JPS63169040A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は基板処理装置に関し、具体例としては特に半導
体チップのプローブ検査を行なうためのウエハブローバ
やホトリゾグラフィ工程における露光装置等に適用可能
であって、これらの装・置のウェハ搬送におけるウニ八
カセット内のクエへの位置検出を効率良く行なうことが
できる基板処理装置に関する。

［従来技術］ 従来の基板処理装置の搬送方法について、ウェハブロー
バを例にとり以下説明する。

ウエハブローバとは半導体ウェハ上に形成された多数の
ＩＣチップを、切断およびパッケージングする前のウェ
ハ状態のままでそのチップの特性を測定する際に用いら
れる装置である。実際のテストはＩＣテスタが行うが、
ウエハプローバはこのＩＣテスタと前記ウェハ上の各Ｉ
Ｃチップとを電気的に正確にコンタクトするための装置
である。

近年のクエへの大型化、さらには自動化のため多数のウ
ニ八カセットあるいはキャリア（以下、キャリアと呼ぶ
）を使用することになり、供給」５よび収納のためにそ
れぞれ別のウェハキャリアを用いることによりて生じる
搬送系の大型化の問題が無視できないものとなってきた
。

このため、本出願人は既に第５図に示すような搬送系を
提案した。図中、５１および５２は供給兼収納ウェハキ
ャリア、５３はウェハ、５４はウェハキャリアからウェ
ハを引出しまたは押し入れるウェハハンドである。ウェ
ハハンド５４は同図に示されるように回転可能である。

このような構成により、図示される２つのウェハキャリ
ア５１および５２のそれぞれからウェハを引出すために
必要な空領域を共通にし、無駄なスペースを少なくして
装置を小型化している。

しかしながら、このような供給兼収納キャリア方式は、
装置全体がコンパクトになる代りにキャリア内に入って
いるウェハの位置および枚数をウェハ検査の前に正確に
調べる必要がある。また、キャリア内に進入し、ウェハ
を引出す、あるいは収納するといった機能を有するハン
ドが必要である。その例を第６図に示す。

図中、３はウェハキャリアＷＫ、６０はウェハＷＦ、７
０はウェハの有無検知およびウニへの位置計測に光源と
して用いるコリメータ付半導体レーザ、７１は平面ミラ
ー７３によって反射して来たレーザ光を検知するホトデ
ィテクタ、７２はハーフミラ−１７４はパンタグラフハ
ンド１５の伸縮駆動部、７５はパンタグラフハンド１５
全体を回転させる回転駆動部、８４はパンタグラフハン
ド１５のフィン力ＦＧである。

第７図および第８図は、パンタグラフハント１５の上面
図であり、それぞれ伸縮駆動部７４の動作によってパン
タグラフハンド１５が伸びた状態および縮んだ状態を示
す図である。符号は第６図と同一である。

従来のウニ八処理装置において実施されていた供給兼収
納キャリア方式のウェハ位置検出の方法は、以下の如く
である。

まず、第９図はウェハキャリアＷＫの開口部を見た正面
図で、ウェハＷＦが例えば２５枚収納される様子を示す
。ここでウェハＷＦ２．ＷＦ３はウニへの種々の処理に
より弧状に変形した場合を強調して示しである。このよ
うにウェハは厳密には平面性を失っているのが一般的と
見なされるので、ウェハＷＦの取出し等の際フィンガＦ
Ｇの突入位置には細心の注意を払う必要がある。そこで
、前述した如くフィンガＦＧの出入動作の前に予め各ウ
ェハＷＦの位置を正確に検出し、かつフィンガＦＧの最
安全突入位置すなわち各ウェハＷＦ間の中心位置Ｐ１〜
Ｐ２６等を算出することとしている。

第１０図はそのための制御ブロック図、第１１図は制御
手順を示すフローチャートで、この手順はプログラムと
してリードオンリーメモリＲＯＭ　（不図示）として格
納され、マイクロコンピュータおよびそのインターフェ
イス回路や駆動装置（不図示）により制御されている。

以下この手順に従って動作を説明する。

第１１図において、ステップＳＡＩではまずウェハ位置
検出手段例えばレーザセンサＰＳが下降を始め、例えば
第９図の最上位置信号発生手段ＫＳ４Ｕを検出したとき
からウェハ位置検出を開始する。センサＰＳが最初のウ
ェハＷＦ２５を検出した段階で最初の距離ｄ２６が決定
され、同様に２枚目のウェハＷＦ２４を検出した段階で
距＠ｄ２ｓが決定され、以下同様に最下部のｄｌまで検
出する。

このようにして各ウェハの実際の位置を検出するので、
次からの本格的なウェハ取出しおよび収納が極めて正確
となる。また、このクエへ位晋検出時に実際にウェハが
存在していないことを検出したら、ＲＡＭ　（不図示）
にその旨を書き込んでおく、このウェハ有無情報（例え
ば、１，０でウェハの有無を示す）をウェハ位置情報と
共にＲＡＭに書き込んでおけばウェハの存在しない位置
を高速にスキップさせ得るので便利である。

次いでステップＳＡ２では、検出した各ウニへ間の中心
位置ｄ１／２〜ｄ　２６／　２をマイクロプロセッサＭ
ＰＵが算出し、多値を第１θ図のＲＡＭに図示の如く記
憶させる。次いで、ウェハＷＦＩの取出しのためにフィ
ンガＦＧを現在位置（最下位点）からステップＳＡ２で
算出したｄ１／２の位置まで上昇させる（ステップ５Ａ
３）。これにより第９図の最安全点Ｐ１にフィンガＦＧ
を位置させることができる。

この地点Ｐ１でパンタグラフハンド１５を伸長させてフ
ィンガＦＧをウェハキャリアＷＫに挿入（ステップ５Ａ
４）させ、さらに不図示の昇降機構を駆動してフィンガ
ＦＧをｄ１／２だけ上昇（ステップ５Ａ５）させる。こ
れでフィンガＦＧの上面がウェハＷＦＩの下面に接触す
ることができるので、真空吸引機構がオンとなフて作動
し、フィンガＦＧがウェハＷＦＩを吸着（ステップ５Ａ
６）する。その後フィンガＦＧを、ざらにｄ２／２だけ
上昇（ステップ５ＡＴ）Ｌ、次いでウェハＷＦＩを吸着
したままウェハキャリアＷＫから引抜く（ステップ５Ａ
８）。

次いで、フィンガＦＧは引出したウェハＷＦＩのオリフ
ラの位置や中心を求めるためのプリアライメント部（不
図示）にウェハＷＦＩを引渡す（ステップ５Ａ９）。プ
リアライメント部はプリアライメント終了後、ウェハＷ
ＦＩをステージ（不図示）に引渡しくステップ５ＡＩＯ
）、そこでウェハＷＦＩの焼付や検査等の処理が行なわ
れる（ステップＳ　Ａ　１１）。

処理が終了すると、処理済みウェハＷＦＩはＸＹステー
ジからフィンガＦＧに回収され、再び吸着（ステップ５
Ａ１２．１３）される。次にパンタグラフハンド１５を
収縮および回動し、ウェハＷＦＩの収納のためにフィン
ガＦＧを現在位置から第８図のｄｌ＋ｄ２／２の位置す
なわち安全点Ｐ２まで移動（ステップ５Ａ１４）させる
。この位置Ｐ２にてパンタグラフハンド！５を伸長しフ
ィンガＦＧをウェハキャリアＷＫに挿入（ステップ５Ａ
１５）する。次いでフィンガＦＧをｄ２／２だけ下降（
ステップ５Ａ１６）させる。これによりウェハＷＦ１は
元の位置の突起ＫＲ，ＫＬに乗り、次いで真空吸引機構
がオフとされるのでウェハＷＦＩはフィンガＦＧから離
脱（ステップ５Ａ１７）され、その後フィンガＦＧがざ
らにｄ２／２だけ下降（ステップＳ　Ａ　１８）されフ
ィンガＦＧだけがキャリアＷＫから引抜かれる（ステッ
プＳ　Ａ　１９）。以上の制御によりウェハＷＦＩの取
出しおよび収納が正確、安全に行なわれる。次いでウェ
ハＷＦ２の取出しおよび収納の制御を今度はｄ２／２゜
ｄ３／２の値に基いて上記と同様に行ない、以下同様に
ｎ＝２６になるまで行なう（ステップ５Ａ２０）。

以上のプロセスを繰返しウェハキャリア内のウェハテス
トを終えるのである。

［発明が解決しようとする問題点］ ところで、この供給兼収納キャリア方式においては、新
たに処理（テストや露光工程）を行なう直前に、キャリ
ア内のウェハの位置（有無を含む）を極めて正確に測定
するという手順が必要である。そして、この測定には一
般に精度を要求されるため、時間が多大にかかるといっ
た欠点があった。

本発明の目的は、上述の従来形の問題点に鑑み、供給兼
収納キャリア方式の基板搬送方式を採る基板処理装置に
おいて、処理のスルーブツトをより向上させることにあ
る。

［問題点を解決するための手段および作用］上記の目的
を達成するため、本発明は、ウェハ等の基板を収納した
複数の供給兼収納キャリアを有する基板処理装置におい
て、１つのキャリアの基板を取出して処理をしている間
に、他のキャリアの基板位置や有無を検出しようという
ものであり、さらに第１のキャリア内の基板位置や有無
の検出を行なう際に、まず第１枚目の基板を検出したら
、とりあえずその１枚目の基板を処理部分まで搬送して
しまい、この１枚目の基板の処理中に時間のかかる第２
枚目以降の基板の位置を検出しようというものである。

これにより、供給兼収納キャリア方式において精度が要
求され時間が多大にかかるキャリア内のウェハの位置検
出を、装置のスルーブツトを落すことなく効率的に行な
うことができる。

［実施例］ 以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。

第１図は、本発明の一実施例に係るウエハプローバの概
略構成図を示す。図中、１はウェハキャリア出入口、２
はスライド機構を有するウェハギヤリア台、３はウェハ
キャリアＷＫ、４はブロービング済みのクエへを目視す
る時にクエへを置くアンロードストップ位置、５はアン
ロードストツブ状態のウェハ、６は操作パネル、７はウ
ェハの粗位置合せを行なうプリアライメントステーショ
ン、８はプリアライメント中のウェハ、１０はウェハを
バキュームによりホールドするウェハチャック、１１は
測定待ち状態ウェハ、１２は内部にプローブカード（不
図示）をホールドしているヘッドプレート、１３はプロ
ーブカードの設定時等に用いる実体顕微鏡、１４はウエ
ハブローバに設定されたパラメータ表示およびオートア
ライメントに用いる参照画像（以下、テンプレートとい
う）の設定等に用いるモニタである。

第２図は、第１図に示すウエハプローバの内部概略図で
ある。図中、１５はウェハキャリア３の任意の位置から
ウェハを引出しまたは挿入可能なパンタグラフハンド、
１６はパンタグラフハンドを上下駆動させるパンタグラ
フハンド上下機構部、１７はプリアライメントステーシ
ョン７からウェハチャックｌＯにウェハを運ぶ搬入ハン
ド、１８はウェハチャック１０を回転させまたは高さ方
向の駆動を行なうθＺステージ、１９および２０はそれ
ぞれＸステージおよびＹステージ、２１はウェハの外周
計測およびウェハの表面の高さの計測を行なう静電容量
型センサ、２２はウェハの自動位置合わせ（以下、オー
トアライメントと称す）のためにウェハ裏面のパターン
を捕えるオートアライメント用顕微鏡である。

第２図に示すパンタグラフハンド１５は第６図の従来例
に示したものと共通である。

第３図は、第１図のウエハブローバの外観概略図であり
、３０はパラメータ等の設定に用いるフラットキーボー
ド（操作部）、３１および３２は取りはずし可能なカバ
ーである。

第４図は、プリアライメントステーション周りの概略図
である。図中、８０は搬入ハンド１７をＹ・１・１１１
方向に移動させるリニアパルスモータ、８１はリニアパ
ルスモータのステータになるスケール、８２は搬入ハン
ド１７を上下動させる搬入ハンド上下駆動部、８３はプ
リアライメント時にウェハ裏面からウェハの外形を検知
するためのウェハセンサ、８４はパンタグラフハンドフ
ィンガＦＧ、８５はプリアライメント時にウェハを回転
させるためのプリアライメント用りエへ回転機構部、８
６はウェハをウェハチャックからリフトさせるウェハチ
ャックビンである。

以下、上記構成に係るウエハブローバの動作を説明する
。

第１図および第２図において、左右のウェハキャリア台
２にはそれぞれ未検査のウェハ２５枚ずつ収納されたキ
ャリア３が設置されているとする。

この状態で本装置はスタート待ちの状態となる。

ここで、操作パネル６のスタートスイッチを押下すると
、まずパンタグラフハンド１５が縮んだ状態のままで指
定された左右どちらかのキャリア３の方向に向きバンタ
ハンド上下機構部１６により上から下方向に移動を始め
る。そして、第１枚目のウェハの位置検出を前述した方
法で行なう。もし１枚目のウェハが検出できたら、パン
タグラフハンド１５をその位置より予め設定されていた
量だけわずかに下げ、一枚目のウェハの下側に位置させ
る。その後、パンタグラフハンド１５を伸ばし、再びわ
ずかに上昇させながら真空吸着機構を作動させ、ウェハ
をパンタグラフハンド１５上に吸着固定する。その後、
同ハンド１５を縮め、ウェハをキャリア３より取出す。

パンタグラフハンド１５はウェハキャリア３からウェハ
を引出した後、パンタグラフハンド上下機構部１６によ
り上昇し、さらにパンタグラフハンド回転駆動部１５に
より回転することによりウェハを第４図に示すようにプ
リアライメントステーション７の上方に位置させる。

ここで、第４図を参照してプリアライメント動作につい
て説明する。

パンタグラフハンドフィンガ８４上のウェハか、プリア
ライメントステーション７上に引渡されると、ウェハセ
ンサ８３を有する搬入ハンド１７はこのウェハの下方に
位置されウェハの外周位置の検出を開始する。

ウニ八回転機構８５はパンタグラフハントＬ５によりウ
ェハが台上に載置されると、ウェハを真空で吸着し回転
動作に入る。このとき、搬入ハント１７はこのクエへの
外周をリニアパルスモータ８０の動作によりトレースす
ることにより、オリエンテーションフラット部の検出や
ステーションの中心とウェハの中心のズレを算出する。

そして、ウニ八回転機構部８５によってこのウェハのオ
リエンテーションフラット部を所定の方向に向ける。

なお、もしパンタグラフハンド１５から回転機構部８５
に渡されたウェハの中心位置がウニ八回転機構部８５の
中心に対して第４図に示すＹ軸方向に大きく誤差を有す
る場合には、ウニ八回転機構部８５上のウェハを搬入ハ
ンド１７で再度持ち上げ、この誤差を補正するようにＹ
軸方向に動かした後、再度ウニ八回転機構部８５に降ろ
すことによりこの誤差を取り除くことができる。

ウニ八回転機構部８５上でオリエンテーションフラット
部の検出が完了し、指定された方向にクエへのオリエン
テーションフラット部が向くように回転せられた後、ウ
ェハは搬入ハンド１７によってプリアライメントステー
ション７から持ち上げられ、第４図に示す位置に待機し
ているウェハチャックｌＯの上に搬入され、引渡される
。

ウェハチャックｌＯは、その表面から突出可能な３木の
ウェハチャックビン８６を有しており、搬入ハンド１７
からウェハを受は取る際にはウェハチャックピン８６を
ウェハチャック１０から突出させている。この状態で搬
入ハンド１７は搬入ハンド上下駆動部８２により下降し
、このことにより搬入ハンド１７上のウェハはウェハチ
ャック１０から突出しているウェハチャックピン８６上
に渡される。この後、搬入ハンド１７はプリアライメン
トステーション７側に戻り、さらにウェハチャック１０
から突出しているウェハチャックビン８６が下がること
によりウェハはウェハチャックｌＯ上に渡され、バキュ
ーム吸着され、チャックｌＯ上に吸着固定される。

さて、プリアライメントのウニ八回転機構部８５にクエ
へを渡した後のパンタグラフハンド１５は２枚目のウェ
ハの位置検出を行なう。この間、１枚目のクエへについ
ては、前述したオリエンテーションフラットの検知や、
もしオリエンテーションフラットが検知されていれば搬
入ハンドがウェハチャックにクエへを渡しにいく等の動
作が行なわれている。従って、動作のムダは生じず、キ
ャリア内のクエへの位置検出を行なうことによるスルー
ブツトの低下はない。これが本実施例の一つのポイント
である。すなわち、ウェハ位置検出を２５枚連続して行
なうのでなく、まず時間のかかるオリフラ検出のために
、ウニ八回転機構部８５に１枚目のウェハを預けた後に
、２枚目以降のウェハ位置を検出し引出しにかかるので
ある。通常のウェハ処理装置の場合、プリアライメント
や目的の処理にそれ相当の時間がかかるので、この間に
２枚目以降のウェハ位置をすべて調べてしまい全体の遊
び（無駄）時間を削減しようというものである。

ここで、第２図を参照してＸＹステージ１９．２０上の
ウェハチャック１０上にウェハが渡された後の動作につ
いて説明する。

ウェハがウェハチャックｌＯ上に渡されると、ウェハチ
ャック１０は静電容量型センサ２１の下でスキャン動作
を行なってウェハの外周位置を検出し、より正確なオリ
エンテーションフラット部の方向合わせを行ないさらに
クエへの中心を計測する。

なお、この位置でのオリエンテーションフラット部の方
向合わせはθＺステージ１８をθ回転させて行なう。

この後、ウェハチャックｌＯはウェハ上の所定の位置が
オートアライメント用顕微鏡２２の下に位置するように
６動する。この位置では、予め記憶しておいたウェハ上
のテンプレートと、実際にこの位置にウェハが置かれた
時にオートアライメント用顕微鏡２２によって観察され
るパターンとを比較して、チャック１０上のクエへのパ
ターンが予め定めた位置からどれだけＸＹ方向に誤差を
もった位置にあるかを検出する。

なお、このＸＹ方向の誤差検出は不図示の装置下部のパ
ターンマツチングによる誤差位置検出装置によって自動
的に行なわれる。この操作はθ方向の誤差検出のためウ
ェハ上の別なもう１点の所定位置においても同様に行な
われる。

オートアライメント用顕微鏡２２の下でθ成分誤差の補
正動作およびＸＹ成分誤差の検出が完了すると、ウェハ
上の最初のＩＣチップ（以下、ファーストチップという
）をヘッドプレート！２に固定されているプローブカー
ド（不図示）の下に８勤させる。この動作はＸＹステー
ジ１９．２０によって行なわれ、この際には前述のよう
にオートアライメント時に検出したＸＹ成分誤差の補正
も同時に行なわれる。ファーストチップがプローブカー
ド下に移動した後θＺステージ１８のＺ駆動機構により
ウェハチャックｌＯは所定ストローク上昇し、ウェハの
ＩＣチップのポンディングパッドとプローブカードのプ
ローブ針とのコンタクトが行なわれる。この状態におい
てウエハブローバが外部のテスタ（不図示）にテストス
タート信号を送信すると、テスタはこのＩＣチップのテ
ストを開始する。このテストの結果ＩＣチップが良品と
判定されると、テスタはテスト終了信号をウェハブロー
バに送信して来る。また、このＩＣチップが不良品と判
定されると、テスタはテスト終了信号と不良を示す信号
を送信して来る。ウェハブローバはこのテスト終了信号
受信時に、不良を示す信号が受信されるか否かによりこ
のＩＣチップの良、不良を判別し不良ならばインカー（
不図示）によってこのＩＣチップに印を付ける。

以上のようにしてファーストチップの検査の一連の動作
が終了すると、ＸＹステージ１９．２０を移動させて順
次未検査のＩＣチップをプローブカードの下に位置させ
ファーストチップと同様に処理する。

ウェハ上の全てのＩＣチップのテストが完了すると、ウ
ェハチャック１０は第２図に示す最初の位置に戻り、バ
キューム吸着を止めウェハチャックｌＯから３木のウェ
ハチャックビン８６を突出させることによりクエへをウ
ェハチャックｌＯからリフトさせる。この状態において
、パンタグラフハンド１５は縮んだ状態で第２図に示す
ウェハチャック１０の方向を向き、さらにパンタグラフ
ハンド１５が伸びることによりパンタグラフハンドフィ
ンガ８４をウェハチャックｌＯとウェハの間に挿入し、
さらにパンタグラフハンド１５が若干上昇した後縮むこ
とによりこのウェハをウェハチャックｌＯから回収する
。

１枚目のクエへがプリアライメントステーションまたは
ウェハチャック上にあるとき、前述したように２枚目以
降のウェハの位置検出が行なわれる。そして、次のウェ
ハがウェハキャリア３からパンタグラフハンド１５によ
って引出され、プリアライメントステーション７（少な
くとも１枚目のウェハはすでにチャック上に引渡されて
いる）に渡される。この後、前述と同様なプリアライメ
ントが実行される。

ウェハチャックｌＯからウェハが搬出される時には次の
ウェハがプリアライメントステーション７においてプリ
アライメント完了状態で待機しており、次のウェハのウ
ェハチャック１０への搬入はプリアライメント等のため
の無駄時間をかけることなく実行される。

また、処理がブロービングテストの場合、ウェハ１枚の
テスト時間はかなりの時間（数分から１〜２時間）も要
するのが通例である。従って、上述のように１枚目のウ
ェハ処理中に同一キャリアの２枚目以降のウェハの位置
を調べるだけでなく、第２のキャリアが未テストの場合
にこの第２のキャリア内のウェハの位置検出を行なって
おけば、キャリア切換時の無駄時間をも省くことができ
る。

以上のように、次々とそのキャリア中のウェハを順次処
理して行く。すべてのクエへのテストが終了すると、操
作パネル６上のキャリアセットスイッチ（不図示）がブ
リンクしたり、アシストランプ（不図示）がブリンクし
、１ウエハキヤリアのウェハテストが終了したことを知
らせる。このとき他のキャリアに未テストのウェハが入
っていれば、このキャリア内ウェハのテストに入る。前
述したように、このキャリア内のウェハの位置は既に調
べであるので、全く無駄な時間を要することなく第２の
キャリアの１枚目のウェハを取出すことができる。

以上の動作により、第１のウェハキャリアおよび第２の
ウェハキャリア内のウェハテストが終了すると、操作パ
ネル６上のキャリアセットスイッチ（不図示）およびア
ラームライト（不図示）が点滅し、テスト終了をオペレ
ータに知らせる。もし、第１のキャリア内のすべてのウ
ェハのテストが終了した段階で、第１のテスト終了済み
のウェハキャリアを取り出し、そこに未テストウェハの
入っているキャリアをセットすれば、このキャリア内の
未テストウェハの位置の検出は第２キヤリアのウェハテ
スト中に調べることになる。

上記実施例によれば、供給兼収納キャリア方式で時間の
かかるキャリア内のウェハの位置検出を他のウェハテス
ト中に行なっているので、また第１、第２のキャリアが
ある場合は第１のキャリアのウニへのテスト中に第２の
キャリア内のウェハ位置を調べているので、これらの位
置検出に無駄な時間をかけることなく、テスト等の処理
をスムーズに行なうことができる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、供給兼収納キャ
リア方式において時間のかかる基板の位置検出を他の基
板の処理中に行なっているので、無駄な時間をかけるこ
とがなく、基板の処理をスルーブツトを低下させること
なくスムーズに行なうことかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例に係るウエハブローバの概
略構成図、 第２図は、上記ウエハプローバの内部概略図、第３図は
、上記ウエハプローバの外観概略図、第４図は、上記ウ
エハブローバのプリアライメントステーション周りの概
略図、 第５図は、従来のウェハ搬送系を示す図、第６図は、ウ
ェハ引出し収納機能を有するハンドがウェハキャリア内
に進入している様子を示す図、 第７図および第８図は、パンタグラフハンドの上面図、 第９図は、ウェハキャリアの開口部の正面図、第１０図
は、従来のウェハ搬送装置における制御ブロック図、 第１１図は、制御手順を示すフローチャートである。 １：ウェハキャリア出入口、 ３：ウェハキャリア、６：操作パネル、７：プリアライ
メントステーション、 １０：ウェハチャック、１５：パンタグラフハンド、１
６：パンタグラフハンド上下機構部、１７：１１人ハン
ド、　　６０：ウェハ、７１：ホトディテクタ、７２：
ハーフミラ−，７３：平面ミラー、 ７４：パンタグラフハンド伸縮駆動部、７５：パンタグ
ラフハンド回転駆動部、８４：パンタグラフハンドフィ
ンガ。 特許出願人　　　キャノン株式会社 代理人　弁理士　　　伊　東　辰　雄 代理人　弁理士　　　伊　東　哲　也 にＳＯＵ　　　Ｗに 第９図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、カセット内に収納された基板を所定枚数処理する間
   に、該カセット内の未処理基板の位置を検出する手段を
   備えることを特徴とする基板処理装置。 ２、収納基板を処理しているカセット内の最後の基板の
   処理が終了する前に、次処理カセット内に収納されてい
   る基板の位置を検出する手段を備えることを特徴とする
   基板処理装置。