WO2006038609A1

WO2006038609A1 - 電子部品ピックアップ方法および電子部品搭載方法ならびに電子部品搭載装置

Info

Publication number: WO2006038609A1
Application number: PCT/JP2005/018332
Authority: WO
Inventors: Mitsuru Ozono; Hiroshi Haji; Teruaki Kasai
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date: 2004-10-04
Filing date: 2005-10-04
Publication date: 2006-04-13
Also published as: JP2006108280A; TW200618131A; US20090202333A1

Abstract

　キャリアに接着保持された電子部品のピックアップ作業を安定して高い生産性で行うことができる電子部品ピックアップ方法および電子部品搭載方法ならびに電子部品搭載装置を提供することを目的とする。　シート５に粘着層５ａによって接着保持されたチップ６を保持ツール２０によってピックアップする電子部品ピックアップ方法において、粘着層５ａとして、紫外線を照射することにより窒素ガスを発生する化合物を含有した粘着剤を用いる。ピックアップ動作においては、ピックアップすべきチップ６の下方に光照射部８を位置させてこのチップ６の裏面側に位置する粘着層５ａに対してシート５の下面側から紫外線を照射し、粘着層５ａから発生した窒素ガスがチップ６の裏面と粘着層５ａとの接合界面にガス層Ｇを形成した状態で、保持ツール２０をチップ６の上面に接触させてピックアップする。

Description

明細書

電子部品ピックアップ方法および電子部品搭載方法ならびに電子部品搭載装置

技術分野

[0001] 本発明は、キャリアに接着保持された電子部品をピックアップする電子部品ピックァップ方法および電子部品搭載方法ならびに電子部品搭載装置に関するものである。背景技術

[0002] 半導体ウエノ、から切り出された個片の半導体チップをリードフレームなどの基板に実装するダイボンディング装置は、キャリアとして用いられるシートに接着状態で保持された半導体チップを、個片ごとにシートから剥がして取り出すピックアップ装置を備えている。このピックアップ装置において、接着状態の半導体チップをシートから剥離する方法として、従来用いられていたェジェクタピンによる突き上げ方式に替えて、紫外線照射による方式が実用化されるようになっている（例えば特許文献 1参照)。この方式は、半導体チップをシートに接着する接着剤として、紫外線照射によって粘着力が低減する特性を備えた接着剤を用いるものであり、半導体チップの取り出しに際し紫外線を照射することによって、シートに半導体チップを保持する粘着力を低減させ、吸着コレットによる半導体チップのピックアップを容易にして、る。

特許文献 1：特開平 8 - 288318号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0003] し力しながら、上述の特許文献例に示す方式では、紫外線照射による粘着力低減効果にばらつきが避けられず、半導体チップのピックアップを安定して行うことが難しかった。特に薄型の半導体チップに対しては、ピックアップ動作の不具合による割れや欠けなどのダメージの発生を有効に防止することが困難で、紫外線照射方式によるシート剥離を安定して高い生産性で実用化することができな力つた。

[0004] そこで本発明は、キャリアに接着保持された電子部品のピックアップ作業を安定して高い生産性で行うことができる電子部品ピックアップ方法および電子部品搭載方法ならびに電子部品搭載装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0005] 本発明の電子部品ピックアップ方法は、光を照射することにより気体を発生する接着性物質によって光透過性のキャリアの上面に接着保持された電子部品をキャリア力ピックアップする電子部品ピックアップ方法であって、ピックアップすべき電子部品の裏面側に位置する接着性物質に対して前記キャリアの下面側力光を照射することによりこの接着性物質から気体を発生させる光照射工程と、前記光照射工程によつて前記接着性物質から発生した気体が前記キャリアの上面と前記電子部品の裏面との間に存在する状態で保持ツールをこの電子部品の上面に接触させ、その後前記保持ツールを上昇させて前記電子部品をピックアップする保持ツール昇降工程とを含む。

[0006] 本発明の電子部品搭載方法は、光を照射することにより気体を発生する接着性物質によって光透過性のキャリアの上面に接着保持された電子部品をキャリア力ピックアップする電子部品の搭載方法であって、ピックアップすべき電子部品の裏面側に位置する接着性物質に対して前記キャリアの下面側力光を照射することによりこの接着性物質から気体を発生させる光照射工程と、前記光照射工程によって前記接着性物質力発生した気体が前記キャリアの上面と前記電子部品の裏面との間に存在する状態で保持ツールをこの電子部品の上面に接触させ、その後前記保持ツールを上昇させて前記電子部品をピックアップする保持ツール昇降工程と、前記保持ツールによってピックアップされて保持された電子部品の位置を認識する電子部品認識工程と、前記電子部品認識工程での認識結果を反映させて前記保持ツールに保持された電子部品と基板との位置合わせ行う電子部品位置合わせ工程と、位置合わせされた電子部品を前記基板に搭載する電子部品搭載工程とを含む。

[0007] 本発明の電子部品搭載装置は、光を照射することにより気体を発生する接着性物質によって上面に複数の電子部品を接着保持した光透過性のキャリアを支持する部品供給ステージと、ピックアップすべき電子部品の裏面側に位置する接着性物質に対して前記キャリアの下面側力光を照射することによりこの接着性物質力気体を発生させる光照射部と、前記部品供給ステージと前記光照射部とを相対的に移動させることにより前記光照射部の光の照射範囲をピックアップすべき電子部品の下面に位置合わせする相対移動機構と、前記電子部品が搭載される基板を保持する基板保持ステージと、前記キャリア上の電子部品をピックアップして保持する保持ツールと

、前記保持ツールを前記部品供給ステージと前記基板保持ステージとの間を往復移動させて電子部品を基板に搭載する部品搭載機構と、前記保持ツールに保持された電子部品の位置を認識する電子部品認識部と、前記光照射部、前記相対移動機構、前記部品搭載機構および前記電子部品認識部の動作を制御する制御部とを備え、この制御部は、ピックアップすべき電子部品の下方に前記光照射部を位置させるァライメント工程を前記相対移動機構に行わせ、前記電子部品の裏面の接着性物質に対して前記キャリアの下面力光を照射することによりこの接着性物質力気体を発生させる光照射工程を前記光照射部に行わせ、前記光照射工程において接着性物質から発生した気体が前記キャリアの上面と前記電子部品の裏面との間に存在する状態で保持ツールをこの電子部品の上面に接触させ、その後前記保持ツールを上昇させて電子部品をピックアップする保持ツール昇降工程を前記部品搭載機構に行わせ、前記保持ツールにピックアップされて保持された電子部品の位置を認識する電子部品認識工程を前記電子部品認識部に行わせ、前記電子部品認識工程における認識結果を反映して前記保持ツールに保持された電子部品と基板とを位置合わせする電子部品位置合わせ工程および位置合わせされた電子部品を基板に搭載する電子部品搭載工程を前記部品搭載機構に行わせる搭載動作処理部を含む。発明の効果

[0008] 本発明によれば、ピックアップすべき電子部品の裏面側に位置する接着性物質に対してキャリアの下面側力光を照射することによって接着性物質力発生した気体力キャリアの上面と電子部品の裏面との間に存在する状態で保持ツールを電子部品の上面に接触させてピックアップすることにより、電子部品をキャリア力容易に剥離させることができ、キャリアに接着保持された電子部品のピックアップ作業を安定して高、生産性で行うことができる。

図面の簡単な説明

[0009] [図 1]本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の側面図 [図 2]本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図

[図 3]本発明の一実施の形態の電子部品搭載方法の動作フロー図

[図 4]本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ装置における動作タイミングの説明図

[図 5]本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ方法の動作説明図

[図 6]本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ方法の動作説明図

[図 7]本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ方法の動作説明図

[図 8]本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ方法の動作説明図

[図 9]本発明の一実施の形態の電子部品ピックアップ方法の動作説明図符号の説明

[0010] 2 部品供給ステージ

5 シート

5a 粘着層

6 チップ

7 光照射部移動機構

8 光照射部

10 基板保持ステージ

12 基板

13 第 2のカメラ

16 第 1のカメラ移動機構

17 第 1のカメラ

18 部品保持ヘッド移動機構

19 部品保持ヘッド

20 保持ツール

発明を実施するための最良の形態

[0011] 次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図 1を参照して、電子部品搭載装置の構造を説明する。図 1において、基台 1上には部品供給ステージ 2 が配設されている。部品供給ステージ 2は治具ホルダ 3を備えており、治具ホルダ 3は、シート 5が装着された治具 4を着脱自在に保持する。シート 5には、電子部品である半導体チップ 6 (以下、単に「チップ 6」と略記。）が個片に分離された状態で接着保持されている。

[0012] チップ 6のキャリアとして用いられるシート 5は、透明榭脂など光透過性材質をシート状に整形したものであり、シート 5の上面には、以下の性質を有する粘着剤 (接着性物質)を薄膜状にした粘着層 5aが形成されている。粘着剤としては、光を照射することにより気体を発生する性質を有する化合物 (例えばアジド基など紫外線照射により分解して窒素ガスを発生する性質を有するもの（特開 2001— 200234号公報参照） )を含有した組成の粘着剤が用いられる。

[0013] すなわちシート 5は、光を照射することにより気体を発生する接着性物質によって上面に複数のチップ 6を接着保持した光透過性のキャリアとなっており、部品供給ステージ 2は、治具 4に装着されたシート 5を治具ホルダ 3によって支持する。このようにチップ 6を粘着層 5aによって保持するキャリアとしてこのような粘着層 5aを有するシート 5を用いることにより、後述するように、チップ 6をシート 5からピックアップする際のチップ 6の剥離を容易にすることができる。

[0014] 治具ホルダ 3に保持されたシート 5の下方には、光照射部 8が X軸テーブル 7X、 Y 軸テーブル 7Yよりなる光照射部移動機構 7によって水平移動自在に配設されている。光照射部 8は、シート 5の下面に当接する筒状の導光部 8aおよび導光部 8aの下方に内蔵された UV光源部 8b (図 6参照）を備えており、 UV光源部 8bから上方に投射された紫外線を導光部 8aの内部を介してシート 5の下面に照射する。

[0015] 図 6に示すように、導光部 8aの上面には中央部に設けられた透光体 9aの周囲を遮光体 9bによって囲んだ構造の当接板 9が装着されている。 UV光源部 8bから投射された紫外線は、透光体 9aを透過してシート 5の下面に照射される。ここで投光体 9a は紫外線の照射範囲が 1つのチップ 6のみに限定されるような大きさとなっており、光照射部 8をピックアップ対象のチップ 6に位置合わせすることにより、このチップ 6の裏側に位置する粘着層 5aのみに紫外線が照射される。

[0016] チップ 6を部品供給ステージ 2から取り出すピックアップ動作にぉ、ては、光照射部移動機構 7によって光照射部 8を水平移動させて透光体 9aがピックアップ対象となるチップ 6の直下に位置するようにァライメント動作を行い、この状態で UV光源部 8bを点灯して、ピックアップ対象のチップ 6の直下に位置するシート 5の下面に対して紫外線を照射する。これにより、紫外線はシート 5を透過して粘着層 5aに照射され、粘着層 5aから窒素ガスが発生する。そして発生した窒素ガスがチップ 6と粘着層 5aとの接着界面に滞留してガス層を形成することにより、粘着層 5aがチップ 6を接着保持する保持力が大幅に低下し、チップ 6のシート 5からの剥離が容易となる。

[0017] すなわち上記構成において、光照射部 8は、ピックアップすべきチップ 6の裏面に位置する粘着層 5aに対してシート 5の下面側から紫外線を照射することにより、粘着層 5aから窒素ガスを発生させる機能を有している。光照射部移動機構 7は、部品供給ステージ 2と光照射部 8とを相対的に移動させることにより、光照射部 8の光の照射範囲をピックアップすべきチップ 6の下面に位置合わせする相対移動機構となっている。なお光照射部 8にシート 5を下面側から吸着保持する吸着機構を設けることにより、後述するシート 5からのチップ 6の剥離をより安定して行うことができる。

[0018] 基台 1上には、部品供給ステージ 2に隣接して第 2のカメラ 13および基板保持ステージ 10が配設されている。基板保持ステージ 10はベース部 10aに基板保持テープル 11を載置した構成となっており、基板保持テーブル 11はチップ 6が搭載される基板 12を保持する。基板保持テーブル 11を対象とした基板 12の搬入'搬出は、基板搬送機構 21 (図 2参照）によって行われる。

[0019] 基台 1上面の両端部に立設された支持ポスト laには、水平な上部フレーム 15が架設されており、上部フレーム 15には第 1のカメラ 17が第 1のカメラ移動機構 16によつて水平移動自在に配設されている。第 1のカメラ移動機構 16によって第 1のカメラ 17 を移動させることにより、第 1のカメラ 17はシート 5に保持された任意のチップ 6の上方に位置し、このチップ 6を撮像する。そしてこの撮像結果を制御部 23の第 1の部品認識部 23b (図 2参照）によって認識処理することにより、任意のチップ 6の位置が認識される。

[0020] 上部フレーム 15には部品保持ヘッド 19が部品保持ヘッド移動機構 18によって水平移動自在に配設されている。部品保持ヘッド 19の下部には保持ツール 20が装着されており、部品保持ヘッド 19を部品供給ステージ 2上に移動させて保持ツール 20 をピックアップ対象のチップ 6に位置合わせさせて下降させることにより、保持ツール 20はチップ 6の上面に接触し、このチップ 6を真空吸着により保持する。

[0021] このピックアップ動作によりチップ 6を保持した部品保持ヘッド 19を基板保持ステージ 10の上方に移動させ、基板保持テーブル 11に保持された基板 12に対して保持ッール 20を昇降させることにより、保持ツール 20に保持されたチップ 6は基板 12に搭載される。部品保持ヘッド移動機構 18および部品保持ヘッド 19は、シート 5上のチップ 6をピックアップして保持する保持ツール 20を備え、部品供給ステージ 2と基板保持ステージ 10との間を往復移動してチップ 6を基板 12に搭載する部品搭載機構となつている。

[0022] 部品保持ヘッド 19が部品供給ステージ 2から基板保持ステージ 10へ移動する移動経路の下方には第 2のカメラ 13が配設されており、第 2のカメラ 13は保持ツール 20 に保持されたチップ 6を下方力ゝら撮像する。そしてこの撮像結果を第 2の部品認識部 23cによって認識処理することにより、保持ツール 20に保持された状態におけるチップ 6の位置が認識される。部品保持ヘッド 19によってチップ 6を基板 12に搭載する際には、この位置認識結果を反映して、チップ 6の基板 12に対する位置合わせが行われる。

[0023] 次に図 2を参照して、制御系の構成を説明する。制御部 23は、内部機能として搭載動作処理部 23a、第 1の部品認識部 23b、第 2の部品認識部 23c、記憶部 23dを備えており、部品保持ヘッド 19、部品保持ヘッド移動機構 18より成る部品搭載機構、光照射部 8、相対移動機構である光照射部移動機構 7、基板搬送機構 21の動作や処理を制御する。操作'入力部 22はキーボードなどの入力手段であり、操作指令や時間パラメータ Tl, T2などの各種データを入力する。

[0024] ここで、搭載動作処理部 23aが、部品保持ヘッド 19、部品保持ヘッド移動機構 18、光照射部 8、光照射部移動機構 7、基板搬送機構 21の各部を制御することにより、後述する電子部品搭載動作が実行される。第 1の部品認識部 23bは、第 1のカメラ 17 による撮像結果を認識処理することにより、部品供給ステージ 2においてシート 5に保持されたチップ 6の位置を認識する。また第 2の部品認識部 23cは、第 2のカメラ 13による撮像結果を認識処理することにより、部品保持ヘッド 19によって保持された状態のチップ 6の位置を認識する。第 2のカメラ 13および第 2の部品認識部 23cは、保持ツール 20に保持されたチップ 6の位置を認識する電子部品認識部となって、る。このように制御部 23は、光照射部 8、相対移動機構、部品搭載機構および電子部品認識部の動作を制御する構成となって、る。

[0025] 記憶部 23dには、時間パラメータ Tl, T2が記憶されている。時間パラメータ Tl, T 2は、後述する電子部品搭載動作において、チップ 6の剥離を容易にする効果が確実に得られるような動作条件を実現するために設定される。図 4に示すように、時間パラメータ T1は、 UV光源部 8bの点灯タイミング taから消灯タイミング tbまでの時間を示している。すなわち UV照射によって粘着層 5aから十分な量の窒素ガスの発生が見込まれる必要な時間を時間パラメータ T1として設定する。時間パラメータ T1を適正に設定することにより、 UV光源部 8bが点灯状態にある動作時間の無駄を排除することができる。

[0026] また時間パラメータ T2は、 UV光源部 8bの点灯タイミング taから保持ツール下降ェ程開始タイミング tcまでの時間を示している。すなわち、保持ツール 20でシート 5上のチップ 6をピックアップするタイミング力発生した窒素ガスによるガス層が十分に形成された後となることを見込んで時間パラメータ T2を設定する。時間パラメータ T2を適正に設定することにより、十分な大きさのガス層をチップ 6の裏面と粘着層 5aの接着界面に形成した後で保持ツール 20によるチップ 6のピックアップを行うことができる。これにより、保持ツール 20によってチップ 6を保持してシート 5から剥離する際の、窒素ガスによる剥離促進効果を確実なものとすることができる。そして保持ツール下降工程開始タイミング tc以降、保持ツール 20の下降に要する所定の動作時間の後に、保持ツール 20はチップ 6に接触する。

[0027] 次に電子部品搭載動作について、図 3のフローに沿って各図を参照しながら説明する。この電子部品搭載動作は、紫外線を照射することにより窒素ガスを発生する粘着層 5aによって光透過性のシート 5の上面に接着保持されたチップ 6を、保持ツール 20によって保持してシート 5からピックアップする電子部品の搭載方法を構成する。

[0028] 図 3において、まず第 1の電子部品認識工程を実行する（ST1)。すなわち、図 5に示すように、第 1のカメラ 17をピックアップすべきチップ 6の上方に位置させてチップ 6 を撮像し、撮像結果を第 1の部品認識部 23bによって認識処理することにより、チップ 6の位置を認識する。なおこの状態においては、光照射部 8はピックアップすべきチップ 6に対して正しく位置合わせされておらず、の透光体 9aはチップ 6の中心に対して位置ずれした状態にある。

[0029] ついでァライメント工程を実行する（ST2)。すなわち、第 1の電子部品認識工程での認識結果に基づ!、て上述の位置ずれを補正し、光照射部 8をピックアップすべきチップ 6の下方に正しく位置合わせする。これにより、図 6に示すように透光体 9aがこのチップ 6の直下に位置し、この状態で光照射工程が実行される（ST3)。すなわち図 6に示すように、 UV光源部 8bを点灯して、ピックアップすべきチップ 6の裏面に位置する粘着層 5aに対してシート 5の下面側から紫外線を照射することにより、粘着層 5aから窒素ガスを発生させる。この光照射は予め時間パラメータ T1として設定された所定の時間 T1だけ «続して実行され、この間にピックアップすべきチップ 6の上方から第 1のカメラ 17を退避させるとともに、部品保持ヘッド 19をこのチップ 6の上方に位置させる。

[0030] そしてタイマによって時間 T2の経過を監視し（ST4)、所定の時間 T2がタイムアツプして粘着層 5aから発生した窒素ガスがチップ 6と粘着層 5aとの接着界面に十分な量で溜まり、図 7に示すようにガス層 Gが形成されたならば、保持ツール下降工程を実行する（ST5)。すなわち図 8に示すように、保持ツール 20を下降させてチップ 6の上面に接触させ、真空吸着によりチップ 6を保持する。次いで保持ツール上昇工程を実行し (ST6)、図 9に示すように、保持ツール 20をチップ 6とともに上昇させて、チップ 6をシート 5から剥離してピックアップする。

[0031] 換言すれば上述の保持ツール下降工程および保持ツール上昇工程は、光照射ェ程によって粘着層 5aから発生した窒素ガスがシート 5の上面とチップ 6の裏面との界面に存在する状態で保持ツール 20をチップ 6の上面に接触させ、その後保持ツール 20を上昇させてチップ 6をピックアップする保持ツール昇降工程に相当する。そして保持ツール下降工程においては、前述のように光照射工程における光照射開始タイミンダカ所定の時間 T2が経過した後に、保持ツール 20を下降させるようにして、る。これにより、保持ツール上昇工程を高速で行うことが可能となり、全体としてピックァップ動作を高速ィ匕できる。

[0032] チップ 6をピックアップしたならば、第 2の電子部品認識工程を実行する（ST7)。すなわち部品保持ヘッド 19を第 2のカメラ 13の上方に移動させ、保持ツール 20によつて保持されたチップ 6を第 2のカメラ 13によって撮像し、撮像結果を認識処理することにより、部品保持ヘッド 19に保持された状態のチップ 6の位置を認識する。上述の光照射工程では、保持ツール 20がチップ 6に接触する前に窒素ガスが発生するので、チップ 6が移動して位置ずれを起こすことが考えられる。よって、チップ 6を基板 12へ実装するときは、保持ツール 20に保持されたチップ 6の位置を認識することが必要である。

[0033] この後、部品保持ヘッド 19は基板保持ステージ 10へ移動し、電子部品位置合わせ工程を実行する（ST8)。すなわち、電子部品認識工程での認識結果を反映させて部品保持ヘッド移動機構 18を制御し、保持ツール 20に保持されたチップ 6と基板 12 との位置合わせ行う。ついで電子部品搭載工程を実行し (ST9)、位置合わせされたチップ 6を基板 12に搭載する。

[0034] 制御部 23は前述のように、部品保持ヘッド 19、部品保持ヘッド移動機構 18、光照射部 8、光照射部移動機構 7、基板搬送機構 21の各部を制御する搭載動作処理部 23aを機能要素として含んでおり、搭載動作処理部 23aが各部を制御して以下の動作工程を行わせることにより、電子部品搭載装置によって上述の一連の電子部品搭載動作が実行されるように構成されて、る。

[0035] すなわち、ピックアップすべきチップ 6の下方に光照射部 8を位置させるァライメント工程を光照射部移動機構 7に行わせ、チップ 6の裏面の粘着層 5aに対してシート 5 の下面力紫外線を照射することにより、粘着層 5aから窒素ガスを発生させる光照射工程を光照射部 8に行わせる。そして光照射工程において粘着層 5aから発生した窒素ガスがシート 5の上面とチップ 6の裏面との界面に存在する状態で、保持ツール 20 をチップ 6の上面に接触させ、その後保持ツール 20を上昇させてチップ 6をピックアツプする保持ツール昇降工程を、部品保持ヘッド移動機構 18、部品保持ヘッド 19より成る部品搭載機構に行わせる。 [0036] そしてさらに保持ツール 20にピックアップされて保持されたチップ 6の位置を認識する電子部品認識工程を、第 2のカメラ 13および第 2の部品認識部 23cよりなる電子部品認識部に行わせ、電子部品認識工程における認識結果を反映して保持ツール 20に保持されたチップ 6と基板 12とを位置合わせする電子部品位置合わせ工程および位置合わせされたチップ 6を基板 12に搭載する電子部品搭載工程を、前述の部品搭載機構に行わせる。

[0037] このような構成を採用することにより、半導体チップのピックアップに際し紫外線を照射することによって、キャリアに半導体チップを保持する粘着力を低減させる構成の従来の電子部品ピックアップ装置おける課題を解決することが可能となっている。すなわち従来装置においては紫外線照射による粘着力低減効果のばらつきに起因してピックアップ動作を安定して行うことが困難で、特に薄型の半導体チップに対しては、ピックアップ動作の不具合による割れや欠けなどのダメージの発生を有効に防止することが困難であった。

[0038] これに対し、本実施の形態に示す電子部品ピックアップ装置にお!、ては、紫外線照射によって窒素ガスを発生する粘着剤を用いることにより、半導体チップとシートとの界面に窒素ガスの気体層が介在した状態で半導体チップを取り出すことができ、半導体チップをシートから容易にし力も短時間で剥離することが可能となって、る。これにより、半導体チップの割れや欠けなどの不具合の発生頻度を高めることなく半導体チップのピックアップ動作の高速ィヒが実現され、シートに接着保持された半導体チップのピックアップ作業を安定して高い生産性で行うことができる。

[0039] 本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。

本出願は、 2004年 10月 4日出願の日本特許出願 (特願 2004— 291239)に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

産業上の利用可能性

[0040] 本発明の電子部品ピックアップ装置および電子部品ピックアップ方法ならびに電子部品搭載装置は、キャリアに接着保持された電子部品のピックアップ作業を安定して高、生産性で行うことができると!/、う効果を有し、ダイボンディング装置にぉ、て粘着シートに保持された電子部品をピックアップして基板に搭載する用途に有用である。

Claims

請求の範囲

[1] 光を照射することにより気体を発生する接着性物質によって光透過性のキャリアの上面に接着保持された電子部品をキャリア力ピックアップする電子部品ピックアップ方法であって、

ピックアップすべき電子部品の裏面側に位置する接着性物質に対して前記キャリアの下面側力光を照射することによりこの接着性物質力気体を発生させる光照射ェ程と、前記光照射工程によって前記接着性物質力発生した気体が前記キャリアの上面と前記電子部品の裏面との間に存在する状態で保持ツールをこの電子部品の上面に接触させ、その後前記保持ツールを上昇させて前記電子部品をピックアップする保持ツール昇降工程とを含むことを特徴とする電子部品ピックアップ方法。

[2] 前記光照射工程における光照射開始タイミング力も所定の時間が経過した後に、前記保持ツールを下降させることを特徴とする請求項 1記載の電子部品ピックアップ方法。

[3] 光を照射することにより気体を発生する接着性物質によって光透過性のキャリアの上面に接着保持された電子部品をキャリア力ピックアップする電子部品搭載方法であって、

ピックアップすべき電子部品の裏面側に位置する接着性物質に対して前記キャリアの下面側力光を照射することによりこの接着性物質力気体を発生させる光照射ェ程と、前記光照射工程によって前記接着性物質力発生した気体が前記キャリアの上面と前記電子部品の裏面との間に存在する状態で保持ツールをこの電子部品の上面に接触させ、その後前記保持ツールを上昇させて前記電子部品をピックアップする保持ツール昇降工程と、前記保持ツールによってピックアップされて保持された電子部品の位置を認識する電子部品認識工程と、前記電子部品認識工程での認識結果を反映させて前記保持ツールに保持された電子部品と基板との位置合わせ行う電子部品位置合わせ工程と、位置合わせされた電子部品を前記基板に搭載する電子部品搭載工程とを含むことを特徴とする電子部品搭載方法。

[4] 前記光照射工程における光照射開始タイミング力も所定の時間が経過した後に、前記保持ツールを下降させることを特徴とする請求項 4記載の電子部品搭載方法。光を照射することにより気体を発生する接着性物質によって上面に複数の電子部品を接着保持した光透過性のキャリアを支持する部品供給ステージと、ピックアップすべき電子部品の裏面側に位置する接着性物質に対して前記キャリアの下面側から光を照射することによりこの接着性物質から気体を発生させる光照射部と、前記部品供給ステージと前記光照射部とを相対的に移動させることにより前記光照射部の光の照射範囲をピックアップすべき電子部品の下面に位置合わせする相対移動機構と、前記電子部品が搭載される基板を保持する基板保持ステージと、前記キャリア上の電子部品をピックアップして保持する保持ツールと、前記保持ツールを前記部品供給ステージと前記基板保持ステージとの間を往復移動させて電子部品を基板に搭載する部品搭載機構と、前記保持ツールに保持された電子部品の位置を認識する電子部品認識部と、前記光照射部、前記相対移動機構、前記部品搭載機構および前記電子部品認識部の動作を制御する制御部とを備え、

この制御部は、ピックアップすべき電子部品の下方に前記光照射部を位置させるァライメント工程を前記相対移動機構に行わせ、前記電子部品の裏面の接着性物質に対して前記キャリアの下面力光を照射することによりこの接着性物質力気体を発生させる光照射工程を前記光照射部に行わせ、前記光照射工程において接着性物質から発生した気体が前記キャリアの上面と前記電子部品の裏面との間に存在する状態で保持ツールをこの電子部品の上面に接触させ、その後前記保持ツールを上昇させて電子部品をピックアップする保持ツール昇降工程を前記部品搭載機構に行わせ、前記保持ツールにピックアップされて保持された電子部品の位置を認識する電子部品認識工程を前記電子部品認識部に行わせ、前記電子部品認識工程における認識結果を反映して前記保持ツールに保持された電子部品と基板とを位置合わせする電子部品位置合わせ工程および位置合わせされた電子部品を基板に搭載する電子部品搭載工程を前記部品搭載機構に行わせる搭載動作処理部を含むことを特徴とする電子部品搭載装置。