JPS6251237A - ウェハ搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ウェハ搬送手段に関し、特に半導体チップの
プローブ検査を行なうためのウェハプローバ等に適用可
能なウェハ搬送手段に関する。

［従来の技術］ ウエハプローバとは半導体つエバ上に形成された多数の
ＩＣチップ゛を、切断およびパッケージングする前のウ
ェハ状態のままでそのチップの特性を測定Ｊる際に用い
られる装置である。実際のテストはＩＣテスタが行うが
、ウェハブ［１−バはこのＩＣテスタと前記つＴハ上の
各ＩＣデツプどを電気的に正確にコンタクトするための
装置である。

ところで、従来のウエハブローバにおいては、そのウェ
ハ搬送系は第１１図に図示される構成となっていた。図
中、４０は搬送コニット、４１はウェハプローバ本体、
４２は供給用ウェハキャリＡ７．４３は収納用つエバキ
ャリヤ、４４はウエハブローバ本体４１に供給される未
検査ウェハ、４５は既に測定を終了してウェハキャリヤ
４２に収納される検査済みウェハである。このような搬
送系においては、供給用ウェハキャリヤ４２および収納
用ウェハキャリヤ４３が別なものであったが、近年のウ
ェハの大型化、ざらには自動化のため多数のつエバキャ
リヤを使用することになり、供給および収納のためにそ
れぞれ別のつエバキャリヤを用いることににって生じる
搬送系の大型化の問題が無視出来ないものとなってきた
。

そこで上記問題貞を解決するために第１２図に示される
構成の搬送系が提案された３、図中、４６．４７および
４８は供給兼収納つエバキャリヤ、４９はウェハ、５０
はウェハキャリＡ７に対してつＴハを引き出しまた（ま
押し入れるつＴハハンドであり、その他の符号は第１１
図と同一である。このような構成によれば、ウェハの供
給、収納が１つのウェハキャリＡ〕で可能となっ／ｊが
、複数のウェハキャリヤ４６゜４７、４８各々に対し、
ウェハを引き出すための空領域が必要なため、やはり無
駄なスペースが多かった。

そこで、第１１および１２図に示した搬送系の欠点を除
去するために、本出願人は既に第１３図に示す搬送系を
提案した。図中、５１おＪ、び５２は供給兼収納ウェハ
キャリヤ、５３はウェハ、５４はつエバキャリヤからウ
ェハを引き出しまたは押し入れるウェハハンドである。

ウェハハンド５４は同図に示されるように回転可能であ
る。このようイＴ構成によれば、図示される２つのウェ
ハキャリヤ５１および５２のそれぞれからウェハを引出
すために必要な空領域を共通にし無駄なスペースを少な
くして装置を小型化しＣいる。□ 第１４図は、第１３図の搬送系をつ工ハプ［１−バに適
用した際のウニハブＩ］−バの周囲状況を示す図である
。図中、５４はオペレータ、５５はオペレーションエリ
ア、５６は通路であり、その仙の符号は第１３図と同一
である。

しかし、第１４図のような構成のつＴハプローバは、第
１１または１２図に示すウエハプローバに対して確かに
小形化はされるものの、同様の欠点、すなわちウェハキ
ャリＡ７をオペレーションエリア５５から遠い位置にも
配置しており操作性に劣るという欠点がある。この欠点
はウエハリイズが６インチ程度までは大した問題ではな
かったが、ウェハＩＪイズが８インチ双子になるとその
つエバキャリヤの大きざおよび重量ゆえに重大な問題と
なる。

つまりつＴハプローバ正面から奥側のみエバキャリヤ５
１の取外しや設定等の操作が困難となり、ウエハプロー
バ側面からこのような操作をすることが必要となる。従
ってこのような搬送系を有するウエハプローバにおいて
は、第１４図に示すようにウ■ハプローバ横につエバキ
ャリヤ設定用の通路５６が必要となる。このため、ウエ
ハプローバを第１５図に示すように工場内配置すること
が不可能となり、第１６図に示すよう１．ｆ配置に限定
されてしまう。第１５図と第１６図を比較すると、第１
５図の方がスペースの有効利用の面で優れていることは
明らかである。

また第１２図において、供給兼収納ウェハキャリヤ４６
．４７および４８を１枚の板上に搭載し、ウェハキャリ
ヤ交換時にはその板を引出して全ウェハキャリヤ４６．
４７および４８を正面に引出せるようにしたものも知ら
れているが、この場合、後側のウェハキャリヤ４６の交
換時には手前のウェハキャリヤ４７および４８に関する
装詔動作まで中１１−されるという欠点があった。

また、供給兼収納ウェハキＡ７すＡ７４６，４７および
４８においでは、ウェハの引出しまたは押し入れを確実
に行うためにそのウェハキャリＡフ内のウェハの正確な
位置を計測する必要がある。しかし全ウェハキャリヤ引
き出し方式では、１つのウエハキヤリＡ７を交換すると
他のウエハキャリセ内のウェハも動いてしまうため、そ
れ以前に行イ１つだ正確な位置計測が無意味なものとな
ってしまうという欠点もあった。

さらに、従来のウエハプローバにおいては、プリアライ
メント部やアンロートスｌ−ツブ部が装置内におい゛Ｃ
比較的大きな面積を占めており、これがウエハプローバ
の大型化の原因の１つになっていた。ここで、プリアラ
イメント部はウェハキャリヤから引き出したウェハをＸ
Ｙステージ上のウェハチャックに乗せる前にプリアライ
メントを行うものであり、アンロードストップ部はブロ
ービングが終了したウェハをウェハチャックから回収し
た後、人が目視でその表面状態を見るためにウェハを一
時的に置く位置である。

［発明の目的］ 本発明は、上述従来技術の欠点を除去するためになされ
たもので、ウエハプローバ等のウェハ搬送系に用いられ
、ウェハサイズの変更によっても搬送系ユニットの交換
、調整等が不要なウェハ搬送手段を提供することを目的
とする。

上記目的は、ウェハ搬送ハンド上に、搬送路上または搬
送途中のプリアライメント部でウェハの外周またはオリ
エンテーションフラット部を検知するセンサを設・Ｊる
ことによって達成される。

［実施例の説明］ 以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。

第１図は、本発明の一実施例に係るウエハプローバの概
略構成図を示す。図中、１はウェハキャリヤ出入口、２
はスライドｍ構を有するウェハキＶリヤ台、３はウェハ
キャリヤ、４はプロービング済みのウェハを目視する時
にウェハを置くアンロードストップ位置、５はアンロー
ドストップ状態のウェハ、６は操作パネル、７はウェハ
の相位ｄ合わせを行うプリアライメントステーション、
８はプリアライメント中のウェハ、１０はウェハをバキ
ュームによりホールドするウェハチャック、１１は測定
持ち状態ウェハ、１２は内部にプローブカード（図示せ
ず）をホールドしているヘッドプレ−ト、１３はプロー
ブカードの設定時等に用いる実体顕微鏡、１４はウェハ
プローバに設定されたパラメータ表示およびオートアラ
イメントに用いる参照画像（以下テンプレートという）
の設定等に用いるモニタである。

第２図は、第１図に示すウニハブ日−バの内部概略図で
ある。図中、１５はウェハキャリヤ３０１１意の位置か
らつＴハを引出しまたは挿入可能なパンタグラフハンド
、１６はパンタグラフハンドを上下駆動させるパンタグ
ラフハンド上下機構部、１７はプリアライメントステー
ション７からつＴハチセック１０にウェハを運ぶ搬入ハ
ンド、１８はウェハチャック１０を回転させまたは高さ
方向の駆動を行うθＺステージ、１９および２０はそれ
ぞれＸステージおよびＹステージ、２１はウニへの外周
副側およびウェハの表面の高さの計測を行う静電容量型
センサ、２２はウェハの自動位置合わせ（以下、オート
アライメントと称す）のためにウェハ表面のパターンを
捕えるオートアライメント用顕微鏡である。

第３図は、第１図のウェハプローバの外観概略図であり
、３０はパラメータ等の設定に用いるフラットキーボー
ド（操作部）、３１および３２は透明カバーである。

第４・図は、第２図に示すパンタグラフハンド１５の側
断面図である。図中、３はウェハキャリヤ、６０はウェ
ハ、７０はウェハの有無検知おにびウェハの位置計測に
光源として用いるコリメータ付半導体レーザ、７１は平
面ミラー７３によって反射して来たレーザ光を検知する
ホトディテクタ、７２はハーフミラ−１７４はパンタグ
ラフハンド１５の伸縮駆動部、７５はパンタグラフハン
ド１５全体を回転させる回転駆動部である。

第５および６図はパンタグラフハンド１５の上面図であ
り、それぞれ伸縮駆動部７４の動作によってパンタグラ
フハンド１５が伸びた状態および縮んだ状態を示す図で
ある。符号は第４図と同一である。

第７図はプリアライメントステーション周りの概略図で
ある。図中、８０は搬入ハンド１７をＹ軸方向に移・動
させるリニアパルスモータ、８１はリニアパルスモータ
のステータになるスケール、８２は搬入ハントを上下動
させる搬入ハンド上下駆動部、８３はプリアライメント
時にウェハ裏面からウェハの外形を検知するためのウェ
ハセンサ、８４はパンタグラフハンドフィンガ、８５は
プリアライメント時にウェハを回転させるためのプリア
ライメント用ウェハ回転機構部、８６はウェハをウェハ
チャックからリフトさせるウェハチャックビンである。

第８および９図はプリアライメント動作を説明する図で
あり、第８図はパンタグラフハンド１５上のウェハの外
形をウェハセンサ８３により検出している状態、第９図
はプリアライメントステーション７でのプリアライメン
ト実行状態を示す図である。

以下、上記構成に係るウエハプローバの動作を説明する
。

まず、ウェハキャリヤ３の設定について説明する。

第１図を参照して、ウェハキャリヤ３の設定のためには
操作パネル６にあるキャリヤセットスイッチ（図示せず
）を押づ。これにより、装置正面にあるウェハキャリヤ
出入口１からウェハキャリ１７台２が手前に出てくる。

このつ１ハキャリャ台２の移動は、本実施例ではリニア
パルスモータににり行なっている。なお、第１図は左側
のウェハキャリャ台２が出ている状態を示しているが、
右側のウェハキャリヤ台２も同様な動きが可能となって
いる。ウェハキャリヤ台２にウェハキャリヤ３を設定後
、再度キャリＡ７セツトスイツチを押すことによりこの
つ丁ハ１ヤリャ台２は装置内に移動し、この状態で本装
置はスタート持ち状態となる。

次に、プローブテスト動作について説明する。

上記スタート持ち状態において、操作パネル６のスター
トスイッチが押されるとパンタグラフハンド１５は縮ん
だ状態（第６図参照）のままで、指定されたウェハキヤ
リ１７の方向を向き、パンタグラフハンド上下機構部１
６により上から下方向に移動を行なう。パンタグラフハ
ンド１５は第４図に示されるように内部にウェハセンス
用の半導体レーザ７０およびホトディテクタ７１を有し
ており、これらによりウェハキャリヤ内のウェハの有無
およびその正確な位置を検出することが可能となってい
る。パンタグラフハンド１５は、このような機能により
ウェハキャリャ３中任意の位置からウェハ６０を引出す
ことが可能となっている。ウェハキャリヤ３からウェハ
６０を引ぎ出す様子を第５図および第６図に示す。

パンタグラフハンド１５はウェハキャリヤ３からウェハ
６０を引き出した後、パンタグラフハンド上下機構部１
６により」：昇し、ざらにパンタグラフハンド回転駆動
部１５により回転することによりウェハを第７図に示す
ようにプリアライメントステーション７の上方に位置さ
せる。

ここで、第７〜９図を参照してプリアライメント動作に
ついて説明する。

パンタグラフハンドフィンガ８４上のウェハが、プリア
ライメントステーション７上に位置するとウェハセンサ
８３を有する搬入ハンド１７はこのウェハの下方（パン
タグラフハンドフィンガ８４の下側）でスキャンを始め
る。このスキャン貼にウェハセンサ８３はパンタグラフ
ハンドフィンガ８４上のウェハの周辺部のセンスを行な
いＹ軸方向のウェハ周辺位置のデータを得る。この後パ
ンタグラフハンド１５を第７図に示すＸ軸り向に伸縮さ
せ、上記と同様に周辺部のセンスを行ないこのウェハの
Ｘ軸方向の外周位置を検出する。この様子を第８図に示
す。この後、上記のようにして求めたウェハ外周位置デ
ータから、ウェハの中心位置を求めこの中心が第７図に
示すＸ軸方向についてプリアライメント用ウェハ回転機
構部８５の中心と一致するようにパンタグラフハンド１
５の伸縮状態を設定し、この後パンタグラフハンド１５
を不時させることによりウェハをウェハ回転機構部８５
に移す。なお、この動作の前に搬入ハンド１１は第９図
に示す位置まで移動させておく。パンタグラフハンド１
５はウェハをウェハ回転機構部８５に移した後、第９図
に示すように縮んだ状態になりプリアライメントステー
ション７へのウェハ搬入動作を終了する。

上述においては、本実施例のつＴハプローバの主な動作
であるフルオート動作におけるオートローディングにつ
いて説明したが、このウニ２、プ。

−バはマニュアル操作によるウェハのローディングオよ
びアンローディングも極めて容易かつ高速に可能となっ
ている。本実施例においてマニュアル操作する場合は、
ウェハのローディングは第３図に示す装置右手前のフラ
ットキーボード３０を上げ、この下に位置するプリライ
メントスチーシコン７上のプリアライメント用ウェハ回
転機構部８５上にウェハを置くだけでよい。なお、この
時には搬入ハンド１７は第９図に示すようにプリアライ
メントステーションに位置する。

ウェハ回転機構部８５は、ウェハがオートまたはマニュ
アルで載置されると、ウェハをバキューム吸着して回転
動作に入る。載置されたウェハが割れウェハまたは変形
ウェハでない場合にはウェハはウェハ回転機構部８５に
よって回転させられ、この時搬入ハンド１１はこのウェ
ハの外周をリニアパルスモータ８０の動作によりトレー
スすることによりオリエンテーションフラット部の検出
を行なう。

そしてウ−［ハ向転機構部８５によってこのウェハのオ
リエンテーションフラット部を所定の方向に向　　　　
　　゛ける。

なお、もしパンタグラフハンド１５から回転機構部８５
に渡されたウェハの中心位置がウェハ回転機構部８５の
中心に対して第７図に示すＹ軸方向に大きく誤差を有す
る場合には、ウェハ回転機構部８５土のウェハを搬入ハ
ンド１７で再度持ち上げ、この誤差を補正するようにＹ
軸方向に動かした後、再度ウェハ回転機構部８５に降ろ
すことによりこの誤差を取り除くことができる。このよ
うな動作によってつＴハの中心をウェハ回転機構部８５
の回転中心と一致させることが可能となりより安定した
回転を実行させることが可能となるばかりでなく、ウェ
ハセンサ８３による前述のオリエンテーションフラット
部の検出を容易に、より高速に精痕よく行なうことが可
能となる。

本実施例においてウェハセンサ８３としては反射型の光
センサを用いているが、これは透過型の光センサ、また
は静電容量型センサ等を用いてもよい。

ウェハ回転機構部８５上でオリエンテーションフラット
部の検出が完了すると、ウェハは指定された方向にオリ
■ンテーシ」ンフラット部が向くようにさらに回転させ
られ、その後搬入ハンド１７によってプリアライメント
ステーション７から持ち上げられ、第７図に示す位置に
待機しているウェハチャック１０の上に搬入される。

ウェハチャック１０は、その表面から突出可能な３本の
ウェハチャックピン８６を有しており、搬入ハンド１７
からウェハを受は取る際にはウェハチャックピン８６を
ウェハチャックから突出させている。

この状態で搬入ハンド１７は搬入ハンド上下駆動部８２
により不時し、このことにより搬入ハンド１７上のウェ
ハはウェハチャック１０から突出しているウェハチャッ
クピン８６−トに渡される。この後、搬入ハンド１７は
プリアライメントステーション７側に戻り、さらにウェ
ハチャック１０から突出しているウェハチャックピン８
６が下がることによりウェハはウェハチャック１０上に
渡され、バキューム吸着により固定される。

なお、本実施例ではウェハを搬入する際にウェハチャッ
クピン８６をウェハチャック１０から突出させているが
、ウェハチャックピン８６を固定しておき、ウェハチャ
ック１０を下降させても本実施例と同様な動きが可能で
ある。

ここで、第２図を参照してＸＹステージ１９．２０上の
ウェハチャック１０上にウェハが渡された後の動作につ
いて説明する。

つ・エバがウェハチャック１０−Ｆに渡されると、ウェ
ハチャック１０は静電容量型センサ２１の下でスキャン
動作を行なってウェハの外周位置を検出し、より正確な
オリエンテーションフラット部の方向合わせを行ないざ
らにウェハの中心を計測する。

なお、この位置でのオリエンテーションフラット部の方
面合わせはθＺステージ１８をθ回転させて行なう。さ
らに上記のより正確なプリアライメント後、ウェハチャ
ック１０は静電容量型センサ２１の下で再度スキャン動
作を行ない、ウェハ表面の高さ方向の検出を行なう。こ
の高さ方向の検出はプローブカードのプローブ針とウェ
ハとのコンタクト圧をウェハ上の全ての位置で一定に保
つための補正データを得るためである。

この後、ウェハチャック１０はウェハ上の所定の位置が
オートアライメント用顕微１ｔ２２の下に位置するよう
に移動する。この位置では、予め記憶しておいたウェハ
上のアンプレートと、実際にこの位置にウェハが置かれ
た時にオートアライメント用顕微鏡２２によって観察さ
れるパターンとを比較して、チャック上のウェハのパタ
ーンが予め定めた位置からどれだけＸＹ方向に誤差をも
った位置にあるかを検出する。

なお、このＸＹ方向の誤差検出は不図示の装置下部のパ
ターンマッヂングによる誤差位置検出装置によって自動
的に行なわれる。この操作はθ方向の誤差検出のためウ
ェハ上の別なもう１点の所定位置においても同様に行な
われる。

以上、２点のＸＹ方向の誤差検出からウェハ上のパター
ンのＸ、Ｙ、θ方向誤差の算出を行ない、θ成分誤差に
ついてはウェハチャック１０を回転させることににって
補正し、ＸＹ方向成分誤差についてはプロービングの際
にこの誤差成分を取り除くようにＸＹステージの補正駆
動を行４１う。

オートアライメント用顕微鏡２２の下でθ成分誤差の補
正動作およびＸＹ成分誤差の検出が完了すると、ウェハ
上の最初のＩＣチップ（以下、ファーストチップという
）をヘッドプレー１〜１２に固定されているプ［Ｊ−ブ
カード（図示せず）の下に移動させる。この動作はＸＹ
ステージ１９．２０によって行なわれ、この際には前）
ボのようにオートアライメント時に検出したＸＹ成分誤
差の補正も同時に行なわれる。ファーストチップがプロ
ーブカード下に移動した後θ７ステージ１８のＺ駆ｉＰ
ｌ］１１ｉ構によりウェハチャック１０は所定ストロー
ク−Ｆ昇し、ウェハのＩＣチップのポンディングパッド
とプローブカードのプローブ針とのコンタクトが行なわ
れる。この状態においてウェハプローバが外部のテスタ
（図示せず）にテストスタート信号を送信すると、テス
タはこのＩＣチップのテストを開始する。このテストの
結果ＩＣチップが良品と判定されると、テスタはテスト
終了信号をウエハプローバに送信して来る。また、この
ＩＣチップが不良品と判定されると、テスタはテスト終
了信号と不良を示す信号を送信して来る。ウエハプロー
バはこのテスト終了信号受信時に、不良を示す信号が受
信されるか否かによりこのＩＣチップの良、不良を判別
し不良ならばインカー（図示せず）によってこのＩＣチ
ップに印を付ける。

以上のようにしてファーストチップの検査の一連の動作
が終了すると、ＸＹステージ１９．２０を移動させて順
次未検査のＩＣチップをプローブカードの下に位置させ
ファーストチップと同様に処理する。

ウェハ上の全てのＩＣチップのテストが完了すると、ウ
ェハチャック１０は第２図に示す最初の位置に戻り、バ
キューム吸着を１トめウェハチャック１０から３本のウ
ェハチャックビン８６を突出させることによりウェハを
ウェハチセック１０からリフトさせる。この状態におい
て、パンタグラフハンド１５は縮んだ状態で第２図に示
すウェハチャック１０の方向を向き、さらにパンタグラ
フハンド１５が伸びることによりパンタグラフハンドフ
ィンガ８４をウェハチセック１０とウェハの間に挿入し
、さらにパンタグラフハンド１５が若干上背した後縮む
ことによりこのウェハをウェハチャック１０から回収す
る。

パンタグラフハンド１５は、もしアン［１−トストップ
動作が設定されていれば、アンロードストップ位置４に
ウェハを渡し、さらに予め設定した時間後または人手に
よるウェハ収納指示後このウェハをアンロードストップ
位置４から回収して、一方、もしアンロードストップ動
作が設定されていなければ直接、ウェハキャリヤ３内の
このウェハが検査前にあった位置に戻す。

なお、ウェハチャック１０上のウェハがブロービング動
作中、次のウェハがウェハギヤリヤ３内からパンタグラ
フハンド１５により引ぎ出され、プリアライメントステ
ーション７に渡される。この後、プリアライメントステ
ーション７では前）本と同様なプリアライメント動作が
行なわれる。つまり、ウニハチ！？ツク１０からウェハ
が搬出される時には次のウェハがプリアライメントステ
ーション７においてプリアライメント完了状態で待機し
でおり、次のウェハのウエハヂャック１０への搬入はプ
リアライメント等のための無駄時間をかけることなく実
行される。

以上の動作により１ウエハキヤリヤ内の全てのウェハの
テストが終了すると、操作パネル６上のキャリＡ７セツ
トスイツチ（図示せず）がブリンク状態となり、１ウエ
ハキヤリヤのウェハテストが終了したことをオペレータ
に知らせる。もし、オペレータがこの状態でこのキャリ
ヤセットスイッチを押せば、ウェハキャリャ台２が手前
に出て来て、このウェハキャリヤの取り外しおよび交換
等が容易に行なえるようになっている。なお、オペレー
タによるキャリヤ交換待ち時において、もし使方のウェ
ハキャリャ台２にテストすべきウェハが入っているウェ
ハキャリャが設定されていれば、ウニハブ日−バはこの
ウェハキャリヤ内のウェハについて上述のプローブテス
ト動作を自動的に実行する。

次に、第１０図に基づいて本発明のウェハプロー　　　
　　　′バを適用したウニハブ日−バラインの自動化例
について説明する。図中、９０はウェハカセット自動搬
送車、９１はウェハキャリヤ、９２はつ丁ハキャリャ搬
送ハンド、９３は搬送車の光通信用窓、９９はウェハプ
ロパーの光通信用窓である。

同図において、搬送車９０は、搬送車通路９４を常時往
復移動しており、この移動の途中で光通信用窓９３をウ
ェハプローバの光通信用窓９９に対向させながらウエハ
プローバと通信を行なっている。この通信の結束、いず
れかのウェハブ「１−バで１ウェハキャリャ９１内のつ
エバのテストが終了していることを検知すれば、搬送車
９０はそのウェハプローバの前で停止する。さらに光通
信用窓からの入力光が最大になる位置にまで低速移動す
ることによりウエハプローバに対しての位置出しを行な
う。

この後搬送車９０はウェハプローバに対してウェハキャ
リヤ交換を行なうことを送信する。ウ−［ハプローバは
この信号を受信すると、検査済みのウニハキャリャ９１
のつＴハキヤリ１フ台２を搬送車９０側に押し出し、つ
Ｔハキャリャ台２を出したことを光通信用窓９９を通じ
て搬送車９０に対して送信する。

搬送車９０はこの信号を受信後、ウェハキャリヤ搬送ハ
ンド９２にＪ：ってつエバキャリヤ台２土のウェハキャ
リヤ９１を持ち上げ、搬送車９０内の所定の位置に収納
する。さらに搬送車９０は、未検査ウェハが入っている
ウェハキャリヤ９１をウェハキャリヤ搬送ハンド９２を
用いてウェハプローバのウェハキャリャ台２に乗せ、ウ
エハプローバにウェハキャリヤ交換が終了したことを送
信する。ウェハブｎ−バはこの信号を受信するとウェハ
キャリヤ台２を本体内に戻し、ウェハキャリヤ９１の交
換を終了する。

なお、第１０図には搬送車通路９４０片側にしか、ウエ
ハプローバを図示していないが、ウエハプローバをこの
通路の両側に配置することも当然容易に実現可能である
。

［発明の効果１ 以上説明したように本発明にＪ：れば、搬送路上または
搬送途中のプリアライメント部でウェハの外周またはオ
リエンテーションフラット部を検知するセンサをつ１ハ
搬送ハンド上に設けている。

従って、例えばウェハ搬送手段として、互いに直角をな
す方向に動作可能なウェハ搬送用の２つのハンドを用い
、これらの一方に上記センサを設けて双方のハンドの協
動動作によりウェハ外周の非接触検知を行なうようにす
れば、ウェハの大ぎさに無関係にウェハの中心計測が可
能である。また上記搬送路途中のプリアライメント部に
おいてウェハを回転させると共に搬送ハンドを移動させ
れば、ウェハの大きさに無関係にオリエンテーションフ
ラット部の検出ができる。

このように本発明によれば、ウェハサイズの変更によっ
ても搬送系ユニットの交換、調整等を不要にすることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例に係るウェハプローバの概
略構成図、 第２図は、第１図のウェハブローバの内部概略図、 第３図は、第１図のウエハプローバの外観概略図、 第４〜６図は、第２図におけるパンタグラフハンドの構
造および動作説明図、 第７図は、第２図におけるプリアライメントステーショ
ンの概略斜視図、 第８および９図は、第７図のプリアライメントステーシ
ョンの動作説明図、 第１０図は、第１図のウエハプローバを適用したウェハ
プローバラインの概略構成図、 第１１〜１３図は、従来のウエハプローバの搬送系を説
明する図、 第１４図は、第１３図の搬送系を用いたウエハプローバ
の周囲の状況を説明する図、そして第１５および１６図
は、ウエハプローバの工場内における配置例を示す図で
ある。 １：ウェハキャリヤ出入口、 ２：ウェハキャリア台、３：ウェハキャリヤ、４：アン
ロードストップ位岡、６：操作パネル、７：アリアライ
メントステーション、 １０：ウェハチャック、１２：ヘッドプレ−１〜、１３
：実体顕微鏡、１４：モニタ、 １５：パンタグラフハンド、１７：搬入ハンド、１８：
θ７ステージ、１９：Ｙステージ、２０：×ステージ、
２１：静電容量型レンｌす、２２；オー１ヘアライメン
ト用顕微鏡、９０：ウエハキャリＡ７自動搬送車。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、互いに直角をなす方向に動作可能なウェハ搬送用の
   ２つのハンドと、この片方のハンドに設けられたウェハ
   の外周検知用センサと、２つのハンドを協動させ、その
   際の上記外周検知用センサの出力に基づいてウェハの外
   周および外周位置を検知する制御手段とを具備すること
   を特徴とするウェハ搬送手段。 ２、前記ウェハの外周および外周位置の検知を搬送路上
   または搬送途中のプリアライメント部で行なうようにし
   た前記特許請求の範囲第１項記載のウェハ搬送手段。 ３、前記外周検知用センサから得られた情報からウェハ
   の中心を求め、この中心を前記プリアライメント部の回
   転中心に一致させるようにした特許請求の範囲第２項記
   載のウエハ搬送手段。 ４、プリアライメント部からウェハステージ上にウエハ
   を搬送するハンドと、該ハンド上に設けられたウェハの
   オリエンテーシヨンフラツト部検出用センサと、プリア
   ライメント部において、ウェハの回転時にこのハンドを
   移動させる手段とを具備し、ウェハサイズに無関係にウ
   ェハのオリエンテーションフラット部の検出を行なうこ
   とを特徴とするウェハ搬送手段。 ５、前記オリエンテーションフラット部検出用センサが
   ウェハの外周検知用センサを兼用するセンサである特許
   請求の範囲第４項記載のウェハ搬送手段。