JPS60225440A - フイルムキヤリアの位置決め装置 - Google Patents
フイルムキヤリアの位置決め装置Info
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- JPS60225440A JPS60225440A JP59081545A JP8154584A JPS60225440A JP S60225440 A JPS60225440 A JP S60225440A JP 59081545 A JP59081545 A JP 59081545A JP 8154584 A JP8154584 A JP 8154584A JP S60225440 A JPS60225440 A JP S60225440A
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- JP
- Japan
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- tape
- bonding
- lead
- clamper
- film carrier
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はテープ状のフィルムキャリア（以下テープとい
う）に予め固着されたフィンガーリード（以下リードと
いう）を正確に位置出しして半導体ペレット（以下ペレ
ットという）にボンディングするテープボンダにおける
フィルムキャリアの位置決め装置に関する。
う）に予め固着されたフィンガーリード（以下リードと
いう）を正確に位置出しして半導体ペレット（以下ペレ
ットという）にボンディングするテープボンダにおける
フィルムキャリアの位置決め装置に関する。
（従来の技術）
従来、フィルムキャリアの位置決め装置として、例えば
特公昭５７−５３９７２号公報及び特開昭５８’−１４
１号公報に示すものが知られている。
特公昭５７−５３９７２号公報及び特開昭５８’−１４
１号公報に示すものが知られている。
ところで、かかるフィルムキャリアの位置決め装置に招
いては、テープのリードをペレットに対して正確に位置
出しすることが必要である。このため、位置決めされた
リードの検出位置を検出カメラの下方に移動させてテー
プのリード位置を自動ｉ！鐵させて補正し、再びリード
をボンディング位置に移動させる動作をさせている。
いては、テープのリードをペレットに対して正確に位置
出しすることが必要である。このため、位置決めされた
リードの検出位置を検出カメラの下方に移動させてテー
プのリード位置を自動ｉ！鐵させて補正し、再びリード
をボンディング位置に移動させる動作をさせている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、従来のフィルムキャリアの位置決め装置
は、位置決め爪で位置決めされたリード部を単にガイド
板にテープのテンショ／により圧接させているのみであ
るので、前記動作のために位置決め装置をＸ及びＹ方向
に移動させて位置決めされたテープを移動させると、振
動によって位置決めされたテープのリードの位置ずれが
生じ、ペレットに対するリードのボンディング位置精度
が悪くなるという欠点があった。
は、位置決め爪で位置決めされたリード部を単にガイド
板にテープのテンショ／により圧接させているのみであ
るので、前記動作のために位置決め装置をＸ及びＹ方向
に移動させて位置決めされたテープを移動させると、振
動によって位置決めされたテープのリードの位置ずれが
生じ、ペレットに対するリードのボンディング位置精度
が悪くなるという欠点があった。
（発明の目的）
本発明の目的は、テープの位置決めされたリード部をボ
ンディング終了型で確保し、ペレットとリードとのボン
ディング位置精度を良くすることができるフィルムキャ
リアの位置決め装置を提供することにある。
ンディング終了型で確保し、ペレットとリードとのボン
ディング位置精度を良くすることができるフィルムキャ
リアの位置決め装置を提供することにある。
（問題点を解決するための手段）
本発明は上記目的を達成するために、テープをボンディ
ング位置に設けられたガイド部材に押圧するクランパと
、テープを送る時にクランパの抑圧を解除するクランプ
解除部材とを設けたことを特徴とする。
ング位置に設けられたガイド部材に押圧するクランパと
、テープを送る時にクランパの抑圧を解除するクランプ
解除部材とを設けたことを特徴とする。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
本実施例は前記従来の技術の項であげた装置に適用した
場合を示す。
場合を示す。
第１図、第２図に示すように、ベース板１ｏには接着用
工具１１によるボンディング位置１２の部分にガイド板
１３が設けられている。図示しない方法によって支持さ
れている供給リール１４から送り出されたテープ１５は
アイドルスプロケット１６、ガイドローラ１７に規制案
内されると共にハックテンションを与えられ、ガイド板
１３に沿ってボｙディング位置１２に送られ、ガイドロ
ーラ１８及び駆動用スプロケット１９を経て巻取りリー
ル２０に巻き取られる。駆動用スプロケット１９は回転
軸２１の一端に固定されており、回転軸２１はベース板
１０に固定されなブラケット２２に固定された回転軸ホ
ルダ２３に回転自在に支承されている。回転軸２１の他
端にはタイミングプーリ２４が固定されており、前記駆
動用スプロケット１９はベース板１０に固定されたブラ
ケット２５に固定されたパルスモータ２６により、この
パルスモータ２６の出力軸に固定されたタイミングプー
リ２７と、このタイミングプーリ２７と前記タイミング
プーリ２４に掛は渡されたタイミングベルト２８を介し
て駆動される。
工具１１によるボンディング位置１２の部分にガイド板
１３が設けられている。図示しない方法によって支持さ
れている供給リール１４から送り出されたテープ１５は
アイドルスプロケット１６、ガイドローラ１７に規制案
内されると共にハックテンションを与えられ、ガイド板
１３に沿ってボｙディング位置１２に送られ、ガイドロ
ーラ１８及び駆動用スプロケット１９を経て巻取りリー
ル２０に巻き取られる。駆動用スプロケット１９は回転
軸２１の一端に固定されており、回転軸２１はベース板
１０に固定されなブラケット２２に固定された回転軸ホ
ルダ２３に回転自在に支承されている。回転軸２１の他
端にはタイミングプーリ２４が固定されており、前記駆
動用スプロケット１９はベース板１０に固定されたブラ
ケット２５に固定されたパルスモータ２６により、この
パルスモータ２６の出力軸に固定されたタイミングプー
リ２７と、このタイミングプーリ２７と前記タイミング
プーリ２４に掛は渡されたタイミングベルト２８を介し
て駆動される。
またボンディング位置１２とガイドローラ１８の関には
その１端にテープ１５のスプロケットホールに係合する
位置決め爪３０ａを有する位置決め爪レバー３０が設け
られている。位置決め爪レバー３０は第３図にその詳細
を示す様に、位置決め爪３０ａの直上方近傍で偏心軸３
１によって回転可能に支持されると共に、その他端はベ
ース板１０に固定された支点軸３２の外周に引張コイル
バネ３３に付勢され常時滑動可能に接している。
その１端にテープ１５のスプロケットホールに係合する
位置決め爪３０ａを有する位置決め爪レバー３０が設け
られている。位置決め爪レバー３０は第３図にその詳細
を示す様に、位置決め爪３０ａの直上方近傍で偏心軸３
１によって回転可能に支持されると共に、その他端はベ
ース板１０に固定された支点軸３２の外周に引張コイル
バネ３３に付勢され常時滑動可能に接している。
また偏心軸３１はモータ３４の出力軸に設けられたカム
３５に駆動するカムレバー３６の揺動によりジヨイント
３７を介して回転し、モータ３４の出力軸の１回転によ
り約９０°往復回動するようｔζ構成されている。モー
タ３４の出力軸にはまたモータ３４の半回転検出を行う
無接点スイッチ３８を動作させる検出カム３９が設けら
れている。以上は、従来装置とほぼ同じ構成よりなる。
３５に駆動するカムレバー３６の揺動によりジヨイント
３７を介して回転し、モータ３４の出力軸の１回転によ
り約９０°往復回動するようｔζ構成されている。モー
タ３４の出力軸にはまたモータ３４の半回転検出を行う
無接点スイッチ３８を動作させる検出カム３９が設けら
れている。以上は、従来装置とほぼ同じ構成よりなる。
次に本実施例の構成を第１図、第２図、第４図により説
明する。ガイド板１３の下方のボンディング位置にはス
プリング性を有するクランパ４０が配設されＣおり、こ
のクランパ４０はクランプアーム４１に取付けられてい
る。クランプアーム４１は前記ガイドローラ１７が回転
自在に支承された軸４２に回転自在に支承されている。
明する。ガイド板１３の下方のボンディング位置にはス
プリング性を有するクランパ４０が配設されＣおり、こ
のクランパ４０はクランプアーム４１に取付けられてい
る。クランプアーム４１は前記ガイドローラ１７が回転
自在に支承された軸４２に回転自在に支承されている。
前記クランパ４０及びクランプアーム４１はｆ−７”１
５のり′−ド部のボンディング部分に対応した部分にそ
れぞれ窓が設けられ′Ｃいる。また前記ガイドローラ１
８が回転自在に支承された軸４３にはスプリングガイド
４４が固定されており、このスプリングガイド４４に配
設されたスプリング４５により、前記クランプアーム４
１はクランパ４０がガイド板１３に圧接するように付勢
されている。また前記偏心軸３１には位置決めレバー３
０の位置決め爪３０ａがテープ１５のスプロケットホー
ルより離れた位置ｌζある時に前記クランプアーム４１
を下方に押圧するクランプ解除レバー４６が固定されて
いる。
５のり′−ド部のボンディング部分に対応した部分にそ
れぞれ窓が設けられ′Ｃいる。また前記ガイドローラ１
８が回転自在に支承された軸４３にはスプリングガイド
４４が固定されており、このスプリングガイド４４に配
設されたスプリング４５により、前記クランプアーム４
１はクランパ４０がガイド板１３に圧接するように付勢
されている。また前記偏心軸３１には位置決めレバー３
０の位置決め爪３０ａがテープ１５のスプロケットホー
ルより離れた位置ｌζある時に前記クランプアーム４１
を下方に押圧するクランプ解除レバー４６が固定されて
いる。
（作用）
次に上記構造を有するテープボンダの位置決め装置の動
作につい゛Ｃ説明する。テープ１５に固着されたリード
の取付はピッチに相当するだけパルスモーク２６が間欠
的に回転して駆動用スプロケット１９が回転すると、テ
ープ１５は必要量移送されてボンディング位置にリード
が粗位置決めされる。次にモータ３４がスタートし、そ
の半回転により偏心軸３１が約９０度回動すると、位置
決め爪レバー３０は第５図の状態から第１図の状態Φこ
移動し、粗位置決めされているテープ１５のスプロケッ
トホールに係合し、テープ１５を更に微少量移送し゛Ｃ
停止し、テープ１５を正確に位置決めする。以上は従来
と同じ動作であるので、要点のみ説明した。
作につい゛Ｃ説明する。テープ１５に固着されたリード
の取付はピッチに相当するだけパルスモーク２６が間欠
的に回転して駆動用スプロケット１９が回転すると、テ
ープ１５は必要量移送されてボンディング位置にリード
が粗位置決めされる。次にモータ３４がスタートし、そ
の半回転により偏心軸３１が約９０度回動すると、位置
決め爪レバー３０は第５図の状態から第１図の状態Φこ
移動し、粗位置決めされているテープ１５のスプロケッ
トホールに係合し、テープ１５を更に微少量移送し゛Ｃ
停止し、テープ１５を正確に位置決めする。以上は従来
と同じ動作であるので、要点のみ説明した。
また前記のように偏心軸３１が約９０度回動すると、ク
ランプ解除レバー４６も第５図の状態より第１図の状態
に回動するので、クランプアーム４１はスプリング４５
の付勢力で押し上げられ、クランプ４０はテープ１５を
ガイド板１３に押付ける。
ランプ解除レバー４６も第５図の状態より第１図の状態
に回動するので、クランプアーム４１はスプリング４５
の付勢力で押し上げられ、クランプ４０はテープ１５を
ガイド板１３に押付ける。
この状態でベース板１０がＸＹ方向に駆動され、テープ
１５のリードの検出位置を検出カメラの下方に移動させ
てテープ１５のリード位置ずれが検出され、再びベース
板１０がＸＹ方向に駆動されて補正された位置にテープ
１５のリードを位置させる動作が行なわれる。その後、
接着用工具１１が下降及び上昇し”Ｃ位置出しされたリ
ードとペレットがボンディングされる。
１５のリードの検出位置を検出カメラの下方に移動させ
てテープ１５のリード位置ずれが検出され、再びベース
板１０がＸＹ方向に駆動されて補正された位置にテープ
１５のリードを位置させる動作が行なわれる。その後、
接着用工具１１が下降及び上昇し”Ｃ位置出しされたリ
ードとペレットがボンディングされる。
ボンディングが終了すると、モータ３４が再び半回転し
、偏心軸３１は前記と逆方向に約ｉｏ度回動し、第１図
の状態より第５図の状態に位置決め爪３２ａは移動し゛
Ｃテープ１５のスプロケットホールから離れ、また同時
にクランプ解除レバー４６はクランプアーム４１を押し
下げ、クランパ４０はテープ１５から離れる。
、偏心軸３１は前記と逆方向に約ｉｏ度回動し、第１図
の状態より第５図の状態に位置決め爪３２ａは移動し゛
Ｃテープ１５のスプロケットホールから離れ、また同時
にクランプ解除レバー４６はクランプアーム４１を押し
下げ、クランパ４０はテープ１５から離れる。
この後は従来と同様にパルスモータ２６が起動し、前記
したように駆動用スプロ・ケラト１９によってテープ１
５は一定ピッチ送られ、次のリードが接着用工具１１の
下方に粗位置決めされる。以後、前記した一連の動作を
順次繰返しＣボンディングされる。
したように駆動用スプロ・ケラト１９によってテープ１
５は一定ピッチ送られ、次のリードが接着用工具１１の
下方に粗位置決めされる。以後、前記した一連の動作を
順次繰返しＣボンディングされる。
このように、クランパ４０によつ゛Ｃテープ１５をガイ
ド板１３に押圧した状態で位置決め装置をＸＹ方向に移
動させるので、装置の移動による振動によつ′Ｃテープ
１５が位置ずれすることがなく、テープ１５の位置決め
されたリード部をボンディング終了まで確保することが
でき、ボンディング位置精度が向上する。またボンディ
ング時にはテープ１５のリードのボンディング部周辺を
クランパ４０によって押圧されＣいるので、リードの形
状が均一になり、リードとペレットのエツジショートが
なくなり、歩留りが向上する。
ド板１３に押圧した状態で位置決め装置をＸＹ方向に移
動させるので、装置の移動による振動によつ′Ｃテープ
１５が位置ずれすることがなく、テープ１５の位置決め
されたリード部をボンディング終了まで確保することが
でき、ボンディング位置精度が向上する。またボンディ
ング時にはテープ１５のリードのボンディング部周辺を
クランパ４０によって押圧されＣいるので、リードの形
状が均一になり、リードとペレットのエツジショートが
なくなり、歩留りが向上する。
なお、上記実施側音こ詔いては、クランプ解除レバー４
６を偏心軸３１に固定したが、別個にクランプ解除レバ
ー４６を固定する軸を設けてもよい。
６を偏心軸３１に固定したが、別個にクランプ解除レバ
ー４６を固定する軸を設けてもよい。
またテープ１５の位置決めは偏心軸３１に回転可能に支
持された位置決め爪レバー３０に形成され。
持された位置決め爪レバー３０に形成され。
た位置決め爪３０ａにより行ったが、例えば特開昭５１
−４３０７５号公報に示すよう番ζ、先端に傾斜部を有
するつめ部材を案内ブロックに上下滑動自在に、かつば
ねで下方に付勢し、つめ部材がテープのスプロケットホ
ールに係合して位置決めル行ら上うに１７てもより）、 （発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、テー
プをガイド部材にクランパで押付け、テープを送る時に
クランパの押圧をクランプ解除部材で解除するように構
成してなるので、ボンディング精度及び歩留りが向上す
る。
−４３０７５号公報に示すよう番ζ、先端に傾斜部を有
するつめ部材を案内ブロックに上下滑動自在に、かつば
ねで下方に付勢し、つめ部材がテープのスプロケットホ
ールに係合して位置決めル行ら上うに１７てもより）、 （発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、テー
プをガイド部材にクランパで押付け、テープを送る時に
クランパの押圧をクランプ解除部材で解除するように構
成してなるので、ボンディング精度及び歩留りが向上す
る。
第１図は本発明になるテープボンダのフィルムキャリア
の位置決め装置の一実施例を示す正面図、第２図は第１
図の平面図、第３図４２ｆ＄１図に示すＡ部の位置決め
レバ一部分の拡大図、第４図は第１図のＢ−Ｂ線部分の
要部断面図、第５図はクランパ解除状態の要部正面図で
ある。 １１・・・接着用工具、 １２・・・ボンディング位置
、１３・・・ガイド板、１５・・・テープ（フィルムキ
ャリア）、４０・・・クランパ、 ４１・・・クランプ
アーム、４６・・・クランプ解除レバー。
の位置決め装置の一実施例を示す正面図、第２図は第１
図の平面図、第３図４２ｆ＄１図に示すＡ部の位置決め
レバ一部分の拡大図、第４図は第１図のＢ−Ｂ線部分の
要部断面図、第５図はクランパ解除状態の要部正面図で
ある。 １１・・・接着用工具、 １２・・・ボンディング位置
、１３・・・ガイド板、１５・・・テープ（フィルムキ
ャリア）、４０・・・クランパ、 ４１・・・クランプ
アーム、４６・・・クランプ解除レバー。
Claims (1)
- フィルムキャリアのリードをボンディング位置に設けた
ガイド部材の下面に送って前記リードを位置決めされた
ペレットの上方に位置決めし、接着用工具で前記リード
を前記ダイに押圧してボンディングするテープボンダに
おいて、前記フィルムキャリアを前記ガイド部材に押圧
するクランパと、前記フィルムキャリアを送る□時に前
記クランパの抑圧を解除するクランプ解除部材とを設け
たことを特徴とするフィルムキャリアの位置決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59081545A JPS60225440A (ja) | 1984-04-23 | 1984-04-23 | フイルムキヤリアの位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59081545A JPS60225440A (ja) | 1984-04-23 | 1984-04-23 | フイルムキヤリアの位置決め装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60225440A true JPS60225440A (ja) | 1985-11-09 |
| JPH021372B2 JPH021372B2 (ja) | 1990-01-11 |
Family
ID=13749258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59081545A Granted JPS60225440A (ja) | 1984-04-23 | 1984-04-23 | フイルムキヤリアの位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60225440A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5596648A (en) * | 1979-01-18 | 1980-07-23 | Toshiba Corp | Wire bonding apparatus |
| JPS5712529A (en) * | 1980-06-25 | 1982-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Film carrier type semiconductor mounting device |
-
1984
- 1984-04-23 JP JP59081545A patent/JPS60225440A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5596648A (en) * | 1979-01-18 | 1980-07-23 | Toshiba Corp | Wire bonding apparatus |
| JPS5712529A (en) * | 1980-06-25 | 1982-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Film carrier type semiconductor mounting device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH021372B2 (ja) | 1990-01-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |