JP2571153Y2 - 半導体部品供給装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、リードフレームに対し
てＩＣチップすなわち半導体部品を装着すると共に、該
ＩＣチップのパッド（電極）と該リードフレームに設け
られたリードとをボンディングするボンディング装置の
一部として組み込まれる半導体部品供給装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、かかる半導体部品供給装置を備え
たボンディング装置として、ダイボンディング装置、キ
ュア装置及びワイヤボンディング装置を一列にラインと
して装備したもの（図示せず）がある。なお、これら各
装置についてはよく知られている故、下記の説明に留め
る。

【０００３】まず、該ダイボンディング装置は、円板状
のウェハーをカッティングすることにより得られた多数
のＩＣチップを蓄え、例えば熱硬化型の接着剤等を用い
てリードフレーム上の所定位置に該ＩＣチップを順次装
着し、後段のキュア装置に向けて送り出すものである。

【０００４】一方、上記キュア装置は、該ダイボンディ
ング装置より送り出されたリードフレームを受け入れ
て、上記接着剤を固化せしめるべく加熱した後、後段に
配置されたワイヤボンディング装置に向けて送り出すそ
して、ワイヤボンディング装置は、このリードフレーム
を受け入れて、該リードフレームに形成されているリー
ドと該リードフレーム上に装着されたＩＣチップのパッ
ドとを、金、アルミニウムなどから成るワイヤを用いて
ボンディングする。

【０００５】前述した半導体部品供給装置は、上記のダ
イボンディング装置に設けられており、その構成の概略
を図１２に示す。

【０００６】図１２に示すように、当該半導体部品供給
装置は環状のターンテーブル１０１を有しており、該タ
ーンテーブル１０１上にはフラットリング１０２によっ
てシート１０４が張設されている。なお、このターンテ
ーブル１０１は、前後方向（矢印Ｙ方向及びその反対方
向）及び左右方向（矢印Ｘ方向及びその反対方向）にお
いて移動自在であると共に、該各方向を含む平面内にお
いて回転自在であり、図示しないテーブル駆動手段によ
って該各方向への移動と回転駆動がなされる。

【０００７】上記シート１０４は例えば樹脂を素材とし
て成り、その表面には多数のＩＣチップ１０６が配列状
態にて貼着して蓄えられている。これらのＩＣチップ１
０６は、別工程において円形のウェハー（図示せず）を
カッティングすることによって得られたものである。

【０００８】シート１０４の下面側には昇降シャフト１
０８が上下動自在に設けられており、該昇降シャフト１
０８の上端部には突上部材としての複数本の突上針１０
９が上方に向かって伸長するように取り付けられてい
る。また、昇降シャフト１０８の下端部にはカムフォロ
ワ１０８ａが設けられており、該カムフォロワ１０８ａ
に摺接しているカム１１０が図示しない駆動手段によっ
て回転駆動されることにより該昇降シャフト１０８が作
動するようになされている。

【０００９】そして、昇降シャフト１０８の側方には、
該昇降シャフト１０８が所要の上昇位置に達したことを
検知するための光センサ１１２と、下降位置に達したこ
とを検知するための光センサ１１３とが配置されてい
る。なお、この所要の上昇位置とは、シート１０４上の
ＩＣチップ１０６を突上針１０９により突き上げて剥離
させるのに充分な上昇位置である。これら光センサ１１
２及び１１３は例えば透過型のフォトカプラから成り、
夫々が具備する発光素子から受光素子に向けて発せられ
た照射光が昇降シャフト１０８に固着された遮光プレー
ト１１４により遮られることによって検知信号を発す
る。

【００１０】一方、シート１０４の上面側には吸着機構
１１７が配設されている。この吸着機構１１７は、基体
部としてのチップ移送アーム１１８と、該チップ移送ア
ーム１１８の先端部に所定範囲内にて上下動（矢印Ｓに
て示す）自在に設けられてＩＣチップ１０６を吸着する
ための吸着部１１９とを有している。なお、該吸着部１
１９は詳しくは、チップ移送アーム１１８に対して上下
動自在な取付台１１９ａと、該取付台１１９ａの下端部
に取り付けられて吸着作用をなす吸着コレット１１９ｂ
とから成る。なお、この取付台１１９ａがチップ移送ア
ーム１１８に対して上下に可動である点は後述する吸着
動作には直接関係はなく、吸着保持したＩＣチップ１０
６をリードフレームに装着させる際に作用するものであ
る。また吸着コレット１１９ｂには図示しないチェーブ
を通じて負圧が付与され、これによってＩＣチップ１０
６を吸着する。

【００１１】図示してはいないが、上記チップ移送アー
ム１１８を担持してこれを搬送する搬送手段が設けられ
ており、該搬送手段の作動によって、上記吸着部１１９
がシート１０４上の吸着すべきＩＣチップ１０６の近傍
と該ＩＣチップが装着されるべく別位置に設けられたリ
ードフレーム（図示せず）上の所定位置との間で移動せ
られる。

【００１２】上記した構成の半導体部品供給装置におい
ては、シート１０４上のＩＣチップ１０６の吸着動作が
下記のように行われる。

【００１３】まず、上記の搬送手段が作動して、吸着す
べきＩＣチップ１０６の直上に吸着コレット１１９ｂが
位置するようにチップ移送アーム１１８がシート１０４
の上方に持ち来される。そして、該吸着コレット１１９
ｂをこのＩＣチップ１０６に接近させるべく、チップ移
送アーム１１８が下降せられる。この状態で吸着コレッ
ト１１９ｂに負圧が与えられ、吸引力が発生する。

【００１４】次いで、図１３に示すように、このＩＣチ
ップ１０６を吸着してシート１０４から剥離させるべ
く、チップ移送アーム１１８の上昇動作が行われる。そ
して、これに同期して昇降シャフト１０８の上昇動作が
行われ、突上針１０９により該ＩＣチップ１０６が突き
上げられる。詳しくは、図示しない駆動手段によってカ
ム１１０が図１２に示す状態から図１３に示す状態まで
駆動され、これによって昇降シャフト１０８が上昇し、
遮光プレート１１４が上方の光センサ１１２の光を遮っ
た時点で該光センサ１１２より発せられる検知信号に基
づいて上記駆動手段がその作動を停止せられる。なお、
この突上針１０９によるＩＣチップ１０６の突き上げ
は、吸着コレット１１９ｂによる吸着力のみにてはＩＣ
チップ１０６をシート１０４から剥すには不充分なため
に行われるものである。また、このように、ＩＣチップ
１０６は突上針１０９と吸着コレット１１９ｂによって
挾まれた状態にてシート１０４から剥離されるため、剥
離動作中にＩＣチップ１０６が横にずれるなどして脱落
することがない。

【００１５】かくしてＩＣチップ１０６がシート１０４
から剥離され、吸着コレット１１９ｂにより吸着保持さ
れる。

【００１６】この後、上記搬送手段が作動することによ
って、吸着コレット１１９ｂはその保持したＩＣチップ
１０６と共に別位置に設けられたリードフレーム上に搬
送され、該ＩＣチップは該リードフレームに装着され
る。

【００１７】

【考案が解決しようとする課題】上記した半導体部品供
給装置においては、ＩＣチップ１０６の突き上げを行う
突上針１０９が摩耗したり変形を生じた場合、その交換
が行われる。また、取り扱うべきＩＣチップの品種が変
更される場合においても、この新たに取り扱うＩＣチッ
プの面積等に応じてシートから剥離させるために必要な
突き上げ量等が変化することから、これに合わせるべく
突上針の交換がなされる。

【００１８】このように突上針の交換を行うとき、異な
る種類の突上針との交換による針の長さの変化によって
は元より、同種の突上針に交換する際でも針の長さにバ
ラつきがあること、また、昇降シャフト１０８に対する
針の取り付け状態もその都度若干のずれを生ずることか
ら、針の高さにバラつきを生ずる。シートに貼着されて
いるＩＣチップを常に確実に剥離させて突き上げるため
にはこのバラつき等を補正しなければならず、そのた
め、突上針の上方移動限界位置を設定するための光セン
サ１１２の位置を適宜調整することが行われている。

【００１９】しかしながら、このように光センサの位置
調整を突上針の交換及びＩＣチップの品種変更のたびに
行うことは、多大な労力及び時間を費さねばならないと
いう欠点となっている。

【００２０】本考案は、上記従来技術の欠点に鑑みてな
されたものであって、突上部材の交換及び半導体部品の
品種変更に際して、これに関する調整作業を行う必要の
ない半導体部品供給装置を提供することを目的としてい
る。

【００２１】

【課題を解決するための手段】本考案による半導体部品
供給装置は、搬送手段により搬送される基体部と、該基
体部に対して上下動自在に取り付けられた取付台及び該
取付台の下端部に嵌着されて半導体部品を吸着する吸着
コレットとを有する吸着部とからなる吸着機構と、前記
基体部の先端部近傍に配設された磁気近接センサ及び該
磁気近接センサと対応して配設された被検知体とで前記
基体部に対する前記吸着部の移動を検知する検知手段
と、複数配列された半導体部品を介して前記吸着機構と
対向して配置され前記半導体部品を突き上げる突上部材
を有する突上機構とを備え、前記突上機構及び吸着機構
は夫々独立して作動可能となっており、前記検知手段の
磁気近接センサによって前記基体部に対する前記吸着部
の移動を検知した検知信号に応じて前記突上機構による
突上動作を制御するように構成したものである。また、
本考案による半導体部品供給装置は、前記突上機構によ
る突上動作を行わせた後、前記検知手段から発せられる
検知信号に応じて前記搬送手段をして前記基体部を前記
半導体部品群から離間させるように作動させるものであ
る。また、本考案による半導体部品供給装置は、前記突
上機構による突上動作を行わせ、前記吸着部が前記基体
部に対して所定距離移動したことに基づき前記検知手段
より発せられる検知信号に応じて前記突上機構の作動を
停止させるようにしたものである。

【００２２】

【実施例】次に、本発明の実施例としての半導体部品供
給装置を添付図面を参照しつつ説明する。この半導体部
品供給装置は、ＩＣチップ（後述）を多数蓄え、その１
つずつを吸着保持して別位置に設けられたリードフレー
ム（図示せず）上の所定位置に搬送して装着するもので
ある。

【００２３】図１に示すように、当該半導体部品供給装
置は、ターンテーブル１を含み多数のＩＣチップ２を蓄
えたストッカ（全体としては図示していない）と、ター
ンテーブル１の下方に配設されて該ストッカに蓄えられ
ているＩＣチップ２を１つずつ上方に突き上げる突上機
構４と、ターンテーブル１の上方に位置してこの突き上
げられたＩＣチップ２を吸着保持する吸着機構６と、該
吸着機構６を担持して上記リードフレームの近傍まで搬
送する搬送手段８とを有している。

【００２４】図１に示すように、上記ストッカの構成部
材であるターンテーブル１上にはフラットリング１２に
よってシート１４が張設されている。なお、このターン
テーブル１は前後方向（矢印Ｙ方向及びその反対方向）
及び左右方向（矢印Ｘ方向及びその反対方向）において
移動自在であると共に、該各方向を含む平面内において
回転自在であり、図示しないテーブル駆動手段によって
該各方向への移動と回転駆動がなされる。

【００２５】上記シート１４は例えば樹脂を素材として
成り、その表面には多数のＩＣチップ２が配列状態にて
貼着して蓄えられている。これらのＩＣチップ２は、別
工程において円形のウェハー（図示せず）をカッティン
グすることによって得られたものである。

【００２６】また、突上機構４については、上記各ＩＣ
チップ２を介して上方の吸着機構６と対向して配置さ
れ、下記のように構成されている。

【００２７】図２乃至図４に示すように、この突上機構
４は、装置架台上にボルト（参照符号は付していない）
によって固定されたブラケット２１を有している。図２
に示すように、ブラケット２１にはガイドレール２２が
上下方向において延在するように取り付けられており、
該ガイドレール２２により案内されるスライダ２３が設
けられている。そして、スライダ２３には、ボルト（参
照符号は付していない）によって可動ベース２５が締結
されている。

【００２８】一方、図３に示すように、上記したブラケ
ット２１上には、ロッド２６ａが上方に向って突出する
ようにエアシリンダ２６が固設されている。該ロッド２
６ａの先端部と上記の可動ベース２５とが、連結部材２
８ａ、２８ｂ及びボルト（参照符号は付していない）に
よって連結されており、エアシリンダ２６の作動によっ
て可動ベース２５が上下動するようになされている。な
お、図３から明らかなように、上記の連結部材２８ａ
は、ブラケット２１のウェブ部に形成された開口部２１
ａに移動自在に挿通されている。また、同図に示すよう
に、このウェブ部の上端部には調整ねじ３０が螺合せら
れており、且つ、そのねじ部先端が上記連結部材２８ａ
の上面と当接可能となっている。すなわち、この調整ね
じ３０を適宜回すことにより、可動ベース２５の上方向
への移動限界位置が設定される。

【００２９】図２及び図４に示すように、ブラケット２
５の側部には、可動ベース２５がその上下の移動限界位
置に達したことを検知するための２つの光センサ３２及
び３３が取り付けられている。詳しくは、これら光セン
サ３２、３３は、ブラケット２５に２本ずつのボルト３
５により締結された２枚の取付プレート３６に対して小
ねじ（参照符号は付していない）によって固着されてい
る。なお、これらボルト３５が挿通すべく取付プレート
３６に形成された挿通孔３６ａは上下方向において伸長
する長孔となっており、該各ボルト３５を緩めることに
よって該長孔の長さの範囲内で各光センサ３２、３３の
位置を調整することが出来る。

【００３０】上記した各光センサ３２及び３３は例え
ば、発光行素子及び受光素子から成るフォトカプラであ
り、可動ベース２５に取り付けられた被検知体としての
遮光板３８が該発光素子から受光素子に向けて発せられ
ている照射光を遮ることによって検知信号を発する。

【００３１】上述した可動ベース２５の上部に、略円筒
状に形成されたシャフト４０がボルト（参照符号は付し
ていない）によって取り付けられている。そして、この
シャフト４０内に、ロッド４１が間隙４２を以て挿通さ
れており、且つ、シャフト４０の上下両端部に設けられ
たスリーブ軸受４５によって円滑に摺動するように保持
されている。このスリーブ軸受４５は気密作用をもな
す。

【００３２】図５にも示すように、上記したシャフト４
０の上端部には、一端がほぼ閉塞された円筒状に形成さ
れた針ガイド４７が嵌着されている。図３に示すよう
に、この針ガイド４７の下端部とシャフト４０との間に
は、該針ガイド４７の内部空間について気密状態を得る
ためのＯリング４７ａが介装されている。上記ロッド４
１の上端部はこの針ガイド４７の内部空間に至り、該上
端部には取付ブロック４８を介して突上部材としての複
数本の突上針５０が植設されている。これら突上針５０
は、針ガイド４７の上端部すなわち閉塞端部に形成され
たガイド孔（参照符号は付していない）を通じて出没し
得る。

【００３３】図３から特に明らかなように、ロッド４１
の上端部には該ロッド４１の長手方向において伸長する
孔４１ａが形成されており、該孔４１ａの側壁部には、
該孔４１ａを通じてシャフト４０の内部空間と針ガイド
４７の内部空間とを連通させるための連通孔４１ｂ及び
４１ｃが形成されている。そして、同じく図３に示すよ
うに、シャフト４０の下端部には該シャフト４０の内部
空間に連通すべくニップル５２が取り付けられている。
図示しない負圧付与手段によってこのニップル５２を通
じて空気の吸引がなされ、上記のようにシャフト４０の
内部空間と連通されている針ガイド４７の内部空間に負
圧が及び、以て、該針ガイド４７の上端面に負圧が発生
する。

【００３４】一方、図３及び図４に示すように、上端部
に突上針５０が取りつけられたロッド４１の下端部に
は、カムフォロワとしてのボールベアリング５４が取り
付けられている。なお、該各図から明らかなように、ロ
ッド４１の下端部近傍には取り付部材５６及びボルト
（参照符号は付していない）によって他のボールベアリ
ング５７が取り付けられており、可動ベース２５の側端
部にボルト（参照符号は付していない）により締結され
たガイド部材５９に沿ってこのボールベアリング５７が
転動するようになされている。即ち、ロッド４１は、こ
のガイド部材５９と、シャフト４０の上下部に配設され
たスリーブ軸受４５とによって上下動自在に案内され
る。

【００３５】図３及び図４に示すように、ロッド４１の
下方には、上述したカムフォロワとしてのボールベアリ
ング５４と当接するようにしてカム６１が配置されてい
る。このカム６１は、可動ベース２５に対して一対のボ
ールベアリング６３により回転自在に取り付けられたシ
ャフト６４の中央部に嵌着されており、該カム６１の回
転によってロッド４１が上下に駆動される。なお、図３
及び図４に示すように、ロッド４１に対して下方へ向け
てのバイアス力を付与するコイルスプリング４１ｄが設
けられており、該コイルスプリング４１ｄは可動ベース
２５に植設されたピン２５ａとロッド４１に固着された
取付部材５６との間に架設されている。

【００３６】図２及び図４に示すように、上述したシャ
フト６４の一端部にはベルト車６５が嵌着されている。
そして、図２に示すように、可動ベース２５の下部近傍
に取付プレート６７を介してモータ６８が取り付けられ
ており、該モータ６８の出力軸６８ａに嵌着されたベル
ト車６９と上記のベルト車６５にベルト７０が掛け回さ
れている。

【００３７】一方、図４に示すように上記のシャフト６
４の他端部には円盤状のセンシングプレート７２が嵌着
されている。そして、このセンシングプレート７２に対
応して光センサ７３が配置され、且つ、小ブラケット７
３ａを介して可動ベース２５に取り付けられている。こ
れらセンシングプレート７２及び光センサ７３によっ
て、上記のカム６１の回転角度を確認するための手段が
構成されている。

【００３８】すなわち、光センサ７３は例えばフォトカ
プラから成り、その具備した発光素子から発せられる照
射光がセンシングプレート７２に形成された光透過孔
（図示せず）を経て反対例の受光素子に入射することに
より検知信号を発する。

【００３９】次いで、図１に示した吸着機構６について
説明する。

【００４０】図１並びに図５乃至図１０に示すように、
この吸着機構６は、図１に示す搬送手段８により担持さ
れて搬送される基体部としてのチップ移送アーム７６
と、該チップ移送アーム７６の先端部に上下方向におい
て所定範囲内で移動（図８及び図９において矢印Ｓにて
示している）自在に設けられてＩＣチップ２を吸着する
ための吸着部７７とを有している。なお、吸着部７７は
詳しくは、チップ移送アーム７６に対して上下動自在に
取り付けられた取付台７７ａと、該取付台７７ａの下端
部に嵌着されて吸着作用を行う吸着コレット７７ｂとか
ら成る。

【００４１】図９から特に明らかなように、上記取付台
７７ａは吸着コレット７７ｂが嵌着された下端部以外は
円筒状に形成されており、その上端部に支持ブロック７
９が嵌着されている。この支持ブロック７９がチップ移
送アーム７６の先端部上面に当接することによって取付
台７７ａが釣支状態にて支えられている。そして、図５
及び図６並びに図８及び図１０に示すように、上記取付
台７７ａは、チップ移送アーム７６の先端部にねじピン
８１により取り付けられた複数のボールベアリング８２
によって上下に円滑に案内される。なお、図９にはこれ
らボールベアリング８２は示していない。

【００４２】また、図５乃至図７並びに図９及び図１０
に示すように、上記支持ブロック７９の一端部には下方
に向けて伸長するようにスライドピン８３が埴設されて
おり、チップ移送アーム７６に形成された案内孔７６ａ
（図９に図示）に該スライドピン８３が摺動自在に嵌合
している。更に、チップ移送アーム７６には、ねじピン
８５により複数のボールベアリング８６が取り付けられ
ており、該各ボールベアリング８６がスライドピン８３
に当接している。

【００４３】なお、図７及び図８に示すように、チップ
移送アーム７６の先端部と上記支持ブロック７９との間
には、該支持ブロック７９及び吸着部７７からなる可動
部分に対して下方へ向けてのバイアス力を付与するコイ
ルスプリング８８が架設されている。

【００４４】図９から明らかなように、上記支持ブロッ
ク７９にはニップル９０（図５にも示す）が取り付けら
れており、支持ブロック７９にはこのニップル９０と上
記取付台７７ａの内部空間とを連通する孔７９ａが形成
されている。ニップル９０にはチューブ９１が接続され
ており、図示しない負圧付与手段によってこのチューブ
９１を通じて空気の吸引がなされる。この負圧は上記孔
７９ａ及び取付台７７ａ内を経て吸着コレット７７ｂに
及び、以て、吸着コレット７７ｂの下面すなわち吸着面
に負圧が発生する。

【００４５】図９から特に明らかなように、取付台７７
ａ及び吸着コレット７７ｂから成る吸着部７７を可動に
保持したチップ移送アーム７６の先端部近傍には、磁気
近接センサ９２がその検知ヘッド先端を上に向けた状態
にて取り付けられている。そして、可動側である支持ブ
ロック７９には、この検知ヘッド先端に対応して、被検
知体として高透磁率を有する金属片９３が設けられてい
る。この磁気近接センサ９２が検出し得る距離は例えば
０〜１．０ｍｍの範囲である。これら磁気近接センサ９
２及び金属片９３によって基体部たるチップ移送アーム
７６に対する吸着部７７の移動を検知する検知手段が構
成されている。

【００４６】次いで、上述した吸着部７７をこれを保持
したチップ移送アーム７６と共に搬送する搬送手段８
（図１に図示）について説明する。

【００４７】図１に示すように、この搬送手段８は、装
置架台２（図示せず）上に固設されたベース９５と、該
ベース９５上に前後方向（矢印Ｙ方向及びその反対方
向）において往復動自在に設けられた第１テーブル９６
と、該第１テーブル９６上に左右方向（矢印Ｘ方向及び
その反対方向）において往復動自在に取り付けられた第
２テーブル９７とを有している。ベース９５上には、第
１テーブル９６が移動すべき方向において延在するよう
に雄ねじ９６ａが設けられており、第１テーブル９２に
固設されたナット（図示せず）に該雄ねじ９６ａが螺合
している。そして、この雄ねじ９６ａにトルクを付与す
るモータ９８が設けられている。すなわち、モータ９６
が正及び逆回転を行うことにより、第１テーブル９６が
往復動する。

【００４８】第１テーブル９６上には、第２テーブル９
７が移動すべき方向において延在すべく、雄ねじ９７ａ
が設けられており、且つ、第２テーブル９７に固設され
たナット（図示せず）に螺合している。該雄ねじ９７ａ
を回転駆動するモータ９９が設けられており、該モータ
９９の正及び逆回転によって第２テーブル９７が往復動
作を行う。

【００４９】上記したチップ移送アーム７６は、上述し
た第２テーブル９７上に上下方向（矢印Ｚ方向及びその
反対方向）において往復動自在に設けられている。ま
た、第２テーブル９７上には、このチップ移送アーム７
６が移動すべき方向において延在するように雄ねじ７６
ｂが設けられており、且つ、該チップ移送アーム７６に
固設されたナット（図示せず）に螺合している。そし
て、該雄ねじ７６ｂにトルクを付与するモータ１００が
設けられている。

【００５０】次に、上記した構成の半導体部品供給装置
の動作について図１１をも参照しつつ説明する。なお、
以下の動作は、マイクロコンピュータ等より成る制御部
が司る。

【００５１】まず、図１に示すターンテーブル１がこれ
を駆動するテーブル駆動手段（図示せず）の作動によっ
て、前後方向（矢印Ｙ方向及びその反対方向）及び左右
方向（矢印Ｘ方向及びその反対方向）に適宜移動される
と共に、回転駆動され、該ターンテーブル１上のシート
１４に貼着されている多数のＩＣチップ２のうち所望の
ものが所定の向きとなるようにして突上機構４が具備す
る突上針５０の直上に位置決めされる。

【００５２】これに続いて、あるいは同時に、搬送手段
８の各モータ９８、９９及び１００が適宜回転せられ、
これによって吸着部７７が３次元方向に移動せられて図
１１に示すように上記の選択されたＩＣチップ２の直上
に位置決めされ、且つ、該ＩＣチップ２に当接せられ
る。吸着部７７は、このようにＩＣチップ２に当接する
ことにより、その反動にてチップ移送アーム７６に対し
て僅かに上昇する。この僅かな上昇動作が図９等に示す
磁気近接センサ９２により検知され、該磁気近接センサ
により検知信号が発せられる。上記制御部はこの検知信
号に応じて上記搬送手段８の動作を停止させ、吸着部７
７の位置決めが完了する。なお、これに続いて、吸着部
７７によりＩＣチップ２に加わる荷重をゼロとするた
め、搬送手段８を更に作動させ、吸着部７７がＩＣチッ
プ２に対して極く僅かの距離を隔てる非接触の状態とな
るまで上昇させる。このようにＩＣチップ２への荷重を
ゼロとしておけば、後述のように突上針５０によりＩＣ
チップ２が突き上げられる際に大きな反力が生ずること
がなく、突き上げによるＩＣチップ２の損傷が防止され
る。

【００５３】この後、シート４の下方に位置する突上機
構４（詳細は図２乃至図５に図示）のエアシリレンダ２
６（図３に図示）が突出動作せられ、該突上機構４が具
備する可動ベース２５が上昇する。これにより、図１１
に示すように、該可動ベース２５上にシャフト４０を介
して設けられた針ガイド４７がシート１４にほぼ当接す
る状態にまで近接する。但し、この時点では、突上針５
０はこの針ガイド４７内に埋没した状態にある。この状
態で突上機構４のモータ６８が作動せられてカム６１が
作動し、突上針５０が図５に示すように突出し、シート
１４を突き抜けて上記のＩＣチップ２を突き上げ、該シ
ート１４から剥離させ、上記吸着部７７が具備する吸着
コレット７７ｂに向けて押し上げる。なお、このとき、
シート１４については針ガイド４７を通じて付与される
負圧により吸着されており、突上針５０の突き上げと共
に浮き上がることはない。

【００５４】一方、吸着コレット７７ｂには負圧が付与
され、突き上げられるＩＣチップ２を吸着する。但し、
前述したように吸着コレット７７ｂはこの突上動作の開
始前にはＩＣチップ２に対して極く僅かな間隙を隔てて
位置しており、突上針５０による突上力によってその吸
着保持したＩＣチップ２と共に押し上げられる形とな
る。

【００５５】この突き上げ及び吸着動作について更に詳
述する。

【００５６】まず、モータ６８の回転に基づき突上針５
０が僅かに突き上げられる。これによって、吸着コレッ
ト７７ｂを含む吸着部７７がＩＣチップ２と共に極めて
微細な距離だけ押し上げられる。すると、これが図９等
に示す磁気近接センサ９２により検知され、検知信号が
発せられる。上記制御部はこの検知信号に応じて、まず
モータ６８を停止して突上針５０の突上動作を一時的に
停止させ、その上で上記搬送手段８を作動させ、チップ
移送アーム７６をシート１４上のＩＣチップ２群から離
間させるように上記突上針５０による僅かな突上量だけ
上昇させる。以下、この突上針５０の微細な突き上げと
これに応じたチップ移送アーム７６の上昇の一連の動作
が、選択されたＩＣチップ２がシート１４から完全に離
間して吸着が完了するまで繰り返して続けられる。

【００５７】上記の構成の故、突上針５０と吸着部７７
は機構の歪みや振動等の存在とは関係なく完全に同期し
て作動し、ＩＣチップ２は突上針５０と吸着コレット７
７ｂによって安定して挟まれつつシート１４から剥離せ
られる。

【００５８】かくしてＩＣチップ２が吸着部７７により
吸着保持される。

【００５９】この後、搬送手段８が作動せられ、ＩＣチ
ップ２はこれを保持した吸着部７７と共に別位置に配置
されたリードフレーム（図示せず）の直上位置に搬送さ
れ、負圧を解除されて該リードフレームの所定位置に装
着される。

【００６０】なお、本実施例においては、チップ移送ア
ーム７６に対する吸着部７７の移動を検知する検知手段
として磁気近接センサが用いられているが、他に透過型
あるいは反射型の光センサ等を使用するなど種々のセン
サの利用が可能である。

【００６１】また、本実施例においては、前述したよう
に、ＩＣチップ２をシート１４から剥離させる際に突上
針５０を微細な距離ずつ一時停止させながら上昇させて
これに基づき磁気近接センサ９２より発せられる検知信
号に応じて吸着部７７を該距離ずつ上昇させているが、
下記のように作動させてもよい。

【００６２】すなわち、このように微細な距離ずつの移
動を重ねず、突上針５０を、ＩＣチップ２がシート１４
から剥離するに充分な所定距離、例えば１ｍｍだけ、１
度に上昇させ、これに伴う吸着部７７の移動によって磁
気近接センサ９２から発せられる検知信号に応じて突上
機構４を停止させ、その後に搬送手段８を作動させてチ
ップ移送アーム７６を上昇させる。

【００６３】

【考案の効果】以上説明したように、本考案による半導
体部品供給装置においては、突上機構が具備する突上部
材が突上動作を行うことによって半導体部品群中の所望
の半導体部品が突き上げられ、これにより該半導体部品
上に位置している吸着部が該半導体部品と共にこの突き
上げ量だけ押し上げられて検知手段より検知信号が発せ
られ、該検知信号に基づいて上記突上機構による突上動
作が制御、例えば停止されるようになされている。かか
る構成の故、突上部材の高さには無関係に半導体部品を
常に確実に突き上げることが出来、突上部材の交換及び
半導体部品の品種変更に際して突上部材の上方移動限界
位置を設定するための調整作業を行う必要が全くなく、
迅速かつ容易に対処することが出来るという効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の実施例としての半導体部品供
給装置の斜視図である。

【図２】図２は、図１に示した半導体部品供給装置が具
備する突上機構の正面図である。

【図３】図３は、図２に示した突上機構の縦断面図であ
る。

【図４】図４は、図３に関するＡ−Ａ断面図である。

【図５】図５は、図２乃至図４に示した突上機構の一部
と、その周辺機構を示す正面図である。

【図６】図６は、図１に示した半導体部品供給装置が具
備する吸着機構の正面図である。

【図７】図７は、図６に関する、一部断面を含むＢ−Ｂ
矢視図である。

【図８】図８は、図６に関する、一部断面を含むＣ−Ｃ
矢視図である。

【図９】図９は、図７に関するＤ−Ｄ断面図である。

【図１０】図１０は、図６に関するＥ−Ｅ断面図であ
る。

【図１１】図１１は、図１乃至図１０に示した半導体部
品供給装置の動作説明図である。

【図１２】図１２は、従来の半導体部品供給装置の要部
の、一部断面を含む正面図である。

【図１３】図１３は、図１２に示した構成の動作説明図
である。

【符号の説明】

１ ターンテーブル ２ ＩＣチップ（半導体部品） ４ 突上機構 ６ 吸着機構 ８ 搬送手段 ２６ エアシリンダ ３２、３３、７３ 光センサ ４７ 針ガイド ５０ 突上針（突上部材） ６８、９８、９９、１００ モータ ７６ チップ移送アーム（基体
部） ７７ 吸着部 ７７ａ 取付台 ７７ｂ 吸着コレット ９２ 磁気近傍センサ ９３ 金属片

Claims (3)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 搬送手段により搬送される基体部と、該
   基体部に対して上下動自在に取り付けられた取付台及び
   該取付台の下端部に嵌着されて半導体部品を吸着する吸
   着コレットとを有する吸着部とからなる吸着機構と、 前記基体部の先端部近傍に配設された磁気近接センサ及
   び該磁気近接センサと対応して配設された被検知体とで
   前記基体部に対する前記吸着部の移動を検知する検知手
   段と、 複数配列された半導体部品を介して前記吸着機構と対向
   して配置され前記半導体部品を突き上げる突上部材を有
   する突上機構とを備え、 前記突上機構及び吸着機構は夫々独立して作動可能とな
   っており、前記検知手段の磁気近接センサによって前記
   基体部に対する前記吸着部の移動を検知した検知信号に
   応じて前記突上機構による突上動作を制御するように構
   成したこと を特徴とする半導体部品供給装置。
2. 【請求項２】 前記突上機構による突上動作を行わせた
   後、前記検知手段から発せられる検知信号に応じて前記
   搬送手段をして前記基体部を前記半導体部品群から離間
   させるように作動させることを特徴とする請求項１記載
   の半導体部品供給装置。
3. 【請求項３】 前記突上機構による突上動作を行わせ、
   前記吸着部が前記基体部に対して所定距離移動したこと
   に基づき前記検知手段より発せられる検知信号に応じて
   前記突上機構の作動を停止させるようにしたことを特徴
   とする請求項１記載の半導体部品供給装置。