JPS5832264Y2 - リ−ドフレ−ム保持具 - Google Patents
リ−ドフレ−ム保持具Info
- Publication number
- JPS5832264Y2 JPS5832264Y2 JP2346579U JP2346579U JPS5832264Y2 JP S5832264 Y2 JPS5832264 Y2 JP S5832264Y2 JP 2346579 U JP2346579 U JP 2346579U JP 2346579 U JP2346579 U JP 2346579U JP S5832264 Y2 JPS5832264 Y2 JP S5832264Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- wires
- frame holder
- wire bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本案はワイヤボンドを行なうためのリードフレーム保持
具に係り、ワイヤのたれさがりによるショート事故を防
止することのできるリードフレーム保持具に関するもの
である。
具に係り、ワイヤのたれさがりによるショート事故を防
止することのできるリードフレーム保持具に関するもの
である。
従来、半導体をワイヤボンド法等で配線を施こす場合に
は、第１図に示すように金属細線１１１の垂れ下がりに
よる短絡事故が多く発生し、これを防ぐためにワイヤボ
ンド後にピンセットで金属細線１１１を引っばっていた
。
は、第１図に示すように金属細線１１１の垂れ下がりに
よる短絡事故が多く発生し、これを防ぐためにワイヤボ
ンド後にピンセットで金属細線１１１を引っばっていた
。
しかし、ピンセットに力が入りすぎると金属細線の剥離
や接触不良を生じるため煩雑な作業となっていた。
や接触不良を生じるため煩雑な作業となっていた。
このため半導体１０７をのせる基台が平板の場合には基
台上に出没自在となるプレートを基台の下方に設けてワ
イヤボンドに際して金属細線をもちあげるようにする方
法がある。
台上に出没自在となるプレートを基台の下方に設けてワ
イヤボンドに際して金属細線をもちあげるようにする方
法がある。
しかし、たとえば発光ダイオードランプのように、表示
用として用いるためにリード線の頂部１０２に半導体（
発光ダイオード）１０７を取付け、ワイヤボンドをする
場合には、リード線が下の方へ延在し、かつ下の方で他
のリード線と接続されているので、上述のような出没自
在となるプレートを設けることができない。
用として用いるためにリード線の頂部１０２に半導体（
発光ダイオード）１０７を取付け、ワイヤボンドをする
場合には、リード線が下の方へ延在し、かつ下の方で他
のリード線と接続されているので、上述のような出没自
在となるプレートを設けることができない。
本案は上述の欠点をなくするために考えられたもので、
以下詳細に説明する。
以下詳細に説明する。
第２図は本案の実施例を示すリードフレーム保持具の説
明図（要部斜視図）で、１はリードフレームで、頂部２
に半導体装置部を有したリード線３と、頂部４にワイヤ
ボンド部を有したリード線５との組を複数組、連接部６
で一連に支持したものである。
明図（要部斜視図）で、１はリードフレームで、頂部２
に半導体装置部を有したリード線３と、頂部４にワイヤ
ボンド部を有したリード線５との組を複数組、連接部６
で一連に支持したものである。
頂部２の半導体装置部にはＧａｐなとの発光ダイオード
７が半田等（図示せず）で取りつけである。
７が半田等（図示せず）で取りつけである。
８はリードフレーム保持具の固定体でたとえばワイヤボ
ンド装置（図示せず）の所定位置に据え付けである。
ンド装置（図示せず）の所定位置に据え付けである。
９はリードフレーム保持具の可動体で、これと固定体８
とでリードフレーム１を、はさむようにして固定する。
とでリードフレーム１を、はさむようにして固定する。
固定体８の外側には例えば回転爪（図示せず）があって
、リードフレーム１の送り操作と位置決めがなされてい
る。
、リードフレーム１の送り操作と位置決めがなされてい
る。
可動体９の内側上方には突出部１０が設けられている。
この突出部１０はリードフレーム１を挟持したときリー
ド線３とリード線５の間に挿入され、しかも突出部１０
の頂部は、リード線３，５の頂部２，４よりわずか上方
に位置するように設定されている。
ド線３とリード線５の間に挿入され、しかも突出部１０
の頂部は、リード線３，５の頂部２，４よりわずか上方
に位置するように設定されている。
本案のリードフレーム保持具は上述のような突山部１０
をもっているので、ワイヤボンドをする際には金属細線
１１をこの突出部１０がささえることになり、従来のよ
うな金属細線１１の垂れ下がりによる短絡事故は防止で
きる。
をもっているので、ワイヤボンドをする際には金属細線
１１をこの突出部１０がささえることになり、従来のよ
うな金属細線１１の垂れ下がりによる短絡事故は防止で
きる。
さらにリード線３，５は０．３〜Ｑ、７ｍｍ０程度の細
さであるのでワイヤボンドの際にしっかりと支えておか
なければリード線が曲がってしまうが、本案の実施例に
よる突出部１０はリード線先端の位置決めおよび補強を
も兼ねることが出来るので従来よりもさらに好ましい。
さであるのでワイヤボンドの際にしっかりと支えておか
なければリード線が曲がってしまうが、本案の実施例に
よる突出部１０はリード線先端の位置決めおよび補強を
も兼ねることが出来るので従来よりもさらに好ましい。
本案はヘッダ加工等、リード線３の頂部２に加工を施こ
し、リード線３の先端がもつ上がっている場合などは特
に有効である。
し、リード線３の先端がもつ上がっている場合などは特
に有効である。
尚、突出部１０は可動体９の内側に出ているものである
が、リードフレーム１の送りは固定体８に添って行なわ
れるので、リードフレーム１の送りに際して突出部１０
が邪魔をすることはない。
が、リードフレーム１の送りは固定体８に添って行なわ
れるので、リードフレーム１の送りに際して突出部１０
が邪魔をすることはない。
以上のように本案は、頂部に半導体装置部を有したリー
ド線と、頂部にワイヤボンド部を有したリード線の組を
複数具備したリードフレームを、各々の前記頂部をワイ
ヤボンド装置の所定の位置に固定するように固定体と可
動体でリードフレームを挟持するリードフレーム保持具
に於て、リードフレームを挾持した時に、前記リード線
の組の間に挿入され、リード線の前記頂部よりわずか上
方に突出する突出部を可動体の内側に具備した事を特徴
とするものであるから、ワイヤボンドの作業性、信頼性
が大巾に改善される。
ド線と、頂部にワイヤボンド部を有したリード線の組を
複数具備したリードフレームを、各々の前記頂部をワイ
ヤボンド装置の所定の位置に固定するように固定体と可
動体でリードフレームを挟持するリードフレーム保持具
に於て、リードフレームを挾持した時に、前記リード線
の組の間に挿入され、リード線の前記頂部よりわずか上
方に突出する突出部を可動体の内側に具備した事を特徴
とするものであるから、ワイヤボンドの作業性、信頼性
が大巾に改善される。
第１図は従来の方法によるワイヤボンドで短絡事故を生
じた場合の例を示す要部側面図、第２図は本案実施例に
よるリードフレーム保持具を用いたワイヤボンドの説明
図である。 １・・・・・・リードフレーム、２，４・・・・・・頂
部、３，５・・・・・・リード線、８・・・・・・（リ
ードフレーム保持具の）固定体、９・・・・・・リード
フレーム保持具の）可動体、１０・・・・・・突出部。
じた場合の例を示す要部側面図、第２図は本案実施例に
よるリードフレーム保持具を用いたワイヤボンドの説明
図である。 １・・・・・・リードフレーム、２，４・・・・・・頂
部、３，５・・・・・・リード線、８・・・・・・（リ
ードフレーム保持具の）固定体、９・・・・・・リード
フレーム保持具の）可動体、１０・・・・・・突出部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 頂部に半導体装置部を有したリード線と、頂部にワイヤ
ボンド部を有したリード線の組を複数具備したリードフ
レームを、各々の前記頂部をワイヤボンド装置の所定の
位置に固定するようリードフレームを挾持するリードフ
レーム保持具において、リードフレームをその送り方向
に略直交す２蔦／ 方向に挾持した時に、前記リード線の組の間に挿入され
、リード線の前記頂部よりわずか上方に突出する突出部
を具備した事を特徴とするリードフレーム保持具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2346579U JPS5832264Y2 (ja) | 1979-02-23 | 1979-02-23 | リ−ドフレ−ム保持具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2346579U JPS5832264Y2 (ja) | 1979-02-23 | 1979-02-23 | リ−ドフレ−ム保持具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55124850U JPS55124850U (ja) | 1980-09-04 |
| JPS5832264Y2 true JPS5832264Y2 (ja) | 1983-07-18 |
Family
ID=28860127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2346579U Expired JPS5832264Y2 (ja) | 1979-02-23 | 1979-02-23 | リ−ドフレ−ム保持具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5832264Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-02-23 JP JP2346579U patent/JPS5832264Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55124850U (ja) | 1980-09-04 |
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