JPS6139537A - テ−プボンダ - Google Patents
テ−プボンダInfo
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- JPS6139537A JPS6139537A JP15884884A JP15884884A JPS6139537A JP S6139537 A JPS6139537 A JP S6139537A JP 15884884 A JP15884884 A JP 15884884A JP 15884884 A JP15884884 A JP 15884884A JP S6139537 A JPS6139537 A JP S6139537A
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- tape
- probe card
- probe
- slide base
- direction slide
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- Granted
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- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はテープ状のフィルムキャリア(以下テープとい
う)に設けられたフィンガーリード(以下リードという
)に半導体ペレツト(以下ペレツトという)のバンプを
ボンディングするテープボンダに関する。
う)に設けられたフィンガーリード(以下リードという
)に半導体ペレツト(以下ペレツトという)のバンプを
ボンディングするテープボンダに関する。
(従来技術)
テープボンダは、′第16図に示すように、ガイ)”板
201こ沿って間欠的に移送されるフィルム21にその
移送ピッチに合わせて設けられたリード22を基板23
により順次移送位置決めされるペレツト24Iζ対して
正確lこ位置出しして、その後ツール25によりリード
22とペレツト24のバンプ24aとをボンディングす
るものである。このようにペレツト24がボンディング
されたフィルム21は、その後リード22とペレツト2
4との導通及び1a能等のテストが行われる。
201こ沿って間欠的に移送されるフィルム21にその
移送ピッチに合わせて設けられたリード22を基板23
により順次移送位置決めされるペレツト24Iζ対して
正確lこ位置出しして、その後ツール25によりリード
22とペレツト24のバンプ24aとをボンディングす
るものである。このようにペレツト24がボンディング
されたフィルム21は、その後リード22とペレツト2
4との導通及び1a能等のテストが行われる。
従来、前記したペレツトボンディング後のテストは、プ
ローブを備えたテープハンドラーにテープを移し換えて
行っている。
ローブを備えたテープハンドラーにテープを移し換えて
行っている。
(従来技術の問題点)
前記のように、テープをテープハンドラーに移し換えて
行うので、定期的にボンディング作業を停止し、導通及
び機能等のテストを行わなければならなく、作業性及び
生産性が著しく悪いと共に、製品の歩留りが悪いという
問題点があった。
行うので、定期的にボンディング作業を停止し、導通及
び機能等のテストを行わなければならなく、作業性及び
生産性が著しく悪いと共に、製品の歩留りが悪いという
問題点があった。
(発明の目的)
本発明の目的は、作業性及び生産性−こ優れると共に、
製品の良品率が向上するテープボンダを提供することに
ある。
製品の良品率が向上するテープボンダを提供することに
ある。
(発明の実施例)
以下、本発明の一実施例を第1図乃至第15図により説
明する。本発明は特開昭54−11664号公報に示す
テープボンダに適用した例を示す。
明する。本発明は特開昭54−11664号公報に示す
テープボンダに適用した例を示す。
まず、本発明の説明に先立ち、特開昭54−11664
号公報の構造をこついて説明する。第1図tこ示すよう
に、ベース板30には接着用工具jlによるボンディン
グ位置32の部分にガイド板33が設けられている。図
示しない方法によって支持されている供給リール34か
ら送り出されたテープ35はアイドルスプロケット36
、ガイドローラ37に規制案内されると共にパックテン
ションを与えられ、ガイド板33に沿ってボンディング
位置32曇こ送られ、ガイドローラ38及び駆動用スプ
ロケット39を経て巻取リリール4oに巻き取られる。
号公報の構造をこついて説明する。第1図tこ示すよう
に、ベース板30には接着用工具jlによるボンディン
グ位置32の部分にガイド板33が設けられている。図
示しない方法によって支持されている供給リール34か
ら送り出されたテープ35はアイドルスプロケット36
、ガイドローラ37に規制案内されると共にパックテン
ションを与えられ、ガイド板33に沿ってボンディング
位置32曇こ送られ、ガイドローラ38及び駆動用スプ
ロケット39を経て巻取リリール4oに巻き取られる。
駆動用スブロクット39は回転11tl141の一端に
固定されており、回転軸41はベース板30#こ固定さ
れたブラケット(図示せず)に固定された回転軸ホルダ
(図示せず)に回転自在に支承されている。回転軸41
の他端にはタイミングプーリ42が固定されており、前
記駆動用スプロケット39はベース板30に固定された
ブラケット43番こ固定されたパルスモータ44により
、このパルスモータ44の出力軸に固定されたタイミン
グプーリ45と、このタイミングプーリ45と前記タイ
ミングプーリ42#こ掛は渡されたタイミングベルト4
6を介して駆動される。
固定されており、回転軸41はベース板30#こ固定さ
れたブラケット(図示せず)に固定された回転軸ホルダ
(図示せず)に回転自在に支承されている。回転軸41
の他端にはタイミングプーリ42が固定されており、前
記駆動用スプロケット39はベース板30に固定された
ブラケット43番こ固定されたパルスモータ44により
、このパルスモータ44の出力軸に固定されたタイミン
グプーリ45と、このタイミングプーリ45と前記タイ
ミングプーリ42#こ掛は渡されたタイミングベルト4
6を介して駆動される。
またボンディング位置32とガイドa−ラ38の間には
そのl端Cζテープ35のスプロケットホールに係合す
る位置決め爪50aを有する位置決め爪レバー50が設
けられている。位置決め爪レバー50は、位置決め爪5
0aの直上方近傍で偏心軸51によって回転可能に支持
されると共に、その他端はベース板30に固定された支
点軸52の外周に引張コイルバネ53に付勢され常時滑
動可能に接している。また偏心軸51は図示しないモー
タによりカム機構を介して回転し、モータの出力軸の1
回転により約90°往復回動するように構成されている
。
そのl端Cζテープ35のスプロケットホールに係合す
る位置決め爪50aを有する位置決め爪レバー50が設
けられている。位置決め爪レバー50は、位置決め爪5
0aの直上方近傍で偏心軸51によって回転可能に支持
されると共に、その他端はベース板30に固定された支
点軸52の外周に引張コイルバネ53に付勢され常時滑
動可能に接している。また偏心軸51は図示しないモー
タによりカム機構を介して回転し、モータの出力軸の1
回転により約90°往復回動するように構成されている
。
次に動作について説明すると、テープ35に固着された
リードの取付はピッチに相当するだけパルスモータ44
が間欠的に回転して駆動用スプロケット39が回転する
と、テープ35は必要量移送されてボンディング位置に
リードが粗位置決めされる。次に図示しないモータがス
タートし、その半回転により偏心軸51が約90度回動
すると、位置決め爪レバー50は第1図の状態に移動し
、粗位置決めされているテープ35のスプロケットホー
ルに係合し、テープ35を更に微少量移送して停止し、
テープ35を正確に位置決めする。
リードの取付はピッチに相当するだけパルスモータ44
が間欠的に回転して駆動用スプロケット39が回転する
と、テープ35は必要量移送されてボンディング位置に
リードが粗位置決めされる。次に図示しないモータがス
タートし、その半回転により偏心軸51が約90度回動
すると、位置決め爪レバー50は第1図の状態に移動し
、粗位置決めされているテープ35のスプロケットホー
ルに係合し、テープ35を更に微少量移送して停止し、
テープ35を正確に位置決めする。
この状態でベース板30がXY方向に駆動され、テープ
35のリードの検出位置を検出カメラの下方に移動させ
てテープ35のリード位置ずれが検出され、再びベース
板30がXY方向に駆動されて補正された位置にテープ
35のリードを位置させる動作が行なわれる。その後、
接着用工具31が下降及び上昇して位置出しされたリー
ドとペレットがボンディングされる。
35のリードの検出位置を検出カメラの下方に移動させ
てテープ35のリード位置ずれが検出され、再びベース
板30がXY方向に駆動されて補正された位置にテープ
35のリードを位置させる動作が行なわれる。その後、
接着用工具31が下降及び上昇して位置出しされたリー
ドとペレットがボンディングされる。
ボンディングが終了すると、図示しないモータが再び半
回転し、偏心軸51は前記と逆方向に約90度回動し、
位置決め爪50aは移動し°Cテープ35のスプロケッ
トホールから離れる。
回転し、偏心軸51は前記と逆方向に約90度回動し、
位置決め爪50aは移動し°Cテープ35のスプロケッ
トホールから離れる。
この後はパルスモータ44が起動し、前記したように連
動用スプロケット39によってテープ35は一定ピッチ
送られ、次のリードが接着用工具31の下方に粗位置決
めされる。以後、前記した一連の動作を順次繰返してボ
ンディングされる。
動用スプロケット39によってテープ35は一定ピッチ
送られ、次のリードが接着用工具31の下方に粗位置決
めされる。以後、前記した一連の動作を順次繰返してボ
ンディングされる。
本発明においては、ボンディング位1i132と巻取り
リール40間(実施例はガイドa−ラ38と駆動用スプ
ロケット39間)にテープ35の°リードとこのリード
に前記のようすこしてボンデイングされたベンットとの
導通及び機能等のテストを行うテープハンドラー60が
配設されている。以下、本発明の特徴とするテープハン
ドラーの構造について説明する。
リール40間(実施例はガイドa−ラ38と駆動用スプ
ロケット39間)にテープ35の°リードとこのリード
に前記のようすこしてボンデイングされたベンットとの
導通及び機能等のテストを行うテープハンドラー60が
配設されている。以下、本発明の特徴とするテープハン
ドラーの構造について説明する。
上下動可能に設けられた主ベース61の裏面には、上方
より順次Y方向スライドベース62、X方向スライドベ
ース63及びθ方向スライドベースヲ兼ねたプローブカ
ードホルダ64が配設されている。前記Y方向スライド
ベース62には、第2図、第3図に示すように、主ベー
ス61に回転自在にY方向に伸びて取付けられたY方向
調整ねじ65が螺合している。前記X方向スライドベー
ス63には、第2図、第4図に示すよう−に、主ベース
61に回転自在にX方向に伸びて取付けられたX方向調
整ねじ66が螺合している。ここで、X方向調整ねじ6
6はY方向にも摺動可能なように、X方向調整ねじ66
が挿入される主ベース61の穴61aがY方向に長穴に
形成されている。またX方向調整ねじ66の軸部には前
記プa−ブヵードホルダ64を支持するプローブカード
ホルダ支え67が回転自在−こ嵌装されている。前記プ
a−ブカードホルグ64には、第2図、第5図に示すよ
うiこ、主ベース61曇こ固定された支持板68に螺合
されたθ方向調整ねじ69が当接している。
より順次Y方向スライドベース62、X方向スライドベ
ース63及びθ方向スライドベースヲ兼ねたプローブカ
ードホルダ64が配設されている。前記Y方向スライド
ベース62には、第2図、第3図に示すように、主ベー
ス61に回転自在にY方向に伸びて取付けられたY方向
調整ねじ65が螺合している。前記X方向スライドベー
ス63には、第2図、第4図に示すよう−に、主ベース
61に回転自在にX方向に伸びて取付けられたX方向調
整ねじ66が螺合している。ここで、X方向調整ねじ6
6はY方向にも摺動可能なように、X方向調整ねじ66
が挿入される主ベース61の穴61aがY方向に長穴に
形成されている。またX方向調整ねじ66の軸部には前
記プa−ブヵードホルダ64を支持するプローブカード
ホルダ支え67が回転自在−こ嵌装されている。前記プ
a−ブカードホルグ64には、第2図、第5図に示すよ
うiこ、主ベース61曇こ固定された支持板68に螺合
されたθ方向調整ねじ69が当接している。
またプローブカードホルダ64には、第1図乃至第5図
に示すように、プローブ70が取付けられたプローブカ
ード71を第2図に示す矢印入方向より着脱できるよう
になっている。
に示すように、プローブ70が取付けられたプローブカ
ード71を第2図に示す矢印入方向より着脱できるよう
になっている。
前記主ベース61、Y方向スライドベース62、X方向
スライドベース63及びプローブカードホルダ64のそ
れぞれの対向面には、第9図乃至第・12図(特に@1
2図に明瞭に表わされている)に示すように、各ベース
62.63及びプローブカードホルダ64が指定された
方向にのみ移動できるように、後記する雄、雌の関係を
有する凹凸部が形成されている。
スライドベース63及びプローブカードホルダ64のそ
れぞれの対向面には、第9図乃至第・12図(特に@1
2図に明瞭に表わされている)に示すように、各ベース
62.63及びプローブカードホルダ64が指定された
方向にのみ移動できるように、後記する雄、雌の関係を
有する凹凸部が形成されている。
即ち、主ベース61とY方向スライドベース62の対向
面には、主ベース61にY方向に伸びた凹部61bが形
成され、Y方向スライドベース62に前記凹部61bに
摺動自在lこ嵌挿されるY方向に伸びた凸部62aが形
成されている。Y方向スライドベース62とX方向スラ
イドベース63の対向面には、Y方向スライドベース6
2にX方向に伸びた凹部62bが形成され、X方向スラ
イドベース63に前記凹部62bに摺動自在に嵌挿され
るX方向に伸びた凸部63aが形成されている。
面には、主ベース61にY方向に伸びた凹部61bが形
成され、Y方向スライドベース62に前記凹部61bに
摺動自在lこ嵌挿されるY方向に伸びた凸部62aが形
成されている。Y方向スライドベース62とX方向スラ
イドベース63の対向面には、Y方向スライドベース6
2にX方向に伸びた凹部62bが形成され、X方向スラ
イドベース63に前記凹部62bに摺動自在に嵌挿され
るX方向に伸びた凸部63aが形成されている。
X方向スライドベース63とプローブカードホルダ64
の対向面には、X方向スライドベース63に円弧状の凹
部63bが形成され、プローブカードホルダ64#こ前
記凹部63bに摺動自在lこ嵌挿される円弧状の凸部6
4aが形成されている。
の対向面には、X方向スライドベース63に円弧状の凹
部63bが形成され、プローブカードホルダ64#こ前
記凹部63bに摺動自在lこ嵌挿される円弧状の凸部6
4aが形成されている。
従って、第2図、第3図に示すY方向調整ねじ65を回
すと、Y方向スライドベース62は凸部62aが主ベー
ス61の凹部61bにガイドされてY方向に移動し、こ
のY方向の移動によってX方向スライドベース63及び
プローブカードホルダ64もY方向スライドベース62
と共にY方向に移動する。第2図、第4図に示すX方向
調整ねじ66を回すと、X方向スライドベース63は凸
部63aがY方向スライドベース62の凹部62bにガ
イドされてX方向に移動し、このX方向の移動によって
プローブカードホルダ64もX方向スライドベース63
と共にX方向に移動する。第2図、第5図1こ示す0方
向調整ねじ69を回すと、プローブカードホルダ64は
凸部64aがX方向スライドベース63の凹部63bに
ガイドされて0方向に回転する。即ち、Y方向スライド
ベース62、X方向スライドベース63及びプローブカ
ードホルダ64によってXYθテーブルを構成している
。
すと、Y方向スライドベース62は凸部62aが主ベー
ス61の凹部61bにガイドされてY方向に移動し、こ
のY方向の移動によってX方向スライドベース63及び
プローブカードホルダ64もY方向スライドベース62
と共にY方向に移動する。第2図、第4図に示すX方向
調整ねじ66を回すと、X方向スライドベース63は凸
部63aがY方向スライドベース62の凹部62bにガ
イドされてX方向に移動し、このX方向の移動によって
プローブカードホルダ64もX方向スライドベース63
と共にX方向に移動する。第2図、第5図1こ示す0方
向調整ねじ69を回すと、プローブカードホルダ64は
凸部64aがX方向スライドベース63の凹部63bに
ガイドされて0方向に回転する。即ち、Y方向スライド
ベース62、X方向スライドベース63及びプローブカ
ードホルダ64によってXYθテーブルを構成している
。
このように、プローブカードホルダ64は、Y方向調整
ねじ65を回すことによつ°CY方向の位置が調整され
、X方向調整ねじ66を回すことによつ゛CX方向の位
置が調整され、θ方向調整ねじ69を回すことによって
〃方向の位置が調整されるので、プローブカードホルダ
64に保持されたプローブカード71のプローブ70の
位置をXYθの任意の方向に自由に調整できる。
ねじ65を回すことによつ°CY方向の位置が調整され
、X方向調整ねじ66を回すことによつ゛CX方向の位
置が調整され、θ方向調整ねじ69を回すことによって
〃方向の位置が調整されるので、プローブカードホルダ
64に保持されたプローブカード71のプローブ70の
位置をXYθの任意の方向に自由に調整できる。
第2図、8g6図に示すように、X方向ステイトベース
63には、主ベース61、Y方向スライドベース62に
形成されたばか穴61c、62cを通して上方よりXY
方向スライドベース固定ねじ15が螺合しており、この
XY方向スライドベース固定ねじ75には主ベース61
の上方に当接するつば部75aが形成されている。従っ
て、XY方向スライドベース固定ねじ75を締付けると
、X方向スライドベース63は上方に持ち上げられ、Y
方向スライドベース62を介シて主ベース61に押付け
られるので、Y方向スライドベース62及びX方向スラ
イドベース63はロックされる。
63には、主ベース61、Y方向スライドベース62に
形成されたばか穴61c、62cを通して上方よりXY
方向スライドベース固定ねじ15が螺合しており、この
XY方向スライドベース固定ねじ75には主ベース61
の上方に当接するつば部75aが形成されている。従っ
て、XY方向スライドベース固定ねじ75を締付けると
、X方向スライドベース63は上方に持ち上げられ、Y
方向スライドベース62を介シて主ベース61に押付け
られるので、Y方向スライドベース62及びX方向スラ
イドベース63はロックされる。
そこで前記したXY方向の調整はXY方向スライドベー
ス固定ねじ75を緩めて行い、調整後に締付ける。
ス固定ねじ75を緩めて行い、調整後に締付ける。
第2図、第7図に示すように、プローブカードホルダ6
4には、主ベース61、Y方向スライ°ドベース62、
X方向スライドベース63に形成されたばか穴61d、
62d、63dを通して上方よりθ方向スライドベース
(プローブカードホルダ)固定ねじ76が螺合している
。前記ばか穴63dはばか穴61d、62dより小さく
形成されており、θ方向スライドベース固定ねじ76に
はX方向スライドベース63の上面に当接するつば部7
6aが形成されている。従つ°C1θ方向スライ
−ドベース固定ねじ76を締付けると、プローブカー
ドホルダ64は上方lこ持ち上げられ、X方向スライド
ベース63に押付けられてロックされる。
4には、主ベース61、Y方向スライ°ドベース62、
X方向スライドベース63に形成されたばか穴61d、
62d、63dを通して上方よりθ方向スライドベース
(プローブカードホルダ)固定ねじ76が螺合している
。前記ばか穴63dはばか穴61d、62dより小さく
形成されており、θ方向スライドベース固定ねじ76に
はX方向スライドベース63の上面に当接するつば部7
6aが形成されている。従つ°C1θ方向スライ
−ドベース固定ねじ76を締付けると、プローブカー
ドホルダ64は上方lこ持ち上げられ、X方向スライド
ベース63に押付けられてロックされる。
そこで、前記したθ方向の調整はθ方向スライドベース
固定ねじ76を緩めて行い、調整後に締付けるー。
固定ねじ76を緩めて行い、調整後に締付けるー。
第2図、第8図に示すように、プローブカードホルダ6
44こは、主ベース61(Y方向スライドベース62、
X方向スライドベース63に形成されたばか穴61 e
、 62 e、 63 eを通して上方よりプローブカ
ード固定ねじ77が螺合している。
44こは、主ベース61(Y方向スライドベース62、
X方向スライドベース63に形成されたばか穴61 e
、 62 e、 63 eを通して上方よりプローブカ
ード固定ねじ77が螺合している。
従ってプローブカード固定ねじ77を締付けると、プロ
ーブカード71はプローブカード固定ねじ77の先端に
よりプローブカードホルダ64に押付けられてロックさ
れる。そこで、前記したプローブカードア1の着脱はプ
ローブカード固定ねじ77を緩めて行い、プローブカー
ド71をプローブカードホルダ64に装着した後に締付
ける。
ーブカード71はプローブカード固定ねじ77の先端に
よりプローブカードホルダ64に押付けられてロックさ
れる。そこで、前記したプローブカードア1の着脱はプ
ローブカード固定ねじ77を緩めて行い、プローブカー
ド71をプローブカードホルダ64に装着した後に締付
ける。
第1図、第2図、第13図、第14図、第15図に示す
ように、主ベース61の上面には2方向調整ねじ固定用
の筒状体80が固定されている。
ように、主ベース61の上面には2方向調整ねじ固定用
の筒状体80が固定されている。
この筒状体80には、軸心方向に切欠き溝80aが、円
周方向に切溝80bが形成され、切溝80bの上方が径
方向に弾性変形できるようになっている。前記筒状体8
0の中心における主ベース61の部分にはねじ部61f
が形成されており、このねじ部61fに筒状体80に嵌
挿される軸部81aを有するZ方向調整ねじ81が螺合
している。
周方向に切溝80bが形成され、切溝80bの上方が径
方向に弾性変形できるようになっている。前記筒状体8
0の中心における主ベース61の部分にはねじ部61f
が形成されており、このねじ部61fに筒状体80に嵌
挿される軸部81aを有するZ方向調整ねじ81が螺合
している。
2方向調整ねじ81の先端は図示しない上下動手段で上
下動する上下動アーム82に当接している。
下動する上下動アーム82に当接している。
また前記筒状体80には、切#80bの上方で切欠き溝
80aの近傍に固定ねじ受部80cが形成されている。
80aの近傍に固定ねじ受部80cが形成されている。
また主ベース61の上面には、前記固定ねじ受部80c
に近接してめねじブロック83が固定されており゛、こ
のめねじブロック83には2方向調整ねじ用固定ねじ8
4が前記固定ねじ受部80cに当接するように螺合され
ている。
に近接してめねじブロック83が固定されており゛、こ
のめねじブロック83には2方向調整ねじ用固定ねじ8
4が前記固定ねじ受部80cに当接するように螺合され
ている。
従って、Z方向調整ねじ用固定ねじ84を緩め、Z方向
調整ねじ81を回すと、上下動アーム82 −を
基準として主ベース61、即ちテープハンドラ−60全
体が上下動し、プローブカード71のプローブ70の上
下(Z)方向が調整される。2方向の調整後は、2方向
調整ねじ用固定ねじ84を締付けると、筒状体80が内
側に弾性変形し°(Z方向調整ねじ81の軸部81aを
締付け、2方向調整ねじ81はロックされる。
調整ねじ81を回すと、上下動アーム82 −を
基準として主ベース61、即ちテープハンドラ−60全
体が上下動し、プローブカード71のプローブ70の上
下(Z)方向が調整される。2方向の調整後は、2方向
調整ねじ用固定ねじ84を締付けると、筒状体80が内
側に弾性変形し°(Z方向調整ねじ81の軸部81aを
締付け、2方向調整ねじ81はロックされる。
第1図に示すように、プローブ70に対向してテープ3
5のF面側にはテープ受台85が上下動可能に設けられ
ている。
5のF面側にはテープ受台85が上下動可能に設けられ
ている。
次に作用を第1図によって説明する。始動に先立ち、前
記したようにしてプローブカード71のプローブ70の
X1Y、θ、Z方向の調整を行っておく。またテープ3
5が送られる時は、上下動アーム82(第13図参照)
は上昇位置に、テープ受台85は下降位置にあり、プロ
ーブ71及びテープ受台85はテープ35が離れている
。前記 −したよう曇こ、接着工具31によつ°C
テープ35のリードlこぺVットがボンディングされ、
このボンディングされたテープ35の部分がプローブ7
1の下方に位置すると、テープ受台85が上昇してテー
プ35の下面を支持し、また同時に上下動アーム82(
第13図参照)が下降してテープハンドラ−60全体が
下降し、プローブ71はテープ35の測定部に当接する
。これにより、リードとペレットとの導通及び機能がテ
ストされる。このテストはテープ35が送られてボンデ
ィング部分が位置する毎に行われる。
記したようにしてプローブカード71のプローブ70の
X1Y、θ、Z方向の調整を行っておく。またテープ3
5が送られる時は、上下動アーム82(第13図参照)
は上昇位置に、テープ受台85は下降位置にあり、プロ
ーブ71及びテープ受台85はテープ35が離れている
。前記 −したよう曇こ、接着工具31によつ°C
テープ35のリードlこぺVットがボンディングされ、
このボンディングされたテープ35の部分がプローブ7
1の下方に位置すると、テープ受台85が上昇してテー
プ35の下面を支持し、また同時に上下動アーム82(
第13図参照)が下降してテープハンドラ−60全体が
下降し、プローブ71はテープ35の測定部に当接する
。これにより、リードとペレットとの導通及び機能がテ
ストされる。このテストはテープ35が送られてボンデ
ィング部分が位置する毎に行われる。
このよう壷こ、テープボンダにリードとべVットとの導
通及び機能等のテストを行うプローブ71を備えたテー
プハンドラー60を配設してなるので、導通及び機能等
のチェックをボンディング作業中に行うことができ、生
産性が向上すると共”lこ、テープボンダの全自動化が
行える。もし、テスト結果が連続して不良となった場合
、テープボンダを自動的に停止することができ、製品の
良品率が向上する。
通及び機能等のテストを行うプローブ71を備えたテー
プハンドラー60を配設してなるので、導通及び機能等
のチェックをボンディング作業中に行うことができ、生
産性が向上すると共”lこ、テープボンダの全自動化が
行える。もし、テスト結果が連続して不良となった場合
、テープボンダを自動的に停止することができ、製品の
良品率が向上する。
(発明の効果)
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ボン
ディングと同時齋こ他の位置でリードとペレットとの導
通及び機能等のテストを行なうことができるので、生産
性が向上すると共に、テープボンダの全自動化が図れる
。またボンディング状態が不良の場合、即座にボンディ
ング作業を停止し、ボンディング条件を変更できるので
、製品の良品率が向上する。
ディングと同時齋こ他の位置でリードとペレットとの導
通及び機能等のテストを行なうことができるので、生産
性が向上すると共に、テープボンダの全自動化が図れる
。またボンディング状態が不良の場合、即座にボンディ
ング作業を停止し、ボンディング条件を変更できるので
、製品の良品率が向上する。
第1図は本発明になるテープボンダの一実施例を示す正
面図、第2図は第1図に示すテープハンドラーの平面図
、第3図は第2図の3−3線断面拡大図、第4図は第2
図の4−4線断面拡大図、第5図は第2図の5−51!
断面拡大図、第6図は第2図の6−6線断面拡大図、第
7図は第2図の7−7線断面拡大図、第8図は第2図の
8−8線断面拡大図、第9図乃至第12図は主ベース、
Y方向スライドベース、X方向スライドベース、プロー
ブカードホルダの関係を示し、第9図は平面図、第10
図は第9図の正面図、@11図は第10図の11−11
線断面図、第12図は分解斜視図、第13図は第1図の
13−13線断面拡大図、第14図は第13図の要部棲
断面図、第15図は第13図、第14図に示す筒状体の
斜視図、第16図はボンディング状態の断面図である。 2、・・フィルムキャリア(テープ)、22・・・フィ
ンガーリード(リード)、 24・・・半導体ペレッ
ト、32・・・ボンディング位置、35・・・フィルム
キャリア(テープ)、 40・・・巻取りリール、
60・・・テープハンドラー、6、・・主ベース、62
・・・Y方向スライドベース、 63・・・X方向
スライドベース、64・・・プローブカードホルダ、6
5・・・Y方向調整ねじ、 66・・・X方向調整
ねじ、6゛9・・・θ方向調整ねじ、 70・・・
プローブ、 7、・・プローブカード、75・・・
XY方向スライドベース固定ねじ、 76・・・θ
方向スライドベース固定ねじ、77・・・プローブカー
ド固定ねじ、80・・・筒状体、8、・・Z方向調整ね
じ、82・・・上下動アーム、83・・・めねじプロツ
ク、84・・・2方向調整ねじ用固定ねじ。 第2図 第3図 第4図 第7図 第8図
面図、第2図は第1図に示すテープハンドラーの平面図
、第3図は第2図の3−3線断面拡大図、第4図は第2
図の4−4線断面拡大図、第5図は第2図の5−51!
断面拡大図、第6図は第2図の6−6線断面拡大図、第
7図は第2図の7−7線断面拡大図、第8図は第2図の
8−8線断面拡大図、第9図乃至第12図は主ベース、
Y方向スライドベース、X方向スライドベース、プロー
ブカードホルダの関係を示し、第9図は平面図、第10
図は第9図の正面図、@11図は第10図の11−11
線断面図、第12図は分解斜視図、第13図は第1図の
13−13線断面拡大図、第14図は第13図の要部棲
断面図、第15図は第13図、第14図に示す筒状体の
斜視図、第16図はボンディング状態の断面図である。 2、・・フィルムキャリア(テープ)、22・・・フィ
ンガーリード(リード)、 24・・・半導体ペレッ
ト、32・・・ボンディング位置、35・・・フィルム
キャリア(テープ)、 40・・・巻取りリール、
60・・・テープハンドラー、6、・・主ベース、62
・・・Y方向スライドベース、 63・・・X方向
スライドベース、64・・・プローブカードホルダ、6
5・・・Y方向調整ねじ、 66・・・X方向調整
ねじ、6゛9・・・θ方向調整ねじ、 70・・・
プローブ、 7、・・プローブカード、75・・・
XY方向スライドベース固定ねじ、 76・・・θ
方向スライドベース固定ねじ、77・・・プローブカー
ド固定ねじ、80・・・筒状体、8、・・Z方向調整ね
じ、82・・・上下動アーム、83・・・めねじプロツ
ク、84・・・2方向調整ねじ用固定ねじ。 第2図 第3図 第4図 第7図 第8図
Claims (2)
- (1)フィルムキャリアに一定ピッチで設けられたフィ
ンガーリードに半導体ペレツトを順次ボンディングする
テープボンダにおいて、前記ボンディング位置と前記フ
ィルムキャリアを巻取る巻取りリール間に、フィンガー
リードと半導体ペレットとの導通及び機能等のテストを
行うプローブを備えたテープハンドラーを配設したこと
を特徴とするテープボンダ。 - (2)テープハンドラーは、プローブを有するプローブ
カードを保持するプローブカードホルダと、このプロー
ブカードホルダをX、Y、Z、θ方向に調整する手段と
、前記プローブカードホルダを上下動させる手段とを備
えていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
テープボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59158848A JPH0630366B2 (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | テ−プボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59158848A JPH0630366B2 (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | テ−プボンダ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6139537A true JPS6139537A (ja) | 1986-02-25 |
| JPH0630366B2 JPH0630366B2 (ja) | 1994-04-20 |
Family
ID=15680726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59158848A Expired - Fee Related JPH0630366B2 (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | テ−プボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0630366B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06177212A (ja) * | 1992-12-01 | 1994-06-24 | Kaijo Corp | ボンディング検査可能なボンダー並びに検査装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5411664A (en) * | 1977-06-27 | 1979-01-27 | Shinkawa Seisakusho Kk | Device for feeding and positioning film carrier |
| JPS58122744A (ja) * | 1982-01-14 | 1983-07-21 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング状態検査方法 |
| JPS59139639A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-10 | Hitachi Ltd | 半導体製造装置 |
-
1984
- 1984-07-31 JP JP59158848A patent/JPH0630366B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5411664A (en) * | 1977-06-27 | 1979-01-27 | Shinkawa Seisakusho Kk | Device for feeding and positioning film carrier |
| JPS58122744A (ja) * | 1982-01-14 | 1983-07-21 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング状態検査方法 |
| JPS59139639A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-10 | Hitachi Ltd | 半導体製造装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06177212A (ja) * | 1992-12-01 | 1994-06-24 | Kaijo Corp | ボンディング検査可能なボンダー並びに検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0630366B2 (ja) | 1994-04-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |