JP2823748B2 - 半導体部品供給装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームに対し
てＩＣチップすなわち半導体部品を装着すると共に、該
ＩＣチップのパッド（電極）と該リードフレームに設け
られたリードとをボンディングするボンディング装置の
一部として組み込まれる半導体部品供給装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、かかる半導体部品供給装置を備え
たボンディング装置として、ダイボンディング装置、キ
ュア装置及びワイヤボンディング装置を一列にラインと
して装備したもの（図示せず）がある。なお、これら各
装置についてはよく知られている故、下記の説明に留め
る。

【０００３】まず、該ダイボンディング装置は、円板状
のウェハーをカッティングすることにより得られた多数
のＩＣチップを蓄え、例えば熱硬化型の接着剤等を用い
てリードフレーム上の所定位置に該ＩＣチップを順次装
着し、後段のキュア装置に向けて送り出すものである。

【０００４】一方、上記キュア装置は、該ダイボンディ
ング装置より送り出されたリードフレームを受け入れ
て、上記接着剤を固化せしめるべく加熱した後、後段に
配置されたワイヤボンディング装置に向けて送り出す、
そして、ワイヤボンディング装置は、このリードフレー
ムを受け入れて、該リードフレームに形成されているリ
ードと該リードフレーム上に装着されたＩＣチップのパ
ッドとを、金、アルミニウムなどから成るワイヤを用い
てボンディングする。

【０００５】前述した半導体部品供給装置は、上記のダ
イボンディング装置に設けられており、その構成の概略
を図１２に示す。

【０００６】図１２に示すように、当該半導体部品供給
装置は環状のターンテーブル１０１を有しており、該タ
ーンテーブル１０１上にはフラットリング１０２によっ
てシート１０４が張設されている。なお、このターンテ
ーブル１０１は、前後方向（矢印Ｙ方向及びその反対方
向）及び左右方向（矢印Ｘ方向及びその反対方向）にお
いて移動自在であると共に、該各方向を含む平面内にお
いて回転自在であり、図示しないテーブル駆動手段によ
って該各方向への移動と回転駆動がなされる。

【０００７】上記シート１０４は例えば樹脂を素材とし
て成り、その表面には多数のＩＣチップ１０６が配列状
態にて貼着して蓄えられている。これらのＩＣチップ１
０６は、別工程において円形のウェハー（図示せず）を
カッティングすることによって得られたものである。

【０００８】シート１０４の下面側には昇降アーム１０
８が上下に揺動自在に設けられており、該昇降アーム１
０８の自由端部には該昇降アーム１０８と共に突上機構
を構成する突上部材としての複数本の突上針１０９が上
方に向かって伸長するように取り付けられている。

【０００９】一方、シート１０４の上面側には吸着機構
１１１が配設されている。この吸着機構１１１は、基体
部としてのチップ移送アーム１１３と、該チップ移送ア
ーム１１３の先端部に所定範囲内にて上下動（矢印Ｓに
て示す）自在に設けられてＩＣチップ１０６を吸着する
ための吸着部１１４とを有している。なお、該吸着部１
１４は詳しくは、チップ移送アーム１１３に対して上下
動自在な取付台１１４ａと、該取付台１１４ａの下端部
に取り付けられて吸着作用をなす吸着コレット１１４ｂ
とから成る。なお、この取付台１１４ａがチップ移送ア
ーム１１３に対して上下に可動である点は後述する吸着
動作には直接関係はなく、吸着保持したＩＣチップ１０
６をリードフレームに装着させる際に作用するものであ
る。また吸着コレット１１４ｂには図示しないチェーブ
を通じて負圧が付与され、これによってＩＣチップ１０
６を吸着する。

【００１０】図示してはいないが、上記チップ移送アー
ム１１３を担持してこれを搬送する搬送手段が設けられ
ており、該搬送手段の作動によって、上記吸着部１１４
がシート１０４上の吸着すべきＩＣチップ１０６の近傍
と該ＩＣチップが装着されるべく別位置に設けられたリ
ードフレーム（図示せず）上の所定位置との間で移動せ
られる。

【００１１】上記した構成の半導体部品供給装置におい
ては、シート１０４上のＩＣチップ１０６の吸着動作が
下記のように行われる。

【００１２】まず、上記の搬送手段が作動して、吸着す
べきＩＣチップ１０６の直上に吸着コレット１１４ｂが
位置するようにチップ移送アーム１１３がシート１０４
の上方に持ち来される。そして、該吸着コレット１１４
ｂをこのＩＣチップ１０６に接近させるべく、チップ移
送アーム１１３が下降せられる。この状態で吸着コレッ
ト１１４ｂに負圧が与えられ、吸引力が発生する。

【００１３】次いで、図１３に示すように、このＩＣチ
ップ１０６を吸着してシート１０４から剥離させるべ
く、チップ移送アーム１１３の上昇動作が行われる。そ
して、これに同期して昇降アーム１０８の上昇動作が行
われ、突上針１０９により該ＩＣチップ１０６が突き上
げられる。なお、この突上針１０９によるＩＣチップ１
０６の突き上げは、吸着コレット１１４ｂによる吸着力
のみにてはＩＣチップ１０６をシート１０４から剥すに
は不充分なために行われるものである。また、このよう
に、ＩＣチップ１０６は突上針１０９と吸着コレット１
１４ｂによって挾まれた状態にてシート１０４から剥離
されるため、剥離動作中にＩＣチップ１０６が横にずれ
るなどして脱落することがない。

【００１４】かくしてＩＣチップ１０６がシート１０４
から剥離され、吸着コレット１１４ｂにより吸着保持さ
れる。

【００１５】この後、上記搬送手段が作動することによ
って、吸着コレット１１４ｂはその保持したＩＣチップ
１０６と共に別位置に設けられたリードフレーム上に搬
送され、該ＩＣチップは該リードフレームに装着され
る。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】上記した半導体部品供
給装置においては、吸着コレット１１４ｂによりＩＣチ
ップ１０６を吸着保持させるために、吸着時に該吸着コ
レット１１４ｂをＩＣチップ１０６に極く近接させて位
置決めする必要がある。吸着コレット１１４ｂをこのよ
うに高い精度にて位置決めするためには、該吸着コレッ
ト１１４ｂを含む吸着部１１４は元より、チップ移送ア
ーム１１３及びこれらを搬送する搬送手段の製作精度を
高めることは勿論のこと、吸着コレット１１４ｂの下降
位置設定のための困難な高さ調整を装置の各部分におい
て行わなければならず、コストの増大を招来すると共に
作業者に煩わしさを感じさせるという欠点がある。

【００１７】一方、上記の半導体部品供給装置において
は、ＩＣチップ１０６を吸着保持する際に吸着部１１４
を担持したチップ移送アーム１１３の上昇動作に連動し
て下側の突上針１０９が突き上げ動作を行うようになさ
れているが、この連動は両者を所定のタイミングにて機
械的に連結することにより実現している。しかしなが
ら、吸着部１１４及び突上針１０９の上昇動作を同期さ
せるべく両者の間に介在せられた機構部分の歪みや該機
構を構成する各部材間の組み付けガタ、あるいは装置の
作動に伴う慣性及び振動並びに外部より及ぼされる振動
等により、理想的な同期状態を達成することは困難で、
非同期の動作が行われる場合があるという欠点があり、
作業の高速化を図る上からも解決されるべき問題となっ
ている。具体的には、突上針１０９の上昇動作が吸着部
１１４の上昇に対して早まる場合と遅まる場合とがあ
り、前者においては甚だしくは突上針１０９が強く衝突
することとなってＩＣチップ１０６が傷ついたり欠けた
りし、後者においては吸着不能状態が発生する恐れがあ
る。

【００１８】本発明は、上記従来技術の欠点に鑑みてな
されたものであって、吸着されるべき半導体部品に対し
て吸着部を高い精度にて近接して位置決めするための構
造についてこれを低コストにて達成すると共に、吸着部
の下降位置、すなわち半導体部品に最接近するときの位
置を設定するための高さ調整作業を極力少なく、好まし
くはまったく不必要とした半導体部品供給装置を提供す
ることを目的とする。

【００１９】また、本発明は、突上機構及び吸着機構が
夫々具備する突上部材と吸着部を機構の歪みや振動等の
諸条件とは無関係にほぼ完壁に同期して作動させること
が出来る半導体部品供給装置を提供することを目的とし
ている。

【００２０】

【課題を解決するための手段】本発明は、複数配列され
た半導体部品を突上部材により一方から突き上げる突上
機構と、前記半導体部品を他方から吸着保持する吸着機
構と、前記吸着保持した半導体部品を前記吸着機構とと
もに所定位置に向けて搬送する搬送手段とを備えた半導
体部品供給装置であって、前記吸着機構は、前記搬送手
段により搬送される基体部と、前記基体部に可動に取り
付けられて前記半導体部品を吸着する吸着部と、前記基
体部に対する前記吸着部の移動を検知して検知信号を出
力する検知手段とを備え、前記搬送手段は、前記突上機
構による前記半導体部品の突き上げ動作によって前記検
知手段が前記吸着部の移動を検知して出力する検知信号
に基づいて前記突上機構と同期させて前記基体部を前記
突き上げ動作と同方向に移動させるものである。また、
前記搬送手段は、前記基体部を移動して前記吸着部を前
記半導体部品に当接させ、かつ、前記当接によって前記
検知手段が前記吸着部の移動を検知して出力する前記検
知信号に基づいて前記吸着部を前記半導体部品に対して
所定の位置に位置決めするものである。また、本発明
は、複数配列された半導体部品を突上部材により一方か
ら突き上げる突上機構と、前記半導体部品を他方から吸
着保持する吸着機構と、前記吸着保持した半導体部品を
前記吸着機構とともに所定位置に向けて搬送する搬送手
段とを備えた半導体部品供給装置であって、前記吸着機
構は、前記搬送手段により搬送される基体部と、前記基
体部に可動に取り付けられて前記半導体部品を吸着する
吸着部と、前記基体部に対する前記吸着部の移動を検知
して検知信号を出力する検知手段とを備え、前記検知信
号は、前記搬送手段が前記基体部を移動して前記吸着部
を前記半導体部品に当接する際に出力する第１の検知信
号と、前記突上機構による前記半導体部品の突き上げ動
作によって出力する第２の検知信号とからなり、前記搬
送手段は、前記第１の検知信号に基づいて前記吸着部を
前記半導体部品に対して所定の位置に位置決めした後、
さらに作動して前記吸着部を前記半導体部品に対して所
定の間隔を隔てた吸着保持待機位置に位置決めするもの
である。

【００２１】

【実施例】次に、本発明の実施例としての半導体部品供
給装置を添付図面を参照しつつ説明する。この半導体部
品供給装置は、ＩＣチップ（後述）を多数蓄え、その１
つずつを吸着保持して別位置に設けられたリードフレー
ム（図示せず）上の所定位置に搬送して装着するもので
ある。

【００２２】図１に示すように、当該半導体部品供給装
置は、ターンテーブル１を含み多数のＩＣチップ２を蓄
えたストッカ（全体としては図示していない）と、ター
ンテーブル１の下方に配設されて該ストッカに蓄えられ
ているＩＣチップ２を１つずつ上方に突き上げる突上機
構４と、ターンテーブル１の上方に位置してこの突き上
げられたＩＣチップ２を吸着保持する吸着機構６と、該
吸着機構６を担持して上記リードフレームの近傍まで搬
送する搬送手段８とを有している。

【００２３】図１に示すように、上記ストッカの構成部
材であるターンテーブル１上にはフラットリング１２に
よってシート１４が張設されている。なお、このターン
テーブル１は前後方向（矢印Ｙ方向及びその反対方向）
及び左右方向（矢印Ｘ方向及びその反対方向）において
移動自在であると共に、該各方向を含む平面内において
回転自在であり、図示しないテーブル駆動手段によって
該各方向への移動と回転駆動がなされる。

【００２４】上記シート１４は例えば樹脂を素材として
成り、その表面には多数のＩＣチップ２が配列状態にて
貼着して蓄えられている。これらのＩＣチップ２は、別
工程において円形のウェハー（図示せず）をカッティン
グすることによって得られたものである。

【００２５】また、突上機構４については下記のように
構成されている。

【００２６】図２乃至図４に示すように、この突上機構
４は、装置架台上にボルト（参照符号は付していない）
によって固定されたブラケット２１を有している。図２
に示すように、ブラケット２１にはガイドレール２２が
上下方向において延在するように取り付けられており、
該ガイドレール２２により案内されるスライダ２３が設
けられている。そして、スライダ２３には、ボルト（参
照符号は付していない）によって可動ベース２５が締結
されている。

【００２７】一方、図３に示すように、上記したブラケ
ット２１上には、ロッド２６ａが上方に向って突出する
ようにエアシリンダ２６が固設されている。該ロッド２
６ａの先端部と上記の可動ベース２５とが、連結部材２
８ａ、２８ｂ及びボルト（参照符号は付していない）に
よって連結されており、エアシリンダ２６の作動によっ
て可動ベース２５が上下動するようになされている。な
お、図３から明らかなように、上記の連結部材２８ａ
は、ブラケット２１のウェブ部に形成された開口部２１
ａに移動自在に挿通されている。また、同図に示すよう
に、このウェブ部の上端部には調整ねじ３０が螺合せら
れており、且つ、そのねじ部先端が上記連結部材２８ａ
の上面と当接可能となっている。すなわち、この調整ね
じ３０を適宜回すことにより、可動ベース２５の上方向
への移動限界位置が設定される。

【００２８】図２及び図４に示すように、ブラケット２
１の側部には、可動ベース２５がその上下の移動限界位
置に達したことを検知するための２つの光センサ３２及
び３３が取り付けられている。詳しくは、これら光セン
サ３２、３３は、ブラケット２５に２本ずつのボルト３
５により締結された２枚の取付プレート３６に対して小
ねじ（参照符号は付していない）によって固着されてい
る。なお、これらボルト３５が挿通すべく取付プレート
３６に形成された挿通孔３６ａは上下方向において伸長
する長孔となっており、該各ボルト３５を緩めることに
よって該長孔の長さの範囲内で各光センサ３２、３３の
位置を調整することが出来る。

【００２９】上記した各光センサ３２及び３３は例え
ば、発光素子及び受光素子から成るフォトカプラであ
り、可動ベース２５に取り付けられた被検知体としての
遮光板３８が該発光素子から受光素子に向けて発せられ
ている照射光を遮ることによって検知信号を発する。

【００３０】上述した可動ベース２５の上部に、略円筒
状に形成されたシャフト４０がボルト（参照符号は付し
ていない）によって取り付けられている。そして、この
シャフト４０内に、ロッド４１が間隙４２を以て挿通さ
れており、且つ、シャフト４０の上下両端部に設けられ
たスリーブ軸受４５によって円滑に摺動するように保持
されている。このスリーブ軸受４５は気密作用をもな
す。

【００３１】図５にも示すように、上記したシャフト４
０の上端部には、一端がほぼ閉塞された円筒状に形成さ
れた針ガイド４７が嵌着されている。図３に示すよう
に、この針ガイド４７の下端部とシャフト４０との間に
は、該針ガイド４７の内部空間について気密状態を得る
ためのＯリング４７ａが介装されている。上記ロッド４
１の上端部はこの針ガイド４７の内部空間に至り、該上
端部には取付ブロック４８を介して突上部材としての複
数本の突上針５０が植設されている。これら突上針５０
は、針ガイド４７の上端部すなわち閉塞端部に形成され
たガイド孔（参照符号は付していない）を通じて出没し
得る。

【００３２】図３から特に明らかなように、ロッド４１
の上端部には該ロッド４１の長手方向において伸長する
孔４１ａが形成されており、該孔４１ａの側壁部には、
該孔４１ａを通じてシャフト４０の内部空間と針ガイド
４７の内部空間とを連通させるための連通孔４１ｂ及び
４１ｃが形成されている。そして、同じく図３に示すよ
うに、シャフト４０の下端部には該シャフト４０の内部
空間に連通すべくニップル５２が取り付けられている。

【００３３】図示しない負圧付与手段によってこのニッ
プル５２を通じて空気の吸引がなされ、上記のようにシ
ャフト４０の内部空間と連通されている針ガイド４７の
内部空間に負圧が及び、以て、該針ガイド４７の上端面
に負圧が発生する。

【００３４】一方、図３及び図４に示すように、上端部
に突上針５０が取りつけられたロッド４１の下端部に
は、カムフォロワとしてのボールベアリング５４が取り
付けられている。なお、該各図から明らかなように、ロ
ッド４１の下端部近傍には取り付部材５６及びボルト
（参照符号は付していない）によって他のボールベアリ
ング５７が取り付けられており、可動ベース２５の側端
部にボルト（参照符号は付していない）により締結され
たガイド部材５９に沿ってこのボールベアリング５７が
転動するようになされている。即ち、ロッド４１は、こ
のガイド部材５９と、シャフト４０の上下部に配設され
たスリーブ軸受４５とによって上下動自在に案内され
る。

【００３５】図３及び図４に示すように、ロッド４１の
下方には、上述したカムフォロワとしてのボールベアリ
ング５４と当接するようにしてカム６１が配置されてい
る。このカム６１は、可動ベース２５に対して一対のボ
ールベアリング６３により回転自在に取り付けられたシ
ャフト６４の中央部に嵌着されており、該カム６１の回
転によってロッド４１が上下に駆動される。なお、図３
及び図４に示すように、ロッド４１に対して下方へ向け
てのバイアス力を付与するコイルスプリング４１ｄが設
けられており、該コイルスプリング４１ｄは可動ベース
２５に植設されたピン２５ａとロッド４１に固着された
取付部材５６との間に架設されている。

【００３６】図２及び図４に示すように、上述したシャ
フト６４の一端部にはベルト車６５が嵌着されている。
そして、図２に示すように、可動ベース２５の下部近傍
に取付プレート６７を介してモータ６８が取り付けられ
ており、該モータ６８の出力軸６８ａに嵌着されたベル
ト車６９と上記のベルト車６５にベルト７０が掛け回さ
れている。

【００３７】一方、図４に示すように上記のシャフト６
４の他端部には円盤状のセンシングプレート７２が嵌着
されている。そして、このセンシングプレート７２に対
応して光センサ７３が配置され、且つ、小ブラケット７
３ａを介して可動ベース２５に取り付けられている。こ
れらセンシングプレート７２及び光センサ７３によっ
て、上記のカム６１の回転角度を確認するための手段が
構成されている。

【００３８】すなわち、光センサ７３は例えばフォトカ
プラから成り、その具備した発光素子から発せられる照
射光がセンシングプレート７２に形成された光透過孔
（図示せず）を経て反対例の受光素子に入射することに
より検知信号を発する。

【００３９】次いで、図１に示した吸着機構６について
説明する。図１並びに図５乃至図１０に示すように、こ
の吸着機構６は、図１に示す搬送手段８により担持され
て搬送される基体部としてのチップ移送アーム７６と、
該チップ移送アーム７６の先端部に上下方向において所
定範囲内で移動（図８及び図９において矢印Ｓにて示し
ている）自在に設けられてＩＣチップ２を吸着するため
の吸着部７７とを有している。なお、吸着部７７は詳し
くは、チップ移送アーム７６に対して上下動自在に取り
付けられた取付台７７ａと、該取付台７７ａの下端部に
嵌着されて吸着作用を行う吸着コレット７７ｂとから成
る。

【００４０】図９から特に明らかなように、上記取付台
７７ａは吸着コレット７７ｂが嵌着された下端部以外は
円筒状に形成されており、その上端部に支持ブロック７
９が嵌着されている。この支持ブロック７９がチップ移
送アーム７６の先端部上面に当接することによって取付
台７７ａが釣支状態にて支えられている。そして、図５
及び図６並びに図８及び図１０に示すように、上記取付
台７７ａは、チップ移送アーム７６の先端部にねじピン
８１により取り付けられた複数のボールベアリング８２
によって上下に円滑に案内される。なお、図９にはこれ
らボールベアリング８２は示していない。

【００４１】また、図５乃至図７並びに図９及び図１０
に示すように、上記支持ブロック７９の一端部には下方
に向けて伸長するようにスライドピン８３が埴設されて
おり、チップ移送アーム７６に形成された案内孔７６ａ
（図９に図示）に該スライドピン８３が摺動自在に嵌合
している。更に、チップ移送アーム７６には、ねじピン
８５により複数のボールベアリング８６が取り付けられ
ており、該各ボールベアリング８６がスライドピン８３
に当接している。

【００４２】なお、図７及び図８に示すように、チップ
移送アーム７６の先端部と上記支持ブロック７９との間
には、該支持ブロック７９及び吸着部７７からなる可動
部分に対して下方へ向けてのバイアス力を付与するコイ
ルスプリング８８が架設されている。

【００４３】図９から明らかなように、上記支持ブロッ
ク７９にはニップル９０（図５にも示す）が取り付けら
れており、支持ブロック７９にはこのニップル９０と上
記取付台７７ａの内部空間とを連通する孔７９ａが形成
されている。ニップル９０にはチューブ９１が接続され
ており、図示しない負圧付与手段によってこのチューブ
９１を通じて空気の吸引がなされる。この負圧は上記孔
７９ａ及び取付台７７ａ内を経て吸着コレット７７ｂに
及び、以て、吸着コレット７７ｂの下面すなわち吸着面
に負圧が発生する。

【００４４】図９から特に明らかなように、取付台７７
ａ及び吸着コレット７７ｂから成る吸着部７７を可動に
保持したチップ移送アーム７６の先端部近傍には、磁気
近接センサ９２がその検知ヘッド先端を上に向けた状態
にて取り付けられている。そして、可動側である支持ブ
ロック７９には、この検知ヘッド先端に対応して、被検
知体として高透磁率を有する金属片９３が設けられてい
る。この磁気近接センサ９２が検出し得る距離は例えば
０〜１．０ｍｍの範囲である。これら磁気近接センサ９
２及び金属片９３によって基体部たるチップ移送アーム
７６に対する吸着部７７の移動を検知する検知手段が構
成されている。

【００４５】次いで、上述した吸着部７７をこれを保持
したチップ移送アーム７６と共に搬送する搬送手段８
（図１に図示）について説明する。

【００４６】図１に示すように、この搬送手段８は、装
置架台２（図示せず）上に固設されたベース９５と、該
ベース９５上に前後方向（矢印Ｙ方向及びその反対方
向）において往復動自在に設けられた第１テーブル９６
と、該第１テーブル９６上に左右方向（矢印Ｘ方向及び
その反対方向）において往復動自在に取り付けられた第
２テーブル９７とを有している。ベース９５上には、第
１テーブル９６が移動すべき方向において延在するよう
に雄ねじ９６ａが設けられており、第１テーブル９６に
固設されたナット（図示せず）に該雄ねじ９６ａが螺合
している。そして、この雄ねじ９６ａにトルクを付与す
るモータ９８が設けられている。すなわち、モータ９８
が正及び逆回転を行うことにより、第１テーブル９６が
往復動する。

【００４７】第１テーブル９６上には、第２テーブル９
７が移動すべき方向において延在すべく、雄ねじ９７ａ
が設けられており、且つ、第２テーブル９７に固設され
たナット（図示せず）に螺合している。該雄ねじ９７ａ
を回転駆動するモータ９９が設けられており、該モータ
９９の正及び逆回転によって第２テーブル９７が往復動
作を行う。

【００４８】上記したチップ移送アーム７６は、上述し
た第２テーブル９７上に上下方向（矢印Ｚ方向及びその
反対方向）において往復動自在に設けられている。ま
た、第２テーブル９７上には、このチップ移送アーム７
６が移動すべき方向において延在するように雄ねじ７６
ｂが設けられており、且つ、該チップ移送アーム７６に
固設されたナット（図示せず）に螺合している。そし
て、該雄ねじ７６ｂにトルクを付与するモータ１００が
設けられている。

【００４９】次に、上記した構成の半導体部品供給装置
の動作について図１１をも参照しつつ説明する。なお、
以下の動作は、マイクロコンピュータ等より成る制御部
が司る。

【００５０】まず、図１に示すターンテーブル１がこれ
を駆動するテーブル駆動手段（図示せず）の作動によっ
て、前後方向（矢印Ｙ方向及びその反対方向）及び左右
方向（矢印Ｘ方向及びその反対方向）に適宜移動される
と共に、回転駆動され、該ターンテーブル１上のシート
１４に貼着されている多数のＩＣチップ２のうち所望の
ものが所定の向きとなるようにして突上機構４が具備す
る突上針５０の直上に位置決めされる。

【００５１】これに続いて、あるいは同時に、搬送手段
８の各モータ９８、９９及び１００が適宜回転せられ、
これによって吸着部７７が３次元方向に移動せられて図
１１に示すように上記の選択されたＩＣチップ２の直上
に位置決めされ、且つ、該ＩＣチップ２に当接せられ
る。吸着部７７は、このようにＩＣチップ２に当接する
ことにより、その反動にてチップ移送アーム７６に対し
て僅かに上昇する。この僅かな上昇動作が図９等に示す
磁気近接センサ９２により検知され、該磁気近接センサ
により第１の検知信号が発せられる。上記制御部はこの
第１の検知信号に基づいて上記搬送手段８の動作を停止
させ、吸着部７７の位置決めが完了する。なお、これに
続いて、吸着部７７によりＩＣチップ２に加わる荷重を
ゼロとするため、搬送手段８を更に作動させ、吸着部７
７がＩＣチップ２に対して極く僅かの距離を隔てる非接
触の状態となるまで上昇させる。すなわち、前記吸着部
７７は、前記ＩＣチップ２に対して所定の間隔を隔てた
吸着保持待機位置に位置決めされる。このようにＩＣチ
ップ２への荷重をゼロとしておけば、後述のように突上
針５０によりＩＣチップ２が突き上げられる際に大きな
反力が生ずることがなく、突き上げによるＩＣチップ２
の損傷が防止される。

【００５２】この後、シート４の下方に位置する突上機
構４（詳細は図２乃至図５に図示）のエアシリンダ２６
（図３に図示）が突出動作せられ、該突上機構４が具備
する可動ベース２５が上昇する。これにより、図１１に
示すように、該可動ベース２５上にシャフト４０を介し
て設けられた針ガイド４７がシート１４にほぼ当接する
状態にまで近接する。但し、この時点では、突上針５０
はこの針ガイド４７内に埋没した状態にある。この状態
で突上機構４のモータ６８が作動せられてカム６１が作
動し、突上針５０が図５に示すように突出し、シート１
４を突き抜けて上記のＩＣチップ２を突き上げ、該シー
ト１４から剥離させ、上記吸着部７７が具備する吸着コ
レット７７ｂに向けて押し上げる。なお、このとき、シ
ート１４については針ガイド４７を通じて付与される負
圧により吸着されており、突上針５０の突き上げと共に
浮き上がることはない。

【００５３】一方、吸着コレット７７ｂには負圧が付与
され、突き上げられるＩＣチップ２を吸着する。但し、
前述したように吸着コレット７７ｂはこの突上動作の開
始前にはＩＣチップ２に対して極く僅かな間隙を隔てて
位置しており、突上針５０による突上力によってその吸
着保持したＩＣチップ２と共に押し上げられる形とな
る。

【００５４】この突き上げ及び吸着動作について更に詳
述する。まず、モータ６８の回転に基づき突上針５０が
僅かに突き上げられる。これによって、吸着コレット７
７ｂを含む吸着部７７がＩＣチップ２と共に極めて微細
な距離だけ押し上げられる。すると、これが図９等に示
す磁気近接センサ９２により検知され、第２の検知信号
が発せられる。上記制御部はこの第２の検知信号に基づ
いて上記搬送手段８を作動させ、チップ移送アーム７６
を前記突き上げ動作と同方向に移動して、シート１４上
のＩＣチップ２群から離間させるように上記突上針５０
による僅かな突上量だけ上昇させる。以下、この突上針
５０の微細な突き上げとこれに応じたチップ移送アーム
７６の上昇の一連の動作が、選択されたＩＣチップ２が
シート１４から完全に離間して吸着が完了するまで繰り
返して続けられる。

【００５５】上記の構成の故、突上針５０と吸着部７７
は機構の歪みや振動等の存在とは関係なく完全に同期し
て作動し、ＩＣチップ２は突上針５０と吸着コレット７
７ｂによって安定して挟まれつつシート１４から剥離せ
られる。

【００５６】かくしてＩＣチップ２が吸着部７７により
吸着保持される。

【００５７】この後、搬送手段８が作動せられ、ＩＣチ
ップ２はこれを保持した吸着部７７と共に別位置に配置
されたリードフレーム（図示せず）の直上位置に搬送さ
れ、負圧を解除されて該リードフレームの所定位置に装
着される。

【００５８】なお、本実施例においては、チップ移送ア
ーム７６に対する吸着部７７の移動を検知する検知手段
として磁気近接センサが用いられているが、他に透過型
あるいは反射型の光センサ等を使用するなど種々のセン
サの利用が可能である。

【００５９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明による半導
体部品供給装置においては、搬送手段により搬送される
基体部に対する吸着部の移動を検知する検知手段を有し
ている。従って、該吸着部をして半導体部品を吸着させ
るべくこれに近接させて位置決めする際、該吸着部を半
導体部品に一旦軽く当接させてその反動にて上記基体部
に対して僅かに移動させ、以て上記検知手段から検知信
号を発せしめて該検知信号に基づき上記搬送手段の作動
を停止させて位置決めを完了することが出来る。かかる
構成によれば、上記吸着部、基体部及び搬送手段の製作
精度をそれ程高く設定する必要がない故にコストの低減
が達成される一方、吸着部を半導体部品に対して最接近
させるときの位置設定のための高さ調整作業が殆ど必要
ないか若しくは少なくて済むという効果がある。また、
本発明による半導体部品供給装置においては、上記の構
成を踏まえ、上記吸着部を含む吸着機構と突上部材を含
む突上機構とが夫々独立して作動し得るようになされ、
該突上機構による突上動作を行わせた後、上記の検知手
段から発せられる検知信号に応じて上記搬送手段をして
上記基体部を半導体部品群から離間させるように作動さ
せるようになされている。すなわち、突上部材が突上動
作を行うことによって半導体部品群中の所望の半導体部
品が突き上げられ、これにより該半導体部品上に位置し
ている吸着部が該半導体部品と共にこの突き上げ量だけ
押し上げられて上記検知手段より検知信号が発せられ、
該検知信号に基づいて搬送手段が作動して基体部が半導
体部品群から離間するように作動するのであり、この一
連の動作が吸着完了まで繰り返し続けられるのである。
かかる構成の故、上記突上部材と吸着部が、機構の歪み
や振動等の存在には関係なく完全に同期して作動し、非
同期に起因する半導体部品の損傷及び吸着不能状態の発
生を回避することが出来るという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の実施例としての半導体部品供
給装置の斜視図である。

【図２】図２は、図１に示した半導体部品供給装置が具
備する突上機構の正面図である。

【図３】図３は、図２に示した突上機構の縦断面図であ
る。

【図４】図４は、図３に関するＡ−Ａ断面図である。

【図５】図５は、図２乃至図４に示した突上機構の一部
と、その周辺機構を示す正面図である。

【図６】図６は、図１に示した半導体部品供給装置が具
備する吸着機構の正面図である。

【図７】図７は、図６に関する、一部断面を含むＢ−Ｂ
矢視図である。

【図８】図８は、図６に関する、一部断面を含むＣ−Ｃ
矢視図である。

【図９】図９は、図７に関するＤ−Ｄ断面図である。

【図１０】図１０は、図６に関するＥ−Ｅ断面図であ
る。

【図１１】図１１は、図１乃至図１０に示した半導体部
品供給装置の動作説明図である。

【図１２】図１２は、従来の半導体部品供給装置の要部
の、一部断面を含む正面図である。

【図１３】図１３は、図１２に示した構成の動作説明図
である。

【符号の説明】

１ ターンテーブル ２ ＩＣチップ（半導体部品） ４ 突上機構 ６ 吸着機構 ８ 搬送手段 ２６ エアシリンダ ３２、３３、７３ 光センサ ４７ 針ガイド ５０ 突上針（突上部材） ６８、９８、９９、１００ モータ ７６ チップ移送アーム（基体
部） ７７ 吸着部 ７７ａ 取付台 ７７ｂ 吸着コレット ９２ 磁気近傍センサ ９３ 金属片

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数配列された半導体部品を突上部材に
   より一方から突き上げる突上機構と、前記半導体部品を
   他方から吸着保持する吸着機構と、前記吸着保持した半
   導体部品を前記吸着機構とともに所定位置に向けて搬送
   する搬送手段とを備えた半導体部品供給装置であって、 前記吸着機構は、 前記搬送手段により搬送される基体部と、 前記基体部に可動に取り付けられて前記半導体部品を吸
   着する吸着部と、 前記基体部に対する前記吸着部の移動を検知して検知信
   号を出力する検知手段とを備え、 前記搬送手段は、前記突上機構による前記半導体部品の
   突き上げ動作によって前記検知手段が前記吸着部の移動
   を検知して出力する検知信号に基づいて前記突上機構と
   同期させて前記基体部を前記突き上げ動作と同方向に移
   動させることを特徴とする半導体部品供給装置。
2. 【請求項２】 前記搬送手段は、前記基体部を移動して
   前記吸着部を前記半導体部品に当接させ、かつ、前記当
   接によって前記検知手段が前記吸着部の移動を検知して
   出力する前記検知信号に基づいて前記吸着部を前記半導
   体部品に対して所定の位置に位置決めすることを特徴と
   する請求項１記載の半導体部品供給装置。
3. 【請求項３】 複数配列された半導体部品を突上部材に
   より一方から突き上げる突上機構と、前記半導体部品を
   他方から吸着保持する吸着機構と、前記吸着保持した半
   導体部品を前記吸着機構とともに所定位置に向けて搬送
   する搬送手段とを備えた半導体部品供給装置であって、 前記吸着機構は、 前記搬送手段により搬送される基体部と、 前記基体部に可動に取り付けられて前記半導体部品を吸
   着する吸着部と、 前記基体部に対する前記吸着部の移動を検知して検知信
   号を出力する検知手段とを備え、 前記検知信号は、 前記搬送手段が前記基体部を移動して前記吸着部を前記
   半導体部品に当接する際に出力する第１の検知信号と、 前記突上機構による前記半導体部品の突き上げ動作によ
   って出力する第２の検知信号とからなり、 前記搬送手段は、前記第１の検知信号に基づいて前記吸
   着部を前記半導体部品に対して所定の位置に位置決めし
   た後、さらに作動して前記吸着部を前記半導体部品に対
   して所定の間隔を隔てた吸着保持待機位置に位置決めす
   ることを特徴とする半導体部品供給装置。