JPS5832264Y2 - リ−ドフレ−ム保持具 - Google Patents

リ−ドフレ−ム保持具

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Publication number
JPS5832264Y2
JPS5832264Y2 JP2346579U JP2346579U JPS5832264Y2 JP S5832264 Y2 JPS5832264 Y2 JP S5832264Y2 JP 2346579 U JP2346579 U JP 2346579U JP 2346579 U JP2346579 U JP 2346579U JP S5832264 Y2 JPS5832264 Y2 JP S5832264Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
lead
wires
frame holder
wire bonding
Prior art date
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Expired
Application number
JP2346579U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS55124850U (ja
Inventor
俊彦 石井
堤 速水
Original Assignee
三洋電機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 三洋電機株式会社 filed Critical 三洋電機株式会社
Priority to JP2346579U priority Critical patent/JPS5832264Y2/ja
Publication of JPS55124850U publication Critical patent/JPS55124850U/ja
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Expired legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484Connecting portions
    • H01L2224/48463Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch

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  • Wire Bonding (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本案はワイヤボンドを行なうためのリードフレーム保持
具に係り、ワイヤのたれさがりによるショート事故を防
止することのできるリードフレーム保持具に関するもの
である。
従来、半導体をワイヤボンド法等で配線を施こす場合に
は、第1図に示すように金属細線111の垂れ下がりに
よる短絡事故が多く発生し、これを防ぐためにワイヤボ
ンド後にピンセットで金属細線111を引っばっていた
しかし、ピンセットに力が入りすぎると金属細線の剥離
や接触不良を生じるため煩雑な作業となっていた。
このため半導体107をのせる基台が平板の場合には基
台上に出没自在となるプレートを基台の下方に設けてワ
イヤボンドに際して金属細線をもちあげるようにする方
法がある。
しかし、たとえば発光ダイオードランプのように、表示
用として用いるためにリード線の頂部102に半導体(
発光ダイオード)107を取付け、ワイヤボンドをする
場合には、リード線が下の方へ延在し、かつ下の方で他
のリード線と接続されているので、上述のような出没自
在となるプレートを設けることができない。
本案は上述の欠点をなくするために考えられたもので、
以下詳細に説明する。
第2図は本案の実施例を示すリードフレーム保持具の説
明図(要部斜視図)で、1はリードフレームで、頂部2
に半導体装置部を有したリード線3と、頂部4にワイヤ
ボンド部を有したリード線5との組を複数組、連接部6
で一連に支持したものである。
頂部2の半導体装置部にはGapなとの発光ダイオード
7が半田等(図示せず)で取りつけである。
8はリードフレーム保持具の固定体でたとえばワイヤボ
ンド装置(図示せず)の所定位置に据え付けである。
9はリードフレーム保持具の可動体で、これと固定体8
とでリードフレーム1を、はさむようにして固定する。
固定体8の外側には例えば回転爪(図示せず)があって
、リードフレーム1の送り操作と位置決めがなされてい
る。
可動体9の内側上方には突出部10が設けられている。
この突出部10はリードフレーム1を挟持したときリー
ド線3とリード線5の間に挿入され、しかも突出部10
の頂部は、リード線3,5の頂部2,4よりわずか上方
に位置するように設定されている。
本案のリードフレーム保持具は上述のような突山部10
をもっているので、ワイヤボンドをする際には金属細線
11をこの突出部10がささえることになり、従来のよ
うな金属細線11の垂れ下がりによる短絡事故は防止で
きる。
さらにリード線3,5は0.3〜Q、7mm0程度の細
さであるのでワイヤボンドの際にしっかりと支えておか
なければリード線が曲がってしまうが、本案の実施例に
よる突出部10はリード線先端の位置決めおよび補強を
も兼ねることが出来るので従来よりもさらに好ましい。
本案はヘッダ加工等、リード線3の頂部2に加工を施こ
し、リード線3の先端がもつ上がっている場合などは特
に有効である。
尚、突出部10は可動体9の内側に出ているものである
が、リードフレーム1の送りは固定体8に添って行なわ
れるので、リードフレーム1の送りに際して突出部10
が邪魔をすることはない。
以上のように本案は、頂部に半導体装置部を有したリー
ド線と、頂部にワイヤボンド部を有したリード線の組を
複数具備したリードフレームを、各々の前記頂部をワイ
ヤボンド装置の所定の位置に固定するように固定体と可
動体でリードフレームを挟持するリードフレーム保持具
に於て、リードフレームを挾持した時に、前記リード線
の組の間に挿入され、リード線の前記頂部よりわずか上
方に突出する突出部を可動体の内側に具備した事を特徴
とするものであるから、ワイヤボンドの作業性、信頼性
が大巾に改善される。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の方法によるワイヤボンドで短絡事故を生
じた場合の例を示す要部側面図、第2図は本案実施例に
よるリードフレーム保持具を用いたワイヤボンドの説明
図である。 1・・・・・・リードフレーム、2,4・・・・・・頂
部、3,5・・・・・・リード線、8・・・・・・(リ
ードフレーム保持具の)固定体、9・・・・・・リード
フレーム保持具の)可動体、10・・・・・・突出部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 頂部に半導体装置部を有したリード線と、頂部にワイヤ
    ボンド部を有したリード線の組を複数具備したリードフ
    レームを、各々の前記頂部をワイヤボンド装置の所定の
    位置に固定するようリードフレームを挾持するリードフ
    レーム保持具において、リードフレームをその送り方向
    に略直交す2蔦/ 方向に挾持した時に、前記リード線の組の間に挿入され
    、リード線の前記頂部よりわずか上方に突出する突出部
    を具備した事を特徴とするリードフレーム保持具。
JP2346579U 1979-02-23 1979-02-23 リ−ドフレ−ム保持具 Expired JPS5832264Y2 (ja)

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JP2346579U JPS5832264Y2 (ja) 1979-02-23 1979-02-23 リ−ドフレ−ム保持具

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2346579U JPS5832264Y2 (ja) 1979-02-23 1979-02-23 リ−ドフレ−ム保持具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS55124850U JPS55124850U (ja) 1980-09-04
JPS5832264Y2 true JPS5832264Y2 (ja) 1983-07-18

Family

ID=28860127

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JP2346579U Expired JPS5832264Y2 (ja) 1979-02-23 1979-02-23 リ−ドフレ−ム保持具

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JPS55124850U (ja) 1980-09-04

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