JPH0531249U - リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】第１番端子の判別を容易にして、アイランド部
に半導体チップを正確に搭載することができ、半導体の
製品歩留を向上させることができる、リードフレームを
提供する。 【構成】半導体チップ１２を搭載するためのアイランド
部１３と、このアイランド部１３の周囲に形成され上記
半導体チップ１２のパッド部１５とワイヤーボンディン
グされる複数のリード端子１４とを有するリードフレー
ム１０において、上記リード端子１４の第１番端子１４
ａに近接した外枠部１０ａにマーク１６を形成したもの
である。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はリードフレームに係り、特にアイランド部に半導体チップを搭載する リードフレーム形状の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、半導体の製造は、例えば、ダイボンダーでリードフレーム上等に半導 体チップを搭載するダイボンド工程と、キュア炉内で接着剤を硬化させる接着剤 硬化工程と、ワイヤーボンダーで半導体チップにワイヤーボンディングを行うワ イヤーボンド工程と、モールド装置でワイヤーごと半導体チップの樹脂封止を行 うモールド工程とを順に経て成されている。

【０００３】 その内、上記ダイボンド工程は、上述のようにダイボンダーでリードフレーム 上等に半導体チップを搭載している。その際、上記ダイボンダーには、端子成形 前の平板状のリードフレームが搬送されて来る。この平板状のリードフレームに は、その長手方向に沿って複数のリードフレームが直列に集合化されている。す なわち、平板状のリードフレームはその長手方向を搬送方向としてダイボンド工 程に搬送され、該平板状のリードフレームには半導体チップを順次搭載するため の複数のアイランド部が形成されている。

【０００４】 図２は、このように集合化されたリードフレームの一単位を示すものである。 図示されているように、リードフレーム１の一単位には、半導体チップ２を搭 載するためのアイランド部３を中心として、複数のリード端子４が形成されてい る。これらリード端子４は、上記ワイヤーボンド工程において、上記半導体チッ プ２のパッド部５とワイヤーボンディングされる。このワイヤーボンド工程で使 用されるワイヤーボンダーは、上記リード端子４の第１番端子４ａを、上記半導 体チップ２の第１番パッド部５ａに合致させるように順序良くワイヤーボンディ ングしていく。

【０００５】 従って、上記ダイボンド工程において、リードフレーム１のアイランド部３に 半導体チップ２を搭載する際に、上記リード端子４の第１番端子４ａが上記半導 体チップ２の第１番パッド部５ａの近傍に位置するように正確にダイボンディン グしなければならなかった。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、従来のリードフレーム１にあっては、外観上、複数のリード端子４ の内いずれの端子が第１番端子４ａであるのか判断が困難であった。従って、リ ードフレーム１の搬送方向等にミスがないように、その外枠部に１ａ，１ｂに異 形状の搬送孔６ａ，６ｂを形成していたが、表裏が反転した場合には判断が困難 であった。

【０００７】 すなわち、リードフレーム１の第１番端子４ａの判別が付かないまま上記半導 体チップ２の実装が成されると、上記ワイヤーボンド工程でボンディングミス等 を生じ、半導体の製品歩留が低下するという問題があった。

【０００８】 本考案の目的は、上記課題に鑑み、第１番端子の判別を容易にして、アイラン ド部に半導体チップを正確に搭載することができ、半導体の製品歩留を向上させ ることができる、リードフレームを提供するにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

上記目的は、本考案に係るリードフレームによれば、半導体チップを搭載する ためのアイランド部と、該アイランド部の周囲に形成され上記半導体チップのパ ッド部とワイヤーボンディングされる複数のリード端子とを有するリードフレー ムにおいて、上記リード端子の第１番端子に近接した外枠部にマークを形成した ことにより、達成される。

【００１０】

【作用】 上記構成によれば、上記リード端子の第１番端子に近接しているリードフレー ムの外枠部にマークが形成されている。

【００１１】 従って、複数のリード端子の内、このマークに近接しているリード端子が第１ 番端子であると、外観上判別が付くことになる。すなわち、ダイボンド工程にお いて、リードフレームのアイランド部に半導体チップを搭載する際に、上記マー クを目印としてリード端子の第１番端子を判別し、上記半導体チップの第１番パ ッド部が該第１番端子の近傍に位置するようにすれば、上記半導体チップは正確 にダイボンディングされることになる

【００１２】 このように、上記リードフレームの外枠部に形成したマークにより第１番端子 の判別が容易になるので、アイランド部に半導体チップを正確に搭載することが でき、その結果、ワイヤーボンド工程でのボンディングミス等が回避され、半導 体の製品歩留を向上させることができるものである。

【００１３】

【実施例】

以下、本発明に係るリードフレームの好適一実施例を添付図面に基づいて詳細 に説明する。

【００１４】 本実施例のリードフレーム１０は、従来同様に、平板状を呈しており、図１は 平板状に集合化されたリードフレームの一単位を示すものである。この平板状の リードフレーム１０には、その長手方向に沿って複数のリードフレーム１０’が 直列に集合化されている。この平板状のリードフレーム１０はその長手方向を搬 送方向としてダイボンド工程に搬送される。従って、リードフレーム１０の搬送 方向等にミスがないように、その外枠部１０ａ，１０ｂには、例えば、円，楕円 等の異形状の搬送孔１１ａ，１１ｂが形成されている。

【００１５】 このリードフレーム１０には、半導体チップ１２を順次搭載するための矩形状 を呈する複数のアイランド部１３が形成されている。各アイランド部１３の周囲 には、複数のリード端子１４が形成されている。これらリード端子１４は、上記 ワイヤーボンド工程において、上記半導体チップ１２のパッド部１５とワイヤー ボンディングされる。

【００１６】 また、上記リードフレーム１０の外枠部１０ａには、マークとして切欠き部１ ６が形成されている。この切欠き部１６は、上記リードフレーム１０のリード端 子１４の内、第１番端子１４ａに近接して形成されている。すなわち、上記外枠 部１０ａの内縁部の上記第１番端子１４ａと最短距離に相当する部位に、切欠き 部１６が該第１番端子１４ａの目印として形成されている。

【００１７】 尚、本実施例にあっては、第１番端子１４ａの目印として上記外枠部１０ａに 切欠き部１６を形成したが、他に、刻印等の消え難い他のマークを付けることも 考えられる。

【００１８】 次に、上記実施例における作用を述べる。 上述したように、ダイボンド工程の後工程としてのワイヤーボンド工程で使用 されるワイヤーボンダーは、上記リード端子１４の第１番端子１４ａを、上記半 導体チップ１２の第１番パッド部１５ａに合致させるように順序良くワイヤーボ ンディングしていく。従って、上記ダイボンド工程において、リードフレーム１ ０のアイランド部１３に半導体チップ１２を搭載する際に、上記リード端子１４ の第１番端子１４ａが上記半導体チップ１２の第１番パッド部１５ａの近傍に位 置するように正確にダイボンディングしなければならない。

【００１９】 そこで、本実施例にあっては、上記リード端子１４の第１番端子１４ａに近接 しているリードフレーム１０の外枠部１０ａにマーカとして切欠き部１６が形成 されている。従って、複数のリード端子１４の内、この切欠き部１６に近接して いるリード端子１４が第１番端子１４ａであると、外観上判別が付くことになる 。

【００２０】 すなわち、ダイボンド工程において、リードフレーム１０のアイランド部１３ に半導体チップ１２を搭載する際に、上記切欠き部１６を目印としてリード端子 １４の第１番端子１４ａを判別し、上記半導体チップ１２の第１番パッド部１５ ａが該第１番端子１４ａの近傍に位置するようにすれば、上記半導体チップ１２ は正確にダイボンディングされることになる

【００２１】 このように、上記リードフレーム１０の外枠部１０ａに形成した切欠き部１６ により第１番端子１４ａの判別が容易になるので、アイランド部１３に半導体チ ップ１２を正確に搭載することができる。すなわち、上記リード端子１４の第１ 番端子１４ａと上記半導体チップ１２の第１番パッド部１５ａとが確実に合致し 、その結果、ワイヤーボンド工程でのボンディングミス等が回避され、半導体の 製品歩留を向上させることができるものである。

【００２２】

【考案の効果】

以上述べたように本考案に係るリードフレームによれば、第１番端子の判別を 容易にして、アイランド部に半導体チップを正確に搭載することができ、半導体 の製品歩留を向上させることができる、という優れた効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るリードフレームの一実施例を示す
平面図である。

【図２】従来のリードフレームの一例を示す平面図であ
る。

【符号の説明】

１０ リードフレーム １２ 半導体チップ １３ アイランド部 １４ リード端子 １４ａ 第１番端子 １５ パッド部 １６ マーク

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体チップを搭載するためのアイラン
   ド部と、該アイランド部の周囲に形成され上記半導体チ
   ップのパッド部とワイヤーボンディングされる複数のリ
   ード端子とを有するリードフレームにおいて、上記リー
   ド端子の第１番端子に近接した外枠部にマークを形成し
   たことを特徴とする、リードフレーム。