CN112992724A - 加工装置 - Google Patents

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Abstract

提供加工装置，能够抑制加工效率的降低。加工装置具有：盒载置台，其载置有盒，该盒具有多个收纳架，多个该收纳架分别各收纳一张被加工物；卡盘工作台，其对被加工物进行保持；搬送单元，其对被加工物进行搬送；加工单元，其对卡盘工作台所保持的被加工物进行加工；以及控制部，搬送单元具有：被加工物检测部，其一层一层地检查载置于盒载置台的盒所具有的多个收纳架，对收纳于多个收纳架的被加工物进行检测；以及搬送部，其从载置于盒载置台的盒中搬出被加工物。

Description

加工装置
技术领域
本发明涉及对被加工物进行搬送并进行加工的加工装置。
背景技术
通过对形成有多个IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large ScaleIntegration：大规模集成电路)等器件的半导体晶片进行分割，制造出分别具有器件的多个器件芯片。另外，通过对利用由树脂构成的密封材料(模制树脂)将安装在基板上的多个器件芯片包覆起来而得到的封装基板进行分割，制造出多个器件芯片被封装化的封装器件。
近年来，伴随着电子设备的小型化、薄型化，对器件芯片和封装器件也要求薄型化。因此，使用通过对分割前的半导体晶片、封装基板实施磨削加工或研磨加工来使半导体晶片、封装基板薄化的方法。
在半导体晶片或封装基板的分割中，使用利用环状的切削刀具对被加工物进行加工的切削装置或者通过照射激光束对被加工物进行加工的激光加工装置等。另外，为了使半导体晶片或封装基板薄化，使用利用磨削磨具对被加工物进行磨削的磨削装置或者利用研磨垫对被加工物进行研磨的研磨装置等。
在上述那样的各种加工装置中具有盒载置台，该盒载置台载置有能够收纳多个被加工物的盒。而且，加工装置自动地实施从盒中搬出加工前的被加工物，对被加工物进行加工并将加工后的被加工物搬入到盒中这一系列的处理。
载置于盒载置台的盒具有能够收纳被加工物的多个收纳架，在各收纳架上分别各收纳有一张规定的被加工物。但是，例如在收纳架上忘记放入被加工物的情况下或者在误将被加工物以倾斜的状态收纳于多层收纳架的情况下等，有时被加工物未被适当地收纳在收纳架中。在该情况下，有可能无法从盒中适当地搬出被加工物，会给加工装置对被加工物的加工带来障碍。
因此，提出了如下的方法：在从盒中搬出被加工物之前，对收纳有被加工物的状态的盒进行检查。例如在专利文献1中公开了如下的切削装置：利用光传感器对收纳在盒中的被加工物进行检测，从而能够确认在盒中是否适当地收纳有被加工物。
专利文献1：日本特开2001-110756号公报
如上所述，在利用加工装置对被加工物进行加工时，首先，有时实施用于确认在载置于盒载置台的盒中是否适当地收纳有多个被加工物的检查。在该情况下，例如对盒所具有的所有的收纳架实施通过传感器对被加工物进行检测的作业。然后，只有被确认为适当地收纳在收纳架中的被加工物被从盒中搬出并被加工。
但是，在对盒所具有的所有的收纳架完成检查之前，无法从盒中搬出被加工物，无法开始被加工物的加工。因此，当实施盒的检查时，不进行加工的待机时间变长，加工装置对被加工物的加工效率降低。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供能够抑制加工效率的降低的加工装置。
根据本发明的一个方式，提供加工装置，其具有：盒载置台，其载置有盒，该盒具有多个收纳架，多个该收纳架分别各收纳一张被加工物；卡盘工作台，其对该被加工物进行保持；搬送单元，其对该被加工物进行搬送；加工单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工；以及控制部，其中，该搬送单元具有：被加工物检测部，其一层一层地检查载置于该盒载置台的该盒所具有的多个该收纳架，对收纳于多个该收纳架的该被加工物进行检测；以及搬送部，其从载置于该盒载置台的该盒中搬出该被加工物，该控制部使该搬送部将收纳于该盒的该被加工物中的被该被加工物检测部最先检测到的一个被加工物从该收纳架向该卡盘工作台搬送，并且在该一个被加工物被该搬送单元搬送的期间或者该一个被加工物被该加工单元加工的期间，使该被加工物检测部检查多个该收纳架中的收纳有该一个被加工物的收纳架以外的收纳架，并对多个该收纳架中的每一个收纳架记录有无该被加工物。
另外，优选的是，该加工装置还具有通知部，该控制部具有判定收纳于该收纳架的该被加工物是正常状态还是异常状态的判定部，并且使该搬送部仅将被该判定部判定为正常状态的该被加工物从该盒中搬出，当收纳于多个该收纳架的该被加工物中的任意的被加工物被该判定部判定为异常状态时，该控制部使该通知部通知存在异常状态的该被加工物。
在本发明的一个方式的加工装置中，从收纳架中搬送由被加工物检测部最先检测到的一个被加工物，并且在进行该被加工物的搬送或加工的期间，通过被加工物检测部来检查其他的收纳架。由此，缩短搬出被加工物的等待时间，从而抑制加工效率的降低。
附图说明
图1是示出加工装置的立体图。
图2的(A)是示出盒的立体图，图2的(B)是示出盒的主视图。
图3是示出对第1层的收纳架进行检查的情形的局部剖面主视图。
图4是示出从盒中搬出被加工物的情形的局部剖面主视图。
图5是示出对第2层以后的收纳架进行检查的情形的局部剖面主视图。
图6是示出加工装置的动作流程的流程图。
图7是示出控制部的结构例的框图。
标号说明
11：被加工物；13：晶片；15：带(划片带)；17：框架；2：加工装置；4：基台；4a：开口；4b：开口；6：盒载置台(盒升降机)；8：盒；8a：收纳部；8b：侧面；8c、8d：侧壁；10：导轨；10a：保持面；12、12a、12b、12c、12d：收纳架(收纳空间)；14：被加工物检测部(传感器)；16：移动机构；16a：移动工作台；18：防尘防滴罩；20：卡盘工作台(保持工作台)；20a：保持面；22：夹具；24：导轨；26：第1支承构造；28：轨道；30：移动机构；32：第1搬送部(第1搬送机构)；32a：把持部(把持机构)；34：轨道；36：移动机构；38：第2搬送部(第1搬送机构)；40：第2支承构造；42a、42b：移动机构；44a、44b：加工单元；46：切削刀具；48：拍摄单元(照相机)；50：清洗单元；52：旋转工作台；54：喷嘴；56：罩；58：显示部(显示单元)；60：通知部(通知单元)；62：控制部(控制单元)；64：搬送单元；70：期间；80：处理部；82：判定部；84：驱动部；86：存储部。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的一个方式的实施方式进行说明。首先，对本实施方式的加工装置的结构例进行说明。图1是示出加工装置2的立体图。加工装置2是对被加工物11实施切削加工的切削装置。
加工装置2具有对构成加工装置2的各结构要素进行支承的基台4。在基台4的前方侧的角部形成有矩形状的开口4a，在开口4a的侧方形成有长度方向沿着X轴方向(前后方向、加工进给方向)的矩形状的开口4b。
在开口4a的内部设置有盒载置台(盒升降机)6，该盒载置台6载置有能够收纳多个被加工物11的盒8。盒载置台6具有升降机构(未图示)，通过该升降机构沿着Z轴方向(铅垂方向、上下方向)进行升降。另外，在图1中，用双点划线表示盒8的轮廓。
在盒8中收纳有由加工装置2加工的多个被加工物11。例如，被加工物11具有由硅等构成且形成为圆盘状的晶片13。晶片13被以相互交叉的方式呈格子状排列的多条分割预定线(间隔道)划分成多个区域。另外，在该区域的正面侧分别形成有IC(IntegratedCircuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等器件。当利用加工装置2沿着分割预定线对晶片13进行切削来分割时，能够得到分别具有器件的多个器件芯片。
在晶片13的背面侧粘贴有由树脂等构成且直径比晶片13大的圆形的带(划片带)15。另外，在带15的外周部粘贴有环状的框架17，该框架17由金属构成，在中央部具有直径比晶片13大的圆形的开口。由此，晶片13借助带15而被框架17支承。即，图1所示的被加工物11是包含晶片13、带15以及框架17的框架单元。
但是，由加工装置2加工的被加工物11的种类、材质、形状、构造、大小等没有限制。例如，被加工物11也可以具有由硅以外的半导体(GaAs、InP、GaN、SiC等)、玻璃、陶瓷、树脂、金属等构成的晶片13。另外，形成于晶片13的器件的种类、数量、形状、构造、大小、配置等也没有限制，也可以在晶片13上不形成器件。
另外，被加工物11也可以具有未被框架17支承的晶片13或者未粘贴有带15的晶片13。此外，被加工物11也可以是CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)基板、QFN(QuadFlat Non-leaded package：四方扁平无引脚封装)基板等封装基板。
图2的(A)是示出盒8的立体图，图2的(B)是示出盒8的主视图。例如，盒8形成为长方体状的箱型，在其内部具有能够收纳多个被加工物11的收纳部8a。例如，收纳部8a形成为长方体状，经由在盒8的一个侧面8b开口的矩形状的开口而与盒8的外部的空间连接。被加工物11的搬送(从盒的搬出和向盒的搬入)经由该开口来进行。
在收纳部8a中沿铅垂方向(上下方向)设置有多层对被加工物11进行支承的一对导轨10。一对导轨10分别沿着被加工物11被搬出和搬入的方向(与盒8的侧面8b垂直的方向)大致水平地配置，在收纳部8a的内部固定于彼此相对的盒8的侧壁8c、8d。
如图2的(B)所示，一对导轨10的上表面分别构成对被加工物11的下表面侧(例如，框架17的下表面侧)进行保持的保持面10a。一对保持面10a配置于大致相同的高度位置，将被加工物11保持为大致水平。
在一对导轨10上分别形成有收纳被加工物11的收纳架(收纳空间)12。第1层(最上层)的收纳架12(收纳架12a)相当于被加工物11被第1层(最上层)的导轨10保持的空间。另外，第2层以后的收纳架12相当于在铅垂方向上相邻的两层导轨10之间的空间。
盒8所具有的收纳架12的数量相当于盒8能够收纳的被加工物11的张数。另外，收纳架12的数量能够任意地设定。另外，一对导轨10的间隔和在铅垂方向上相邻的导轨10的间隔根据被加工物11的尺寸等而适当设定。
盒8以收纳有多个被加工物11的状态载置在图1所示的盒载置台6上。此时，盒8以形成有开口的侧面8b朝向加工装置2的中央侧(开口4b侧)的方式配置。
另外，在基台4的开口4a设置有一对被加工物检测部(传感器)14。一对被加工物检测部14配置于与载置在盒载置台6上的盒8的侧面8b(参照图2的(A)和图2的(B))对置的位置。被加工物检测部14例如由光电传感器构成，对收纳在盒8中的被加工物11进行检测。另外，对使用了被加工物检测部14的收纳架12的检查的详细情况在后面进行叙述(参照图3～图5)。
在开口4b的内部配置有滚珠丝杠式的移动机构16和覆盖移动机构16的一部分的防尘防滴罩18。移动机构16具有从防尘防滴罩18露出的移动工作台16a，使移动工作台16a沿着X轴方向移动。
在移动工作台16a上设置有对被加工物11进行保持的卡盘工作台(保持工作台)20。卡盘工作台20的上表面构成对被加工物11进行保持的保持面20a。保持面20a经由形成于卡盘工作台20的内部的吸引路(未图示)而与喷射器等吸引源(未图示)连接。另外，在卡盘工作台20的周围设置有把持并固定被加工物11(例如框架17)的多个夹具22。
移动机构16使卡盘工作台20与移动工作台16a一起沿着X轴方向移动(加工进给)。另外，卡盘工作台20与电动机等旋转驱动源(未图示)连接，该旋转驱动源使卡盘工作台20绕与Z轴方向大致平行的旋转轴进行旋转。
在开口4b的上侧设置有一对导轨24，该一对导轨24一边维持与Y轴方向(左右方向、分度进给方向)大致平行的状态，一边相互接近和分离。一对导轨24分别具有：支承面，其对被加工物11(例如框架17)的下表面侧进行支承；以及侧面，其与支承面大致垂直且与被加工物11(例如框架17)的外周缘接触。一对导轨24沿着X轴方向夹持被加工物11，进行被加工物11的定位。
在基台4的上方以横跨开口4b的方式配置有门型的第1支承构造26。在第1支承构造26的前表面侧(导轨24侧)沿着Y轴方向固定有轨道28。在该轨道28上经由移动机构30连结有第1搬送部(第1搬送机构)32。
第1搬送部32与被加工物11的上表面(例如框架17的上表面)接触而对被加工物11进行吸引保持。另外，第1搬送部32通过移动机构30进行升降，并且沿着轨道28在Y轴方向上移动。第1搬送部32在盒8与导轨24之间和导轨24与卡盘工作台20之间搬送被加工物11。
在第1搬送部32的开口4a侧(盒8侧)的前端部设置有对被加工物11进行把持的把持部(把持机构)32a。在利用把持部32a把持着收纳在盒8中的被加工物11的端部(例如框架17的端部)的状态下，使第1搬送部32沿着Y轴方向移动，从而将被加工物11从盒8中拉出到一对导轨24上。另外，在利用把持部32a把持着配置在一对导轨24上的被加工物11的状态下，使第1搬送部32沿着Y轴方向移动，从而将被加工物11收纳在盒8中。
此外，在第1支承构造26的前表面侧沿着Y轴方向固定有轨道34。在该轨道34上经由移动机构36连结有第2搬送部(第2搬送机构)38。第2搬送部38与被加工物11的上表面(例如框架17的上表面)接触而对被加工物11进行吸引保持。另外，第2搬送部38通过移动机构36进行升降，并且沿着轨道34在Y轴方向上移动。第2搬送部38在卡盘工作台20与清洗单元50之间和清洗单元50与导轨24之间搬送被加工物11。
在第1支承构造26的后方以横跨开口4b的方式配置有门型的第2支承构造40。在第2支承构造40的前表面侧(第1支承构造26侧)的两侧端部固定有滚珠丝杠式的一对移动机构42a、42b。另外，在移动机构42a的下部固定有加工单元44a，在移动机构42b的下部固定有加工单元44b。加工单元44a、44b是利用环状的切削刀具46对被加工物11(例如晶片13)进行切削的切削单元。
通过移动机构42a使加工单元44a沿着Y轴方向和Z轴方向移动，从而调节加工单元44a在Y轴方向和Z轴方向上的位置。另外，通过移动机构42b使加工单元44b沿着Y轴方向和Z轴方向移动，从而调节加工单元44b在Y轴方向和Z轴方向上的位置。
加工单元44a、44b分别具有筒状的壳体，在该壳体中收纳有圆筒状的主轴(未图示)。主轴沿着Y轴方向配置，主轴的前端部(一端侧)向壳体的外部露出。在主轴的前端部安装有环状的切削刀具46，在主轴的基端部(另一端侧)连结有使主轴旋转的电动机等旋转驱动源(未图示)。
切削刀具46是切入被加工物11而对被加工物11进行切削的加工工具，通过利用结合材料固定由金刚石、立方晶氮化硼(cBN：cubic Boron Nitride)等构成的磨粒而形成。例如，作为切削刀具46，使用具有通过镀镍等固定磨粒而成的切刃的电铸轮毂刀具、或者由通过由金属、陶瓷、树脂等构成的结合材料固定磨粒而成的切刃构成的环状的刀具(垫片刀具)。另外，切削刀具所包含的磨粒和结合材料的材质没有限制，根据被加工物11的材质、切削加工的内容等而适当选择。
在与加工单元44a、44b相邻的位置分别设置有对卡盘工作台20所保持的被加工物11等进行拍摄的拍摄单元(照相机)48。由拍摄单元48取得的图像用于卡盘工作台20所保持的被加工物11与加工单元44a、44b的对位等。
例如，在对具有晶片13、带15以及框架17的被加工物11进行加工的情况下，在卡盘工作台20上隔着带15配置晶片13，并且利用夹具22对框架17进行固定。在该状态下，当使吸引源的负压作用于保持面20a时，晶片13隔着带15而被卡盘工作台20吸引保持。然后，一边朝向晶片13提供纯水等切削液，一边使安装于加工单元44a或加工单元44b的切削刀具46旋转而切入晶片13，由此对晶片13进行切削。
另外，在图1中，示出了加工装置2具有两组加工单元44a、44b并且一对切削刀具46以彼此相对的方式配置的所谓的面对双轴主轴型的切削装置的例子。但是，设置于加工装置2的加工单元的数量也可以为一组。
在开口4b的与开口4a相反的一侧的侧方配置有清洗单元50。清洗单元50具有在圆筒状的清洗空间内对被加工物11进行保持的旋转工作台52。在旋转工作台52上连结有使旋转工作台52以规定的速度进行旋转的旋转驱动源(未图示)。
在旋转工作台52的上方配置有喷嘴54，该喷嘴54朝向旋转工作台52所保持的被加工物11提供清洗用的流体(例如，混合有水和空气的混合流体)。一边使保持着被加工物11的旋转工作台52进行旋转，一边从喷嘴54朝向被加工物11提供流体，由此对被加工物11进行清洗。
在由加工单元44a、44b进行加工之后，被加工物11被第2搬送部38搬送到清洗单元50，由清洗单元50进行清洗。然后，被加工物11被第2搬送部38搬送到一对导轨24上。然后，在通过一对导轨24进行了对位之后，第1搬送部32利用把持部32a对被加工物11进行把持，将被加工物11收纳在盒8中。
在基台4的上侧设置有覆盖配置在基台4上的各结构要素的罩56。在图1中，用双点划线表示罩56的轮廓。另外，在罩56的侧面侧设置有显示规定信息的显示部(显示单元)58。例如，显示部58由作为用户界面的触摸面板构成。在该情况下，显示部58作为显示规定信息的显示部(显示装置)而发挥功能，并且还作为用于向加工装置2输入信息的输入部(输入装置)而发挥功能。
另外，在罩56的上表面侧设置有向操作者通知规定的信息的通知部(通知单元)60。例如，通知部60由警告灯构成，在加工装置2中发生异常时点亮或闪烁而向操作者通知异常。但是，通知部60的结构没有限制。例如，通知部60也可以由扬声器等构成，该扬声器在加工装置2中发生异常时发出通知异常的声音(警告声)。另外，通过使显示部58显示规定的信息，也能够使显示部58作为通知部60而发挥功能。
构成加工装置2的各结构要素(盒载置台6、被加工物检测部14、移动机构16、卡盘工作台20、夹具22、导轨24、移动机构30、第1搬送部32、移动机构36、第2搬送部38、移动机构42a、42b、加工单元44a、44b、拍摄单元48、清洗单元50、显示部58、通知部60等)与控制部(控制单元)62连接。控制部62对加工装置2的各结构要素的动作进行控制。
控制部62例如由计算机构成。具体而言，控制部62具有：处理部，其进行加工装置2的运转所需的运算等处理；以及存储部，其存储在处理部的处理中使用的各种信息(数据、程序等)。处理部构成为包含例如CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)等处理器。另外，存储部由ROM(Read Only Memory：只读存储器)、RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)等存储器构成。处理部和存储部经由总线相互连接。
如后所述，在实施了基于被加工物检测部14的检查之后，收纳在盒8中的被加工物11被第1搬送部32一张一张地从盒8中搬送到卡盘工作台20，并由加工单元44a、44b进行加工。另外，加工后的被加工物11在被第2搬送部38搬送到清洗单元50而被清洗之后，被第1搬送部32和第2搬送部38搬送而收纳在盒8中。由上述被加工物检测部14、第1搬送部32以及第2搬送部38构成搬送被加工物11的搬送单元64。
这里，当在盒8中未适当地收纳被加工物11时，有时无法通过第1搬送部32从盒8中适当地搬出被加工物11。例如，当如图2的(B)所示的那样忘记放入被加工物11而存在未收纳被加工物11的状态的收纳架12(收纳架12b)时，第1搬送部32对被加工物11的搬出不会按照预想的那样实施。
另外，在误将一个被加工物11以倾斜的状态收纳在多层收纳架12(收纳架12c)中的情况下或者在误将多个被加工物11收纳在一个收纳架12(收纳架12d)中的情况下，第1搬送部32对被加工物11的保持有可能失败或者在搬送中有可能使被加工物11落下。
因此，在本实施方式的加工装置2中，在通过第1搬送部32从盒8中搬出被加工物11之前，通过被加工物检测部14一层一层地检查载置于盒载置台6的盒8的收纳架12。具体而言，被加工物检测部14对分别收纳在收纳架12中的被加工物11进行检测。
例如，如图1所示，在基台4的开口4a的内部沿着X轴方向设置有一对被加工物检测部14。另外，一对被加工物检测部14设置于彼此大致相同的高度位置(Z轴方向上的位置)。另外，一对被加工物检测部14的间隔被设定为小于被加工物11的直径。
图3是示出对第1层的收纳架12进行检查的情形的局部剖面主视图。在对收纳架12进行检查时，首先，调整盒载置台6的高度，以使第1层的收纳架12(收纳架12a)配置于比一对被加工物检测部14靠下方的位置。然后，控制部62使被加工物检测部14进行动作，并且使盒载置台6以规定的速度上升。其结果为，首先，收纳架12a配置于与一对被加工物检测部14对置的位置(同一高度位置)。
一对被加工物检测部14例如由反射型的光电传感器构成，对收纳于收纳架12的被加工物11进行检测。具体而言，一对被加工物检测部14分别具有：投光部(发光元件)，其朝向载置在盒载置台6上的盒8侧照射光；以及受光部(受光元件)，其接收反射光。
在收纳架12a中收纳有被加工物11的情况下，从被加工物检测部14照射的光被被加工物11的侧面(例如框架17(参照图1)的侧面)反射，并入射到被加工物检测部14。另一方面，在收纳架12a中没有收纳被加工物11的情况下，从被加工物检测部14照射的光不会被被加工物11反射。因此，根据在收纳架12a中是否收纳有被加工物11，被加工物检测部14的受光量不同。
一对被加工物检测部14的受光量被转换为电信号，并被输出到控制部62。然后，控制部62根据从一对被加工物检测部14输入的信号，判定在收纳架12a中是否收纳有被加工物11。
例如，在控制部62中预先存储有规定的阈值，控制部62将从一对被加工物检测部14输入的信号(检测信号)所表示的值(检测值)与该阈值进行比较。另外，检测值相当于被加工物检测部14的受光量。然后，在检测值为阈值以上的情况下(或者超过阈值的情况下)，控制部62判定为通过被加工物检测部14检测到被加工物11。另一方面，在检测值小于阈值(或者阈值以下)的情况下，控制部62判定为未通过被加工物检测部14检测到被加工物11。
当通过一对被加工物检测部14检测到收纳于收纳架12a的被加工物11时，将收纳于收纳架12a的被加工物11从盒8中搬出。图4是示出从盒8中搬出被加工物11的情形的局部剖面主视图。
当检测到收纳于收纳架12a的被加工物11时，调整盒载置台6的高度，以使收纳架12a和第1搬送部32的把持部32a配置于相同的高度。然后，第1搬送部32沿着Y轴方向向盒8侧移动，第1搬送部32所具有的把持部32a插入到收纳架12a中。
把持部32a从上下方向把持收纳于收纳架12a的被加工物11的端部而进行保持。在该状态下，当第1搬送部32沿着Y轴方向向远离盒8的方向移动时，将被加工物11从盒8中搬出，并配置在一对导轨24(参照图1)上。另外，在通过导轨24进行了被加工物11的对位之后，通过第1搬送部32将被加工物11搬送到卡盘工作台20。然后，利用加工单元44a、44b对卡盘工作台20所保持的被加工物11进行加工。
另外，在通过一对被加工物检测部14均未检测到被加工物11的情况下，判定为在收纳架12a中没有收纳被加工物11。在该情况下，盒载置台6在被加工物检测部14进行动作的状态下继续上升，通过一对被加工物检测部14一层一层地依次检查第2层以后的收纳架12。然后，通过第1搬送部32将由一对被加工物检测部14最先检测到的该被加工物11从盒8中搬出。
这样，当在任意的收纳架12中检测到被加工物11时，在通过一对被加工物检测部14检查剩余的收纳架12之前，将检测到的被加工物11从盒8中搬送到卡盘工作台20。因此，能够在不等待所有的收纳架12的检查结束的情况下进行第1张被加工物11的搬出。
然后，在从收纳架12a搬出的被加工物11被第1搬送部32搬送的期间或者由第1搬送部32搬送的被加工物11被加工单元44a、44b加工的期间，通过一对被加工物检测部14来检查收纳架12a以外的收纳架12(第2层以后的收纳架12)。图5是示出对第2层以后的收纳架12进行检查的情形的局部剖面主视图。
当被加工物11从收纳架12a的搬出完成时，控制部62使被加工物检测部14进行动作，并且使盒载置台6以规定的速度上升。由此，第2层的收纳架12到最下层(最末层)的收纳架12依次配置于与被加工物检测部14对置的位置，通过一对被加工物检测部14来检查收纳架12a以外的收纳架12。而且，控制部62对每个收纳架12记录有无被加工物11。
另外，控制部62除了判别被加工物11是否存在于收纳架12之外，还可以判别被加工物11是否适当地收纳于收纳架12。例如，控制部62根据一对被加工物检测部14间的受光量之差或者被加工物检测部14的受光量随时间的变化，判别被加工物11的状态。
例如，在一个被加工物11以倾斜的状态收纳于多层收纳架12的情况下(参照图2的(B)的收纳架12c)，在通过一对被加工物检测部14检查收纳架12c时，一个被加工物检测部14检测到被加工物11，但另一个被加工物检测部14未检测到被加工物11。在该情况下，控制部62将收纳于收纳架12c的被加工物11判定为异常状态。
另外，在一个收纳架12中以重叠的状态收纳有多个被加工物11的情况下(参照图2的(B)的收纳架12d)，当一边使盒载置台6上升一边通过一对被加工物检测部14检查收纳架12d时，与对收纳有一张被加工物11的收纳架12进行检查的情况相比，一对被加工物检测部14接收被被加工物11反射的光的时间变长。在该情况下，控制部62将收纳于收纳架12d的被加工物11判定为异常状态。
而且，在一对被加工物检测部14均检测到被加工物11并且一对被加工物检测部14的反射光的受光时间均正常的情况下，控制部62将被加工物11判定为正常状态。这样，判定被加工物11是正常状态还是异常状态。而且，控制部62对每个收纳架12记录被加工物11的状态。
在从盒8中搬出第2张以后的被加工物11时，控制部62使第1搬送部32仅搬出判定为正常状态的被加工物11。由此，避免第1搬送部32无法保持被加工物11或者使被加工物11落下的危险。
图6是示出加工装置2的动作流程的流程图。图6示出将一个被加工物11从盒8中搬出并进行了加工和清洗之后再次搬入到盒8为止的加工装置2的动作。
首先，通过被加工物检测部14依次检查盒8所具有的多个收纳架12。而且，当在任意的收纳架12(例如收纳架12a，参照图3)中检测到被正常收纳的被加工物11时，在通过被加工物检测部14来检查其他收纳架12之前，第1搬送部32使用把持部32a将检测到的被加工物11从盒8中搬出(参照图4)，并配置在一对导轨24(参照图1)上。
接着，配置在一对导轨24上的被加工物11被第1搬送部32搬送到卡盘工作台20(参照图1)上。然后，利用加工单元44a、44b对卡盘工作台20所保持的被加工物11进行加工。
另外，在通过第1搬送部32将由第1搬送部32从盒8中搬出的被加工物11搬送到卡盘工作台20的期间或者在由加工单元44a、44b进行加工的期间，被加工物检测部14对未进行检查的收纳架12进行检查(参照图5)。即，在被加工物11从盒8的搬出完成的时刻到加工单元44a、44b对被加工物11的加工完成的时刻为止的期间(图6的期间70)，进行其他收纳架12的检查。
如果在将被加工物11从盒8中搬出之前对所有的收纳架12进行检查，则在通过被加工物检测部14检查完所有的收纳架12之前，无法开始第1搬送部32对被加工物11的搬出。其结果为，被加工物11的搬出的等待时间变长，加工装置2对被加工物11的加工效率降低。
另一方面，在本实施方式的加工装置2中，如图6所示，当检测到正常收纳的被加工物11时，立即开始该被加工物11的搬出。由此，大幅缩短搬出被加工物11的等待时间，从而抑制加工效率的降低。另外，由于在被加工物11的搬送中或加工中进行其他收纳架12的检查，因此不需要为了检查收纳架12而中断加工装置2的搬送和加工，从而抑制加工效率的降低。
当加工单元44a、44b对被加工物11的加工完成时，被加工物11被第2搬送部38搬送到清洗单元50，由清洗单元50进行清洗。然后，清洗后的被加工物11被第2搬送部38搬送到一对导轨24上，通过一对导轨24进行被加工物11的对位。然后，第1搬送部32在利用把持部32a把持着被加工物11的状态下，将被加工物11搬入到盒8的规定的收纳架12。
另外，从盒8中搬出第2张以后的被加工物11的最佳的时期根据加工装置2的规格和动作而不同。而且，收纳架12a以外的收纳架12的检查只要在从盒8中搬出第1张被加工物11之后到最适合搬出第2张被加工物11的时期到来之前完成即可。例如，在加工单元44a、44b对第1张被加工物11的加工完成之后，在经过了一定期间的时刻为适合搬出第2张被加工物11的时刻的情况下，也可以在该一定期间内进行收纳架12的检查。
接着，对控制加工装置2的各结构要素的动作的控制部62的结构例进行说明。图7是示出控制部62的结构例的框图。另外，在图7中，还与控制部62的功能结构一起示出了控制部62以外的一部分结构要素。
控制部62具有：处理部80，其进行加工装置2的运转所需的处理；以及存储部86，其存储各种信息。处理部80具有判定部82，该判定部82根据从被加工物检测部14输入的信号，判定被加工物11的有无和状态。另外，处理部80具有驱动部84，该驱动部84向加工装置2的各结构要素输出控制信号来对各结构要素进行驱动。
在利用加工装置2对被加工物11进行加工时，首先，控制部62对盒载置台6和被加工物检测部14进行控制，使被加工物检测部14检查盒8的收纳架12(参照图3)。然后，将与被加工物11的检测结果对应的信号从被加工物检测部14输入到判定部82。
判定部82根据从被加工物检测部14输入的信号，判定在收纳架12中是否收纳有被加工物11，以及收纳于收纳架12的被加工物11是正常状态还是异常状态。另外，被加工物11的有无和状态的具体的判定方法如上所述。
然后，当判定为在收纳架12中未收纳被加工物11或者在收纳架12中收纳有异常状态的被加工物11时，判定部82向驱动部84输出规定的信号(异常信号)。然后，接收到异常信号的驱动部84使显示部58和通知部60通知在盒8中存在未收纳被加工物11的收纳架12或者收纳有异常状态的被加工物11的收纳架12的情况。
另外，接收到异常信号的驱动部84对盒载置台6和被加工物检测部14进行控制，使被加工物检测部14依次检查其他的收纳架12。继续进行收纳架12的检查，直至检测到正常状态的被加工物11。
另一方面，当判断为在规定的收纳架12(例如收纳架12a，参照图3)中收纳有正常状态的被加工物11时，判定部82向驱动部84输出规定的信号(正常信号)。然后，接收到正常信号的驱动部84停止被加工物检测部14的检测动作，并且将盒载置台6配置在适合搬出正常状态的被加工物11的位置(参照图4)。然后，驱动部84对第1搬送部32进行控制，使第1搬送部32从收纳架12a搬出被加工物11。
当被加工物11的搬出完成时，驱动部84使第1搬送部32将被加工物11搬送到卡盘工作台20，并且使加工单元44a、44b对被加工物11进行加工。另外，驱动部84对盒载置台6和被加工物检测部14进行控制，使被加工物检测部14检查其他的收纳架12。
由此，例如在从第1层的收纳架12a搬出被加工物11的情况下，通过被加工物检测部14来检查第2层到最下层的收纳架12。然后，将与被加工物11的检测结果对应的信号从被加工物检测部14依次输入到判定部82。另外，如上所述，第2层以后的收纳架12的检查是在第1张被加工物11的搬送中或加工中进行的。
判定部82根据从被加工物检测部14输入的信号，判定在第2层以后的收纳架12中是否分别收纳有被加工物11，以及被加工物11是正常状态还是异常状态。然后，判定部82的判定结果(被加工物11的有无和状态)按照收纳架12的每层而存储在存储部86中。这样，通过被加工物检测部14对所有的收纳架12进行检查。
另外，在第2层以后的收纳架12的检查中，当确认了存在未收纳被加工物11的收纳架12或者收纳有异常状态的被加工物11的收纳架12时，判定部82向驱动部84输出异常信号。然后，接收到异常信号的驱动部84使显示部58和通知部60通知发生了异常。此时，也可以在显示部58上显示未收纳被加工物11的收纳架或者收纳有异常状态的被加工物11的收纳架12的编号。
而且，当最先搬出的被加工物11(收纳于收纳架12a的被加工物11)的处理进行到规定阶段时，将第2张被加工物11从盒8中搬出。此时，驱动部84参照存储在存储部86中的被加工物11的有无和状态，确认存储有正常状态的被加工物11的收纳架12。
然后，驱动部84对盒载置台6和第1搬送部32进行控制，使第1搬送部32从收纳有正常状态的被加工物11的收纳架12搬出被加工物11。由此，仅将由判定部82判定为正常状态的被加工物11从盒8中搬出。
如上所述，在本实施方式的加工装置2中，从收纳架12中搬送由被加工物检测部14最先检测到的一个被加工物11，并且在进行该被加工物11的搬送或加工的期间，通过被加工物检测部14来检查其他的收纳架12。由此，缩短搬出被加工物11的等待时间，从而抑制加工效率的降低。
另外，在本实施方式中，对从盒8的最上层的收纳架12开始依次进行检查的例子进行了说明(参照图3～图5)，但收纳架12的检查顺序没有限制。例如，也可以从最下层的收纳架12朝向最上层的收纳架12依次进行检查。
另外，在本实施方式中，对加工装置2是具有对被加工物11进行切削的加工单元44a、44b(切削单元)的切削装置的情况进行了说明，但加工装置2的种类没有限制。例如，加工装置2也可以是具有利用固定有多个磨削磨具的磨削磨轮对被加工物11进行磨削的加工单元(磨削单元)的磨削装置，或者是具有利用研磨垫对被加工物11进行研磨的加工单元(研磨单元)的研磨装置，或者是具有通过照射激光束对被加工物11进行加工的加工单元(激光照射单元)的激光加工装置等。
除此之外，上述实施方式的构造、方法等能够在不脱离本发明的目的的范围内进行适当变更来实施。

Claims (2)

1.一种加工装置，其具有：
盒载置台，其载置有盒，该盒具有多个收纳架，多个该收纳架分别各收纳一张被加工物；
卡盘工作台，其对该被加工物进行保持；
搬送单元，其对该被加工物进行搬送；
加工单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工；以及
控制部，
其特征在于，
该搬送单元具有：
被加工物检测部，其一层一层地检查载置于该盒载置台的该盒所具有的多个该收纳架，对收纳于多个该收纳架的该被加工物进行检测；以及
搬送部，其从载置于该盒载置台的该盒中搬出该被加工物，
该控制部使该搬送部将收纳于该盒的该被加工物中的被该被加工物检测部最先检测到的一个被加工物从该收纳架向该卡盘工作台搬送，并且在该一个被加工物被该搬送单元搬送的期间或者该一个被加工物被该加工单元加工的期间，使该被加工物检测部检查多个该收纳架中的收纳有该一个被加工物的收纳架以外的收纳架，并对多个该收纳架中的每一个收纳架记录有无该被加工物。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，
该加工装置还具有通知部，
该控制部具有判定收纳于该收纳架的该被加工物是正常状态还是异常状态的判定部，并且使该搬送部仅将被该判定部判定为正常状态的该被加工物从该盒中搬出，
当收纳于多个该收纳架的该被加工物中的任意的被加工物被该判定部判定为异常状态时，该控制部使该通知部通知存在异常状态的该被加工物。
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