JPH04261033A - ワイヤボンド装置 - Google Patents
ワイヤボンド装置Info
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- JPH04261033A JPH04261033A JP3004820A JP482091A JPH04261033A JP H04261033 A JPH04261033 A JP H04261033A JP 3004820 A JP3004820 A JP 3004820A JP 482091 A JP482091 A JP 482091A JP H04261033 A JPH04261033 A JP H04261033A
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- JP
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- chip
- die
- die pad
- wire bonding
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01074—Tungsten [W]
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/01082—Lead [Pb]
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- H01L2924/1015—Shape
- H01L2924/1016—Shape being a cuboid
- H01L2924/10161—Shape being a cuboid with a rectangular active surface
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置の組立て
に用いられるワイヤボンド装置に関するものである。
に用いられるワイヤボンド装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来のワイヤボンド装置の斜視図
であり、その一部を概略的に示す。１はリードフレーム
、２はリードフレーム１に形成されたダイパッドで、ピ
ッチＰで多数設けられている。３はダイパッド２上にダ
イボンドされたチップであり、半導体材料で製作され、
図示しない電気回路が形成されている。４はワイヤボン
ド装置のボンディングヘッドで、金属細線（図示せず）
を用いてチップ３とリードフレーム１のインナーリード
（図示せず）との間のワイヤボンドを行う。５はボンデ
ィングヘッド４に取り付けられたカメラで、ワイヤボン
ドするチップ３を撮影するようになっている。
であり、その一部を概略的に示す。１はリードフレーム
、２はリードフレーム１に形成されたダイパッドで、ピ
ッチＰで多数設けられている。３はダイパッド２上にダ
イボンドされたチップであり、半導体材料で製作され、
図示しない電気回路が形成されている。４はワイヤボン
ド装置のボンディングヘッドで、金属細線（図示せず）
を用いてチップ３とリードフレーム１のインナーリード
（図示せず）との間のワイヤボンドを行う。５はボンデ
ィングヘッド４に取り付けられたカメラで、ワイヤボン
ドするチップ３を撮影するようになっている。
【０００３】次に動作について説明する。リードフレー
ム１のダイパッド２の部分がボンディング点、即ち、ボ
ンディングヘッド４がワイヤボンドを行う位置まで送ら
れてくると、ボンディングヘッド４に取り付けられたカ
メラ５でダイパッド２上のチップ３の位置を認識し、ワ
イヤボンディング動作を行う。一つのチップ３のワイヤ
ボンディングが終わるとリードフレーム１が１ピッチＰ
だけ図中矢印で示す方向へ自動的に送られ、新しくボン
ディング点へきたチップ３に対して同様にワイヤボンド
を行う。このような動作が次々と繰り返される。
ム１のダイパッド２の部分がボンディング点、即ち、ボ
ンディングヘッド４がワイヤボンドを行う位置まで送ら
れてくると、ボンディングヘッド４に取り付けられたカ
メラ５でダイパッド２上のチップ３の位置を認識し、ワ
イヤボンディング動作を行う。一つのチップ３のワイヤ
ボンディングが終わるとリードフレーム１が１ピッチＰ
だけ図中矢印で示す方向へ自動的に送られ、新しくボン
ディング点へきたチップ３に対して同様にワイヤボンド
を行う。このような動作が次々と繰り返される。
【０００４】チップ位置認識は、前もってワイヤボンド
装置へ入力してあるティーチング画面とカメラ５で撮影
した現物画面とのパターンマッチングで行われる。現物
画面がティーチング画面と異なる場合は認識不能となり
、装置の動作設定により、停止するか、あるいはリード
フレーム１を１ピッチＰだけ空送り、すなわちワイヤボ
ンドせずに次へ送る。停止の場合は、作業者がチップ３
の状態を見て、図において左側のダイパッド２Ａのよう
にチップ３がダイボンドされていなければリードフレー
ム１を空送りし、また、チップ３が傾いたり、その位置
が回転したりしているがその程度が小さくてワイヤボン
ドが可能ならば装置を起動させてワイヤボンドを行う。
装置へ入力してあるティーチング画面とカメラ５で撮影
した現物画面とのパターンマッチングで行われる。現物
画面がティーチング画面と異なる場合は認識不能となり
、装置の動作設定により、停止するか、あるいはリード
フレーム１を１ピッチＰだけ空送り、すなわちワイヤボ
ンドせずに次へ送る。停止の場合は、作業者がチップ３
の状態を見て、図において左側のダイパッド２Ａのよう
にチップ３がダイボンドされていなければリードフレー
ム１を空送りし、また、チップ３が傾いたり、その位置
が回転したりしているがその程度が小さくてワイヤボン
ドが可能ならば装置を起動させてワイヤボンドを行う。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のワイヤボンド装
置は以上のように構成されているので、ダイパッド上の
チップを認識できないときに、停止するように動作設定
している場合は、もしチップがダイボンドされていなけ
れば作業者が見るまでもなく空送りすればよいのである
が、実際は作業者がチップがないことを確認して空送り
動作をさせる必要があり、手間がかかる。
置は以上のように構成されているので、ダイパッド上の
チップを認識できないときに、停止するように動作設定
している場合は、もしチップがダイボンドされていなけ
れば作業者が見るまでもなく空送りすればよいのである
が、実際は作業者がチップがないことを確認して空送り
動作をさせる必要があり、手間がかかる。
【０００６】また、チップを認識できないときに空送り
するように動作設定をしている場合は、たとえチップが
良品であっても空送りされてしまって無駄になる。すな
わち、チップの軽微な傾き、回転などがある場合や、テ
ィーチング画面、あるいはこれを用いたパターンマッチ
ングの許容誤差が不適切である場合に、使用可能なチッ
プが空送りされてしまうなどの問題点があった。
するように動作設定をしている場合は、たとえチップが
良品であっても空送りされてしまって無駄になる。すな
わち、チップの軽微な傾き、回転などがある場合や、テ
ィーチング画面、あるいはこれを用いたパターンマッチ
ングの許容誤差が不適切である場合に、使用可能なチッ
プが空送りされてしまうなどの問題点があった。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、作業者の手間が軽減されるとと
もに、良品チップを無駄にしないようにできるワイヤボ
ンド装置を得ることを目的とする。
ためになされたもので、作業者の手間が軽減されるとと
もに、良品チップを無駄にしないようにできるワイヤボ
ンド装置を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係るワイヤボ
ンド装置は、ダイパッド上のダイボンド位置の表面高さ
測定結果から、チップがダイボンドされていないと判定
されたダイパッドに対して、リードフレームを自動的に
１ピッチ空送りするようにしたものである。
ンド装置は、ダイパッド上のダイボンド位置の表面高さ
測定結果から、チップがダイボンドされていないと判定
されたダイパッドに対して、リードフレームを自動的に
１ピッチ空送りするようにしたものである。
【０００９】
【作用】この発明におけるワイヤボンド装置は、ダイボ
ンド位置の表面高さを測定して低ければチップがダイボ
ンドされていないと判定し、リードフレームを１ピッチ
空送りする。空送りされたダイパッドにはチップが無い
のでチップの無駄は生じない。また、上記空送りは自動
的に行うので、作業者が確認したり操作したりする必要
がない。
ンド位置の表面高さを測定して低ければチップがダイボ
ンドされていないと判定し、リードフレームを１ピッチ
空送りする。空送りされたダイパッドにはチップが無い
のでチップの無駄は生じない。また、上記空送りは自動
的に行うので、作業者が確認したり操作したりする必要
がない。
【００１０】
【実施例】図１はこの発明の一実施例によるワイヤボン
ド装置の斜視図であり、その一部を概略的に示す。図に
おいて、１〜５は図４の場合と同様であるので説明を省
略する。６はボンディングヘッド４から１ピッチ前に設
けられた高さ測定器で、ダイパッド２上のダイボンド位
置、すなわちチップ１がダイボンドされているべき位置
の表面高さを、赤外線、レーザー光線、音波などの反射
を利用して測定する。
ド装置の斜視図であり、その一部を概略的に示す。図に
おいて、１〜５は図４の場合と同様であるので説明を省
略する。６はボンディングヘッド４から１ピッチ前に設
けられた高さ測定器で、ダイパッド２上のダイボンド位
置、すなわちチップ１がダイボンドされているべき位置
の表面高さを、赤外線、レーザー光線、音波などの反射
を利用して測定する。
【００１１】図２はダイパッド上のダイボンド位置の表
面高さ測定の説明図であり、同図（Ａ）はチップがある
場合、同図（Ｂ）はチップがない場合を示す。同図（Ａ
）の場合は、７で示すように赤外線などを照射するとチ
ップ３の表面上の点Ａで反射し、ある基準面Ｂへ入射す
る。このときのＡからＢまでの距離Ｔ１を測定すること
によりダイボンド位置の表面高さが分かる。もし、同図
（Ｂ）のようにチップがダイボンドされていなければ、
ダイパッド２Ａ上の点Ａで反射するのでＡからＢまでの
距離Ｔ２を測定するとＴ１より大きくなる。この差によ
りチップ３の有無を判定する。
面高さ測定の説明図であり、同図（Ａ）はチップがある
場合、同図（Ｂ）はチップがない場合を示す。同図（Ａ
）の場合は、７で示すように赤外線などを照射するとチ
ップ３の表面上の点Ａで反射し、ある基準面Ｂへ入射す
る。このときのＡからＢまでの距離Ｔ１を測定すること
によりダイボンド位置の表面高さが分かる。もし、同図
（Ｂ）のようにチップがダイボンドされていなければ、
ダイパッド２Ａ上の点Ａで反射するのでＡからＢまでの
距離Ｔ２を測定するとＴ１より大きくなる。この差によ
りチップ３の有無を判定する。
【００１２】図３は図１のワイヤボンド装置の動作を示
すフローチャートであり、工程８でリードフレーム１が
送られて新しいダイパッド２が来ると、工程９において
高さ測定器６でチップ３の有無を検出する。すなわち、
ダイボンド位置の表面高さを測定してチップ３の有無を
判定する。チップ３がダイボンドされておれば、このダ
イパッド２がボンディング点へ送られて来たときに、工
程１０でカメラ５によりチップ位置の認識をして工程１
１でワイヤボンドをし、工程１２でリードフレーム１を
１ピッチ送る。
すフローチャートであり、工程８でリードフレーム１が
送られて新しいダイパッド２が来ると、工程９において
高さ測定器６でチップ３の有無を検出する。すなわち、
ダイボンド位置の表面高さを測定してチップ３の有無を
判定する。チップ３がダイボンドされておれば、このダ
イパッド２がボンディング点へ送られて来たときに、工
程１０でカメラ５によりチップ位置の認識をして工程１
１でワイヤボンドをし、工程１２でリードフレーム１を
１ピッチ送る。
【００１３】もし、工程９でチップ３がダイボンドされ
ていないと判定されれば、工程１０，１１を省き、工程
１２でリードフレーム１を１ピッチ送り、新しく送られ
て来たダイパッド２に対して上記と同様の動作を行う。 また、工程１０でチップ位置が不良と判定されたならば
動作を停止するように動作設定されており、停止したと
きは作業者がチップ３の状態を見てワイヤボンドをする
か、あるいは空送りするかを判断するが、そのフローは
図示を省略している。
ていないと判定されれば、工程１０，１１を省き、工程
１２でリードフレーム１を１ピッチ送り、新しく送られ
て来たダイパッド２に対して上記と同様の動作を行う。 また、工程１０でチップ位置が不良と判定されたならば
動作を停止するように動作設定されており、停止したと
きは作業者がチップ３の状態を見てワイヤボンドをする
か、あるいは空送りするかを判断するが、そのフローは
図示を省略している。
【００１４】なお、上記実施例では高さ測定器６をボン
ディング点よりも前へ設置したが、例えばボンディング
ヘッド４へ取り付けるなどボンディング点へ設けてもよ
い。また、リードフレーム１の全てのダイパッド２を高
さ測定器６で予め測定しておき、そのデータによりリー
ドフレーム１の送りを制御して動作させるようにしても
よい。
ディング点よりも前へ設置したが、例えばボンディング
ヘッド４へ取り付けるなどボンディング点へ設けてもよ
い。また、リードフレーム１の全てのダイパッド２を高
さ測定器６で予め測定しておき、そのデータによりリー
ドフレーム１の送りを制御して動作させるようにしても
よい。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ダイ
パッド上のダイボンド位置の表面高さを測定し、その結
果、チップがないと判定されたダイパッドに対してリー
ドフレームを自動的に空送りするように構成したので、
装置が停止したときはダイパッド上に必ずチップがあり
、したがって作業者がチップのないことを確認して空送
りするというような必要はなく、手間が省ける。また、
ダイパッド上にチップがある場合はチップ位置が不良で
あっても自動的に空送りしないように動作設定すること
により、良品チップを無駄にしないようにすることがで
きる。
パッド上のダイボンド位置の表面高さを測定し、その結
果、チップがないと判定されたダイパッドに対してリー
ドフレームを自動的に空送りするように構成したので、
装置が停止したときはダイパッド上に必ずチップがあり
、したがって作業者がチップのないことを確認して空送
りするというような必要はなく、手間が省ける。また、
ダイパッド上にチップがある場合はチップ位置が不良で
あっても自動的に空送りしないように動作設定すること
により、良品チップを無駄にしないようにすることがで
きる。
【図１】この発明の一実施例によるダイボンド装置の斜
視図である。
視図である。
【図２】図１のワイヤボンド装置におけるダイボンド位
置の表面高さ測定の説明図である。
置の表面高さ測定の説明図である。
【図３】図１のワイヤボンド装置の動作を示すフローチ
ャートである。
ャートである。
【図４】従来のワイヤボンド装置の斜視図である。
１ リードフレーム
２ ダイパッド
３ チップ
４ ボンディングヘッド
６ 高さ測定器
Claims (1)
- 【請求項１】 １ピッチずつ自動送りされるリードフ
レームのダイパッド上へダイボンドされたチップにワイ
ヤボンドするワイヤボンド装置において、上記ダイパッ
ド上のダイボンド位置の表面高さを測定し、その測定結
果から上記チップがダイボンドされていないと判定され
た上記ダイパッドに対して上記リードフレームを自動的
に１ピッチ空送りするようにしたことを特徴とするワイ
ヤボンド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3004820A JPH04261033A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | ワイヤボンド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3004820A JPH04261033A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | ワイヤボンド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04261033A true JPH04261033A (ja) | 1992-09-17 |
Family
ID=11594358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3004820A Pending JPH04261033A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | ワイヤボンド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04261033A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005347748A (ja) * | 2004-06-05 | 2005-12-15 | Samsung Electronics Co Ltd | ワイヤーボンディング及びダイアタッチ装置とワイヤーボンディング及びダイアタッチ方法 |
-
1991
- 1991-01-21 JP JP3004820A patent/JPH04261033A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005347748A (ja) * | 2004-06-05 | 2005-12-15 | Samsung Electronics Co Ltd | ワイヤーボンディング及びダイアタッチ装置とワイヤーボンディング及びダイアタッチ方法 |
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