JPH021372B2 - - Google Patents
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- JPH021372B2 JPH021372B2 JP59081545A JP8154584A JPH021372B2 JP H021372 B2 JPH021372 B2 JP H021372B2 JP 59081545 A JP59081545 A JP 59081545A JP 8154584 A JP8154584 A JP 8154584A JP H021372 B2 JPH021372 B2 JP H021372B2
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- tape
- lead
- clamper
- bonding
- film carrier
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- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はテープ状のフイルムキヤリア（以下テ
ープという）に予め固着されたフインガーリード
（以下リードという）を正確に位置出しして半導
体ペレツト（以下ペレツトという）にボンデイン
グするテープボンダにおけるフイルムキヤリアの
位置決め装置に関する。
ープという）に予め固着されたフインガーリード
（以下リードという）を正確に位置出しして半導
体ペレツト（以下ペレツトという）にボンデイン
グするテープボンダにおけるフイルムキヤリアの
位置決め装置に関する。
（従来の技術）
従来、フイルムキヤリアの位置決め装置とし
て、例えば特公昭57−53972号公報及び特開昭58
−141号公報に示すものが知られている。
て、例えば特公昭57−53972号公報及び特開昭58
−141号公報に示すものが知られている。
ところで、かかるフイルムキヤリアの位置決め
装置においては、テープのリードをペレツトに対
して正確に位置出しすることが必要である。この
ため、位置決めされたリードの検出位置を検出カ
メラの下方に移動させてテープのリード位置を自
動認識させて補正し、再びリードをボンデイング
位置に移動させる動作をさせている。
装置においては、テープのリードをペレツトに対
して正確に位置出しすることが必要である。この
ため、位置決めされたリードの検出位置を検出カ
メラの下方に移動させてテープのリード位置を自
動認識させて補正し、再びリードをボンデイング
位置に移動させる動作をさせている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、従来のフイルムキヤリアの位置
決め装置は、位置決め爪で位置決めされたリード
部を単にガイド板にテープのテンシヨンにより圧
接させているのみであるので、前記動作のために
位置決め装置をＸ及びＹ方向に移動させて位置決
めされたテープを移動させると、振動によつて位
置決めされたテープのリードの位置ずれが生じ、
ペレツトに対するリードのボンデイング位置精度
が悪くなるという欠点があつた。
決め装置は、位置決め爪で位置決めされたリード
部を単にガイド板にテープのテンシヨンにより圧
接させているのみであるので、前記動作のために
位置決め装置をＸ及びＹ方向に移動させて位置決
めされたテープを移動させると、振動によつて位
置決めされたテープのリードの位置ずれが生じ、
ペレツトに対するリードのボンデイング位置精度
が悪くなるという欠点があつた。
（発明の目的）
本発明の目的は、テープの位置決めされたリー
ド部をボンデイング終了まで確保し、ペレツトと
リードとのボンデイング位置精度を良くすること
ができるフイルムキヤリアの位置決め装置を提供
することにある。
ド部をボンデイング終了まで確保し、ペレツトと
リードとのボンデイング位置精度を良くすること
ができるフイルムキヤリアの位置決め装置を提供
することにある。
（問題点を解決するための手段）
本発明は上記目的を達成するために、テープを
ボンデイング位置に設けられたガイド部材に押圧
するクランパと、テープを送る時にクランパの押
圧を解除するクランプ解除部材とを設けたことを
特徴とする。
ボンデイング位置に設けられたガイド部材に押圧
するクランパと、テープを送る時にクランパの押
圧を解除するクランプ解除部材とを設けたことを
特徴とする。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
本実施例は前記従来の技術の項であげた装置に適
用した場合を示す。
本実施例は前記従来の技術の項であげた装置に適
用した場合を示す。
第１図、第２図に示すように、ベース板１０に
は接着用工具１１によるボンデイング位置１２の
部分にガイド板１３が設けられている。図示しな
い方法によつて支持されている供給リール１４か
ら送り出されたテープ１５はアイドルスプロケツ
ト１６、ガイドローラ１７に規制案内されると共
にバツクテンシヨンを与えられ、ガイド板１３に
沿つてボンデイング位置１２に送られ、ガイドロ
ーラ１８及び駆動用スプロケツト１９を経て巻取
りリール２０に巻き取られる。駆動用スプロケツ
ト１９は回転軸２１の一端に固定されており、回
転軸２１はベース板１０に固定されたブラケツト
２２に固定された回転軸ホルダ２３に回転自在に
支承されている。回転軸２１の他端にはタイミン
グプーリ２４が固定されており、前記駆動用スプ
ロケツト１９はベース板１０に固定されたブラケ
ツト２５に固定されたパルスモータ２６により、
このパルスモータ２６の出力軸に固定されたタイ
ミングプーリ２７と、このタイミングプーリ２７
と前記タイミングプーリ２４に掛け渡されたタイ
ミングベルト２８を介して駆動される。
は接着用工具１１によるボンデイング位置１２の
部分にガイド板１３が設けられている。図示しな
い方法によつて支持されている供給リール１４か
ら送り出されたテープ１５はアイドルスプロケツ
ト１６、ガイドローラ１７に規制案内されると共
にバツクテンシヨンを与えられ、ガイド板１３に
沿つてボンデイング位置１２に送られ、ガイドロ
ーラ１８及び駆動用スプロケツト１９を経て巻取
りリール２０に巻き取られる。駆動用スプロケツ
ト１９は回転軸２１の一端に固定されており、回
転軸２１はベース板１０に固定されたブラケツト
２２に固定された回転軸ホルダ２３に回転自在に
支承されている。回転軸２１の他端にはタイミン
グプーリ２４が固定されており、前記駆動用スプ
ロケツト１９はベース板１０に固定されたブラケ
ツト２５に固定されたパルスモータ２６により、
このパルスモータ２６の出力軸に固定されたタイ
ミングプーリ２７と、このタイミングプーリ２７
と前記タイミングプーリ２４に掛け渡されたタイ
ミングベルト２８を介して駆動される。
またボンデイング位置１２とガイドローラ１８
の間にはその１端にテープ１５のスプロケツトホ
ールに係合する位置決め爪３０ａを有する位置決
め爪レバー３０が設けられている。位置決め爪レ
バー３０は第３図にその詳細を示す様に、位置決
め爪３０ａの直上方近傍で偏心軸３１によつて回
転可能に支持されると共に、その他端はベース板
１０に固定された支点軸３２の外周に引張コイル
バネ３３に付勢され常時滑動可能に接している。
また偏心軸３１はモータ３４の出力軸に設けられ
たカム３５に係動するカムレバー３６の揺動によ
りジヨイント３７を介して回転し、モータ３４の
出力軸の１回転により約90゜往復回動するように
構成されている。モータ３４の出力軸にはまたモ
ータ３４の半回転検出を行う無接点スイツチ３８
を動作させる検出カム３９が設けられている。以
上は、従来装置とほぼ同じ構成よりなる。
の間にはその１端にテープ１５のスプロケツトホ
ールに係合する位置決め爪３０ａを有する位置決
め爪レバー３０が設けられている。位置決め爪レ
バー３０は第３図にその詳細を示す様に、位置決
め爪３０ａの直上方近傍で偏心軸３１によつて回
転可能に支持されると共に、その他端はベース板
１０に固定された支点軸３２の外周に引張コイル
バネ３３に付勢され常時滑動可能に接している。
また偏心軸３１はモータ３４の出力軸に設けられ
たカム３５に係動するカムレバー３６の揺動によ
りジヨイント３７を介して回転し、モータ３４の
出力軸の１回転により約90゜往復回動するように
構成されている。モータ３４の出力軸にはまたモ
ータ３４の半回転検出を行う無接点スイツチ３８
を動作させる検出カム３９が設けられている。以
上は、従来装置とほぼ同じ構成よりなる。
次に本実施例の構成を第１図、第２図、第４図
により説明する。ガイド板１３の下方のボンデイ
ング位置にはスプリング性を有するクランパ４０
が配設されており、このクランパ４０はクランプ
アーム４１に取付けられている。クランプアーム
４１は前記ガイドローラ１７が回転自在に支承さ
れた軸４２に回転自在に支承されている。前記ク
ランパ４０及びクランプアーム４１はテープ１５
のリード部のボンデイング部分に対応した部分に
それぞれ窓が設けられている。また前記ガイドロ
ーラ１８が回転自在に支承された軸４３にはスプ
リングガイド４４が固定されており、このスプリ
ングガイド４４に配設されたスプリング４５によ
り、前記クランプアーム４１はクランパ４０がガ
イド板１３に圧接するように付勢されている。ま
た前記偏心軸３１には位置決めレバー３０の位置
決め爪３０ａがテープ１５のスプロケツトホール
より離れた位置にある時に前記クランプアーム４
１を下方に押圧するクランプ解除レバー４６が固
定されている。
により説明する。ガイド板１３の下方のボンデイ
ング位置にはスプリング性を有するクランパ４０
が配設されており、このクランパ４０はクランプ
アーム４１に取付けられている。クランプアーム
４１は前記ガイドローラ１７が回転自在に支承さ
れた軸４２に回転自在に支承されている。前記ク
ランパ４０及びクランプアーム４１はテープ１５
のリード部のボンデイング部分に対応した部分に
それぞれ窓が設けられている。また前記ガイドロ
ーラ１８が回転自在に支承された軸４３にはスプ
リングガイド４４が固定されており、このスプリ
ングガイド４４に配設されたスプリング４５によ
り、前記クランプアーム４１はクランパ４０がガ
イド板１３に圧接するように付勢されている。ま
た前記偏心軸３１には位置決めレバー３０の位置
決め爪３０ａがテープ１５のスプロケツトホール
より離れた位置にある時に前記クランプアーム４
１を下方に押圧するクランプ解除レバー４６が固
定されている。
（作用）
次に上記構造を有するテープボンダの位置決め
装置の動作について説明する。テープ１５に固着
されたリードの取付けピツチに相当するだけパル
スモータ２６が間欠的に回転して駆動用スプロケ
ツト１９が回転すると、テープ１５は必要量移送
されてボンデイング位置にリードが粗位置決めさ
れる。次にモータ３４がスタートし、その半回転
により偏心軸３１が約90度回動すると、位置決め
爪レバー３０は第５図の状態から第１図の状態に
移動し、粗位置決めされているテープ１５のスプ
ロケツトホールに係合し、テープ１５を更に微少
量移送して停止し、テープ１５を正確に位置決め
する。以上は従来と同じ動作であるので、要点の
み説明した。
装置の動作について説明する。テープ１５に固着
されたリードの取付けピツチに相当するだけパル
スモータ２６が間欠的に回転して駆動用スプロケ
ツト１９が回転すると、テープ１５は必要量移送
されてボンデイング位置にリードが粗位置決めさ
れる。次にモータ３４がスタートし、その半回転
により偏心軸３１が約90度回動すると、位置決め
爪レバー３０は第５図の状態から第１図の状態に
移動し、粗位置決めされているテープ１５のスプ
ロケツトホールに係合し、テープ１５を更に微少
量移送して停止し、テープ１５を正確に位置決め
する。以上は従来と同じ動作であるので、要点の
み説明した。
また前記のように偏心軸３１が約90度回動する
と、クランプ解除レバー４６も第５図の状態より
第１図の状態に回動するので、クランプアーム４
１はスプリング４５の付勢力で押し上げられ、ク
ランパ４０はテープ１５をガイド板１３に押付け
る。
と、クランプ解除レバー４６も第５図の状態より
第１図の状態に回動するので、クランプアーム４
１はスプリング４５の付勢力で押し上げられ、ク
ランパ４０はテープ１５をガイド板１３に押付け
る。
この状態でベース板１０がXY方向に駆動さ
れ、テープ１５のリードの検出位置を検出カメラ
の下方に移動させてテープ１５のリード位置ずれ
が検出され、再びベース板１０がXY方向に駆動
されて補正された位置にテープ１５のリードを位
置させる動作が行なわれる。その後、接着用工具
１１が下降及び上昇して位置出しされたリードと
ペレツトがボンデイングされる。
れ、テープ１５のリードの検出位置を検出カメラ
の下方に移動させてテープ１５のリード位置ずれ
が検出され、再びベース板１０がXY方向に駆動
されて補正された位置にテープ１５のリードを位
置させる動作が行なわれる。その後、接着用工具
１１が下降及び上昇して位置出しされたリードと
ペレツトがボンデイングされる。
ボンデイングが終了すると、モータ３４が再び
半回転し、偏心軸３１は前記と逆方向に約90度回
動し、第１図の状態より第５図の状態に位置決め
爪３２ａは移動してテープ１５のスプロケツトホ
ールから離れ、また同時にクランプ解除レバー４
６はクランプアーム４１を押し下げ、クランパ４
０はテープ１５から離れる。
半回転し、偏心軸３１は前記と逆方向に約90度回
動し、第１図の状態より第５図の状態に位置決め
爪３２ａは移動してテープ１５のスプロケツトホ
ールから離れ、また同時にクランプ解除レバー４
６はクランプアーム４１を押し下げ、クランパ４
０はテープ１５から離れる。
この後は従来と同様にパルスモータ２６が起動
し、前記したように駆動用スプロケツト１９によ
つてテープ１５は一定ピツチ送られ、次のリード
が接着用工具１１の下方に粗位置決めされる。以
後、前記した一連の動作を順次繰返してボンデイ
ングされる。
し、前記したように駆動用スプロケツト１９によ
つてテープ１５は一定ピツチ送られ、次のリード
が接着用工具１１の下方に粗位置決めされる。以
後、前記した一連の動作を順次繰返してボンデイ
ングされる。
このように、クランパ４０によつてテープ１５
をガイド板１３に押圧した状態で位置決め装置を
XY方向に移動させるので、装置の移動による振
動によつてテープ１５が位置ずれすることがな
く、テープ１５の位置決めされたリード部をボン
デイング終了まで確保することができ、ボンデイ
ング位置精度が向上する。またボンデイング時に
はテープ１５のリードのボンデイング部周辺をク
ランパ４０によつて押圧されているので、リード
の形状が均一になり、リードとペレツトのエツジ
シヨートがなくなり、歩留りが向上する。
をガイド板１３に押圧した状態で位置決め装置を
XY方向に移動させるので、装置の移動による振
動によつてテープ１５が位置ずれすることがな
く、テープ１５の位置決めされたリード部をボン
デイング終了まで確保することができ、ボンデイ
ング位置精度が向上する。またボンデイング時に
はテープ１５のリードのボンデイング部周辺をク
ランパ４０によつて押圧されているので、リード
の形状が均一になり、リードとペレツトのエツジ
シヨートがなくなり、歩留りが向上する。
なお、上記実施例においては、クランプ解除レ
バー４６を偏心軸３１に固定したが、別個にクラ
ンプ解除レバー４６を固定する軸を設けてもよ
い。またテープ１５の位置決めは偏心軸３１に回
転可能に支持された位置決め爪レバー３０に形成
された位置決め爪３０ａにより行つたが、例えば
特開昭51−43075号公報に示すように、先端に傾
斜部を有するつめ部材を案内ブロツクに上下滑動
自在に、かつばねで下方に付勢し、つめ部材がテ
ープのスプロケツトホールに係合して位置決めを
行うようにしてもよい。
バー４６を偏心軸３１に固定したが、別個にクラ
ンプ解除レバー４６を固定する軸を設けてもよ
い。またテープ１５の位置決めは偏心軸３１に回
転可能に支持された位置決め爪レバー３０に形成
された位置決め爪３０ａにより行つたが、例えば
特開昭51−43075号公報に示すように、先端に傾
斜部を有するつめ部材を案内ブロツクに上下滑動
自在に、かつばねで下方に付勢し、つめ部材がテ
ープのスプロケツトホールに係合して位置決めを
行うようにしてもよい。
（発明の効果）
以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、テープをガイド部材にクランパで押付け、テ
ープを送る時にクランパの押圧をクランプ解除部
材で解除するように構成してなるので、ボンデイ
ング精度及び歩留りが向上する。
ば、テープをガイド部材にクランパで押付け、テ
ープを送る時にクランパの押圧をクランプ解除部
材で解除するように構成してなるので、ボンデイ
ング精度及び歩留りが向上する。
第１図は本発明になるテープボンダのフイルム
キヤリアの位置決め装置の一実施例を示す正面
図、第２図は第１図の平面図、第３図は第１図に
示すＡ部の位置決めレバー部分の拡大図、第４図
は第１図のＢ−Ｂ線部分の要部断面図、第５図は
クランパ解除状態の要部正面図である。 １１……接着用工具、１２……ボンデイング位
置、１３……ガイド板、１５……テープ（フイル
ムキヤリア）、４０……クランパ、４１……クラ
ンプアーム、４６……クランプ解除レバー。
キヤリアの位置決め装置の一実施例を示す正面
図、第２図は第１図の平面図、第３図は第１図に
示すＡ部の位置決めレバー部分の拡大図、第４図
は第１図のＢ−Ｂ線部分の要部断面図、第５図は
クランパ解除状態の要部正面図である。 １１……接着用工具、１２……ボンデイング位
置、１３……ガイド板、１５……テープ（フイル
ムキヤリア）、４０……クランパ、４１……クラ
ンプアーム、４６……クランプ解除レバー。
Claims (1)
- １ フイルムキヤリアのリードをボンデイング位
置に設けたガイド部材の下面に送つて前記リード
を位置決めされたペレツトの上方に位置決めし、
接着用工具で前記リードを前記ダイに押圧してボ
ンデイングするテープボンダにおいて、前記フイ
ルムキヤリアを前記ガイド部材に押圧するクラン
パと、前記フイルムキヤリアを送る時に前記クラ
ンパの押圧を解除するクランプ解除部材とを設け
たことを特徴とするフイルムキヤリアの位置決め
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59081545A JPS60225440A (ja) | 1984-04-23 | 1984-04-23 | フイルムキヤリアの位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59081545A JPS60225440A (ja) | 1984-04-23 | 1984-04-23 | フイルムキヤリアの位置決め装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60225440A JPS60225440A (ja) | 1985-11-09 |
| JPH021372B2 true JPH021372B2 (ja) | 1990-01-11 |
Family
ID=13749258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59081545A Granted JPS60225440A (ja) | 1984-04-23 | 1984-04-23 | フイルムキヤリアの位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60225440A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5596648A (en) * | 1979-01-18 | 1980-07-23 | Toshiba Corp | Wire bonding apparatus |
| JPS5712529A (en) * | 1980-06-25 | 1982-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Film carrier type semiconductor mounting device |
-
1984
- 1984-04-23 JP JP59081545A patent/JPS60225440A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5596648A (en) * | 1979-01-18 | 1980-07-23 | Toshiba Corp | Wire bonding apparatus |
| JPS5712529A (en) * | 1980-06-25 | 1982-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Film carrier type semiconductor mounting device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60225440A (ja) | 1985-11-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |