KR200167856Y1 - 와이어 본딩장치 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 각각 선경이 다른 다수의 칩이 적재된 기판을 와이어본딩하는 와이어본딩 장치에 있어서, 특히 일정한 선경의 와이어로 작업이 가능한 본드헤드 다수개와, 각각의 본드헤드 사이에 선행 본드헤드로부터 와이어본딩된 칩의 불량을 검사하여 후행 본드헤드로 이송하는 검사장치와 검사장치에서 칩의 와이어본딩상태가 불량한 것으로 판별될 경우 이를 추출하는 리젝트 픽업장치를 구비하여 선경이 각각 다른 다수개의 칩을 일련의 작업공간에서 자동으로 와이어본딩할 수 있는 와이어본딩 장치에 관한 것이다.

Description

와이어본딩 장치
제1도는 기판상에 다수개의 칩이 적재된 상태도,
제2도는 본 고안의 장치구성도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
2-1 : 로더 2-2 : 언로더
3-1,3-2 : 본드헤드 4 : 검사장치
5 : 픽업암 6 : 리젝트 박스
7 : 피더
본 고안은 각각 선경이 다른 다수의 칩이 적재된 기판을 와이어본딩하는 와이어본딩 장치에 관한 것으로 , 특히 일정한 선경의 와이어로 작업이 가능한 본드헤드 다수개와, 각각의 본드헤드 사이에 선행 본드헤드로부터 와이어본딩된 칩의 불량을 검사하여 후행 본드헤드로 이송하는 검사장치와, 검사장치에서 칩의 와이어본딩상태가 불량한 것으로 판별될 경우 이를 추출하는 리젝트 픽업장치를 구비하여 선경이 각각 다른 다수개의 칩을 일련의 작업공간에서작업공간에서 자동으로 와이어본딩할수 있는 와이어본딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로 다이본딩이 완료된 칩을 기판상에서 와이어본딩함에 있어, 각각의 아이시 칩에 연결되는 와이어의 선경이 틀린 경우 선경이 맞는 와이어본딩 장비로 변경하면서 작업을 하던가 아니면 동일장비의 와이어를 교체하여 사용하여야만 한다. 예를 들면 제1도와 같이 동일 기판(1)상에 3개의 선경이 각각 다른 칩(1-1,1-2,1-3)을 와이어본딩할 경우, 각각의 선경에 맞는 와이어본딩 장비로 기판을 이동하면서 작업을 하던가, 아니면 동일장비에서 각각의 선경에 맞는 와이어로 교체하여 사용하여야만 한다.
본 고안은 상기와 같은 문제를 해결코자 하는 것으로, 일정한 선경의 와이어로 작업이 가능한 본드헤드 다수개와, 각각의 본드헤드 사이에 선행 본드헤드로부터 와이어본딩된 칩의 불량을 검사하여 다음 본드헤드로 이송하는 검사장치와, 검사장치에서 칩의 와이어본딩 상태가 불량한 것으로 판별될 경우 칩을 추출하는 리젝트 픽업장치를 구비하여 선경이 각각 다른 다수개의 칩을 일련의 작업공간에서 자동으로 와이어본딩할 수 있도록함을 특징으로 한다.
이하 도면을 참조로 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 고안을 이용하여 선경이 다른 2개의 칩이 적층된 기판에서의 칩과 패턴의 와이어본딩과정을 제2도로써 설명하면, 로더(2-1)와 언로더(2-2) 사이에 위치하며 각각 다른 선경의 와이어로 작업이 가능한 본드헤드(3-1,3-2)와, 각각의 본드헤드(3-1,3-2) 사이에 위치하며 선행 본드헤드(3-1)로부터 와이어본딩된 칩의 불량을 검사하여 후행 본드헤드(3-2)로 이송하는 검사장치(4)와, 상기 검사장치(4)에서 칩의 와이어본딩상태가 불량한 것으로 판별될 경우 칩을 추출하는 리젝트 픽업장치(5) 및 리젝트 박스(6)로 구성한다.
상기와 같이 구성하는 본 고안은 로더(2-1)에 적재된 기판(1)이 피더(7)에 공급되어 첫번째 본드헤드(3-1) 작업위치에 오면 기판(1)은 정지하고 본드 스테이지(3-3)가 X,Y로 이동하며 선행 본드헤드(3-1)에서 1개의 칩에 대하여 와이어본딩 작업을 실시토록하고, 첫번째 와이어 본딩작업이 끝나면 다시 피더(7)에 의하여 검사장치(4)로 이동하여 정지하며 검사 스테이지(4-1)가 X,Y로 이동하여 탑제된 카메라(4-2)에 의하여 와이어본딩 상태의 불량여부를 검사한다.
이때 이상이 없을 때에는 피더(7)에 의하여 두 번째 본드헤드(3-2)로 이송되어 첫 번째 본드헤드(3-1)의 작업과 마찬가지로 기판(1)을 정지시키고 본고 스테이지(3-4)가 X,Y로 이동하며 본드헤드(3-2)에서 나머지 칩에 대하여 와이어본딩 작업을 실시토록 한다.
그러나 만약 검사장치(4)에 의해서 불량으로 판정되었을 경우에는 리젝트 픽업암(5)에 의하여 픽업되어 리젝트 박스(6)에 이송된다.
상술한 바와 같이 본 고안은 일련의 작업공정으로 선경이 다른 칩의 와이어 본딩작업이 가능하며, 또한 로더(2-1)에서 기판(1)을 이송하여 첫번째 와이어 본딩작업이 끝나고 검사장치(4)로 이송시 로더(2-1)에서 또 다른 기판(1)을 첫번째 와이어본딩 장치에 이송함으로써 연속작업을 실시할 수 있는 잇점이 있다.

Claims (1)

  1. 선경이 다른 칩이 적재된 기판의 와이어 본딩장치에 있어서, 로더와 언로더 사이에 일직선상으로 일정개수 위치시켜 선경이 다른 칩에 각각 대응하여 작업이 가능토록 구성된 본드헤드와, 각각의 본드헤드 사이에 위치하며 선행 본드레드로부터 와이어본딩된 칩의 불량을 검사한 후 후행 본드헤드로 이송하는 검사장치와, 상기 검사장치에서 칩의 와이어본딩상태가 불량한 것으로 판별될 경우 칩을 추출하는 리젝트 픽업장치 및 리젝트 박스로 구성함을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치.
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