JPS5919465B2 - フィルムキャリア方式半導体実装装置 - Google Patents
フィルムキャリア方式半導体実装装置Info
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- JPS5919465B2 JPS5919465B2 JP55086931A JP8693180A JPS5919465B2 JP S5919465 B2 JPS5919465 B2 JP S5919465B2 JP 55086931 A JP55086931 A JP 55086931A JP 8693180 A JP8693180 A JP 8693180A JP S5919465 B2 JPS5919465 B2 JP S5919465B2
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- type semiconductor
- carrier type
- semiconductor mounting
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- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/01082—Lead [Pb]
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂のフィルム・ストリップ上にエッチングに
より形成されたリードを半導体素子に設けられた多数の
電極にインナーリードボンディングによりー括接続する
フィルムキャリア方式半導体実装装置に関するものであ
る。
より形成されたリードを半導体素子に設けられた多数の
電極にインナーリードボンディングによりー括接続する
フィルムキャリア方式半導体実装装置に関するものであ
る。
まず、第１図〜第３図によりフィルムキャリア方式ィン
ナーーーＶボンディングについて簡単に説明すると、フ
ィルムキャリア方式は、半導体素子の実装方式のうちワ
イヤレスボンディングのひとつとして位置付けされるも
ので、スプロケットホール１を設けた長尺の樹脂フィル
ム２に半導体素子３を連続的に組込んでいく方式であり
、本来自動化を目的として開発されたものである。
ナーーーＶボンディングについて簡単に説明すると、フ
ィルムキャリア方式は、半導体素子の実装方式のうちワ
イヤレスボンディングのひとつとして位置付けされるも
ので、スプロケットホール１を設けた長尺の樹脂フィル
ム２に半導体素子３を連続的に組込んでいく方式であり
、本来自動化を目的として開発されたものである。
そして、樹脂フィルム２上にはエッチングなどによりリ
ードパターン４が形成されており、デバイスホール５の
内側に張り出しているインナーリード６の先端と半導体
素子３の各々の電極部Ｔとの接続をすることをインナー
リードボンディングという。半導体素子３の電極部Ｔは
、通常インナーリニド６の幅より多少大きめの台形をし
たバンプとよばれるＡｕまたはＣｕの突起物である。ま
た、リードパターン４の多くはＣＵ）またはＡｕ、Ｓｕ
などのメッキを施したリードであるので、この接続はＡ
ｕ−Ａｕ、Ａｕ−Ｃｕ、Ｃｕ−Ｃｕの熱圧着や、Ａｕ−
Ｓｕ共晶ボンディングが行なわれ、半導体素子３とほぼ
同じ大きさの平滑な面を有するボンディングツール８で
押えて、接続に必要な温度にまで加熱して接続を行なう
。この場合、半導体素子３の各々の電極部Ｔに接したイ
ンナーリード６の先端は、全てのリードが同時に加圧・
加熱されて接合されるので、接合すべきインナーリード
６と電極部Ｔの位置合わせの精度が出ていないでずれて
いると、全てのリードがずれてしまうことになり、この
ずれがリークなど不良原因になるのでインナーリード６
と半導体素子３の電極部Ｔとは接合する前に十分整合さ
れていなければならない。
ードパターン４が形成されており、デバイスホール５の
内側に張り出しているインナーリード６の先端と半導体
素子３の各々の電極部Ｔとの接続をすることをインナー
リードボンディングという。半導体素子３の電極部Ｔは
、通常インナーリニド６の幅より多少大きめの台形をし
たバンプとよばれるＡｕまたはＣｕの突起物である。ま
た、リードパターン４の多くはＣＵ）またはＡｕ、Ｓｕ
などのメッキを施したリードであるので、この接続はＡ
ｕ−Ａｕ、Ａｕ−Ｃｕ、Ｃｕ−Ｃｕの熱圧着や、Ａｕ−
Ｓｕ共晶ボンディングが行なわれ、半導体素子３とほぼ
同じ大きさの平滑な面を有するボンディングツール８で
押えて、接続に必要な温度にまで加熱して接続を行なう
。この場合、半導体素子３の各々の電極部Ｔに接したイ
ンナーリード６の先端は、全てのリードが同時に加圧・
加熱されて接合されるので、接合すべきインナーリード
６と電極部Ｔの位置合わせの精度が出ていないでずれて
いると、全てのリードがずれてしまうことになり、この
ずれがリークなど不良原因になるのでインナーリード６
と半導体素子３の電極部Ｔとは接合する前に十分整合さ
れていなければならない。
ところで、従来のフィルムキャリア方式半導体実装装置
は、第４図に示すように供給リール９から巻き出された
樹脂フイルム２は、供給ローラ１５、テンシヨンローラ
１３を経てフイルムガイド２１に案内されてボンデイン
グ位置に供給され、半導体素子３を接合した後、フイル
ム搬送用スプロケツト１１、巻取りローラ１７を経て巻
取りリール１０に巻取られる。
は、第４図に示すように供給リール９から巻き出された
樹脂フイルム２は、供給ローラ１５、テンシヨンローラ
１３を経てフイルムガイド２１に案内されてボンデイン
グ位置に供給され、半導体素子３を接合した後、フイル
ム搬送用スプロケツト１１、巻取りローラ１７を経て巻
取りリール１０に巻取られる。
１２，１４，１６，１８はそれぞれ樹脂フイルム２が外
れないように押えるためのニツプローラ一である。
れないように押えるためのニツプローラ一である。
樹脂フイルム２の搬送は、樹脂フイルム２に設けられた
スプロケツトホール１に係合するフイルム搬送用スプロ
ケツト１１によつて行なわれる。
スプロケツトホール１に係合するフイルム搬送用スプロ
ケツト１１によつて行なわれる。
フイルム搬送用スプロケツト１１は、パルスモーター（
図示せず）に直結されており、設定された送り長さだけ
樹脂フイルム２を搬送すると、パルスモーターは励磁を
切つて電気的にフリーになる。樹脂フィルム２は、常時
テンシヨンローラ１３によつて搬送方向とは逆の方向に
バツクテンシヨンがかけられているので、搬送が終わつ
てパルスモーターがフリーになると逆方向に引張られる
ことになる。位置決めピン１９は、樹脂フイルム２の顧
方向の搬送中はバネ２０により上下できるため、樹脂フ
イルム２に押さえられて逃げているが、バツクテンシヨ
ンがかかつて逆方向に樹脂フイルム２が動き出すと、ス
プロケツトホール１に係合し、フイルム２の逆行を止め
ると同時に位置決めを行なう。フイルムガイド２１、フ
イルム搬送用スプロケツト１１、テンシヨンローラ１３
、ニツプローラ一１２，１４、位置決めピン１９、バネ
２０などのフイルム搬送・位置決めに要する構成部品は
、全て機体に対してベアリング２６などにより水平移動
自在に支持された基板２２に取付けられており、基板２
２は連結板２３を介してマニピユレータ一２４に支持さ
れて微動可能である。このような従来の装置では、概略
ボンデイング位置に位置決めされた樹脂フィルム２をチ
ツプステージ２５に載置された半導体素子３と整合する
ために樹脂フイルム２を微動させるには、基板２２に支
持されたフイルム搬送・位置決めに要する構成部品も全
て連動させる必要があるため、その微動機構も大きなも
のが必要となり、装置自体も大型化してしまつていた。
本発明はこのような従来の問題に鑑み、整合のために樹
脂フイルムとともに微動させる構造物を少なくして微動
機構を簡単かつ小さくし、装置の小型化を図ろうとする
ものである。
図示せず）に直結されており、設定された送り長さだけ
樹脂フイルム２を搬送すると、パルスモーターは励磁を
切つて電気的にフリーになる。樹脂フィルム２は、常時
テンシヨンローラ１３によつて搬送方向とは逆の方向に
バツクテンシヨンがかけられているので、搬送が終わつ
てパルスモーターがフリーになると逆方向に引張られる
ことになる。位置決めピン１９は、樹脂フイルム２の顧
方向の搬送中はバネ２０により上下できるため、樹脂フ
イルム２に押さえられて逃げているが、バツクテンシヨ
ンがかかつて逆方向に樹脂フイルム２が動き出すと、ス
プロケツトホール１に係合し、フイルム２の逆行を止め
ると同時に位置決めを行なう。フイルムガイド２１、フ
イルム搬送用スプロケツト１１、テンシヨンローラ１３
、ニツプローラ一１２，１４、位置決めピン１９、バネ
２０などのフイルム搬送・位置決めに要する構成部品は
、全て機体に対してベアリング２６などにより水平移動
自在に支持された基板２２に取付けられており、基板２
２は連結板２３を介してマニピユレータ一２４に支持さ
れて微動可能である。このような従来の装置では、概略
ボンデイング位置に位置決めされた樹脂フィルム２をチ
ツプステージ２５に載置された半導体素子３と整合する
ために樹脂フイルム２を微動させるには、基板２２に支
持されたフイルム搬送・位置決めに要する構成部品も全
て連動させる必要があるため、その微動機構も大きなも
のが必要となり、装置自体も大型化してしまつていた。
本発明はこのような従来の問題に鑑み、整合のために樹
脂フイルムとともに微動させる構造物を少なくして微動
機構を簡単かつ小さくし、装置の小型化を図ろうとする
ものである。
以下、本発明について、第５図〜第９図の図面を用いて
説明する。図において、２７は樹脂フイルム２を巻き取
つた供給リールで、この供給リール２７から巻き出され
た樹脂フイルム２は、フイルム供給スプロケツト２８、
テンシヨンローラ２９を経て、フイルムガイドユニツト
３０に送給され、そしてテンシヨンローラ３１、フイル
ム巻取りスプロケツト３２を経て巻取りリール３３に巻
き取られる。
説明する。図において、２７は樹脂フイルム２を巻き取
つた供給リールで、この供給リール２７から巻き出され
た樹脂フイルム２は、フイルム供給スプロケツト２８、
テンシヨンローラ２９を経て、フイルムガイドユニツト
３０に送給され、そしてテンシヨンローラ３１、フイル
ム巻取りスプロケツト３２を経て巻取りリール３３に巻
き取られる。
このフイルム巻取スプロケツト３２は基板３４に支持さ
されパルスモーター３５に直結され、またこのパルスモ
ーター３５にはタイミングベルト３６、プーリ−３７，
３８を介して、基板３９に取付けたハウジング４０に支
持されているフイルム供給スプロケツト２８が連結され
ており、前記フイルム巻取スプロケツト３２に同期して
フイルム送給スプロケツト２８も回転する。すなわち、
設定された送り長さだけパルス数に変換してパルスモー
ター３５を駆動させると、フイルム巻取りスプロケツト
３２とフイルム供給スプロケツト２８は同じ長さだけ樹
脂フイルム２を搬送することとなり、両スプロケツト間
の樹脂フイルム２の長さは常に一定に保持される。４１
，４２はニツプローラ、で、このニツプローラ４１，４
２は基板３９，３４に取付けられたハウジング４３，４
４に回動の中心を有するアーム４５，４６に取付けられ
てあつて、バネ４７，４８によりフイルム供給スプロケ
ツト２８、フイルム巻取スプロケツト３２に樹脂フイル
ム２を介して当接するように付勢されており、樹脂フイ
ルム２がフィルム供給スプロケツト２８、フイルム巻取
スプロケツト３２から外れるのを防いでいる。
されパルスモーター３５に直結され、またこのパルスモ
ーター３５にはタイミングベルト３６、プーリ−３７，
３８を介して、基板３９に取付けたハウジング４０に支
持されているフイルム供給スプロケツト２８が連結され
ており、前記フイルム巻取スプロケツト３２に同期して
フイルム送給スプロケツト２８も回転する。すなわち、
設定された送り長さだけパルス数に変換してパルスモー
ター３５を駆動させると、フイルム巻取りスプロケツト
３２とフイルム供給スプロケツト２８は同じ長さだけ樹
脂フイルム２を搬送することとなり、両スプロケツト間
の樹脂フイルム２の長さは常に一定に保持される。４１
，４２はニツプローラ、で、このニツプローラ４１，４
２は基板３９，３４に取付けられたハウジング４３，４
４に回動の中心を有するアーム４５，４６に取付けられ
てあつて、バネ４７，４８によりフイルム供給スプロケ
ツト２８、フイルム巻取スプロケツト３２に樹脂フイル
ム２を介して当接するように付勢されており、樹脂フイ
ルム２がフィルム供給スプロケツト２８、フイルム巻取
スプロケツト３２から外れるのを防いでいる。
４９，５０はバネ４７，４８の一端が固定されたバネ掛
けピンである。
けピンである。
５１，５２はモーターであり、前記供給リール２７は基
板３９に取付けられたモーター５１に直結されて常に時
計方向に回転し（第５図において）、樹脂フイルム２に
バツクテンシヨンを与えており、また巻取リール３３は
基板３４に取付けられたモーター５２により常に反時計
方向に回転し（第５図において）、フイルム巻取りスプ
ロケツト３２により搬送された樹脂フイルム２を巻取る
。
板３９に取付けられたモーター５１に直結されて常に時
計方向に回転し（第５図において）、樹脂フイルム２に
バツクテンシヨンを与えており、また巻取リール３３は
基板３４に取付けられたモーター５２により常に反時計
方向に回転し（第５図において）、フイルム巻取りスプ
ロケツト３２により搬送された樹脂フイルム２を巻取る
。
また、前記テンシヨンローラ２９，３１は各々、フイル
ム供給スプロケツト２８とフイルムガイドユニツト３０
、フイルムガイドユニツト３０とフイルム巻取スプロケ
ツト３２の間に位置し、基板３９，３４に取付けられた
ハウジング５３，５４に回動中心を有するアーム５５，
５６に取付けられており、バネ５７，５８により樹脂フ
イルム２に張力を与える方向に（第５図に実線で示す）
付勢されており、そのバネ５７の付勢力をバネ５８の付
勢力より小さくすることにより、テンシヨンローラ３１
は基板３４に支持されたストツプローラ５９に樹脂フイ
ルム２を介して当接する。６０，６１はバネ５７，５８
の一端が固定されたバネ掛けピンである。
ム供給スプロケツト２８とフイルムガイドユニツト３０
、フイルムガイドユニツト３０とフイルム巻取スプロケ
ツト３２の間に位置し、基板３９，３４に取付けられた
ハウジング５３，５４に回動中心を有するアーム５５，
５６に取付けられており、バネ５７，５８により樹脂フ
イルム２に張力を与える方向に（第５図に実線で示す）
付勢されており、そのバネ５７の付勢力をバネ５８の付
勢力より小さくすることにより、テンシヨンローラ３１
は基板３４に支持されたストツプローラ５９に樹脂フイ
ルム２を介して当接する。６０，６１はバネ５７，５８
の一端が固定されたバネ掛けピンである。
ここで、フイルム搬送時は、前記テンシヨンローラ２９
，３１によつてフイルム供給スプロケツト２８とフイル
ム巻取スプロケツト３２との間の樹脂フイルム２に張力
を与え、フイルムガイドユニツト３０の前後における樹
脂フイルム２の送り長さを同一にして、フイルムガイド
ユニツト３０において常に設定された送り長さだけ樹脂
フイルム２を搬送し、概略ボンディング位置に位置決め
するように構成している。
，３１によつてフイルム供給スプロケツト２８とフイル
ム巻取スプロケツト３２との間の樹脂フイルム２に張力
を与え、フイルムガイドユニツト３０の前後における樹
脂フイルム２の送り長さを同一にして、フイルムガイド
ユニツト３０において常に設定された送り長さだけ樹脂
フイルム２を搬送し、概略ボンディング位置に位置決め
するように構成している。
すなわち、樹脂フイルム２をフイルムガイドユニツト３
０で保持して、これを微動させるためには、フイルムガ
イドユニツト３０の前後に樹脂フィルム２の余裕（たる
み）を設ける必要があるが、フイルム搬送時、この余裕
を有したまま樹脂フイルム２を搬送すると、フイルムガ
イドユニツト３０の前後においてフイルム送り長さが異
なる（すなわちフイルム供給スプロケツト２８で搬送さ
れる分だけ、フイルムガイドユニツト３０を通過しない
）ために、搬送により概略ボンデイング位置への位置決
めができない。
０で保持して、これを微動させるためには、フイルムガ
イドユニツト３０の前後に樹脂フィルム２の余裕（たる
み）を設ける必要があるが、フイルム搬送時、この余裕
を有したまま樹脂フイルム２を搬送すると、フイルムガ
イドユニツト３０の前後においてフイルム送り長さが異
なる（すなわちフイルム供給スプロケツト２８で搬送さ
れる分だけ、フイルムガイドユニツト３０を通過しない
）ために、搬送により概略ボンデイング位置への位置決
めができない。
これを解決するためにフイルム搬送時のみ、テンシヨン
ローラ２９，３１により樹脂フイルム２に設けた余裕を
吸収し張力を与えるようにしている。また、搬送により
概略ボンデイング位置に位置決めされた樹脂フイルム２
は、フイルムガイドユニツト３０に固定保持されるが、
このフィルムガイドユニツト３０は、第８図および第９
図に示すように、真空吸着孔６２ａおよび段付溝６２ｂ
を有するフイルムガイド６２と、シールゴム６３と、真
空導入パイプ６５を有するカバー６４とにより構成され
ている。
ローラ２９，３１により樹脂フイルム２に設けた余裕を
吸収し張力を与えるようにしている。また、搬送により
概略ボンデイング位置に位置決めされた樹脂フイルム２
は、フイルムガイドユニツト３０に固定保持されるが、
このフィルムガイドユニツト３０は、第８図および第９
図に示すように、真空吸着孔６２ａおよび段付溝６２ｂ
を有するフイルムガイド６２と、シールゴム６３と、真
空導入パイプ６５を有するカバー６４とにより構成され
ている。
すなわち、概略ボンデイング位置に搬送された樹脂フイ
ルム２はフイルムガイド６２の端部６２ｃにて幅方向の
規制を受けるとともに真空吸着によりフイルムガイド６
２に固定保持され、フイルムガイド６２の動きに追従し
て移動する。フイルムガイド６２は連結板６６を介して
基台６７に取付けられたマニピユレータ６８に支持され
ており、このレバー６８ａを動かすことにより、フイル
ムガイド６２は一定の比で縮少された動きを生じ、チツ
プステージ６９に載置された半導体素子３と整合するこ
とができる。さらに、樹脂フイルム２は連結板６６、規
制板７４とによつて、厚み方向にわずかの隙間を与えら
れて下方への落下を規制されているため、樹脂フィルム
２がフイルムガイド６２の吸着面から外れても直ちに吸
着できる範囲内に樹脂フイルム２を保持することができ
る。さて、前述のように整合のためにフイルムガイドユ
ニツト３０を動かすには、フイルムガィドユニツト３０
の前後に樹脂フイルム２の余裕が必要であるが、樹脂フ
イルム２の搬送、概略ボンデイング位置への位置決め、
フイルムガイドユニツト３０への保持が完了すると、基
板３９，３４に支持されたシリンダ７０，７１が動作し
、シリンダロツド７０ａ，７１ａに連結されたアーム５
５，５６が上方に移動し（第５図矢印で示す）、テンシ
ヨンローラ２９，３１は樹脂フイルム２の張力を解除す
る。
ルム２はフイルムガイド６２の端部６２ｃにて幅方向の
規制を受けるとともに真空吸着によりフイルムガイド６
２に固定保持され、フイルムガイド６２の動きに追従し
て移動する。フイルムガイド６２は連結板６６を介して
基台６７に取付けられたマニピユレータ６８に支持され
ており、このレバー６８ａを動かすことにより、フイル
ムガイド６２は一定の比で縮少された動きを生じ、チツ
プステージ６９に載置された半導体素子３と整合するこ
とができる。さらに、樹脂フイルム２は連結板６６、規
制板７４とによつて、厚み方向にわずかの隙間を与えら
れて下方への落下を規制されているため、樹脂フィルム
２がフイルムガイド６２の吸着面から外れても直ちに吸
着できる範囲内に樹脂フイルム２を保持することができ
る。さて、前述のように整合のためにフイルムガイドユ
ニツト３０を動かすには、フイルムガィドユニツト３０
の前後に樹脂フイルム２の余裕が必要であるが、樹脂フ
イルム２の搬送、概略ボンデイング位置への位置決め、
フイルムガイドユニツト３０への保持が完了すると、基
板３９，３４に支持されたシリンダ７０，７１が動作し
、シリンダロツド７０ａ，７１ａに連結されたアーム５
５，５６が上方に移動し（第５図矢印で示す）、テンシ
ヨンローラ２９，３１は樹脂フイルム２の張力を解除す
る。
このようにしてフイルムガイドユニツト３０の前後に樹
脂フイルム２の余裕（たるみ）を設けて、フイルムガイ
ドユニツト３０に保持した樹脂フイルム２が位置ずれす
ることなくフイルムガイドユニツト３０の動作に追従し
て動くようにしている。７２はボンデイングヘツド、７
３はその一部に支持されたボンデイングツールである。
脂フイルム２の余裕（たるみ）を設けて、フイルムガイ
ドユニツト３０に保持した樹脂フイルム２が位置ずれす
ることなくフイルムガイドユニツト３０の動作に追従し
て動くようにしている。７２はボンデイングヘツド、７
３はその一部に支持されたボンデイングツールである。
上記構成から明らかなように本発明の半導体実装装置に
よれば、次のような効果を得ることができる。
よれば、次のような効果を得ることができる。
（１）樹脂フイルムと半導体素子との整合のために微動
させるフイルムガイドをフイルム搬送・位置決め手段か
ら独立させたことにより、微動させる部分が少なくなり
、整合機構が小さく、かつ簡単になり、装置の小型化が
図れる。
させるフイルムガイドをフイルム搬送・位置決め手段か
ら独立させたことにより、微動させる部分が少なくなり
、整合機構が小さく、かつ簡単になり、装置の小型化が
図れる。
（２）フイルムガイドへの樹脂フイルムの固定保持に真
空吸着を採用することにより、簡単な構造で樹脂フイル
ムの固定保持が実現できる。
空吸着を採用することにより、簡単な構造で樹脂フイル
ムの固定保持が実現できる。
（３）フイルムガイドに設けた段付溝の端部で樹脂フイ
ルムを規制することにより、樹脂フイルムとフイルムガ
イドとの接触面ですべりが生ずることなく、フイルムガ
イドと一体となつて樹脂フイルムを動かすことができる
。
ルムを規制することにより、樹脂フイルムとフイルムガ
イドとの接触面ですべりが生ずることなく、フイルムガ
イドと一体となつて樹脂フイルムを動かすことができる
。
また、樹脂フィルムの厚み方向を規制する手段を設け樹
脂フイルムの落下を防止することにより、樹脂フイルム
がフイルムガイドの吸着面から外れても、直ちに吸着で
きる範囲内に樹脂フイルムを保持することができる。こ
のように本発明によれば、樹脂フイルムへの半導体素子
の実装装置として、簡単な構造で小型のものを得ること
ができるのである。
脂フイルムの落下を防止することにより、樹脂フイルム
がフイルムガイドの吸着面から外れても、直ちに吸着で
きる範囲内に樹脂フイルムを保持することができる。こ
のように本発明によれば、樹脂フイルムへの半導体素子
の実装装置として、簡単な構造で小型のものを得ること
ができるのである。
第１図はフイルムキヤリアの外観を示す斜視図、第２図
はインナーリードボンデイング時の状態を示す側面図、
第３図はインナーリードボンデイングされたフイルムキ
ヤリアを示す側面図、第４図はフイルムキヤリア方式半
導体実装装置の従来の一実施例を示す構成図、第５図は
本発明の一実施例によるフイルムキヤリア方式半導体実
装装置を示す正面図、第６図は同右側面図、第７図は同
平面図、第８図は同装置におけるフイルムガイドの一実
施例を示す斜視図、第９図はその右側面断面図である。
はインナーリードボンデイング時の状態を示す側面図、
第３図はインナーリードボンデイングされたフイルムキ
ヤリアを示す側面図、第４図はフイルムキヤリア方式半
導体実装装置の従来の一実施例を示す構成図、第５図は
本発明の一実施例によるフイルムキヤリア方式半導体実
装装置を示す正面図、第６図は同右側面図、第７図は同
平面図、第８図は同装置におけるフイルムガイドの一実
施例を示す斜視図、第９図はその右側面断面図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 樹脂フィルム上に形成したリードと半導体素子の電
極とをインナーリードボンディングにより接続するフィ
ルムキャリア方式半導体実装装置において、前記樹脂フ
ィルムを搬送して概略ボンディング位置に位置決めする
フィルム搬送・位置決め手段と、このフィルム搬送・位
置決め手段とは独立に移動可能に配設されかつ前記半導
体素子と樹脂フィルムとの位置合せをする整合手段と、
この整合手段に設けられかつ前記フィルム搬送・位置決
め手段によつて概略ボンディング位置に搬送された樹脂
フィルムを固定保持する保持手段と、この保持手段によ
つて樹脂フィルムを保持固定した後、前記フィルム搬送
・位置決め手段による位置決め状態を解除する解除手段
とにより構成したことを特徴とするフィルムキャリア方
式半導体実装装置。 ２ 保持手段を整合手段の樹脂フィルムとの接触面に真
空吸着部を設けることにより構成し、樹脂フィルムを真
空吸着によつて固定保持することを特徴とする特許請求
の範囲第１項に記載のフィルムキャリア方式半導体実装
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55086931A JPS5919465B2 (ja) | 1980-06-25 | 1980-06-25 | フィルムキャリア方式半導体実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55086931A JPS5919465B2 (ja) | 1980-06-25 | 1980-06-25 | フィルムキャリア方式半導体実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5712529A JPS5712529A (en) | 1982-01-22 |
| JPS5919465B2 true JPS5919465B2 (ja) | 1984-05-07 |
Family
ID=13900602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55086931A Expired JPS5919465B2 (ja) | 1980-06-25 | 1980-06-25 | フィルムキャリア方式半導体実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5919465B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60142160U (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-20 | 日野自動車株式会社 | 真空式サ−ボブレ−キ装置 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59175132A (ja) * | 1983-03-23 | 1984-10-03 | Nec Corp | テ−プキヤリア方式による半導体装置の製造方法 |
| JPS60225440A (ja) * | 1984-04-23 | 1985-11-09 | Shinkawa Ltd | フイルムキヤリアの位置決め装置 |
| JPH0793344B2 (ja) * | 1987-05-20 | 1995-10-09 | 松下電器産業株式会社 | フイルムキヤリア |
| JPH04196529A (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-16 | Toshiba Corp | プラズマ処理装置 |
| JP3157605B2 (ja) * | 1992-04-28 | 2001-04-16 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
-
1980
- 1980-06-25 JP JP55086931A patent/JPS5919465B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60142160U (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-20 | 日野自動車株式会社 | 真空式サ−ボブレ−キ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5712529A (en) | 1982-01-22 |
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