２０からリードフレーム１が搬送
されたとき、ダイボンダ２０とワイヤボンダ３０との間
の情報のタイミングチャートを示したものである。

次にこれらの図を用いてその動作を説明する。

まず、ダイボンダ２０からワイヤボンダ３０ヘリードフ
レーム１が払い出されたとき、第４図（ａ）に示すフレ
ーム払い出し信号Ｓ１が出力される。引き続き、第４図
（ｂ）に示すダイボンドしているチップ数分のＩＣチッ
プ番号信号Ｓ２１〜Ｓ２５および第４図（Ｃ）に示すダ
イパッド上にＩＣチップ２がダイボンドされているか否
かのＩＣチップ有無信信号、がワイヤボンダ３０に出力
される。ワイヤボンダ３０はこれらの情報を入力すると
、第４図（ｄ）に示すＩＣチップ有無受け取り完了信号
Ｓ４がダイボンダ２０に出力され、ダイボンダ２０との
通信が終了する。この通信をダイボンダ２０とＩＣチッ
プ数分繰り返し、１フレームのＩＣチップ有無情報を得
る。この情報により、ワイヤボンダ３０は、そのリード
フレーム１のダイパッド上にダイボンドされているＩＣ
チップ数を認識してボンディングを行い、ダイボンドさ
れていない空チップ７の個所については認識しないで矢
印方向９へ自動搬送される。よって装置が停止すること
なく、自動搬送動作を続行することになる。

また、ダイボンダ２０からリードフレーム１が搬送され
てきたときの通信情報により、後工程のモールドへ投入
したＩＣチップ２の総数が正しいか否かを管理でき、正
確なワイヤリング後の数が把握できる。

また、前工程のダイボンダから投入されるＩＣの数をカ
ウントして記憶し、後工程のモールドへ排出されるＩＣ
の数が同じであるかを管理し、不足した場合は、アラー
ムを発生させ、作業者へ警告することができるなどの生
産管理が実現可能となる。

［発明の効果］ 以上、説明したようにこの発明は、ダイボンダとの通信
により、ＩＣチップの数およびＩＣフレーム上のＩＣチ
ップの有無情報を受け取り、ＩＣフレーム上にＩＣチッ
プが有る場合のみ自動認識で位置補正を行い、ワイヤリ
ングを実行し、無い場合はＩＣフレームを自動搬送し、
次のＩＣチップへ移動するようにしたので、ワイヤボン
ダの装置稼働低下を防止できるとともに生産管理情報が
得られるなどの極めて優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明によるワイヤボンディング装置の自動
搬送方法の一実施例を説明するためのワイヤボンディン
グ装置の構成を示す要部斜視図、第２図はこの発明によ
るＩＣフレーム上にＩＣチップがダイボンドされた状態
を示す平面図、第３図はワイヤボンディング装置の構成
を示すブロック図、第４図は第３図のタイミングチャー
トを示す図、第５図は従来のワイヤボンディング装置の
構成を示す要部斜視図である。 １・・・・リードフレーム、２・・・・ＩＣチップ、３
・・・・ＩＴＶカメラ、４・・・・ＸＹ子テーブル５・
・・・ボンティングヘッド、６・・・・ワイヤ、７・・
・・空チップ、８・・・・自動認識動作方向、９・・・
・自動搬送動作方向、１０，１０１．１０□、１０３．
１０４１０５　・　・・　・ダイパッド、２０−・　・
　・ダイボンダ、３０・・・・ワイヤボンダ。 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　前工程のダイボンダと後工程のモールドとの間に連結
   され、ＩＣフレームとＩＣチップの電極位置とを認識に
   より自動位置補正し、前記ＩＣフレームと前記ＩＣチッ
   プの電極間をワイヤリングするワイヤボンディング装置
   において、前記ダイボンダとの通信により、ＩＣチップ
   の数およびＩＣフレーム上のＩＣチップの有無情報を受
   け取り、ＩＣフレーム上にＩＣチップが有る場合のみ自
   動認識で位置補正を行い、ワイヤリングを実行し、無い
   場合はＩＣフレームを自動搬送し、次のＩＣチップへ移
   動することを特徴としたワイヤボンディング装置の自動
   搬送方法。