JPH0992695A - Ｔａｂ用オートハンドラ - Google Patents
Ｔａｂ用オートハンドラInfo
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- JPH0992695A JPH0992695A JP24217095A JP24217095A JPH0992695A JP H0992695 A JPH0992695 A JP H0992695A JP 24217095 A JP24217095 A JP 24217095A JP 24217095 A JP24217095 A JP 24217095A JP H0992695 A JPH0992695 A JP H0992695A
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- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＴＡＢとプローブとの間の位置合わせのため
の動作が少なく、インデックスタイムの短いＴＡＢ用オ
ートハンドラを提供する。 【解決手段】 ＩＣチップおよび位置決め基準マークを
一定間隔で複数配置してなるＴＡＢ１を順次移送する毎
に、ＴＡＢ１をプローブ１２Ａの近傍の補正位置１Ｆま
で接近させ、該位置においてＴＡＢ１の画像データをカ
メラ１５によって採取すると共に該画像データに基づい
て該プローブ１２ＡとＴＡＢ１との相対的な位置関係の
補正を行い、補正の後、該ＴＡＢを前記プローブに当接
させる。また、ＴＡＢをプローブに接近させる動作の際
に、ブロック１５Ｂ、ボールネジ１５Ｃ、モータ１５Ｄ
によりカメラ１５をＴＡＢ１の移動に追従させることで
ピント合わせを行い易くしている。
の動作が少なく、インデックスタイムの短いＴＡＢ用オ
ートハンドラを提供する。 【解決手段】 ＩＣチップおよび位置決め基準マークを
一定間隔で複数配置してなるＴＡＢ１を順次移送する毎
に、ＴＡＢ１をプローブ１２Ａの近傍の補正位置１Ｆま
で接近させ、該位置においてＴＡＢ１の画像データをカ
メラ１５によって採取すると共に該画像データに基づい
て該プローブ１２ＡとＴＡＢ１との相対的な位置関係の
補正を行い、補正の後、該ＴＡＢを前記プローブに当接
させる。また、ＴＡＢをプローブに接近させる動作の際
に、ブロック１５Ｂ、ボールネジ１５Ｃ、モータ１５Ｄ
によりカメラ１５をＴＡＢ１の移動に追従させることで
ピント合わせを行い易くしている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＴＡＢ用オート
ハンドラに関する。
ハンドラに関する。
【０００２】
【従来の技術】周知の通り、ＴＡＢ（Tape Automated B
onding）は、テープ上に多数のＩＣチップを一定間隔で
順次搭載すると共に各ＩＣチップと電気的接続を果すた
めの配線パターンを各々形成する技術である。かかるＴ
ＡＢ技術により製造されたＴＡＢ型ＩＣ（以下、便宜
上、単にＴＡＢという。）を出荷する際には、他の種類
のＩＣと同様、個々のＩＣが所期の電気的特性を有する
か否かの試験を行う必要がある。ＴＡＢ用オートハンド
ラは、このＴＡＢを対象とした試験の際に使用される装
置であり、主として以下の役割を果すものである。
onding）は、テープ上に多数のＩＣチップを一定間隔で
順次搭載すると共に各ＩＣチップと電気的接続を果すた
めの配線パターンを各々形成する技術である。かかるＴ
ＡＢ技術により製造されたＴＡＢ型ＩＣ（以下、便宜
上、単にＴＡＢという。）を出荷する際には、他の種類
のＩＣと同様、個々のＩＣが所期の電気的特性を有する
か否かの試験を行う必要がある。ＴＡＢ用オートハンド
ラは、このＴＡＢを対象とした試験の際に使用される装
置であり、主として以下の役割を果すものである。
【０００３】ａ．ＴＡＢを自動搬送する役割 ｂ．ＴＡＢ上のＩＣチップとＩＣテスタとの間の電気的
接続を行い、ＩＣテスタにＩＣチップの電気的特性の測
定を行わせる役割 ｃ．上記電気的特性の測定結果に基づいてＩＣチップを
良品と不良品に分類する役割
接続を行い、ＩＣテスタにＩＣチップの電気的特性の測
定を行わせる役割 ｃ．上記電気的特性の測定結果に基づいてＩＣチップを
良品と不良品に分類する役割
【０００４】なお、ＴＡＢ用オートハンドラに関して
は、例えば実用新案登録第２０３４００６号、実開昭６
４−３４５７６号公報、実開平１−１６３３３５号公
報、実願平２−１０６２５１号の願書に最初に添付した
明細書などが公開されている。
は、例えば実用新案登録第２０３４００６号、実開昭６
４−３４５７６号公報、実開平１−１６３３３５号公
報、実願平２−１０６２５１号の願書に最初に添付した
明細書などが公開されている。
【０００５】図６および図７は従来のＴＡＢ用オートハ
ンドラの一構成例を示すものである。これらの図のう
ち、図６は同オートハンドラの斜視図である。また、図
７は図６に示すＹ軸に沿って同オートハンドラを見た正
面図である。以下、これらの図面を参照し、従来のＴＡ
Ｂ用オートハンドラの構成について説明する。なお、上
記ａ〜ｃの各役割のうち役割ｃは本願発明の特徴と直接
の関係はないため、以下においても上記ｃと関連した部
分は説明を省略する。
ンドラの一構成例を示すものである。これらの図のう
ち、図６は同オートハンドラの斜視図である。また、図
７は図６に示すＹ軸に沿って同オートハンドラを見た正
面図である。以下、これらの図面を参照し、従来のＴＡ
Ｂ用オートハンドラの構成について説明する。なお、上
記ａ〜ｃの各役割のうち役割ｃは本願発明の特徴と直接
の関係はないため、以下においても上記ｃと関連した部
分は説明を省略する。
【０００６】図６または図７において、３Ａ、３Ｂ、７
Ａおよび７Ｂはスプロケット、４Ａおよび４Ｂはプー
リ、５Ａおよび５Ｂはガイド、６Ａおよび６Ｂはテンシ
ョンプーリである。
Ａおよび７Ｂはスプロケット、４Ａおよび４Ｂはプー
リ、５Ａおよび５Ｂはガイド、６Ａおよび６Ｂはテンシ
ョンプーリである。
【０００７】スプロケット３Ａは、供給リール２Ａが送
り出すＴＡＢ１をプッシャ９側に走行させる。一方、ス
プロケット３Ｂは、収容リール２Ｂ側にＴＡＢ１を走行
させる。プーリ４Ａは回転中心を固定し、スプロケット
３Ａとスプロケット７Ａ間に介在して配置される。プー
リ４Ｂは回転中心を固定し、スプロケット７Ｂとスプロ
ケット３Ｂ間に介在して配置される。
り出すＴＡＢ１をプッシャ９側に走行させる。一方、ス
プロケット３Ｂは、収容リール２Ｂ側にＴＡＢ１を走行
させる。プーリ４Ａは回転中心を固定し、スプロケット
３Ａとスプロケット７Ａ間に介在して配置される。プー
リ４Ｂは回転中心を固定し、スプロケット７Ｂとスプロ
ケット３Ｂ間に介在して配置される。
【０００８】テンションプーリ６Ａは、プーリ４Ａとス
プロケット７Ａ間に配置され、ＴＡＢ１を上昇方向に押
圧する。テンションプーリ６Ｂは、スプロケット７Ｂと
プーリ４Ｂ間に配置され、ＴＡＢ１を上昇方向に押圧す
る。ガイド５Ａは回転中心を固定し、プーリ４Ａとテン
ションプーリ６Ａ間に配置され、ＴＡＢ１を案内する。
ガイド５Ｂは回転中心を固定し、テンションプーリ６Ｂ
とプーリ４Ｂ間に配置され、ＴＡＢ１を案内する。
プロケット７Ａ間に配置され、ＴＡＢ１を上昇方向に押
圧する。テンションプーリ６Ｂは、スプロケット７Ｂと
プーリ４Ｂ間に配置され、ＴＡＢ１を上昇方向に押圧す
る。ガイド５Ａは回転中心を固定し、プーリ４Ａとテン
ションプーリ６Ａ間に配置され、ＴＡＢ１を案内する。
ガイド５Ｂは回転中心を固定し、テンションプーリ６Ｂ
とプーリ４Ｂ間に配置され、ＴＡＢ１を案内する。
【０００９】カメラ１５はテストヘッド１４の下方に配
置され、テストヘッド１４の中央中空穴を通して、ＴＡ
Ｂ１の表面を撮像する。画像処理装置１５Ａは、カメラ
１５によって得られたＴＡＢ１の表面の画像データに基
づき、位置補正演算を行い、ＸＹステージ１６の位置の
補正量を求める。
置され、テストヘッド１４の中央中空穴を通して、ＴＡ
Ｂ１の表面を撮像する。画像処理装置１５Ａは、カメラ
１５によって得られたＴＡＢ１の表面の画像データに基
づき、位置補正演算を行い、ＸＹステージ１６の位置の
補正量を求める。
【００１０】次に、このオートハンドラにおけるＴＡＢ
１の位置決め動作を図１０のフローチャートに従って説
明する。
１の位置決め動作を図１０のフローチャートに従って説
明する。
【００１１】まず、スプロケット７Ａおよび７Ｂが同期
回転するとともにスプロケット３Ａおよび３Ｂが回転
し、これにより１デバイス分だけＴＡＢ１が搬送される
（ステップ７０１）。このときのオートハンドラの状態
を図８に示す。
回転するとともにスプロケット３Ａおよび３Ｂが回転
し、これにより１デバイス分だけＴＡＢ１が搬送される
（ステップ７０１）。このときのオートハンドラの状態
を図８に示す。
【００１２】次にプッシャ９および１０が同時に駆動さ
れる。すなわち、プッシャ９がテープクランプ８側に駆
動されることによってＴＡＢ１がプッシャ９とテープク
ランプ８との間に挟まれて固定される。そして、このよ
うにして固定されたＴＡＢ１が、プッシャ１０によって
プローブカード１２とのコンタクト位置１Ｇまで下降さ
れる。このとき、たわみ取り機構によりＴＡＢ１は±６
０μｍの精度で位置決めされる（以上、ステップ７０
２）。ＴＡＢ１が下降し終えた時点でのオートハンドラ
の状態を図９に示す。
れる。すなわち、プッシャ９がテープクランプ８側に駆
動されることによってＴＡＢ１がプッシャ９とテープク
ランプ８との間に挟まれて固定される。そして、このよ
うにして固定されたＴＡＢ１が、プッシャ１０によって
プローブカード１２とのコンタクト位置１Ｇまで下降さ
れる。このとき、たわみ取り機構によりＴＡＢ１は±６
０μｍの精度で位置決めされる（以上、ステップ７０
２）。ＴＡＢ１が下降し終えた時点でのオートハンドラ
の状態を図９に示す。
【００１３】次にカメラ１５によりＴＡＢ１の撮像が行
われる（ステップ７０３）。このときのカメラ１５のピ
ントは、初期設定時に合わせられている。すなわち、初
期設定において、ＴＡＢ１とプローブ１２Ａのコンタク
ト状態の確認のため、オペレータが手動によりカメラ１
５のピントを合わせるが、このピント合わせ以後、カメ
ラ１５の位置は固定されたままの状態となっている。次
に、カメラ１５によって得られた画像データが画像処理
装置１５Ａにより処理される（ステップ７０４）。ここ
で、ＴＡＢ１は図１２に例示するように、ＩＣチップ１
Ｂおよびテストパッド１Ｃの他、基準マーク１Ａを表面
に有している。画像処理装置１５Ａは、この画像情報に
よって示される基準マーク１Ａの位置に基づいて、ＸＹ
ステージ１６の補正値を演算する。
われる（ステップ７０３）。このときのカメラ１５のピ
ントは、初期設定時に合わせられている。すなわち、初
期設定において、ＴＡＢ１とプローブ１２Ａのコンタク
ト状態の確認のため、オペレータが手動によりカメラ１
５のピントを合わせるが、このピント合わせ以後、カメ
ラ１５の位置は固定されたままの状態となっている。次
に、カメラ１５によって得られた画像データが画像処理
装置１５Ａにより処理される（ステップ７０４）。ここ
で、ＴＡＢ１は図１２に例示するように、ＩＣチップ１
Ｂおよびテストパッド１Ｃの他、基準マーク１Ａを表面
に有している。画像処理装置１５Ａは、この画像情報に
よって示される基準マーク１Ａの位置に基づいて、ＸＹ
ステージ１６の補正値を演算する。
【００１４】次にプッシャ１０およびＴＡＢ１が、プロ
ーブ１２ＡとＴＡＢ１が擦れないような補正位置１Ｆま
で上昇し（ステップ７０５）、前記補正値に基づきＸＹ
ステージ１６の微小移動が行われる（ステップ７０
６）。このときプッシャー９は動かないため、ＴＡＢ１
はテープクランプ８に固定されている。
ーブ１２ＡとＴＡＢ１が擦れないような補正位置１Ｆま
で上昇し（ステップ７０５）、前記補正値に基づきＸＹ
ステージ１６の微小移動が行われる（ステップ７０
６）。このときプッシャー９は動かないため、ＴＡＢ１
はテープクランプ８に固定されている。
【００１５】次にプッシャ１０が下降し（ステップ７０
７）、ＴＡＢ１がプローブカード１２に接触する。そし
て、ＩＣテスタにテストスタート要求信号が送出され、
ＴＡＢ１におけるＩＣチップ１Ｂの測定が行われる（ス
テップ７０８）。
７）、ＴＡＢ１がプローブカード１２に接触する。そし
て、ＩＣテスタにテストスタート要求信号が送出され、
ＴＡＢ１におけるＩＣチップ１Ｂの測定が行われる（ス
テップ７０８）。
【００１６】この測定が終了すると、プッシャ９および
１０が同時に上昇開始し、ＴＡＢ１とプローブカード１
２との接触が解除されるとともにＴＡＢ１がテープクラ
ンプ８から開放される（ステップ７０９）。これによ
り、１インデックスが終了する。
１０が同時に上昇開始し、ＴＡＢ１とプローブカード１
２との接触が解除されるとともにＴＡＢ１がテープクラ
ンプ８から開放される（ステップ７０９）。これによ
り、１インデックスが終了する。
【００１７】図１１は、以上の動作をタイムチャートで
示したものである。まず、同図（ａ）に示すようにスプ
ロケット７Ａ、７Ｂ、３Ａおよび３ＢによってＴＡＢ１
が１インデック分走行し、この走行が終了すると、同図
（ｂ）および（ｃ）に示すようにプッシャ９および１０
が同時に下降開始する。次いで同図（ｄ）に示すよう
に、ＴＡＢ１の画像が読み込まれ、補正値の演算が行わ
れる。この演算が完了すると、同図（ｃ）に示すように
プッシャ１０が上昇する。このプッシャ１０の上昇が完
了すると、同図（ｅ）に示すようにＸＹステージが移動
する。この移動が終了すると、同図（ｃ）に示すように
プッシャ１０が下降し、この下降が完了すると、同図
（ｆ）に示すように測定が開始される。この測定が終了
すると、同図（ｂ）および（ｃ）に示すようにプッシャ
９および１０が同時に上昇開始する。プッシャ９および
１０が上昇完了すると、同図（ａ）に示すようにＴＡＢ
１が送られる。
示したものである。まず、同図（ａ）に示すようにスプ
ロケット７Ａ、７Ｂ、３Ａおよび３ＢによってＴＡＢ１
が１インデック分走行し、この走行が終了すると、同図
（ｂ）および（ｃ）に示すようにプッシャ９および１０
が同時に下降開始する。次いで同図（ｄ）に示すよう
に、ＴＡＢ１の画像が読み込まれ、補正値の演算が行わ
れる。この演算が完了すると、同図（ｃ）に示すように
プッシャ１０が上昇する。このプッシャ１０の上昇が完
了すると、同図（ｅ）に示すようにＸＹステージが移動
する。この移動が終了すると、同図（ｃ）に示すように
プッシャ１０が下降し、この下降が完了すると、同図
（ｆ）に示すように測定が開始される。この測定が終了
すると、同図（ｂ）および（ｃ）に示すようにプッシャ
９および１０が同時に上昇開始する。プッシャ９および
１０が上昇完了すると、同図（ａ）に示すようにＴＡＢ
１が送られる。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】従来のＴＡＢ用オート
ハンドラは、ＴＡＢ１を確実に位置決めするという点で
は全く問題がない。 しかし、従来のＴＡＢ用オートハ
ンドラは、画像データの採取のためにＴＡＢ１をプロー
ブとのコンタクト位置まで下降させた後、位置補正のた
めにＴＡＢ１を上昇させ、補正後に再びＴＡＢ１をコン
タクト位置まで下降させるという動作を行っているた
め、測定とは無関係な位置合わせのための時間が比較的
長い。最近、インデックスタイムと呼ばれるＴＡＢハン
ドラ全体の動作時間に対して、ＩＣテスタのテストタイ
ムが短くなる傾向にある。かかる状況下において、上記
位置合わせのための時間が生じることによってＩＣテス
タに待ち時間が生じ、無駄時間が発生するという問題が
ある。
ハンドラは、ＴＡＢ１を確実に位置決めするという点で
は全く問題がない。 しかし、従来のＴＡＢ用オートハ
ンドラは、画像データの採取のためにＴＡＢ１をプロー
ブとのコンタクト位置まで下降させた後、位置補正のた
めにＴＡＢ１を上昇させ、補正後に再びＴＡＢ１をコン
タクト位置まで下降させるという動作を行っているた
め、測定とは無関係な位置合わせのための時間が比較的
長い。最近、インデックスタイムと呼ばれるＴＡＢハン
ドラ全体の動作時間に対して、ＩＣテスタのテストタイ
ムが短くなる傾向にある。かかる状況下において、上記
位置合わせのための時間が生じることによってＩＣテス
タに待ち時間が生じ、無駄時間が発生するという問題が
ある。
【００１９】また、従来のＴＡＢ用オートハンドラで
は、カメラ１５のピントは手動で合わせているため、画
像データの採取が行われる位置、すなわち、ＴＡＢ１が
コンタクト位置１Ｇにある状態でピント合わせを行わね
ばならず、初期設定に時間がかかる。
は、カメラ１５のピントは手動で合わせているため、画
像データの採取が行われる位置、すなわち、ＴＡＢ１が
コンタクト位置１Ｇにある状態でピント合わせを行わね
ばならず、初期設定に時間がかかる。
【００２０】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、測定とは無関係なＴＡＢとプローブとの
位置合わせのための動作が少なく、インデックスタイム
の短いＴＡＢ用オートハンドラを提供することを目的と
する。
たものであり、測定とは無関係なＴＡＢとプローブとの
位置合わせのための動作が少なく、インデックスタイム
の短いＴＡＢ用オートハンドラを提供することを目的と
する。
【００２１】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
ＩＣチップおよび位置決め基準マークを一定間隔で複数
配置してなるＴＡＢを該ＩＣチップの配置間隔に対応し
た距離ずつ順次移送すると共に、この移送を行う毎に、 ａ．前記ＴＡＢと前記プローブとを接近させ、 ｂ．この接近した状態において前記ＴＡＢの画像データ
をカメラによって採取すると共に該画像データに基づい
て該プローブと前記ＴＡＢとの相対的な位置関係の補正
を行い、 ｃ．前記補正の後、該ＴＡＢを前記プローブに当接させ
るようにしたことを特徴とするＴＡＢ用オートハンドラ
を要旨とする。
ＩＣチップおよび位置決め基準マークを一定間隔で複数
配置してなるＴＡＢを該ＩＣチップの配置間隔に対応し
た距離ずつ順次移送すると共に、この移送を行う毎に、 ａ．前記ＴＡＢと前記プローブとを接近させ、 ｂ．この接近した状態において前記ＴＡＢの画像データ
をカメラによって採取すると共に該画像データに基づい
て該プローブと前記ＴＡＢとの相対的な位置関係の補正
を行い、 ｃ．前記補正の後、該ＴＡＢを前記プローブに当接させ
るようにしたことを特徴とするＴＡＢ用オートハンドラ
を要旨とする。
【００２２】また、請求項２に係る発明は、前記ＴＡＢ
をプローブに接近させる動作の際に前記カメラを前記Ｔ
ＡＢの移動に追従させる追従機構を具備することを特徴
とする請求項１記載のＴＡＢ用オートハンドラを要旨と
する。
をプローブに接近させる動作の際に前記カメラを前記Ｔ
ＡＢの移動に追従させる追従機構を具備することを特徴
とする請求項１記載のＴＡＢ用オートハンドラを要旨と
する。
【００２３】
【発明の実施の形態】この発明の一実施形態であるＴＡ
Ｂ用オートハンドラの構成を図１に示す。図１におい
て、 ＴＡＢ１を移送する機構およびプッシャ９、１０
はＸＹステージ１６に載せられており、これら一体がＸ
Ｙステージ１６によりＸ軸方向またはＹ軸方向に駆動さ
れるようになっている。またプッシャ９および１０は、
ＸＹステージ１６に対しては、Ｚ軸方向に沿ってのみ相
対移動し得るようになっている。
Ｂ用オートハンドラの構成を図１に示す。図１におい
て、 ＴＡＢ１を移送する機構およびプッシャ９、１０
はＸＹステージ１６に載せられており、これら一体がＸ
Ｙステージ１６によりＸ軸方向またはＹ軸方向に駆動さ
れるようになっている。またプッシャ９および１０は、
ＸＹステージ１６に対しては、Ｚ軸方向に沿ってのみ相
対移動し得るようになっている。
【００２４】プローブカード１２はハンドラ本体に固定
されており動かない。従って、ＸＹステージ１６によっ
てＴＡＢ１を移送する機構等の駆動を行うことにより、
ＴＡＢ１をプローブカード１２に対しＸ軸方向またはＹ
軸方向に相対移動させることができる。
されており動かない。従って、ＸＹステージ１６によっ
てＴＡＢ１を移送する機構等の駆動を行うことにより、
ＴＡＢ１をプローブカード１２に対しＸ軸方向またはＹ
軸方向に相対移動させることができる。
【００２５】カメラ１５は、ＸＹステージ１６とは別の
ＸＹステージ（図示略）と例えばブロック１５Ｂ、ボー
ルネジ１５Ｃ、モータ１５ＤからなるＺステージに固定
されている。これらによりカメラ１５に自動ピント追従
機構が構成されている。
ＸＹステージ（図示略）と例えばブロック１５Ｂ、ボー
ルネジ１５Ｃ、モータ１５ＤからなるＺステージに固定
されている。これらによりカメラ１５に自動ピント追従
機構が構成されている。
【００２６】他の構成部分については前掲図６および図
７において示したものと同様であるので説明を省略す
る。
７において示したものと同様であるので説明を省略す
る。
【００２７】次に本実施形態の動作について説明する。
まず、オペレータは初期設定として、プローブ１２Ａと
ＴＡＢ１のテストパッド１Ｃの位置合わせを手動操作で
行い、画像データの登録を行う。この時、コンタクト位
置１Ｇのプッシャ９、１０のストローク位置を登録し、
同時にコンタクト位置１Ｇのカメラ１５のピント位置も
登録する。この設定により、カメラ１５のピント位置と
ＴＡＢ１の相対位置が決定される。
まず、オペレータは初期設定として、プローブ１２Ａと
ＴＡＢ１のテストパッド１Ｃの位置合わせを手動操作で
行い、画像データの登録を行う。この時、コンタクト位
置１Ｇのプッシャ９、１０のストローク位置を登録し、
同時にコンタクト位置１Ｇのカメラ１５のピント位置も
登録する。この設定により、カメラ１５のピント位置と
ＴＡＢ１の相対位置が決定される。
【００２８】この初期設定が終了すると、このＴＡＢ用
オートハンドラの動作が開始され、カメラ１５を使用し
た位置補正動作を行いつつＴＡＢ１上の各ＩＣチップに
対するプロービングが逐次進められる。この動作を図４
に示すフローチャートおよび図５に示すタイムチャート
に従って説明する。
オートハンドラの動作が開始され、カメラ１５を使用し
た位置補正動作を行いつつＴＡＢ１上の各ＩＣチップに
対するプロービングが逐次進められる。この動作を図４
に示すフローチャートおよび図５に示すタイムチャート
に従って説明する。
【００２９】まず、ＴＡＢ１が１デバイス分搬送される
（ステップ２０１；図５（ａ））。このＴＡＢ１の搬送
は、プッシャ９がテープクランプ８から離間した状態で
行われる。この搬送が行われる間、カメラ１５のピント
は、プッシャ９が下降してテープクランプ８との間にＴ
ＡＢ１を挟んで固定した場合におけるＴＡＢ１の下面
（表面）の位置に合うこととなる。
（ステップ２０１；図５（ａ））。このＴＡＢ１の搬送
は、プッシャ９がテープクランプ８から離間した状態で
行われる。この搬送が行われる間、カメラ１５のピント
は、プッシャ９が下降してテープクランプ８との間にＴ
ＡＢ１を挟んで固定した場合におけるＴＡＢ１の下面
（表面）の位置に合うこととなる。
【００３０】次に、プッシャ９が下降し（図５
（ｂ））、プッシャ９とテープクランプ８によってＴＡ
Ｂ１が挟まれて固定され、プッシャ１０によりＴＡＢ１
が補正位置１Ｆまで下降される（図５（ｃ））。また、
このＴＡＢ１の下降に追従し、カメラ１５もプッシャ１
０の下降量と同じ量だけ下降する（図５（ｇ））。この
とき、ハンドラの状態を図２に示す。この状態におい
て、ＴＡＢ１は、たわみ取り機構により±６０μｍの精
度で位置決めされている（以上、ステップ２０２）。こ
こで、プッシャ９によってＴＡＢ１がテープクランプ８
に挟まれた時点でカメラ１５のピントがＴＡＢ１の表面
に合い、その後はカメラ１５がプッシャ１０の移動に追
従するため、ＴＡＢ１が補正位置１Ｆに移動した時点に
おいてもＴＡＢ１の下面にカメラ１５のピントが合うこ
ととなる。
（ｂ））、プッシャ９とテープクランプ８によってＴＡ
Ｂ１が挟まれて固定され、プッシャ１０によりＴＡＢ１
が補正位置１Ｆまで下降される（図５（ｃ））。また、
このＴＡＢ１の下降に追従し、カメラ１５もプッシャ１
０の下降量と同じ量だけ下降する（図５（ｇ））。この
とき、ハンドラの状態を図２に示す。この状態におい
て、ＴＡＢ１は、たわみ取り機構により±６０μｍの精
度で位置決めされている（以上、ステップ２０２）。こ
こで、プッシャ９によってＴＡＢ１がテープクランプ８
に挟まれた時点でカメラ１５のピントがＴＡＢ１の表面
に合い、その後はカメラ１５がプッシャ１０の移動に追
従するため、ＴＡＢ１が補正位置１Ｆに移動した時点に
おいてもＴＡＢ１の下面にカメラ１５のピントが合うこ
ととなる。
【００３１】そして、このようにＴＡＢ１が補正位置１
Ｆに位置した状態で、カメラ１５によって基準マーク１
Ａの画像が取り込まれ（ステップ２０３）、ＸＹステー
ジ１６の補正量が演算される（ステップ２０４；図５
（ｄ））。次いでこの補正量に基づきＸＹステージ１６
がＸ方向またはＹ方向に微小移動される（ステップ２０
５；図５（ｅ））。このとき、ＴＡＢ１は、プッシャ９
及びテープクランプ８の作用により固定されているので
ＸＹステージに追従し、微小移動する。
Ｆに位置した状態で、カメラ１５によって基準マーク１
Ａの画像が取り込まれ（ステップ２０３）、ＸＹステー
ジ１６の補正量が演算される（ステップ２０４；図５
（ｄ））。次いでこの補正量に基づきＸＹステージ１６
がＸ方向またはＹ方向に微小移動される（ステップ２０
５；図５（ｅ））。このとき、ＴＡＢ１は、プッシャ９
及びテープクランプ８の作用により固定されているので
ＸＹステージに追従し、微小移動する。
【００３２】この微小移動が終了すると、プッシャ１０
によりＴＡＢ１がコンタクト位置１Ｇまで下降される
（図５（ｃ））。また、この下降に追従し、カメラ１５
もプッシャ１０の下降量と同じ量だけ下降する（図５
（ｇ）；以上、ステップ２０６）。このときのハンドラ
の状態を図３に示す。ここで、カメラ１５のピントはＴ
ＡＢ１の下面の位置に合っているので、プローブ１２Ａ
とＴＡＢ１の接触状態を見る場合のピント合わせの必要
はない。
によりＴＡＢ１がコンタクト位置１Ｇまで下降される
（図５（ｃ））。また、この下降に追従し、カメラ１５
もプッシャ１０の下降量と同じ量だけ下降する（図５
（ｇ）；以上、ステップ２０６）。このときのハンドラ
の状態を図３に示す。ここで、カメラ１５のピントはＴ
ＡＢ１の下面の位置に合っているので、プローブ１２Ａ
とＴＡＢ１の接触状態を見る場合のピント合わせの必要
はない。
【００３３】そして、ＩＣテスタにテストスタート要求
信号が送出され、ＴＡＢ１の測定が行われる（ステップ
２０７）。この測定が終了すると、プッシャ９、１０、
カメラ１５が上昇駆動され、ＴＡＢ１がテープクランプ
８から開放され（ステップ２０８）、１インデックスが
終了する。
信号が送出され、ＴＡＢ１の測定が行われる（ステップ
２０７）。この測定が終了すると、プッシャ９、１０、
カメラ１５が上昇駆動され、ＴＡＢ１がテープクランプ
８から開放され（ステップ２０８）、１インデックスが
終了する。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る発
明によれば、ＴＡＢとプローブとを接近させた後、この
状態においてカメラによるＴＡＢの撮像とＴＡＢとプロ
ーブの相対的な位置関係の補正の両方を行うので、ＴＡ
Ｂとプローブとの位置合わせのための動作時間を短縮す
ることができるという効果がある。また、請求項２に係
る発明によれば、ＴＡＢをプローブに接近させる際にカ
メラをＴＡＢの移動に追従させるため、カメラのピント
合わせの必要がないという効果がある。
明によれば、ＴＡＢとプローブとを接近させた後、この
状態においてカメラによるＴＡＢの撮像とＴＡＢとプロ
ーブの相対的な位置関係の補正の両方を行うので、ＴＡ
Ｂとプローブとの位置合わせのための動作時間を短縮す
ることができるという効果がある。また、請求項２に係
る発明によれば、ＴＡＢをプローブに接近させる際にカ
メラをＴＡＢの移動に追従させるため、カメラのピント
合わせの必要がないという効果がある。
【図１】本発明の一実施形態であるＴＡＢ用オートハン
ドラの構成を示す正面図である。
ドラの構成を示す正面図である。
【図２】同実施形態の動作状態を示す図である。
【図３】同実施形態の動作状態を示す図である。
【図４】同実施形態の動作を示すフローチャートある。
【図５】同実施形態の動作を示すタイムチャートであ
る。
る。
【図６】従来技術によるＴＡＢ用オートハンドラの構成
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図７】同ＴＡＢ用オートハンドラの正面図である。
【図８】同ＴＡＢ用オートハンドラの動作状態を示す図
である。
である。
【図９】同ＴＡＢ用オートハンドラの動作状態を示す図
である。
である。
【図１０】同ＴＡＢ用オートハンドラの動作を示すフロ
ーチャートある。
ーチャートある。
【図１１】同ＴＡＢ用オートハンドラの動作を示すタイ
ムチャートである。
ムチャートである。
【図１２】ＴＡＢの例を示す図である。
１ ＴＡＢ １Ａ 基準マーク １Ｂ ＩＣチップ １Ｃ テストパッド １Ｅ ＴＡＢ搬送位置 １Ｆ 補正位置 １Ｇ コンタクト位置 ５Ａ、５Ｂ ガイド ８ テープクランプ ９ プッシャ １５Ｂ ブロック １５Ｃ ボールネジ １５Ｄ モータ １０ プッシャ １２ プローブカード １２Ａ プローブ １４ テストヘッド １５ カメラ
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/60 ３２１ Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｆ 21/68 Ｂ６５Ｈ 23/188 Ｚ // Ｂ６５Ｈ 23/188 Ｇ０６Ｆ 15/62 ４０５Ｃ
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣチップおよび位置決め基準マークを
一定間隔で複数配置してなるＴＡＢを該ＩＣチップの配
置間隔に対応した距離ずつ順次移送すると共に、この移
送を行う毎に、 ａ．前記ＴＡＢと前記プローブとを接近させ、 ｂ．この接近した状態において前記ＴＡＢの画像データ
をカメラによって採取すると共に該画像データに基づい
て該プローブと前記ＴＡＢとの相対的な位置関係の補正
を行い、 ｃ．前記補正の後、該ＴＡＢを前記プローブに当接させ
るようにしたことを特徴とするＴＡＢ用オートハンド
ラ。 - 【請求項２】 前記ＴＡＢをプローブに接近させる動作
の際に前記カメラを前記ＴＡＢの移動に追従させる追従
機構を具備することを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ
用オートハンドラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24217095A JPH0992695A (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | Ｔａｂ用オートハンドラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24217095A JPH0992695A (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | Ｔａｂ用オートハンドラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0992695A true JPH0992695A (ja) | 1997-04-04 |
Family
ID=17085369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24217095A Pending JPH0992695A (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | Ｔａｂ用オートハンドラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0992695A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100947574B1 (ko) * | 2007-04-09 | 2010-03-15 | 가부시키가이샤 테섹 | 반도체 테스트 장치 |
-
1995
- 1995-09-20 JP JP24217095A patent/JPH0992695A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100947574B1 (ko) * | 2007-04-09 | 2010-03-15 | 가부시키가이샤 테섹 | 반도체 테스트 장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20041001 |
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| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20050221 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050607 |
|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050726 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060328 |