JP2775553B2 - ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 - Google Patents

ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法

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JP2775553B2 JP4209418A JP20941892A JP2775553B2 JP 2775553 B2 JP2775553 B2 JP 2775553B2 JP 4209418 A JP4209418 A JP 4209418A JP 20941892 A JP20941892 A JP 20941892A JP 2775553 B2 JP2775553 B2 JP 2775553B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレームに対してＩＣ
チップすなわち半導体部品を装着すると共に、該ＩＣチ
ップのパッド（電極）と該フレームに設けられたリード
とをボンディングするボンディング装置及びボンディン
グ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、かかるボンディング装置として、
ダイボンディング装置、キュア装置及びワイヤボンディ
ング装置を一列にラインとして装備したもの（図示せ
ず）がある。なお、これら各装置についてはよく知られ
ている故、下記の説明に留める。
【０００３】まず、該ダイボンディング装置は、円板状
のウェハーをカッティングすることにより得られた多数
のＩＣチップ２０１を蓄え、例えば熱硬化型の接着剤等
を用いて図１９に示す如くリードフレームＬ＼Ｆ上の所
定位置に該ＩＣチップ２０１を順次装着し、後段のキュ
ア装置に向けて送り出すものである。なお、図２０及び
図２１から明らかなように、リードフレームＬ＼Ｆの上
記所定位置にはアイランド２０２が設けられており、Ｉ
Ｃチップ２０１はこのアイランド２０２上に装着され
る。
【０００４】一方、上記キュア装置は、該ダイボンディ
ング装置より送り出されたリードフレームＬ＼Ｆを受け
入れて、上記接着剤を固化せしめるべく加熱した後、後
段に配置されたワイヤボンディング装置に向けて送り出
す。そして、ワイヤボンディング装置は、このリードフ
レームＬ＼Ｆを受け入れて、図２０及び図２１に示すよ
うに、ボンディングステージ２０３上において、該リー
ドフレームＬ＼Ｆに形成されているリード２０４と該リ
ードフレーム上に装着されたＩＣチップ２０１のパッド
２０１ａとを、金、アルミニウムなどから成るワイヤ２
０５を用いてボンディングする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
は、リードフレームＬ＼Ｆに形成したアイランド２０２
上にＩＣチップ２０１を装着してボンディングを行って
いる。よって、図２１から明らかなように、これらリー
ドフレームＬ＼Ｆ及びＩＣチップ２０１から成る結合体
の厚さＴが比較的大きく、最終的に製品として得られる
電子部品の薄型化を図る上で解決されるべき欠点の１つ
となっている。
【０００６】一方、従来は、リードフレームＬ＼Ｆに対
するＩＣチップ２０１の装着のために接着剤を用いてい
る。よって、この接着剤の固化のために時間を費さねば
ならないことから作業の高速化を阻む欠点になっている
と共に、接着剤を固化させるキュア装置を必要とするが
故にコストの増大を招来していた。また、リードフレー
ムＬ＼ＦとＩＣチップの間に介在する接着済層の厚みが
均一にならぬことがあり、その結果、ＩＣチップが傾き
等を生じてボンディング作業に不都合をもたらして歩留
りが低減するという欠点もあった。
【０００７】本発明は上記従来技術の欠点に鑑みてなさ
れたものであって、製品としての電子部品の薄型化に寄
与すると共に、ボンディング完了までに要する時間の短
縮、装置全体としてのコストの低減並びに歩留りの向上
を達成したボンディング装置及びボンディング方法を提
供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によるワイヤボン
ディング装置は、多数のリードに囲まれて画定される開
口部を有するリードフレームを複数枚配列収容可能なマ
ガジンを着脱自在に受け入れ可能なローダ・アンローダ
と、前記マガジン内に収容されたリードフレームを１枚
ずつ取り出してボンディングステージ上に搬送してボン
ディング手段によりワイヤボンディングを行い、このワ
イヤボンディング終了後のリードフレームを再び元のロ
ーダ・アンローダの前記マガジン内に収納する搬送手段
を備えたワイヤボンディング装置であって、半導体部品
を蓄えて少なくともその１つずつを吸着保持して搬送可
能な半導体部品供給手段と、前記半導体部品を係合する
係合部材により前記半導体部品の位置補正を行う位置補
正手段とを備え、前記半導体部品供給手段は、前記半導
体部品を吸着保持して前記位置補正手段に搬送して位置
補正を行った後、再び前記半導体部品を吸着保持して前
記ボンディングステージ上に載置された前記リードフレ
ームの開口部内に搬送して前記ボンディング手段により
ワイヤボンディングを行うように構成したものである。
また、本発明によるワイヤボンディング装置は、前記リ
ードフレームの開口部内に搬送された半導体部品を前記
ボンディング手段により前記リードフレームのリードと
前記半導体部品の電極とをワイヤボンディング接続した
ワイヤのみで支持するものである。また、本発明による
ワイヤボンディング方法は、多数のリードに囲まれて画
定される開口部を有するリードフレームを複数枚配列収
容可能なマガジンから前記リードフレームを１枚ずつ取
り出してボンディングステージ上に搬送して載置するす
る工程と、蓄えられた半導体部品を半導体部品供給手段
の吸着部に少なくとも１つずつ吸着保持して位置補正手
段に搬送して載置する工程と、前記位置補正手段により
前記半導体部品の位置補正を行う工程と、前記半導体部
品供給手段により再び前記半導体部品を吸着保持して前
記ボンディングステージ上に載置された前記リードフレ
ームの開口部内に搬送する工程と、前記半導体部品と前
記リードフレームの開口部を囲む前記リードとをボンデ
ィング手段によりワイヤボンディングする工程と、前記
ワイヤボンディング終了後のリードフレームを再び元の
前記マガジン内に収納する工程とを含むものである。ま
た、本発明によるワイヤボンディング方法は、前記リー
ドフレームの開口部内に搬送された半導体部品を前記ボ
ンディング手段により前記リードフレームのリードと前
記半導体部品の電極とをワイヤボンディング接続したワ
イヤのみで支持するものである。
【０００９】
【実施例】次に、本発明に係るボンディング装置を添付
図面を参照しつつ説明する。なお、当該ボンディング装
置はワイヤ（後述）を用いてボンディングを行うもので
あるが、本発明はテープボンディング等にも適用可能で
ある。
【００１０】図１は当該ボンディング装置１の平面図で
あるが、該図から明らかなように、該ボンディング装置
１はその架台２上にボンディングステージ５、フレーム
供給手段７、半導体部品供給装置９、半導体部品位置補
正装置１１及びボンディング手段１３を備えている。以
下、これら各手段及び装置の個々について順に詳述す
る。
【００１１】まず、最初のボンディングステージ５の説
明に先立ち、当該ボンディング装置によるボンディング
作業に供されるべきリードフレームと、半導体部品とし
てのＩＣチップについて説明する。
【００１２】図２に示すように、このリードフレームＬ
＼Ｆには、例えば矩形状の複数の開口部１６（仮想線に
より図示）が長手方向において等ピッチにて並設されて
いる。図３及び図４から明らかなように、これら開口部
１６は、該リードフレームＬ＼Ｆに形成された多数のリ
ード１７によって囲まれることにより画定されている。
すなわち、ここにいうリードフレームＬ＼Ｆは、図１９
及び図２０で示すいわゆるアイランド付のリードフレー
ムとは異なるリードフレームＬ＼Ｆが用いられる。従っ
て、ここでいう開口部１６は、図４に図示の如くＩＣチ
ップ１９がリード１７によって画定される範囲内に遊挿
されうるものであれば足りる。なお、図４において、リ
ード１７は開口部１６の略全周を画定するように設けら
れているが、その一部のみを示し、他のリードについて
は図示を省略している。
【００１３】一方、ＩＣチップ１９に関しては、図３及
び図４に示すように、上記リードフレームＬ＼Ｆの開口
部１６に対応すべく矩形板状に形成されており、上記し
たリード１７の数に対応する数のパッド（電極）１９ａ
（図４に図示）を有している。そして、ボンディングに
際しては、図３及び図４に示すようにＩＣチップ１９を
上記開口部１６内に遊挿状態にて位置させ、各リード１
７とパッド１９ａとを金あるいはアルミニウム等から成
るワイヤ２１を用いて接続する。
【００１４】前述したボンディングステージ５は、これ
をステージとして上記のボンディング作業を行うための
もので、図５から明らかなように平坦な担持面５ａを有
し、上記リードフレームＬ＼Ｆの全長のうち、ボンディ
ングを行おうとするＩＣチップ及びその前後の複数のＩ
Ｃチップが装着される部分をこの担持面５ａにて担持す
る。また図３に示すように、ＩＣチップ１９についても
ボンディング時に、上記リードフレームＬ＼Ｆの開口部
１６に遊挿された状態にてこのボンディングステージ５
上に直接載置される。なお、図３に示すように、ボンデ
ィングステージ５には真空吸着用の孔５ｂが形成されて
おり、これによってＩＣチップ１９が吸着固定される。
また、リードフレームＬ＼Ｆをヒータカートリッジ等に
より所定温度に加熱する加熱手段（図示せず）が設けら
れている。また、上記のボンディング作業は、図５に示
すボンディング位置２３において行われる。
【００１５】図５に示すように、ボンディングステージ
５の近傍には、上記のボンディング作業時にリードフレ
ームＬ＼Ｆを該ボンディングステージ５に向けて押圧し
て固定するための押圧手段２５が設けられている。図示
のように、この押圧手段は矢印Ｂにて示す方向において
揺動自在に設けられてその自由端部にてリードフレーム
Ｌ＼Ｆを押圧する押えプレート２５ａと、該押えプレー
ト２５ａに一端にて連結された中間部材２５ｂと、該中
間部材２５ｂの他端部に取り付けられたカムフォロワ２
５ｃと、該カムフォロワに係合したカム２５ｄと、該カ
ム２５ｄを回転駆動するモータ２５ｅとを有している。
【００１６】次いで、図１に示したフレーム供給手段７
について詳述する。このフレーム供給手段７は、前述し
たリードフレームＬ＼Ｆを多数収容して、これらを上記
ボンディングステージ５上に順次供給するものである。
【００１７】図１に示すように、フレーム供給手段７
は、リードフレームＬ＼Ｆを配列収容してこれらを順次
供給すると共にボンディングを終了したリードフレーム
Ｌ＼Ｆを受け入れて収容するローダ・アンローダ３１
と、リードフレームＬ＼Ｆを該ローダ・アンローダ３１
及びボンディングステージ５の間で案内する案内機構３
２と、ローダ・アンローダ３１とボンディングステージ
５の間でリードフレームＬ＼Ｆを搬送する搬送手段（図
示せず）とを有している。図５から明らかなように、上
記案内機構３２は２本の案内レール３２ａ，３２ｂから
成り、これらの案内レールがリードフレームＬ＼Ｆの左
右両側端部を摺接保持して案内する。
【００１８】ローダ・アンローダ３１については、下記
のように構成されている。
【００１９】図６に示すように、このローダ・アンロー
ダ３１は、昇降機構ベース４８と、この昇降機構ベース
４８を図６の矢印Ｃ方向に移動調整する調整手段４９及
び昇降機構５０とで構成されている。
【００２０】上記昇降機構ベース４８は、調整手段４９
により矢印Ｃ方向に移動可能に構成されており、この調
整手段４９には図７に示すように昇降機構ベース４８の
端部に雌ねじが形成されたナット５１が固定されてお
り、このナット５１と雄ねじ５２とが螺合結合されてい
る。この雄ねじ５２は架台２に固定された軸受５３と螺
合結合されており、また、端部にはつまみ５５が取付け
られている。このつまみ５５を回すことにより昇降機構
ベース４８を図６の矢印Ｃ方向に移動させることができ
る。このつまみ５５に代えてパルスモータよりなる制御
モータを用いるようにすれば昇降機構ベース４８の移動
量を自動的にデジタル制御することもできる。また、上
記の雄ねじ５２に代えて、ボールねじを使用してもよ
い。なお、他の機構部分に使用されている雄ねじについ
てもボールねじに代えてもよい。この昇降機構ベース４
８は、架台２に支持されている図６図示の固定ガイド５
６ａ，５６ｂ及びガイドベアリング５７、偏心ガイド５
８により両端を規制されて摺動可能に構成されている。
このガイドベアリング５７及び偏心ガイド５８により昇
降機構ベース４８を案内レール３２ａ及び３２ｂ（図５
参照）の長手方向と直行する方向への合わせ調整を行
い、昇降機構ベース４８上に固定されている昇降機構５
０の取付誤差を補正することができる。
【００２１】次に、この昇降機構５０は、図７に示すよ
うに雄ねじが形成された昇降軸５９の下端部が昇降機構
ベース４８の軸受部４８ａに軸支され、その上端部はパ
ルスモータよりなる制御モータ６０と結合（ギヤ、プー
リ等により間接的に駆動してもよい）されている。この
昇降軸５９には雄ねじが形成された昇降部材６１が螺合
結合されており、前記制御モータ６０を正逆回転させる
ことにより昇降部材６１が上下に昇降可能に構成されて
いる。
【００２２】なお、昇降部材６１は昇降軸５９と平行な
２本のガイドシャフト（図示せず）により案内される。
この昇降部材６１の移動量は図示せぬマイクロコンピュ
ータ等よりなる制御手段により制御される。この昇降部
材６１の上方位置及び下方位置のリミット位置を検出す
る上方センサ６２及び下方センサ６３が昇降機構５０の
所定位置に取り付けられている。これらのセンサ６２及
び６３には光学的センサが用いられている。昇降部材６
１には、断面略Ｌ字形状に形成されマガジンＭの下端部
を受けるマガジン受部６５が取り付けられている。この
マガジン受部６５の自由端部にはマガジンＭの端部を押
え保持するチャック６６が摺動可能に取付けられてお
り、このチャック６６の他端は昇降軸５９に沿って配設
されているカム５９ａのカム面に当接可能に構成されて
いる。このカム５９ａは図８に示すように昇降軸５９の
上方及び下方位置に凸部が形成されており、マガジン受
部６５が上昇してマガジンＭを受けて保持する時若しく
は下降してマガジンＭを排出する時、カム５９ａのカム
面に形成された凸部により前方に押し出されて突出する
ように構成されている。
【００２３】このマガジン受部６５の構成の詳細を図８
を用いて説明すると、マガジン受部６５は固定部材６５
ａを具備しており、該固定部材６５ａの先端にはチャッ
ク６６が固定されている。そして、マガジンＭを保持す
る保持台６５ｅを具備し、該保持台６５ｅの下端と上記
固定部材６５ａの下端とがバネ６５ｂで連結され、固定
部材６５ａは常に付勢されている。この保持台６５ｅの
下部には起動部材６５ｃが設けられ、固定部材６５ａに
固定されている摺動部材６５ｄが起動部材６５ｃに案内
されて摺動可能に構成されている。また、固定部材６５
ａの他端にはローラ６５ｆが設けられており、このロー
ラ６５ｆは上記のカム５９ａのカム面に沿って移動す
る。
【００２４】今、図８に示すように保持台６５ｅに載置
されたマガジンＭ、すなわちマガジン供給時には、ロー
ラ６５ｆがカム５９ａの凸部によりバネ６５ｂの付勢力
に抗して前方にチャック６６を押し出しているのでマガ
ジンＭとチャック６６との間には間隔があいている。昇
降部材６１が下降してカム５９ａのカム面の凹部に位置
する時、すなわちマガジン固定時にはバネ６５ｂの作用
によりチャック６６はマガジンＭを保持する。更に下降
すると、再びカム面の凸部によりチャック６６は前方に
突出してマガジンＭを保持している状態を解除して排出
できる状態とする。
【００２５】上記マガジンＭはチャック６６により保持
されており、マガジンＭ内に配列収容されているリード
フレームＬ＼Ｆは昇降機構５０の昇降部材６１の下降に
伴って図示しない搬送手段により１枚ずつ取り出されて
ボンディングステージ５上に搬送され、また逆にボンデ
ィングステージ５上にてボンディング加工されたリード
フレームＬ＼Ｆは該搬送手段によってこのマガジンＭ内
の収納位置に、順次収納される。
【００２６】一方、マガジンＭの側面は図６及び図７に
示すような略Ｌ字形状に形成されたストッカーガイド６
７により規制され、このストッカーガイド６７には、第
１のガイド板７１ａ，７１ｂ及び第２のガイド板７２
ａ，７２ｂが移動可能に固定されている。この第１及び
第２のガイド板７１ａ，７１ｂ及び７２ａ，７２ｂはス
トッカーガイド６７の規制面に固定されているので、ス
トッカーガイド６７を図６に示す矢印Ｅ，Ｅ′方向に移
動させることによって拡張させることができ、また、第
２のガイド板７２ａ及び７２ｂを案内レール３１ａ，３
１ｂ（図５参照）と垂直な方向へストッカーガイド６７
の規制面に沿って移動させることによって矢印Ｄ及び
Ｄ′方向にも移動させることができる。これによって、
大きさの異なるマガジンＭの交換時にも対応することが
できる。これら第１及び第２のガイド板７１ａ，７１ｂ
及び７２ａ，７２ｂとの間に図７に図示の如く上方より
挿入された複数のマガジンＭは、マガジン受部６５が所
定の位置まで上昇して保持するまでマガジンプッシャー
７０により係止されるので、このマガジンプッシャー７
０により基準面となるストッカーガイド６７（第１のガ
イド板７１ａ，７１ｂ）側に押圧されて係止される。し
たがって、この構成によりマガジンＭが図７に図示のよ
うにストッカーガイド６７に固定されている第１のガイ
ド板７１ａ及び７１ｂの規制面に確実に規制される。こ
のマガジンプッシャー７０のオン、オフのタイミングは
図示せぬ制御手段により制御されるが、図７に図示のよ
うに昇降部材６１が上昇してマガジンＭを保持するまで
オン状態とし、マガジン受部６５により保持された時オ
フとなる。そして、昇降部材６１が下降してマガジンＭ
が排出される時には、次のマガジンＭ（図中破線で示す
部分）を係止するべく再びオンとなり、昇降部材６１が
上昇するまで待機するように制御されている。また、マ
ガジンプッシャー７０は図示せぬエアーシリンダにより
駆動される。
【００２７】以上がローダ・アンローダ３１の構成及び
動作である。
【００２８】なお、ローダ・アンローダ３１は、これ１
台にてリードフレームＬ＼Ｆの供給のみならず受け入れ
をも行うことから、リードフレームＬ＼Ｆの供給及び受
け入れのいずれか一方のみずつを行うローダとアンロー
ダを個別に設ける場合に比して、装置全体としての小型
化が達成されている。
【００２９】また、ローダ・アンローダ３１はマガジン
Ｍを着脱自在に装備するから、リードフレームＬ＼Ｆの
種類の変更に際して実質的にマガジンＭを交換するだけ
でよく、多種類のリードフレームＬ＼Ｆを１台にて扱
え、しかも、各種リードフレームに迅速かつ容易に対処
することが出来る。
【００３０】次に、図１に示す半導体部品供給手段とし
ての半導体部品供給装置９について詳述する。この半導
体部品供給装置９は、ＩＣチップ１９（図１，図３，図
４に図示）を多数蓄え、その１つずつを吸着保持して図
３に示すようにボンディングステージ５上のリードフレ
ームＬ＼Ｆの開口部１６内に位置するように搬送して該
ボンディングステージ５上に載置する。
【００３１】図１に示すように、この半導体部品供給装
置９は、ＩＣチップ１９を蓄えてこれらを水平面内にお
いて移動させるストッカ７６と、該ストッカ７６上に蓄
えられているＩＣチップ１９を１つずつ上方に突き上げ
る突上手段７７と、この突き上げられたＩＣチップ１９
を吸着保持して上記リードフレームＬ＼Ｆの開口部１６
内に搬送する搬送手段７８とを有している。
【００３２】図９に示すように、上記のストッカ７６
は、架台２（図１に図示）上に固定されたベース８１
と、このベース８１上に前後方向（矢印Ｙ方向及びその
反対方向）において往復動自在に設けられた第１テーブ
ル８２と、該第１テーブル８２上に左右方向（矢印Ｘ方
向及びその反対方向）において往復動自在に設けられた
第２テーブル８３とを有している。ベース８１上には、
第１テーブル８２が移動すべき方向において延在すべく
雄ねじ８５が設けられており、第１テーブル８２に固設
されたナット（図示せず）に該雄ねじ８５が螺合してい
る。そして、この雄ねじ８５にトルクを付与するモータ
８６が設けられている。すなわち、モータ８６が正及び
逆回転することによって第１テーブル８２が往復動す
る。
【００３３】上記の第１テーブル８２上には、第２テー
ブル８３が移動すべき方向において延在するように雄ね
じ８８が設けられており、且つ、第２テーブル８３に固
設されたナット（図示せず）に螺合している。該雄ネジ
８８を回転駆動するモータ８９が設けられており、該モ
ータ８９の正及び逆回転によって第２テーブル８３が往
復動作を行う。
【００３４】第２テーブル８３上には、円形の回転テー
ブル９０が設けられている。第２テーブル８３上であっ
てこの回転テーブル９０の近傍にはベルト車９１が設け
られており、該ベルト車９１と回転テーブル９０にベル
ト９２が掛け回されている。また、ベルト９２に係合し
て２つのローラ９３が設けられており、これにより該ベ
ルト９２に所要の張力が付与されている。そしてベルト
車９１に対してトルクを付与するモータ９４が設けられ
ており、このモータ９４が正及び逆転を行うことによっ
て回転テーブル９０が回転駆動される。
【００３５】回転テーブル９０上には、例えば樹脂製の
シート９５が張設されており、押えリング９６によって
その外周部にて回転テーブル９０に固定されている。図
１０から特に明らかなように、このシート９５上には、
多数のＩＣチップ１９が貼着されている。これらのＩＣ
チップ１９は、別工程において円形のウエハー（図示せ
ず）をカッティングすることによって得られたものであ
る。
【００３６】なお、回転テーブル９０には、３本の雄ね
じ９８が等ピッチにて且つ互いに平行に設けられてお
り、これら雄ねじ９８が上記の押えリング９６に螺合し
ている。これらの雄ねじ９８は、図示しないトルク伝達
手段を介してモータ９９により同期して回転駆動され、
これにより回転テーブル９０に対する押えリング９６の
脱着が行われる。押えリング９６を回転テーブル９０か
ら離脱させた状態にて、予めＩＣチップ１９が貼着され
ているシート９５を回転テーブル９０に対して装着し、
あるいは交換するのである。
【００３７】一方、突上手段７７に関しては、図９に示
すように架台２（図１に図示）上にその出力軸が上方向
に突出するように取り付けられたエアシリンダ１０１
と、該エアシリンダ１０１の出力軸に取り付けられた支
持プレート１０２とを有している。図１０に図示するよ
うにこの支持プレート１０２の上端部には略円筒状の針
ガイド１０４が固設されており、該針ガイド１０４の上
端部には出没自在に複数本の突上針１０５が設けられて
いる。
【００３８】図９に示すように、上記の支持プレート１
０２の側部にはカム１０７が回転自在に設けられ、更
に、該カム１０７を回転駆動するモータ１０８が取り付
けられている。そして、このカム１０７に係合するカム
フォロワ１０９が設けられており、上記の突上針１０５
はこのカムフォロワ１０９と連動するようになされてい
る。すなわち、モータ１０８が正及び逆回転することに
よって突上針１０５が出没動作を行う。
【００３９】次いで、上述のストッカ７６上のＩＣチッ
プ１９を吸着保持してボンディングステージ５上に搬送
する搬送手段７８について説明する。
【００４０】図１１に示すように、この搬送手段７８
は、架台２（図１に図示）上に固設されたベース１１１
と、該ベース１１１上に前後方向（矢印Ｙ方向及びその
反対方向）において往復動自在に設けられた第１テーブ
ル１１２と、該第１テーブル１１２上に左右方向（矢印
Ｘ方向及びその反対方向）において往復動自在に取り付
けられた第２テーブル１１３とを有している。ベース１
１１上には、第１テーブル１１２が移動すべき方向にお
いて延在するように雄ねじ１１５が設けられており、第
１テーブル１１２に固設されたナット（図示せず）に該
雄ねじ１１５が螺合している。そして、この雄ねじ１１
５にトルクを付与するモータ１１６が設けられている。
すなわち、モータ１１６が正及び逆回転を行うことによ
り、第１テーブル１１２が往復動する。
【００４１】第１テーブル１１２上には、第２テーブル
１１３が移動すべき方向において延在すべく、雄ねじ１
１８が設けられており、且つ、第２テーブル１１７に固
設されたナット（図示せず）に螺合している。該雄ねじ
１１８を回転駆動するモータ１１９が設けられており、
該モータ１１９の正及び逆回転によって第２テーブル１
１３が往復動作を行う。
【００４２】上述した第２テーブル１１３上には、Ｌ字
状に形成されたアーム部材１２１が上下方向（矢印Ｚ方
向及びその反対方向）において往復動自在に設けられて
いる。また、第２テーブル１１３上には、このアーム部
材１２１が移動すべき方向において延在するように雄ね
じ１２２が設けられており、且つ、該アーム部材１２１
に固設されたナット（図示せず）に螺合している。そし
て、該雄ねじ１２２にトルクを付与するモータ１２３が
設けられている。
【００４３】図１０にも示すように、アーム部材１２１
の先端部にはコレット１２５すなわち吸着部が下向き
に、且つ、上下方向（矢印Ｚ方向及びその反対方向）に
おいて所定範囲内で可動に取り付けられている。このコ
レット１２５は、図１０に示すプラグ１２６を通じて付
与される負圧によってＩＣチップ１９を真空吸着して保
持するものである。
【００４４】上記した構成のストッカ７６、突上手段７
７及び搬送手段７８は、図示しない制御手段よりの駆動
信号に基づいて下記のように作動する。なお、後述する
半導体部品位置補正装置１１及びボンディング手段１３
の作動制御に関しても、この制御手段が司る。
【００４５】まず、ストッカ７６について、各モータ８
６，８９及び９４が適宜回転せられることにより、シー
ト９５上に貼着された多数のＩＣチップ１９のうち所望
のものが所定の向きとなるようにして突出手段７７が具
備する突上針１０５の直上に位置決めされる。これに続
いて、あるいは同時に、搬送手段７８の各モータ１１
６，１１９及び１２３が適宜回転せられ、これによって
コレット１２５が３次元方向に移動せられて上記の選択
されたＩＣチップ１９の直上に位置決めされ、且つ、該
ＩＣチップ１９に当接せられる。この後、突上手段７７
のエアシリンダ１０１が突出動作せられ、図１０に示す
ように該突出手段７７が具備する針ガイド１０４がシー
ト９５にほぼ当接する状態にまで近接する。但し、この
時点では、突上針１０５はこの針ガイド１０４内に埋設
した状態にある。この状態で突出手段７７のモータ１０
８が作動せられ、突上針１０５が図１０に示すように突
出し、シート９５を抜けて上記のＩＣチップ１９を突き
上げ、該シート９５から剥離させ、コレット１２５に向
けて押し上げる。なお、このとき、シート９５について
は針ガイド１０４に設けられた真空吸着手段により吸着
されており、突上針１０５の突き上げと共に浮き上がる
ことはない。
【００４６】一方、コレット１２５には負圧が付与さ
れ、突き上げられるＩＣチップ１９を吸着する。但し、
コレット１２５はこの突上動作の開始前にはアーム部材
１２１に対して下降した位置にあり、突上針１０５によ
る突上力によってその吸着保持したＩＣチップ１９と共
に押し上げられる形となる。すなわち、ＩＣチップ１９
は突上針１０５とコレット１２５によって挟まれつつシ
ート９５から剥離するのであり、突き上げ中に横にずれ
るなどして脱落することはない。かくしてＩＣチップ１
２５がコレット１２５により吸着保持される。
【００４７】次に、搬送手段７８の各モータ１１６，１
１９及び１２３が適宜作動せられ、コレット１２５に吸
着されたＩＣチップ１９は図１に示す半導体部品位置補
正装置１１に搬送される。そして、この半導体部品位置
補正装置１１にてコレット１２５に対するＩＣチップ１
９の位置補正（詳細は後述）が行われる。この後、搬送
手段７８の上記各モータ１１６，１１９及び１２３が再
び作動せられ、このＩＣチップ１９は、図３及び図４に
示すようにボンディングステージ５上に位置決めされて
いるリードフレームＬ＼Ｆの開口部１６内に遊挿される
ようにして該ボンディングステージ５上に載置される。
その後、図１に示すボンディング手段１３（後に詳述す
る）によりボンディングが行われる。
【００４８】次に、上述したコレット１２５に対するＩ
Ｃチップ１９の位置補正を行う位置補正手段としての半
導体部品位置補正装置１１について詳述する。
【００４９】図１２乃至図１５に示すように、半導体部
品位置補正装置１１は、基体部としてのフレーム１３１
を有している。このフレーム１３１は、複数枚の鋼板等
を全体として略直方体状となるように互いに組み付けて
成り、架台２（図１に図示）上に固定されている。上記
のフレーム１３１は上面板１３１ａを有し、図１２及び
図１４から明らかなように、この上面板１３１ａ上には
夫々同形状、同寸法の４つの係合部材１３３が配設さ
れ、該係合部材１３３各々を可動に支持する４つの支持
機構１３５が設けられている。図１２から明らかなよう
に、これら各係合部材１３３は夫々平板状にしてその平
面形状が略台形状であるように形成されており、矩形状
に形成されたＩＣチップ１９を互いに直交する２方向か
ら２つずつにて挟むように係合する。そして、前述した
搬送手段７８が具備するコレット１２５により吸着保持
されて持ち来されたＩＣチップ１９に四方から係合して
これを適宜正規の位置に向けてずらし、該コレット１２
５に対する該ＩＣチップ１９の位置を補正する。
【００５０】なお、図１２及び図１４から明らかなよう
に、これら４つの係合部材１３３により位置補正が行わ
れる際、ＩＣチップ１９は上記上面板１３１ａ上にブロ
ック１３７を介して設けられた担持プレート１３８によ
り担持される。そして、該ブロック１３７及び担持プレ
ート１３８に形成された孔１３９を通じて供給される負
圧によって真空吸着される。但し、この負圧力は、位置
補正を妨げぬ強さに設定されている。
【００５１】上記４つの係合部材１３３各々を移動自在
に支える各支持機構１３５は、夫々同じ構造を有し、下
記のように構成されている。但し、前述したようにこれ
ら４つの支持機構１３５は全て同じ構造である故、図の
複雑化を避けるために、これら支持機構のうち１つにつ
いてその構成部材各々の参照符号を付している。
【００５２】図１２乃至図１４に示すように、該支持機
構１３５は、上記係合部材１３３が移動すべき方向にお
いて延在すべく上記上面板１３１ａ上に固定されたガイ
ドレール１３５ａと、このガイドレール１３５ａに摺動
自在に取り付けられたスライダ１３５ｂと、該スライダ
１３５ｂの上面にボルトにて締結されて上記係合部材１
３３がその先端部に固着された可動プレート１３５ｃと
から成る。
【００５３】該可動プレート１３５ｃの一側端部下面に
は、略Ｌ字状に形成された中間部材１４１がその上端部
にて垂下状態に取り付けられている。この中間部材１４
１は、上面板１３１ａに形成された長円形の開口部１３
１ｂを通じて該上面板１３１ａの下方に伸長しており、
その下端部に支持軸１４２によりローラ１４３が取り付
けられている。
【００５４】上面板１３１ａの下面側には作動手段とし
てのパルスモータ１４５が配置されており、且つ、フレ
ーム１３１に固定されている。このパルスモータ１４５
の出力軸１４５ａには略円形のカム１４６が嵌着されて
おり、該カム１４６の外周に形成されたカム面１４６ａ
に上記の各ローラ１４３がカムフォロワとして当接して
いる。また、図１４及び図１５に示すように、上面板１
３１ａと中間部材１４１には夫々ピン１３１ｄ及び１４
１ｂが植設されており、該両ピンには引張り作用をなす
コイルスプリング１４８が掛けられている。
【００５５】すなわち、４つの係合部材１３３は、上記
パルスモータ１４５により回転せられるカム１４６より
付与される押圧力と、コイルスプリング１４８より付与
される付勢力によって、ＩＣチップ１９に対して離間及
び近接せしめられるのである。このように、カム１４６
を用いることにより、４つの係合部材１３３を単一のパ
ルスモータ１４５により駆動させることが出来る。
【００５６】なお、図１２及び図１３に示すように、上
面板１３１ａ上には、ブロック１５０を介してストッパ
１５１が設けられており、係合部材１３３を担持した中
間プレート１３５ｃに取り付けられたねじ１５２の先端
がこのストッパ１５１に当接可能となっている。これに
よって、各係合部材１３３は互いに近接する方向におけ
る移動を所定位置にて規制される。
【００５７】また、図１３及び図１４に示すように、上
記パルスモータ１４５は、その出力軸１４５ａがその下
端側にも突出しており、該突出部に円形の検知プレート
１５４が嵌着されている。そして、この検知プレート１
５４の外周部を上下から挟む発光素子（図示せず）及び
受光素子（図示せず）を含むフォトカップラから成る光
センサ１５５が設けられており、フレーム１３１に対し
て取り付けられている。これら検知プレート１５４及び
光センサ１５５は上記したカム１４６の回転の原点位置
を検知するためのもので、上記発光素子より発した照射
光が検知プレート１５４の外周部に形成された孔（図示
せず）を経て上記受光素子に達することにより検知信号
を発する。
【００５８】上記した支持機構１３５と、中間部材１４
１と、ローラ１４３と、パルスモータ１４５と、カム１
４６と、コイルスプリング１４８と、これらに関連する
周辺の関連部材とによって、４つの係合部材１３３の各
々を独立して移動させて担持プレート１３８上のＩＣチ
ップ１９に対して接離させる移動手段が構成されてい
る。
【００５９】上述した構成の半導体部品位置補正装置１
１は、以下のように作動する。
【００６０】まず、前述した半導体部品供給装置９の搬
送手段７８が具備するコレット１２５（図１０，図１１
参照）によってＩＣチップ１９が吸着保持されて各係合
部材１３３により囲まれた担持プレート１３８上に持ち
来されるに先立ち、パルスモータ１４５が所定角度正回
転せられている。よって、カム１４６を介し、４つの係
合部材１３３がコイルスプリング１４８の付勢力に抗し
て互いに離間するように位置せられている。この状態
で、ＩＣチップ１９が上記担持プレート１３８上に載置
され、真空吸着される。すると、パルスモータ１４５が
逆回転せられ、各係合部材１３３がコイルスプリング１
４８より付与される付勢力によってこのＩＣチップ１９
の四辺の夫々に係合し、該ＩＣチップ１９を押圧して正
規の位置に向けてずらし位置補正する。この後、パルス
モータ１４５が再び正回転せられて各係合部材１３３は
ＩＣチップ１９から離間する。この状態で上記コレット
１２５がこのＩＣチップ１９を吸着保持し、後段のボン
ディングステージ５上へと搬送する。
【００６１】以上が、半導体部品位置補正装置１１の構
成及び動作である。なお、前述したように、当該半導体
部品位置補正装置１１においては、ＩＣチップ１９に係
合してその位置補正をなす４つの係合部材１３３が夫々
可動であり、該各係合部材を移動させる移動手段（パル
スモータ１４５及びカム１４６など）がこれら係合部材
を各々独立して移動させ、しかも、該移動手段が具備す
る作動手段が、作動制御可能なパルスモータ１４５とな
っている。かかる構成のため、各係合部材１３３を個別
に任意の位置に自在に移動させて停止させることが出
来、それ故に形状及び寸法が多種多様なＩＣチップを扱
え、各種のＩＣチップに迅速かつ容易に対処することが
出来る。
【００６２】また、本実施例においては、このように作
動制御可能な作動手段としてパルスモータ１４５を用い
ているが、この他、リニアモータなども使用可能であ
る。更に、本実施例においてはＩＣチップ１９に係合し
てその位置補正を行う係合部材１３３が４つ設けられて
いるが、２つ、３つあるいは５つなど、必要に応じてそ
の数を増減させると共に、作動態様を変えることが出来
る。また、本実施例の半導体部品位置補正装置１１は、
従来のボンディング装置において装備されているダイボ
ンディング装置にも適用可能である。
【００６３】上記した半導体部品位置補正装置１１を設
けたことにより、上記コレット１２５に対するＩＣチッ
プ１９の平面内での位置補正が行われる故、コレット１
２５を含む搬送手段７８自体は該コレット１２５の回転
角度位置を補正するための回転テーブルを具備する必要
がなく、装置の小型化が図られている。
【００６４】次に、図１に示したボンディング手段１３
について説明する。
【００６５】図１６は、図１に示したボンディング手段
１３の要部１５９を示し、図１７は、図１６に関するＮ
−Ｎ断面図である。
【００６６】このボンディング手段は、図１６に示すよ
うに保持枠１６１ａ及びホーン１６１ｂから成るボンデ
ィングアーム１６１が揺動アーム１６２と共に支持シャ
フト１６３の軸中心の周りに揺動可能となっている。こ
のボンディングアーム１６１は、支持シャフト１６３に
堅固に嵌着され、揺動アーム１６２は支持シャフト１６
３に揺動自在に嵌合されている。この支持シャフト１６
３は、図１に示すＸＹテーブル１６０に搭載されてい
る。なお、保持枠１６１ａ内には、ホーン１６１ｂを加
振するための超音波振動子（図示せず）が組み込まれて
いる。揺動アーム１６２及び保持枠１６１ａには夫々、
ソレノイド１６４ａ及び電磁吸着片１４６ｂが互いに対
向して固設されており、ボンディングアーム１６１を揺
動させる際には、ソレノイド１６４ａに対して図示せぬ
電源から通電してこれと電磁吸着片１６４ｂとの間に吸
着力を生ぜしめることにより該ボンディングアーム１６
１と揺動アーム１６２とを相互に固定状態にして結合さ
せるが、所定距離以上吸着されないように揺動アーム１
６２にねじ等で固定された調整可能なストッパ１６６が
設けられている。また、揺動アーム１６２及び保持枠１
６１ａには、上記電磁吸着手段の前方位置にマグネット
１６５ａ及びコイル１６５ｂが夫々取り付けられてい
る。これらマグネット１６５ａ及びコイル１６５ｂは、
ボンディング時にボンディングアーム１６１の先端、す
なわちボンディングツールとしてのキャピラリ１６７を
保持する部位を図１７における下向に付勢するための吸
着力を発生させる手段を構成している。
【００６７】また、揺動アーム１６２の先端にはクラン
プアーム１６８が設けられており、該クランプアーム１
６８には、ソレノイド及びばね等で構成された駆動手段
としてのクランプ開閉機構１９９と、該クランプ開閉機
構１９９により駆動されるクランプ１６８ａとが設けら
れている。このクランプ１６８ａは、ワイヤ２１を握持
してカットするためのものである。
【００６８】また、図１６に示すように、キャピラリ１
６７の下方には図示せぬ垂直軸にアクチュエータ等の作
用により回動可能に電気トーチ１７０が配置されてお
り、ボンディングアーム１６１の移動に伴ってキャピラ
リ１６７の周りに回動可能な構成となっている。この電
気トーチ１７０は所定の電圧を印加してワイヤ２１の先
端にボールを形成する。また、クランプ１６８ａの上方
には、図示せぬフレームに固定支持され、ワイヤ２１に
所定のテンションをかけて常にワイヤ２１をボンディン
グアーム１６１のキャピラリ１６７の先端まで真直ぐな
状態になるように保持し図示せぬ開閉機構により開閉可
能なテンションクランプ１７１が配設され、このワイヤ
２１は更にガイド１７２を介してスプール１９６により
巻回されている。
【００６９】次に、図１７にも示すように、揺動アーム
１６２の後端側には支軸１７５ａが設けられており、ア
ーム側カムフォロワ１７５と揺動ベース１７６ａとがこ
の支軸１７５ａの周りに回転自在となっている。揺動ベ
ース１７６ａにはベアリングガイド１７６ｂがその一端
にて固着され、このベアリングガイド１７６ｂの他端部
には予圧アーム１７６ｄが支持ピン１７６ｃを介して回
転自在に取り付けられている。予圧アーム１７６ｄの自
由端部には支軸１７７ａが設けられており、該支軸１７
７ａにカムフォロワ１７７が回転自在に取り付けられて
いる。そして、この予圧アーム１７６ｄの先端と揺動ベ
ース１７６ａの先端とには引張ばねである予圧ばね１７
６ｅが掛け渡されており、アーム側カムフォロワ１７５
及びカムフォロワ１７７は、略ハート形に形成されたカ
ム１７８の外周面であるカム面に圧接されている。な
お、アーム側カムフォロワ１７５及びカムフォロワ１７
７のカム１７８に対する２つの接点は、カム１７８の回
転中心を挟んで位置している。
【００７０】この揺動ベース１７６ａと、ベアリングガ
イド１７６ｂと予圧アーム１７６ｄとによりフレーム構
造が形成されており、これを揺動フレーム１７６と総称
する。揺動フレーム１７６の構成部材としてのベアリン
グガイド１７６ｂは、カム１７８が嵌着されたカム軸１
７９に取り付けられたラジアルベアリング１８０の外輪
に接している。なお、カム１７８は、モータ１８１より
カム軸１７９に付与されるトルクによって回転する。ま
た、ボンディングツールとしてのキャピラリ１６７の高
さ位置は支持シャフト１６３に連結された図示せぬロー
タリエンコーダにより検出される構成となっている。
【００７１】上記した構成のボンディング手段１３によ
りワイヤボンディングを行う工程を図１８を用いて説明
する。まずボンディングステージ５上に載置されたＩＣ
チップ１９上のパッド（電極）にワイヤボンディングし
ようとする時、先端にボールが形成されたワイヤ２１が
挿通されたキャピラリ１６７を図示せぬ撮像装置等から
の情報に基づいてＸＹテーブル（図１に図示）の移動に
より位置決めした後、キャピラリ１６７を図１８の乃
至に示すように降下させて前記パッドにボールを押し
つぶして熱圧着ボンディングを行う。
【００７２】この工程で→はボンディングアーム１
６１（図１６参照）を高速で下降移動させ、→では
低速で移動させる。この時、クランプ１６８ａは開とな
っている。次に、この第１ボンディング点への接続が終
わると、→ではクランプ１６８ａが開状態のままボ
ンディングアームが図１８に示す上方向、即ちＺ軸方向
に上昇し、所定のループコントロールにしたがってに
示すようにクランプ１６８ａが開の状態でワイヤ２１が
引き出され、に示す第２ボンディング点となるリード
１７に接続される。
【００７３】この接続後、キャピラリ１６７の先端部に
ワイヤ２１をに示すように所定のフィード量ｆだけ引
き出した状態でクランプ１６８ａを閉じる。この状態で
更にボンディングアーム１６１を所定の高さまで上昇さ
せる過程でに示すようにワイヤ２１がカットされて、
再びワイヤ先端部に電気トーチ１７０を用いてボールを
形成し、クランプ１６８ａを開状態にさせての状態に
復帰する。このような一連の工程によりワイヤボンディ
ングがなされる。
【００７４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によればフ
レームに形成した開口部内に半導体部品（ＩＣチップ）
が埋没するように配置されるが故に該フレーム及び半導
体部品から成る結合体の厚さが小さくなり、製品として
の電子部品の薄型化に寄与するという効果がある。更
に、本発明によれば、上記半導体部品はフレームに対し
てワイヤ（ワイヤボンディング時）あるいはリード（テ
ープボンディング時）により固定されるため、従来のよ
うに接着剤の固化を持つ必要がないと共にキュア装置も
不要となり、ボンディング作業の高速化及びコスト低減
の両面からの効果が得られる。また、上記半導体部品は
ボンディング時にボンディングステージ上に直接載置さ
れることから傾き等を生ずることがなく、それ故にボン
ディングが確実に行われ、高い歩留りが達成されるとい
う効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係るボンディング装置の平面
図である。
【図２】図２は、図１に示したボンディング装置により
取り扱われるべきリードフレームの平面図である。
【図３】図３は、図２に示したリードフレームとＩＣチ
ップをボンディングステージ上に載置した状態を示す縦
断面図である。
【図４】図４は、図２における部分Ａの拡大図である。
【図５】図５は、図１に示したボンディング装置が具備
する案内機構と押圧手段の斜視図である。
【図６】図６は、図１に示したボンディング装置が具備
するローダ・アンローダの平面図である。
【図７】図７は、図６に示したローダ・アンローダの一
部断面を含む側面図である。
【図８】図８は、図６及び図７に示したローダ・アンロ
ーダの要部の拡大図である。
【図９】図９は、図１に示したボンディング装置が具備
するストッカと突上手段の斜視図である。
【図１０】図１０は、図９に示したストッカ及び突上手
段の一部の拡大図である。
【図１１】図１１は、図１に示したボンディング装置が
具備する搬送手段の、一部断面を含む斜視図である。
【図１２】図１２は、図１に示したボンディング装置が
具備する半導体部品位置補正装置の平面図である。
【図１３】図１３は、図１２に関するＨ−Ｈ矢視図であ
る。
【図１４】図１４は、図１２に関するＩ−Ｉ断面図であ
る。
【図１５】図１５は、図１３に関するＪ−Ｊ矢視図であ
る。
【図１６】図１６は、図１に示すボンディング装置が具
備するボンディング手段の要部の一部断面を含む側面図
である。
【図１７】図１７は、図１６に関するＮ−Ｎ断面図であ
る。
【図１８】図１８は、図１６に示したボンディング手段
によるボンディング手順を示す図である。
【図１９】図１９は、従来のボンディング装置により取
り扱われているリードフレームの平面図である。
【図２０】図２０は、図１９における部分Ｑの拡大図で
ある。
【図２１】図２１は図２０に関するＲ−Ｒ断面図であ
る。
【符号の説明】
１ ボンディング装置 ２ 架台 ５ ボンディングステージ ７ フレーム供給手段 ９ 半導体部品供給装置 １１ 半導体部品位置補正装置 １３ ボンディング手段 １６ 開口部 １７ リード １９ ＩＣチップ（半導体部品） ２１ ワイヤ ２３ ボンディング位置 ２５ 押圧手段 ３１ ローダ・アンローダ ３２ 案内機構 ７６ ストッカ ７７ 突上手段 ７８ 搬送手段 ８６，８９，９４，９９，１０８，１１６，１１９，１
２３ モータ ９０ 回転テーブル ９５ シート １０１ エアシリンダ １０５ 突上針 １２５ コレット（吸着部） １３１ フレーム（基体部） １３３ 係合部材 １３５ 支持機構 １４５ パルスモータ １４６ カム １４８ コイルスプリング
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 301 H01L 21/50

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 多数のリードに囲まれて画定される開口
    部を有するリードフレームを複数枚配列収容可能なマガ
    ジンを着脱自在に受け入れ可能なローダ・アンローダ
    と、 前記マガジン内に収容されたリードフレームを１枚ずつ
    取り出してボンディングステージ上に搬送してボンディ
    ング手段によりワイヤボンディングを行い、このワイヤ
    ボンディング終了後のリードフレームを再び元のローダ
    ・アンローダの前記マガジン内に収納する搬送手段を備
    えたワイヤボンディング装置であって、 半導体部品を蓄えて少なくともその１つずつを吸着保持
    して搬送可能な半導体部品供給手段と、 前記半導体部品を係合する係合部材により前記半導体部
    品の位置補正を行う位置補正手段とを備え、 前記半導体部品供給手段は、前記半導体部品を吸着保持
    して前記位置補正手段に搬送して位置補正を行った後、
    再び前記半導体部品を吸着保持して前記ボンディングス
    テージ上に載置された前記リードフレームの開口部内に
    搬送して前記ボンディング手段によりワイヤボンディン
    グを行うことを特徴とするワイヤボンディング装置。
  2. 【請求項２】前記リードフレームの開口部内に搬送され
    た半導体部品を前記ボンディング手段により前記リード
    フレームのリードと前記半導体部品の電極とをワイヤボ
    ンディング接続したワイヤのみで支持することを特徴と
    する請求項１に記載のワイヤボンディング装置。
  3. 【請求項３】 多数のリードに囲まれて画定される開口
    部を有するリードフレームを複数枚配列収容可能なマガ
    ジンから前記リードフレームを１枚ずつ取り出してボン
    ディングステージ上に搬送して載置するする工程と、 蓄えられた半導体部品を半導体部品供給手段の吸着部に
    少なくとも１つずつ吸着保持して位置補正手段に搬送し
    て載置する工程と、 前記位置補正手段により前記半導体部品の位置補正を行
    う工程と、 前記半導体部品供給手段により再び前記半導体部品を吸
    着保持して前記ボンデ ィングステージ上に載置された前
    記リードフレームの開口部内に搬送する工程と、 前記半導体部品と前記リードフレームの開口部を囲む前
    記リードとをボンディング手段によりワイヤボンディン
    グする工程と、 前記ワイヤボンディング終了後のリードフレームを再び
    元の前記マガジン内に収納する工程とを含むことを特徴
    とするワイヤボンディング方法。
  4. 【請求項４】前記リードフレームの開口部内に搬送され
    た半導体部品を前記ボンディング手段により前記リード
    フレームのリードと前記半導体部品の電極とをワイヤボ
    ンディング接続したワイヤのみで支持することを特徴と
    する請求項３に記載のワイヤボンディング方法。
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