JPH01140075A - テープキャリヤの検査方法 - Google Patents
テープキャリヤの検査方法Info
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- JPH01140075A JPH01140075A JP62299291A JP29929187A JPH01140075A JP H01140075 A JPH01140075 A JP H01140075A JP 62299291 A JP62299291 A JP 62299291A JP 29929187 A JP29929187 A JP 29929187A JP H01140075 A JPH01140075 A JP H01140075A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
この発明は、検査方法に関する。
(従来の技術)
近年1時計・電卓・コンピュータメモリなどの小形化・
薄形化・軽量化実装として又、カメラ・OA機器など特
殊形状機器への実装の必要性から、IC実装はテープキ
ャリヤ方式が本格的実用段階に入ってきた。テープキャ
リヤは、ICチップの電極配列に合わせたリードパター
ンが、スプロケットホールとデバイスホールを持つプラ
スチックフィルム上に形成されたものである。このよう
なテープキャリヤは、連続的にテープ状に形成されてい
て、各デバイスホール部に、ICチップを例えばバンプ
方式でボンディングする。このテープキャリヤのリード
パターンとICチップの各電極パッドを接続したものを
、テープ状のままピッチ送りして、順次各チップの電気
特性を検査する装置が要望されている。又、上記のよう
に、テープキャリヤにICチップを装着し、テープ状の
ままICチップの電気特性の検査をする装置は、特公昭
62−575号公報に開示されている。又上記のように
テープキャリヤ状のままの検査を含む装置として特開昭
53−27364号公報に開示されている。
薄形化・軽量化実装として又、カメラ・OA機器など特
殊形状機器への実装の必要性から、IC実装はテープキ
ャリヤ方式が本格的実用段階に入ってきた。テープキャ
リヤは、ICチップの電極配列に合わせたリードパター
ンが、スプロケットホールとデバイスホールを持つプラ
スチックフィルム上に形成されたものである。このよう
なテープキャリヤは、連続的にテープ状に形成されてい
て、各デバイスホール部に、ICチップを例えばバンプ
方式でボンディングする。このテープキャリヤのリード
パターンとICチップの各電極パッドを接続したものを
、テープ状のままピッチ送りして、順次各チップの電気
特性を検査する装置が要望されている。又、上記のよう
に、テープキャリヤにICチップを装着し、テープ状の
ままICチップの電気特性の検査をする装置は、特公昭
62−575号公報に開示されている。又上記のように
テープキャリヤ状のままの検査を含む装置として特開昭
53−27364号公報に開示されている。
(発明が解決しようとする問題点)
ここで、ICチップを装着したテープキャリヤに形成さ
れた電極端子は、極小例えば100−角の場合もあり、
このためテスタに接続した接続端子であるプローブ体と
の接続には高度な精度が要求される。
れた電極端子は、極小例えば100−角の場合もあり、
このためテスタに接続した接続端子であるプローブ体と
の接続には高度な精度が要求される。
しかしながら、ICチップを装着したテープキャリヤを
ピッチ送りして連続自動工程で検査を実行していると、
装置自体のメカ的な精度の誤差や、外的な要因により、
テープキャリヤの電極端子とプローブ体に位置ズレが生
じる場合がある。このように位置ズレが生じると、テー
プキャリヤの電極端子とプローブ体において接続不良が
起こり。
ピッチ送りして連続自動工程で検査を実行していると、
装置自体のメカ的な精度の誤差や、外的な要因により、
テープキャリヤの電極端子とプローブ体に位置ズレが生
じる場合がある。このように位置ズレが生じると、テー
プキャリヤの電極端子とプローブ体において接続不良が
起こり。
良品にもかかわらず不良と判定されてしまう場合が多々
あり、歩留りの低下を招く恐れがあった。
あり、歩留りの低下を招く恐れがあった。
この発明は上記点に対処してなされたもので、テープキ
ャリヤの電極端子とプローブ体を常に正確に接続可能と
し、信頼性の高い検査結果を得る検査方法を提供するも
のである。
ャリヤの電極端子とプローブ体を常に正確に接続可能と
し、信頼性の高い検査結果を得る検査方法を提供するも
のである。
(問題点を解決するための手段)
この発明は、ICを装着したテープキャリヤの電極端子
とプローブ体を位置合わせし接続させ上記ICの電気特
性を検査する方法において、検査後に上記テープキャリ
ヤを撮像しこの撮像出力からテープキャリヤに付けられ
たプローブ体の接触跡を認識することを特徴とする検査
方法を得るものである。
とプローブ体を位置合わせし接続させ上記ICの電気特
性を検査する方法において、検査後に上記テープキャリ
ヤを撮像しこの撮像出力からテープキャリヤに付けられ
たプローブ体の接触跡を認識することを特徴とする検査
方法を得るものである。
(作用効果)
ICを装着したテープキャリヤの電極端子とプローブ体
を位置合わせし接続させ上記ICの電気特性を検査する
方法において、検査後に上記テープキャリヤを撮像しこ
の撮像出力からテープキャリヤに付けられたプローブ体
の接触跡を認識し検査結果の誤りを防止すると共にさら
にプローブ体の跡から上記位置合わせを補正した場合に
は、テープキャリヤの電極端子とプローブ体を常に正確
に接続可能とし、信頼性の高い検査結果を得ることが可
能となる。
を位置合わせし接続させ上記ICの電気特性を検査する
方法において、検査後に上記テープキャリヤを撮像しこ
の撮像出力からテープキャリヤに付けられたプローブ体
の接触跡を認識し検査結果の誤りを防止すると共にさら
にプローブ体の跡から上記位置合わせを補正した場合に
は、テープキャリヤの電極端子とプローブ体を常に正確
に接続可能とし、信頼性の高い検査結果を得ることが可
能となる。
(実施例)
次に1本発明方法をICを装着したテープキャリヤをプ
ローブ装置で検査する方法に適用した一実施例を図面を
参照して説明する。
ローブ装置で検査する方法に適用した一実施例を図面を
参照して説明する。
プローブ装置■における被検査体であるテープキャリヤ
■は、第3図に示すように、プラスチックフィル11例
えばポリイミドフィルム例えば幅35薦厚さ125pの
長手方向の両側縁部(2a)に、所定の一定間隔を設け
て複数個同一大きさの長方形状からなる貫通孔例えば角
形スプロケットホール0が設けられている。さらに長手
方向の中央帯位置即ち、ICチップに)の実装位置にも
、所定の一定間隔を設けて貫通孔であるデバイスホール
(図示せず)が設けられている。このデバイスホールに
対応して実装されるICチップ(4)の各電極端子■が
、上記テープキャリヤ■上にホトレジスト技術やエツチ
ング技術により、この電極パッド■と上記ICチップ(
4)の端子間を接続する如く、リードパターン0が形成
されている。このようなテープキャリヤ■の上記各デバ
イスホールには、半導体素子であるICチップ(4)が
インナーリードボンディング法等により装着され、この
時、ICチップに)の各電極パッドと上記各対応するリ
ードパターン0が配線されている。上記のようなICチ
ップ(4)を装着したテープキャリヤ■を検査するプロ
ーブ装置(ト)の構成を次に説明する。このプローブ装
置■は、第2図に示すように、被検査体であるICチッ
プに)を実装したテープキャリヤ■が供給リール■の回
転軸■に巻装されている。上記供給リール■に巻装され
たテープキャリヤ■は、テープキャリヤ送り用スプロケ
ット■及び検査部(10)を介して回転軸(11)を中
心に回転自在に設けられた収納リール(12)に巻かれ
ている。上記スプロケット■は1図示しない駆動装置で
あるモータに連設しており、このモータを正逆方向に選
択的に回転可能とすることにより、所望の回転方向にス
プロケット■は、回転可能とされている。又、スプロケ
ット(9)は、モータごと中心軸方向にスライド自在に
設けられたスライド体(図示せず)に載置されている。
■は、第3図に示すように、プラスチックフィル11例
えばポリイミドフィルム例えば幅35薦厚さ125pの
長手方向の両側縁部(2a)に、所定の一定間隔を設け
て複数個同一大きさの長方形状からなる貫通孔例えば角
形スプロケットホール0が設けられている。さらに長手
方向の中央帯位置即ち、ICチップに)の実装位置にも
、所定の一定間隔を設けて貫通孔であるデバイスホール
(図示せず)が設けられている。このデバイスホールに
対応して実装されるICチップ(4)の各電極端子■が
、上記テープキャリヤ■上にホトレジスト技術やエツチ
ング技術により、この電極パッド■と上記ICチップ(
4)の端子間を接続する如く、リードパターン0が形成
されている。このようなテープキャリヤ■の上記各デバ
イスホールには、半導体素子であるICチップ(4)が
インナーリードボンディング法等により装着され、この
時、ICチップに)の各電極パッドと上記各対応するリ
ードパターン0が配線されている。上記のようなICチ
ップ(4)を装着したテープキャリヤ■を検査するプロ
ーブ装置(ト)の構成を次に説明する。このプローブ装
置■は、第2図に示すように、被検査体であるICチッ
プに)を実装したテープキャリヤ■が供給リール■の回
転軸■に巻装されている。上記供給リール■に巻装され
たテープキャリヤ■は、テープキャリヤ送り用スプロケ
ット■及び検査部(10)を介して回転軸(11)を中
心に回転自在に設けられた収納リール(12)に巻かれ
ている。上記スプロケット■は1図示しない駆動装置で
あるモータに連設しており、このモータを正逆方向に選
択的に回転可能とすることにより、所望の回転方向にス
プロケット■は、回転可能とされている。又、スプロケ
ット(9)は、モータごと中心軸方向にスライド自在に
設けられたスライド体(図示せず)に載置されている。
このようのスプロケット■には、テープキャリヤ■のス
プロケットホール■の対応した位置に突起例えばトラク
ター(13)が設けられている。このトラクター(13
)は、スプロケットホール■に挿入し、かみ合う状態に
設けられていて、トラクター(13)の送り方向(14
)側と上記スプロケットホール■の送り方向(14)側
との形状が位置合わせしながら送ることが可能な形状で
ある。上記スプロケット■)は、例えば検査部(10)
の前後に2系統設けられている。この検査部(10)に
は、第4図に示すように、テープキャリヤ■の送り方向
(14)順にまず、テープキャリヤ■の上方向に、IT
Vカメラ(15)が設置さ゛れでいる。このITVカメ
ラ(15)でパターン認識による画像処理アライメント
が行なわれる。次に、プローブユニット(16)が配設
されている。このプローブユニット(16)は、いわゆ
るプリント基板と呼ばれている基板に、テープキャリヤ
■に形成された電極端子0の配列パターンに対応する如
く多数のプローブ体例えばプローブ針(17)の先端パ
ターンが配列装着されている。
プロケットホール■の対応した位置に突起例えばトラク
ター(13)が設けられている。このトラクター(13
)は、スプロケットホール■に挿入し、かみ合う状態に
設けられていて、トラクター(13)の送り方向(14
)側と上記スプロケットホール■の送り方向(14)側
との形状が位置合わせしながら送ることが可能な形状で
ある。上記スプロケット■)は、例えば検査部(10)
の前後に2系統設けられている。この検査部(10)に
は、第4図に示すように、テープキャリヤ■の送り方向
(14)順にまず、テープキャリヤ■の上方向に、IT
Vカメラ(15)が設置さ゛れでいる。このITVカメ
ラ(15)でパターン認識による画像処理アライメント
が行なわれる。次に、プローブユニット(16)が配設
されている。このプローブユニット(16)は、いわゆ
るプリント基板と呼ばれている基板に、テープキャリヤ
■に形成された電極端子0の配列パターンに対応する如
く多数のプローブ体例えばプローブ針(17)の先端パ
ターンが配列装着されている。
このようなプローブユニット(16)は、テープヤリャ
■と平行を保ちながらテストヘッド(18)に設置され
、このプローブユニット(16)は1図示しない駆動装
置により、θ回転が可能とされている。又、上記テスト
ヘッド(18)には、ICチップ(4)などの被デバイ
スの電圧・電流・信号などの入力をドライブするドライ
ブ回路及び被デバイスの電圧・電流・信号などの出力を
判定するコンパレート回路を含むピンエレクトロニクス
ポード(19)が内装され、このピンエレクトロニクス
ポード(19)と、プローブユニット(16)のプロー
ブ針(17)とが電気的に導通されている。このため、
プローブ針(17)からピンエレクトロニクスポード(
19)までのメジャリングケーブルの長さは短かくて済
み、高周波特性の試験を正確に行なうことが可能とされ
ている。
■と平行を保ちながらテストヘッド(18)に設置され
、このプローブユニット(16)は1図示しない駆動装
置により、θ回転が可能とされている。又、上記テスト
ヘッド(18)には、ICチップ(4)などの被デバイ
スの電圧・電流・信号などの入力をドライブするドライ
ブ回路及び被デバイスの電圧・電流・信号などの出力を
判定するコンパレート回路を含むピンエレクトロニクス
ポード(19)が内装され、このピンエレクトロニクス
ポード(19)と、プローブユニット(16)のプロー
ブ針(17)とが電気的に導通されている。このため、
プローブ針(17)からピンエレクトロニクスポード(
19)までのメジャリングケーブルの長さは短かくて済
み、高周波特性の試験を正確に行なうことが可能とされ
ている。
又、上記のようにテストヘッド(18)に装着されたプ
ローブユニット(16)との対向位置であり、テープキ
ャリヤ■の下方向には、テープキャリヤ■を載置固定す
るための載置台(20)が設置されている。
ローブユニット(16)との対向位置であり、テープキ
ャリヤ■の下方向には、テープキャリヤ■を載置固定す
るための載置台(20)が設置されている。
この載置台(20)の上面には、バキューム孔(図示せ
ず)が設けられていて、テープキャリヤ■が、真空吸着
可能とされている。又、載置台(20)は。
ず)が設けられていて、テープキャリヤ■が、真空吸着
可能とされている。又、載置台(20)は。
図示しない昇降機構に係合されていて、テープキャリヤ
■に対して上下方向に移動可能である。さらに、載置台
(20)は、テープキャリヤ■の送り方向(14)に対
して直角に水平スライド自在とされている。ここで、プ
ローブユニット(16)による接続検査後には、テープ
キャリヤ■に付けられたプローブ針(17)の接触針跡
を認識するためのTVカメラ(21)が配設されている
。このTVカメラ(21)の次には、マーキング装M
(22)により不良品に印が付加される。この印は、例
えば即乾性のインクやマーキングテープなどを付加する
か、パンチングにより穴を開けても良い、又、上記IC
チップに)が装着接続されたテープキャリヤ■が、供給
り−ル■および収納リール(12)に巻かれる際、上記
工Cチップに)及びテープキャリヤ■の保護の目的で。
■に対して上下方向に移動可能である。さらに、載置台
(20)は、テープキャリヤ■の送り方向(14)に対
して直角に水平スライド自在とされている。ここで、プ
ローブユニット(16)による接続検査後には、テープ
キャリヤ■に付けられたプローブ針(17)の接触針跡
を認識するためのTVカメラ(21)が配設されている
。このTVカメラ(21)の次には、マーキング装M
(22)により不良品に印が付加される。この印は、例
えば即乾性のインクやマーキングテープなどを付加する
か、パンチングにより穴を開けても良い、又、上記IC
チップに)が装着接続されたテープキャリヤ■が、供給
り−ル■および収納リール(12)に巻かれる際、上記
工Cチップに)及びテープキャリヤ■の保護の目的で。
テープキャリヤ■の間にスペーサ(23)が巻かれてい
る。このスペーサ(23)は、上記テープキャリヤ■と
同じ幅例えば35mに設けられており、このスペーサ(
23)の両端即ち、上記テープキャリヤ■が有するスプ
ロケットホール■と対応する位置に突起が表裏交互に設
けられている。この突起によりテープキャリヤ■を供給
リール■および収納り一ル(12)に巻く際に、上記I
Cチップに)に他の物が接触することを防止する構成に
なっている。又、 ′スペーサは、テープキャ
リヤ■の移動に従って、テープキャリヤ■を離れて供給
リール■から例えば2箇所に設けられたガイドローラ(
24)を介して収納リール(12)に巻き取られる。こ
の巻き取られた時点で、スペー°す(23)は、再び検
査部テープキャリヤ■と接続し保護をする構成になって
いる。
る。このスペーサ(23)は、上記テープキャリヤ■と
同じ幅例えば35mに設けられており、このスペーサ(
23)の両端即ち、上記テープキャリヤ■が有するスプ
ロケットホール■と対応する位置に突起が表裏交互に設
けられている。この突起によりテープキャリヤ■を供給
リール■および収納り一ル(12)に巻く際に、上記I
Cチップに)に他の物が接触することを防止する構成に
なっている。又、 ′スペーサは、テープキャ
リヤ■の移動に従って、テープキャリヤ■を離れて供給
リール■から例えば2箇所に設けられたガイドローラ(
24)を介して収納リール(12)に巻き取られる。こ
の巻き取られた時点で、スペー°す(23)は、再び検
査部テープキャリヤ■と接続し保護をする構成になって
いる。
上述したように、テープキャリヤ■をリール・ツウ−・
リール方式で搬送し、ICチップ(へ)の電気特性を検
査する装置が構成されている。
リール方式で搬送し、ICチップ(へ)の電気特性を検
査する装置が構成されている。
次に上述したプローブ装置■によりテープキャリヤ■に
実装されたICチップ(4)の検査方法を第1図を参照
して説明する。
実装されたICチップ(4)の検査方法を第1図を参照
して説明する。
テープキャリヤ■送り用スプロケット0及び収納リール
(12)が連動回転する。このことにより、テープキャ
リヤ■を検査部(10)に移送する。この検査部(10
)に移送されたテープキャリヤ■を、まずITVカメラ
(15)によりアライメントする(A)。
(12)が連動回転する。このことにより、テープキャ
リヤ■を検査部(10)に移送する。この検査部(10
)に移送されたテープキャリヤ■を、まずITVカメラ
(15)によりアライメントする(A)。
このアライメントは、ITVカメラ(15)の擬像位置
に設置されたテープキャリヤ■を撮像し、この撮像出力
と、予め記憶されている基準データを比較する。この比
較は、例えば特徴抽出によるパターン認識であり、一致
していると認識した場合、テープキャリヤ■が正確にア
ライメントされていると判断し、不一致の場合は、テー
プキャリヤ■の設置位置を補正修正する。この補正は、
テープキャリヤ■送り用スプロケット0を正逆方向に選
択的に回転したり、2系統あるスプロケット■を同期し
て同一方向にスライドさせて行なう。上記したようなア
ライメント後、テープキャリヤ■を所定量だけ送り方向
(14)に移送し、テープキャリヤ■の実装されたIC
チップに)の検査を行なう(B)。この検査は、送られ
てきたテープキャリヤ■の裏面を載置台(20)の上面
において、真空吸着し固定する。この固定状態で、プロ
ーブユニット(16)の各プローブ体例えばプローブ針
(17)配列と、検査対象ICチップ(4)を実装した
テープキャリヤ■の電極端子■は、上記アライメントに
より、位置合わせされている。次に、プローブユニット
(16)と載置台(20)を上下方向に相対的に移動す
る。
に設置されたテープキャリヤ■を撮像し、この撮像出力
と、予め記憶されている基準データを比較する。この比
較は、例えば特徴抽出によるパターン認識であり、一致
していると認識した場合、テープキャリヤ■が正確にア
ライメントされていると判断し、不一致の場合は、テー
プキャリヤ■の設置位置を補正修正する。この補正は、
テープキャリヤ■送り用スプロケット0を正逆方向に選
択的に回転したり、2系統あるスプロケット■を同期し
て同一方向にスライドさせて行なう。上記したようなア
ライメント後、テープキャリヤ■を所定量だけ送り方向
(14)に移送し、テープキャリヤ■の実装されたIC
チップに)の検査を行なう(B)。この検査は、送られ
てきたテープキャリヤ■の裏面を載置台(20)の上面
において、真空吸着し固定する。この固定状態で、プロ
ーブユニット(16)の各プローブ体例えばプローブ針
(17)配列と、検査対象ICチップ(4)を実装した
テープキャリヤ■の電極端子■は、上記アライメントに
より、位置合わせされている。次に、プローブユニット
(16)と載置台(20)を上下方向に相対的に移動す
る。
例えば載置台(20)を所定量上昇する。このことによ
り、各プローブ針(17)とテープキャリヤ■の各電極
端子■は、接続状態となる。この接続状態で、ICチッ
プ(4)の入力電極に接続したテープキャリヤ■の電極
端子(ハ)にテストヘッド(18)から出力されたテス
ト信号をプローブ針(17)より印加する。
り、各プローブ針(17)とテープキャリヤ■の各電極
端子■は、接続状態となる。この接続状態で、ICチッ
プ(4)の入力電極に接続したテープキャリヤ■の電極
端子(ハ)にテストヘッド(18)から出力されたテス
ト信号をプローブ針(17)より印加する。
このことにより、ICチップ(4)の出力電極に発生す
る電気信号を、この出力電極に接続されたテープキャリ
ヤ■の電極端子(ハ)に接続した他のプローブ針(17
)からテストヘッド(18)に出力する。ここで、テス
トヘッド(18)で期待される信号と出力信号を比較し
てICチップ(4)の良否および機能レベルを判定する
。この判定後、載置台(20)を所定量だけ下降し、各
プローブ針(17)と電極端子■を非接触状態とする。
る電気信号を、この出力電極に接続されたテープキャリ
ヤ■の電極端子(ハ)に接続した他のプローブ針(17
)からテストヘッド(18)に出力する。ここで、テス
トヘッド(18)で期待される信号と出力信号を比較し
てICチップ(4)の良否および機能レベルを判定する
。この判定後、載置台(20)を所定量だけ下降し、各
プローブ針(17)と電極端子■を非接触状態とする。
さらに、載置台(20)によるテープキャリヤ■の真空
吸着を解除する。ここで、テープキャリヤ■を所定量だ
け、送り方向(14)にピッチ送りする。この時、m等
の発生を防止するため、載置台(20)を下降させて、
載置台(20)とテープキャリヤ■を確実に非接触状態
とするのが望ましい。ここで、上記の検査(B)におい
て、良品と判定されたICチップに)においては、その
まま順次ピッチ送りして収納リール(12)に収納する
(C)。
吸着を解除する。ここで、テープキャリヤ■を所定量だ
け、送り方向(14)にピッチ送りする。この時、m等
の発生を防止するため、載置台(20)を下降させて、
載置台(20)とテープキャリヤ■を確実に非接触状態
とするのが望ましい。ここで、上記の検査(B)におい
て、良品と判定されたICチップに)においては、その
まま順次ピッチ送りして収納リール(12)に収納する
(C)。
又、検査(B)の結果、不良品と判定されたICチップ
(4)においては、TVカメラ(21)を利用して。
(4)においては、TVカメラ(21)を利用して。
プローブ針(17)によりテープキャリヤ■に付けられ
た接触針跡を認識する。この認識は、まずTVカメラ(
21)の設置対向位置に不良品のICチップ(4)を装
着したテープキャリヤ■を設置する。ここで、TVカメ
ラ(21)でテープキャリヤ■を撮像する(D)、この
撮像出力と、予め記憶された基準データ(E)とを比較
する(F)。この比較は、例えば特徴抽出によるパター
ン認識であり、テープキャリヤ■に付けられた形状や位
置を認識するものである。この比較(F)で一致してい
ると認識した場合、プローブユニット(16)のプロー
ブ針(17)配列と、テープキャリヤ■の電極パッドと
は位置合わせされていたと判断し、このICチップ(4
)は不良品と確定して、このICチップQ)を装着した
テープキャリヤ■を、マーキング装置(22)の設置対
向位置に移送する。ここで、この不良品のICチップ(
4)を装着したテープキャリヤ■に、マーキング装!(
22)によりマーキングをする(G)。このマーキング
後、テープキャリヤ■をそのままピッチ送りして収納リ
ール(12)に収納する(C)。又、上記比較(F)で
不一致と認識した場合は、上記アライメントの補正をす
るための再アライメントする(H)。この再アライメン
トは、上記比較(F)により、プローブ針跡の位置を認
識しているので、この認識した情報に従って、テストヘ
ッド(18)に設置されているプローブユニット(16
)を、テープキャリヤ■と平行にθ方向に回転して位置
合わせを補正する。この再アライメント(H)終了後、
再検査を実行する(1)、この再検査(I)の結果、良
品と判定されたICチップに)においては、そのまま順
次ピッチ送りして収納リール(12)に収納する(C)
。又、再検査(I)の結果、不良品と判定されたICチ
ップ(至)においては、このICチップ■は不良品と確
定して、このICチップ(4)を装着したテープキャリ
ヤ■を、マーキング装置i! (22)によりマーキン
グをする(J)。このマーキング後、テープキャリヤ■
をそのままピッチ送りして収納リール(12)に収納す
る(C)。
た接触針跡を認識する。この認識は、まずTVカメラ(
21)の設置対向位置に不良品のICチップ(4)を装
着したテープキャリヤ■を設置する。ここで、TVカメ
ラ(21)でテープキャリヤ■を撮像する(D)、この
撮像出力と、予め記憶された基準データ(E)とを比較
する(F)。この比較は、例えば特徴抽出によるパター
ン認識であり、テープキャリヤ■に付けられた形状や位
置を認識するものである。この比較(F)で一致してい
ると認識した場合、プローブユニット(16)のプロー
ブ針(17)配列と、テープキャリヤ■の電極パッドと
は位置合わせされていたと判断し、このICチップ(4
)は不良品と確定して、このICチップQ)を装着した
テープキャリヤ■を、マーキング装置(22)の設置対
向位置に移送する。ここで、この不良品のICチップ(
4)を装着したテープキャリヤ■に、マーキング装!(
22)によりマーキングをする(G)。このマーキング
後、テープキャリヤ■をそのままピッチ送りして収納リ
ール(12)に収納する(C)。又、上記比較(F)で
不一致と認識した場合は、上記アライメントの補正をす
るための再アライメントする(H)。この再アライメン
トは、上記比較(F)により、プローブ針跡の位置を認
識しているので、この認識した情報に従って、テストヘ
ッド(18)に設置されているプローブユニット(16
)を、テープキャリヤ■と平行にθ方向に回転して位置
合わせを補正する。この再アライメント(H)終了後、
再検査を実行する(1)、この再検査(I)の結果、良
品と判定されたICチップに)においては、そのまま順
次ピッチ送りして収納リール(12)に収納する(C)
。又、再検査(I)の結果、不良品と判定されたICチ
ップ(至)においては、このICチップ■は不良品と確
定して、このICチップ(4)を装着したテープキャリ
ヤ■を、マーキング装置i! (22)によりマーキン
グをする(J)。このマーキング後、テープキャリヤ■
をそのままピッチ送りして収納リール(12)に収納す
る(C)。
上述したように、ICを装着したテープキャリヤをリー
ル・ツウ−・リール方式でピッチ送りして検査後、テー
プキャリヤを撮像し、この搬像出力からテープキャリヤ
に付け゛られたプローブ体の跡を認識し、位置合わせを
補正することにより、信頼性の高い検査結果を得ること
が可能となる。
ル・ツウ−・リール方式でピッチ送りして検査後、テー
プキャリヤを撮像し、この搬像出力からテープキャリヤ
に付け゛られたプローブ体の跡を認識し、位置合わせを
補正することにより、信頼性の高い検査結果を得ること
が可能となる。
又、上記のような検査を繰返しているとプローブユニッ
トのプローブ針に塵等の不純物が付着し、正確な検査が
実行できない場合がある。このことに対応してプローブ
針に付着した塵等を除去する必要がある0例えば第5図
(A)に示すように、プローブユニット(25)に装着
されたプローブ体例えばプローブ針(26)付近にエア
が流通する如くエア噴出ノズル(27)が設けられてい
る。このエア噴出ノズル(27)は、図示しないエア供
給装置に接続されている。ここで、エア供給装置からエ
ア噴出ノズル(27)にエアを供給する。この供給され
たエアを、エア噴出ノズル(27)からプローブ針(2
6)に吹き付けて、プローブ針(26)に付着している
塵等の不純物を除去する。このようなエアの吹き付けは
、テープキャリヤ(28)の検査開始時や所定数検査毎
や、所定時間検査毎に実行する。又、上記エアは。
トのプローブ針に塵等の不純物が付着し、正確な検査が
実行できない場合がある。このことに対応してプローブ
針に付着した塵等を除去する必要がある0例えば第5図
(A)に示すように、プローブユニット(25)に装着
されたプローブ体例えばプローブ針(26)付近にエア
が流通する如くエア噴出ノズル(27)が設けられてい
る。このエア噴出ノズル(27)は、図示しないエア供
給装置に接続されている。ここで、エア供給装置からエ
ア噴出ノズル(27)にエアを供給する。この供給され
たエアを、エア噴出ノズル(27)からプローブ針(2
6)に吹き付けて、プローブ針(26)に付着している
塵等の不純物を除去する。このようなエアの吹き付けは
、テープキャリヤ(28)の検査開始時や所定数検査毎
や、所定時間検査毎に実行する。又、上記エアは。
クリーン度の高いクリーンエアが望ましく、エア噴出ノ
ズル(27)から噴出されたエアを排出する機構を設け
ても良い。又、静電気防止も併せてN2ブローも可能で
ある。さらに、例えば第5図(B)(C)に示すように
、テープキャリヤ載置台(29)の所定の側面に固定軸
(30)を設ける。この固定軸(30)の一端は、載置
台(29)より上方向にやや突出していて、この突出し
た固定軸(30)を中心として、回転自在に薄板状の例
えばセラミックス板(31)が設けられている1次に、
この機構により、プローブユニット(32)のプローブ
針(33)に付着した塵等の不純物を除去する。まず、
セラミックス板(31) ・を固定軸(30)を中心
として回転し、プローブ針(33)設置対向位置に設置
する。ここで、載置台(29)を上昇するか、又はプロ
ーブユニット(32)を下降して、各プローブ針(33
)をセラミックス板(31)面上に当接させて、各プロ
ーブ針(33)の針先を研磨する。この研磨後、載置台
(29)又は、プローブユニット(32)を所定の元の
位置に戻す。次に、セラミックス板(31)を回転し、
テープキャリヤ(34)の検査の障害にならない位置に
退避する。上記のように、プローブ針(33)に付着し
た塵等の不純物を除去する動作を所定時間毎に繰返すこ
とにより、常に良好な状態で検査が実行できる。
ズル(27)から噴出されたエアを排出する機構を設け
ても良い。又、静電気防止も併せてN2ブローも可能で
ある。さらに、例えば第5図(B)(C)に示すように
、テープキャリヤ載置台(29)の所定の側面に固定軸
(30)を設ける。この固定軸(30)の一端は、載置
台(29)より上方向にやや突出していて、この突出し
た固定軸(30)を中心として、回転自在に薄板状の例
えばセラミックス板(31)が設けられている1次に、
この機構により、プローブユニット(32)のプローブ
針(33)に付着した塵等の不純物を除去する。まず、
セラミックス板(31) ・を固定軸(30)を中心
として回転し、プローブ針(33)設置対向位置に設置
する。ここで、載置台(29)を上昇するか、又はプロ
ーブユニット(32)を下降して、各プローブ針(33
)をセラミックス板(31)面上に当接させて、各プロ
ーブ針(33)の針先を研磨する。この研磨後、載置台
(29)又は、プローブユニット(32)を所定の元の
位置に戻す。次に、セラミックス板(31)を回転し、
テープキャリヤ(34)の検査の障害にならない位置に
退避する。上記のように、プローブ針(33)に付着し
た塵等の不純物を除去する動作を所定時間毎に繰返すこ
とにより、常に良好な状態で検査が実行できる。
この発明は、上記実施例に限定するものではなく、例え
ばアライメント用のTVカメラとプローブ針跡の認識用
のTVカメラを2つ設けなくとも同一のTVカメラで処
理してもかまわない。又。
ばアライメント用のTVカメラとプローブ針跡の認識用
のTVカメラを2つ設けなくとも同一のTVカメラで処
理してもかまわない。又。
プローブ針跡の認識は、不良部のみに限定して実行する
のではなく、所定数検査毎や、全数チエツクを実行して
もかまわない。
のではなく、所定数検査毎や、全数チエツクを実行して
もかまわない。
第1図は本発明方法の一実施例を説明するためのフロー
図、第2図は第1図の検査に用いる装置の図、第3図は
第1図の被検査対象であるテープキャリヤの構成図、第
4図は第2図の検査部の説明図、第5図は第4図のプロ
ーブ針に付着した不純物を除去する機構の説明図である
。 1・・・プローブ装は 2・・・テープキャリヤ1
0・・・検査部 18・・・テストヘッド2
1・・・TVカメラ
図、第2図は第1図の検査に用いる装置の図、第3図は
第1図の被検査対象であるテープキャリヤの構成図、第
4図は第2図の検査部の説明図、第5図は第4図のプロ
ーブ針に付着した不純物を除去する機構の説明図である
。 1・・・プローブ装は 2・・・テープキャリヤ1
0・・・検査部 18・・・テストヘッド2
1・・・TVカメラ
Claims (4)
- (1)ICを装着したテープキャリヤの電極端子とプロ
ーブ体を位置合わせし接続させ上記ICの電気特性を検
査する方法において、検査後に上記テープキャリヤを撮
像しこの撮像出力からテープキャリヤに付けられたプロ
ーブ体の接触跡を認識することを特徴とするテープキャ
リヤの検査方法。 - (2)プローブ体の接触跡を認識しテープキャリヤの電
極端子とプローブ体の位置合わせを補正することを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載のテープキャリヤの検
査方法。 - (3)プローブ体の接触跡の認識は、テープキャリヤに
付けられた形状及び位置を認識することを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載のテープキャリヤの検査方法。 - (4)位置合わせの補正は、プローブ体が設けられた基
板を回転して行なうことを特徴とする特許請求の範囲第
2項記載のテープキャリヤの検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62299291A JPH01140075A (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | テープキャリヤの検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62299291A JPH01140075A (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | テープキャリヤの検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01140075A true JPH01140075A (ja) | 1989-06-01 |
Family
ID=17870626
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62299291A Pending JPH01140075A (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | テープキャリヤの検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01140075A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0369238U (ja) * | 1989-11-10 | 1991-07-09 | ||
JPH04105541U (ja) * | 1991-02-21 | 1992-09-10 | 安藤電気株式会社 | Tabテープ用オートハンドラ |
JP2002014627A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-18 | Micronics Japan Co Ltd | 表示用パネルの検査装置 |
JP2007010601A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 検査装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61228638A (ja) * | 1985-04-02 | 1986-10-11 | Tokyo Erekutoron Kk | プロ−ブ針とパツドの位置合わせ方法 |
-
1987
- 1987-11-26 JP JP62299291A patent/JPH01140075A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61228638A (ja) * | 1985-04-02 | 1986-10-11 | Tokyo Erekutoron Kk | プロ−ブ針とパツドの位置合わせ方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0369238U (ja) * | 1989-11-10 | 1991-07-09 | ||
JPH04105541U (ja) * | 1991-02-21 | 1992-09-10 | 安藤電気株式会社 | Tabテープ用オートハンドラ |
JP2002014627A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-18 | Micronics Japan Co Ltd | 表示用パネルの検査装置 |
JP2007010601A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 検査装置 |
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