JPH05136195A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
- Publication number
- JPH05136195A JPH05136195A JP3296890A JP29689091A JPH05136195A JP H05136195 A JPH05136195 A JP H05136195A JP 3296890 A JP3296890 A JP 3296890A JP 29689091 A JP29689091 A JP 29689091A JP H05136195 A JPH05136195 A JP H05136195A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- bonding
- lead frame
- wire bonding
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】リードフレーム移送，リードフレーム押さえ，
認識，リードフレーム固定解除といったワイヤボンディ
ング以外の余分な時間をカットし、２ＩＣ単位の連続ボ
ンディングを行うことによってインデックス時間を短縮
する。 【構成】本発明のワイヤボンディング装置は２列のロー
ダ１，搬送レール２，アンローダ３の搬送ユニットによ
る構成され、ボンディングヘッド４は２つの認識用カメ
ラ６ａ，６ｂおよび１つのボンディングアーム５また、
２枚のリードフレーム７を同時に押さえるリードフレー
ム押さえ１０を備え、ローダから２枚のリードフレーム
７を同時搬送し、２つの認識用カメラを用いて一方のリ
ードフレームの半導体素子８位置を認識中に、他方のリ
ードフレームの半導体素子位置を同時に認識し、その後
２つの半導体素子を連続してワイヤボンディングする。
認識，リードフレーム固定解除といったワイヤボンディ
ング以外の余分な時間をカットし、２ＩＣ単位の連続ボ
ンディングを行うことによってインデックス時間を短縮
する。 【構成】本発明のワイヤボンディング装置は２列のロー
ダ１，搬送レール２，アンローダ３の搬送ユニットによ
る構成され、ボンディングヘッド４は２つの認識用カメ
ラ６ａ，６ｂおよび１つのボンディングアーム５また、
２枚のリードフレーム７を同時に押さえるリードフレー
ム押さえ１０を備え、ローダから２枚のリードフレーム
７を同時搬送し、２つの認識用カメラを用いて一方のリ
ードフレームの半導体素子８位置を認識中に、他方のリ
ードフレームの半導体素子位置を同時に認識し、その後
２つの半導体素子を連続してワイヤボンディングする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンディング装置
に関し、特にボンディングインデックス時間を短縮した
ワイヤボンディング装置に関する。
に関し、特にボンディングインデックス時間を短縮した
ワイヤボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のワイヤボンディング装置は、図３
（Ａ）の平面図に示すように１列のローダ１，搬送レー
ル２，アンローダ３の搬送ユニットにより構成されてお
り、またボンディングヘッド４は、図３（Ａ）のＢ部拡
大図である図３（Ｂ）に示すようにボンディングアーム
５と１つの認識用カメラ６により構成されている。次に
このワイヤボンディング装置のボンディング方法は、図
４のインデックスチャートに示すように、リードフレー
ム７を半導体素子８のピッチ分だけボンディングステー
ジ９に移送し、リードフレーム押さえ１０を降下させて
半導体素子８をボンディングステージ９に固定する。そ
の後、Ｘ・Ｙテーブル１１で認識用カメラ６を移動し、
リードフレーム７の半導体素子８の位置を認識（リード
フレーム１点、半導体素子２点の３点認識）した後にワ
イヤボンディングを行う。最後に、ワイヤボンディング
が終了した半導体素子８は、リードフレーム押さえ１０
を上昇することによりボンディングステージから解除さ
れる。
（Ａ）の平面図に示すように１列のローダ１，搬送レー
ル２，アンローダ３の搬送ユニットにより構成されてお
り、またボンディングヘッド４は、図３（Ａ）のＢ部拡
大図である図３（Ｂ）に示すようにボンディングアーム
５と１つの認識用カメラ６により構成されている。次に
このワイヤボンディング装置のボンディング方法は、図
４のインデックスチャートに示すように、リードフレー
ム７を半導体素子８のピッチ分だけボンディングステー
ジ９に移送し、リードフレーム押さえ１０を降下させて
半導体素子８をボンディングステージ９に固定する。そ
の後、Ｘ・Ｙテーブル１１で認識用カメラ６を移動し、
リードフレーム７の半導体素子８の位置を認識（リード
フレーム１点、半導体素子２点の３点認識）した後にワ
イヤボンディングを行う。最後に、ワイヤボンディング
が終了した半導体素子８は、リードフレーム押さえ１０
を上昇することによりボンディングステージから解除さ
れる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のワイヤボン
ディング装置は、近年ボンディングスピードの高速化が
進み、０．１５秒／１ワイヤ以下のワイヤボンディング
装置が相次いで登場している。しかしながら図４のイン
デックスチャートに示したように、１ＩＣのボンディン
グサイクルが、リードフレーム移送→リードフレーム押
さえ→ボンディング→リードフレーム固定解除といった
フローになり、２ＩＣ以上の連続ボンディングにおいて
は、リードフレーム移送、リードフレーム押さえ、認
識、リードフレーム固定解除といったボンディング以外
の余分な時間がその都度必要になってしまう。
ディング装置は、近年ボンディングスピードの高速化が
進み、０．１５秒／１ワイヤ以下のワイヤボンディング
装置が相次いで登場している。しかしながら図４のイン
デックスチャートに示したように、１ＩＣのボンディン
グサイクルが、リードフレーム移送→リードフレーム押
さえ→ボンディング→リードフレーム固定解除といった
フローになり、２ＩＣ以上の連続ボンディングにおいて
は、リードフレーム移送、リードフレーム押さえ、認
識、リードフレーム固定解除といったボンディング以外
の余分な時間がその都度必要になってしまう。
【０００４】したがって、ボンディングスピードの高速
化は図られたものの、インデックス時間の高速化として
捕えた場合、それほど短縮なっていないのが現実であ
る。また、組立工程のインライン化（ダイボンディング
からワイヤボンディングまでの連続生産）についても、
ダイボンディング装置とワイヤボンディング装置では処
理能力に大きな差があり、ダイボンディング装置１台に
対しワイヤボンディング装置が２〜５台必要になってし
まうという問題点があった。
化は図られたものの、インデックス時間の高速化として
捕えた場合、それほど短縮なっていないのが現実であ
る。また、組立工程のインライン化（ダイボンディング
からワイヤボンディングまでの連続生産）についても、
ダイボンディング装置とワイヤボンディング装置では処
理能力に大きな差があり、ダイボンディング装置１台に
対しワイヤボンディング装置が２〜５台必要になってし
まうという問題点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のワイヤボンディ
ング装置は、ローダから２枚のリードフレームを同時搬
送し、２つの認識用カメラを用い一方のリードフレーム
の半導体素子位置を認識中に、他方のリードフレームの
半導体素子位置を同時に認識し、その後２つの半導体素
子を連続してワイヤボンディングする機能を備えてい
る。
ング装置は、ローダから２枚のリードフレームを同時搬
送し、２つの認識用カメラを用い一方のリードフレーム
の半導体素子位置を認識中に、他方のリードフレームの
半導体素子位置を同時に認識し、その後２つの半導体素
子を連続してワイヤボンディングする機能を備えてい
る。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１（Ａ）は本発明の一実施例の平面図、図１
（Ｂ）は図１（Ａ）のＡ部拡大図、また図２は本実施例
のワイヤボンディング装置のインデックスチャートであ
る。本実施例のワイヤボンディング装置は、２列のロー
ダ１，搬送レール２，アンローダ３の搬送ユニットによ
り構成され、またボンディングヘッド４は２つの認識用
カメラ６ａ，６ｂを搭載する。
る。図１（Ａ）は本発明の一実施例の平面図、図１
（Ｂ）は図１（Ａ）のＡ部拡大図、また図２は本実施例
のワイヤボンディング装置のインデックスチャートであ
る。本実施例のワイヤボンディング装置は、２列のロー
ダ１，搬送レール２，アンローダ３の搬送ユニットによ
り構成され、またボンディングヘッド４は２つの認識用
カメラ６ａ，６ｂを搭載する。
【０００７】以下、本実施例のワイヤボンディング装置
の動作について説明する。まず、ローダ１から２枚のリ
ードフレーム７を同時に、半導体素子８のピッチ分だけ
ボンディングステージ９に移送し、リードフレーム押さ
え１０を降下させて２ＩＣ分の半導体素子を同時にボン
ディングステージに固定する。その後、２つの認識用カ
メラで、一方のリードフレームの半導体素子位置を認識
用カメラ６ａで認識中に、他方のリードフレームの半導
体素子位置を認識用カメラ６ｂで同時認識する。尚、認
識用カメラ６ａ，６ｂ間の距離は、ボンディングアーム
５の先端を中心にリードフレームの形状に応じて、３点
認識時のリードフレーム１点目のポイントに認識用カメ
ラ６ａ，６ｂがそれぞれ位置するように可変できるもの
とする。２ＩＣの認識が完了した後、２ＩＣ分一括して
ワイヤボンディングを行う。最後にリードフレーム押さ
え１０を上昇させ、２枚のリードフレームを次の半導体
素子のピッチ分だけ同時に移送する。
の動作について説明する。まず、ローダ１から２枚のリ
ードフレーム７を同時に、半導体素子８のピッチ分だけ
ボンディングステージ９に移送し、リードフレーム押さ
え１０を降下させて２ＩＣ分の半導体素子を同時にボン
ディングステージに固定する。その後、２つの認識用カ
メラで、一方のリードフレームの半導体素子位置を認識
用カメラ６ａで認識中に、他方のリードフレームの半導
体素子位置を認識用カメラ６ｂで同時認識する。尚、認
識用カメラ６ａ，６ｂ間の距離は、ボンディングアーム
５の先端を中心にリードフレームの形状に応じて、３点
認識時のリードフレーム１点目のポイントに認識用カメ
ラ６ａ，６ｂがそれぞれ位置するように可変できるもの
とする。２ＩＣの認識が完了した後、２ＩＣ分一括して
ワイヤボンディングを行う。最後にリードフレーム押さ
え１０を上昇させ、２枚のリードフレームを次の半導体
素子のピッチ分だけ同時に移送する。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、２枚のリ
ードフレームを同時搬送し、２つの認識用カメラを用
い、２枚のリードフレームの半導体素子位置を同時に認
識した後に一括してボンディングする機能を備えること
により、２ＩＣ単位の連続ボンディングに関して、１Ｉ
Ｃ分のリードフレーム移送，リードフレーム押さえ，認
識，リードフレーム固定解除といったボンディング以外
の余分な時間をカットすることが可能になる。したがっ
て、本発明と従来技術とを図２および図４のインデック
スチャートで比較した場合、約３０％のインデックス時
間の短縮ができ、ワイヤボンディング装置の生産性が大
幅に向上できる。また、組立工程のインライン化におい
ても、ダイボンディング装置とワイヤボンディング装置
の処理能力差が縮まり、より少ないワイヤボンディング
装置台数でインライン化が実現できるという効果があ
る。
ードフレームを同時搬送し、２つの認識用カメラを用
い、２枚のリードフレームの半導体素子位置を同時に認
識した後に一括してボンディングする機能を備えること
により、２ＩＣ単位の連続ボンディングに関して、１Ｉ
Ｃ分のリードフレーム移送，リードフレーム押さえ，認
識，リードフレーム固定解除といったボンディング以外
の余分な時間をカットすることが可能になる。したがっ
て、本発明と従来技術とを図２および図４のインデック
スチャートで比較した場合、約３０％のインデックス時
間の短縮ができ、ワイヤボンディング装置の生産性が大
幅に向上できる。また、組立工程のインライン化におい
ても、ダイボンディング装置とワイヤボンディング装置
の処理能力差が縮まり、より少ないワイヤボンディング
装置台数でインライン化が実現できるという効果があ
る。
【図１】本発明の一実施例を示す図で、同図（Ａ）は平
面図，同図（Ｂ）は同図（Ａ）のＡ部拡大図である。
面図，同図（Ｂ）は同図（Ａ）のＡ部拡大図である。
【図２】本発明の一実施例のワイヤボンディング装置の
インデックスチャートである。
インデックスチャートである。
【図３】従来のワイヤボンディング装置を示す図で、同
図（Ａ）は平面図，同図（Ｂ）は同図（Ａ）のＢ部拡大
図である。
図（Ａ）は平面図，同図（Ｂ）は同図（Ａ）のＢ部拡大
図である。
【図４】従来のワイヤボンディング装置のインデックス
チャートである。
チャートである。
１ ローダ ２ 搬送レール ３ アンローダ ４ ボンディングヘッド ５ ボンディングアーム ６，６ａ，６ｂ 認識用カメラ ７ リードフレーム ８ 半導体素子 ９ ボンディングステージ １０ リードフレーム押さえ １１ Ｘ・Ｙテーブル
Claims (1)
- 【請求項１】 ローダー，搬送レール，アンローダから
なる搬送ユニットを２列に並設し、搬送される２列のリ
ードフレームをボンディングステージにおいて同時に押
さえるリードフレーム押さえと、２列のリードフレーム
上の半導体素子を同時に認識する２つの認識用カメラ
と、１つのボンディングアームとを備え、前記並設した
２列のローダからそれぞれリードフレームを同時搬送
し、それぞれ同一ピッチ分だけ搬送された半導体素子を
２つの認識用カメラを用いて一方のリードフレームの半
導体素子位置を認識中に他方のリードフレームの半導体
素子位置を同時に認識し、その後２つの半導体素子を連
続してワイヤボンディングする機能を備えることを特徴
とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3296890A JPH05136195A (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3296890A JPH05136195A (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136195A true JPH05136195A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=17839489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3296890A Withdrawn JPH05136195A (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05136195A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000315830A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-11-14 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 磁電変換素子の製造方法 |
| US20120085812A1 (en) * | 2010-10-08 | 2012-04-12 | Orthodyne Electronics Corporation | Solar substrate ribbon bonding system |
| KR101138218B1 (ko) * | 2009-07-24 | 2012-04-24 | 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디 | 이중 트랙 전달 메커니즘을 구비하는 접합 기계 |
-
1991
- 1991-11-13 JP JP3296890A patent/JPH05136195A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000315830A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-11-14 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 磁電変換素子の製造方法 |
| KR101138218B1 (ko) * | 2009-07-24 | 2012-04-24 | 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디 | 이중 트랙 전달 메커니즘을 구비하는 접합 기계 |
| US20120085812A1 (en) * | 2010-10-08 | 2012-04-12 | Orthodyne Electronics Corporation | Solar substrate ribbon bonding system |
| US8196798B2 (en) * | 2010-10-08 | 2012-06-12 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Solar substrate ribbon bonding system |
| US8251274B1 (en) | 2010-10-08 | 2012-08-28 | Orthodyne Electronics Corporation | Solar substrate ribbon bonding system |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990204 |