JPH08107124A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ボンディングアームを上下方向に揺動させな
がら、キャピラリツールに挿通されたワイヤをチップの
上面にボンディングするワイヤボンディング方法におい
て、ボンディングアームを駆動するモータの位置制御か
らトルク制御への切り換えタイミングの遅れによるボー
ルの潰れやチップの破壊を解消できる方法を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 ボイスコイルモータ１１を位置制御しなが
ら、キャピラリツール２を下降させる。ワイヤ３の下端
部のボール５がチップ１６の上面に接触すると、モータ
へ供給される電流は増大する。そこで電流を電流検出回
路２４で検出し、予め設定された設定値に到達したなら
ば、ボイスコイルモータ１１の制御を位置制御からトル
ク制御に切り換え、これ以後はトルク制御により所定の
荷重を加えながら、ボール５をチップ１６に押し付けて
ボンディングする。
がら、キャピラリツールに挿通されたワイヤをチップの
上面にボンディングするワイヤボンディング方法におい
て、ボンディングアームを駆動するモータの位置制御か
らトルク制御への切り換えタイミングの遅れによるボー
ルの潰れやチップの破壊を解消できる方法を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 ボイスコイルモータ１１を位置制御しなが
ら、キャピラリツール２を下降させる。ワイヤ３の下端
部のボール５がチップ１６の上面に接触すると、モータ
へ供給される電流は増大する。そこで電流を電流検出回
路２４で検出し、予め設定された設定値に到達したなら
ば、ボイスコイルモータ１１の制御を位置制御からトル
ク制御に切り換え、これ以後はトルク制御により所定の
荷重を加えながら、ボール５をチップ１６に押し付けて
ボンディングする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、キャピラリツールによ
りワイヤの下端部のボールをチップの上面の電極にボン
ディングするワイヤボンディング方法に関するものであ
る。
りワイヤの下端部のボールをチップの上面の電極にボン
ディングするワイヤボンディング方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の製造工程において、キャピラ
リツールによりワイヤの下端部のボールをチップの上面
の電極にボンディングするワイヤボンディングが行われ
る。ワイヤボンディング装置は、キャピラリツールを保
持するボンディングアームや、このボンディングアーム
を上下方向に揺動させるためのモータなどを備えてお
り、モータを駆動してボンディングアームを上下方向に
揺動させながら、ワイヤボンディングを行うようになっ
ている。
リツールによりワイヤの下端部のボールをチップの上面
の電極にボンディングするワイヤボンディングが行われ
る。ワイヤボンディング装置は、キャピラリツールを保
持するボンディングアームや、このボンディングアーム
を上下方向に揺動させるためのモータなどを備えてお
り、モータを駆動してボンディングアームを上下方向に
揺動させながら、ワイヤボンディングを行うようになっ
ている。
【０００３】一般に、チップは多数個（数１０個以上、
あるいは１００個以上）の電極を有しており、すべての
電極にワイヤをボンディングする必要があることから、
ワイヤボンディングには高速性が要求される。したがっ
てボンディングアームは高速度で上下方向に揺動される
が、キャピラリツールが高速度でチップの上面の電極に
着地すると、チップやワイヤの下端部のボールがダメー
ジを受け、最悪の場合にはチップやボールが破壊されて
しまうという不都合が生じる。
あるいは１００個以上）の電極を有しており、すべての
電極にワイヤをボンディングする必要があることから、
ワイヤボンディングには高速性が要求される。したがっ
てボンディングアームは高速度で上下方向に揺動される
が、キャピラリツールが高速度でチップの上面の電極に
着地すると、チップやワイヤの下端部のボールがダメー
ジを受け、最悪の場合にはチップやボールが破壊されて
しまうという不都合が生じる。
【０００４】そこで従来は、このような不都合を解消す
るために、次のような方法が用いられていた。すなわ
ち、モータを位置制御することによってキャピラリツー
ルを高位置からチップの上面へ向かって高速度で下降さ
せ、キャピラリツールの下端部に露出するワイヤのボー
ルがチップの上面に着地したことをエンコーダなどの位
置検出器が検出したならば、制御部はモータに対してト
ルク制御指令信号を出力してモータの制御を位置制御か
らトルク制御に切り換え、これ以後はモータをトルク制
御しながらボールを所定の荷重でチップの上面の電極に
押し付けてボンディングする。このようにモータの制御
を位置制御からトルク制御に切り換えることにより、ボ
ンディングアームを極力高速度で上下方向に揺動させ、
かつ所定の荷重でボールを電極にボンディングしてい
た。
るために、次のような方法が用いられていた。すなわ
ち、モータを位置制御することによってキャピラリツー
ルを高位置からチップの上面へ向かって高速度で下降さ
せ、キャピラリツールの下端部に露出するワイヤのボー
ルがチップの上面に着地したことをエンコーダなどの位
置検出器が検出したならば、制御部はモータに対してト
ルク制御指令信号を出力してモータの制御を位置制御か
らトルク制御に切り換え、これ以後はモータをトルク制
御しながらボールを所定の荷重でチップの上面の電極に
押し付けてボンディングする。このようにモータの制御
を位置制御からトルク制御に切り換えることにより、ボ
ンディングアームを極力高速度で上下方向に揺動させ、
かつ所定の荷重でボールを電極にボンディングしてい
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の方法では、ボールがチップの上面に着地したことをエ
ンコーダなどの位置検出器が検出してから、制御部がト
ルク制御指令信号をモータに対して出力するまでの間
に、信号の出力の遅れによるタイムラグが生じることは
避けられない。ところがこのタイムラグ中も、モータに
は位置制御にともなう電流が供給されていることから、
キャピラリツールはなおも下降を継続しようとし、その
結果、ボールは過度の荷重によりチップの電極に押し付
けられ、ボールの潰れやチップの破壊などが発生しやす
いという問題点があった。
の方法では、ボールがチップの上面に着地したことをエ
ンコーダなどの位置検出器が検出してから、制御部がト
ルク制御指令信号をモータに対して出力するまでの間
に、信号の出力の遅れによるタイムラグが生じることは
避けられない。ところがこのタイムラグ中も、モータに
は位置制御にともなう電流が供給されていることから、
キャピラリツールはなおも下降を継続しようとし、その
結果、ボールは過度の荷重によりチップの電極に押し付
けられ、ボールの潰れやチップの破壊などが発生しやす
いという問題点があった。
【０００６】そこで本発明は、上記従来方法の問題点を
解消し、モータの位置制御からトルク制御への切り換え
を適切なタイミングで行って、ボールの潰れやチップの
破壊を解消できるワイヤボンディング方法を提供するこ
とを目的とする。
解消し、モータの位置制御からトルク制御への切り換え
を適切なタイミングで行って、ボールの潰れやチップの
破壊を解消できるワイヤボンディング方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、モ
ータを位置制御することによりキャピラリツールを高位
置からチップの上面へ向かって下降させ、ワイヤの下端
部のボールがチップの上面の電極に接触することにより
トルク指令値またはモータへ供給される電流が増大し、
予め定められた値に到達したことが検出手段により検出
されたならば、ボールがチップの上面の電極に着地した
と判断し、これ以後はモータの制御を位置制御からトル
ク制御に切り換えて、ボールをチップの上面の電極に押
し付けてボンディングするようにしたものである。
ータを位置制御することによりキャピラリツールを高位
置からチップの上面へ向かって下降させ、ワイヤの下端
部のボールがチップの上面の電極に接触することにより
トルク指令値またはモータへ供給される電流が増大し、
予め定められた値に到達したことが検出手段により検出
されたならば、ボールがチップの上面の電極に着地した
と判断し、これ以後はモータの制御を位置制御からトル
ク制御に切り換えて、ボールをチップの上面の電極に押
し付けてボンディングするようにしたものである。
【０００８】
【作用】上記方法によれば、モータの位置制御からトル
ク制御への切り換えを適切なタイミングで行いモータへ
設定値以上の電流が供給されることがないため、所定の
荷重によりチップの電極にボンディングでき、ボールの
潰れやチップの破壊を解消できる。
ク制御への切り換えを適切なタイミングで行いモータへ
設定値以上の電流が供給されることがないため、所定の
荷重によりチップの電極にボンディングでき、ボールの
潰れやチップの破壊を解消できる。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は本発明の一実施例のワイヤボンディン
グ装置の全体構成図、図２は同ワイヤボンディング装置
の動作の説明図である。図１において、１はボンディン
グアームであり、その先端部にはキャピラリツール２が
保持されている。キャピラリツール２にはワイヤ３が挿
通されている。キャピラリツール２の近傍にはトーチ４
が設けられており、このトーチ４とキャピラリツール２
に挿通されたワイヤ３の下端部の間で電気的スパークを
発生させることにより、ワイヤ３の下端部にボール５を
生成する。
説明する。図１は本発明の一実施例のワイヤボンディン
グ装置の全体構成図、図２は同ワイヤボンディング装置
の動作の説明図である。図１において、１はボンディン
グアームであり、その先端部にはキャピラリツール２が
保持されている。キャピラリツール２にはワイヤ３が挿
通されている。キャピラリツール２の近傍にはトーチ４
が設けられており、このトーチ４とキャピラリツール２
に挿通されたワイヤ３の下端部の間で電気的スパークを
発生させることにより、ワイヤ３の下端部にボール５を
生成する。
【００１０】ボンディングアーム１の基端部側は軸受部
６に支持されている。７はボンディングアーム１の回転
軸であり、位置検出器としてのエンコーダ８が同軸的に
設けられている。ボンディングアーム１の後端部にはコ
イル９が装着されている。コイル９の内部にはコア１０
が挿入されており、コイル９とコア１０でボイスコイル
モータ１１が構成されている。１２は軸受部６やコア１
０が配設されたベース板である。ベース板１２は可動テ
ーブル１３上に設けられており、可動テーブル１３が駆
動することにより、ボンディングアーム１やキャピラリ
ツール２はＸ方向、Ｙ方向などの所定の方向に移動す
る。
６に支持されている。７はボンディングアーム１の回転
軸であり、位置検出器としてのエンコーダ８が同軸的に
設けられている。ボンディングアーム１の後端部にはコ
イル９が装着されている。コイル９の内部にはコア１０
が挿入されており、コイル９とコア１０でボイスコイル
モータ１１が構成されている。１２は軸受部６やコア１
０が配設されたベース板である。ベース板１２は可動テ
ーブル１３上に設けられており、可動テーブル１３が駆
動することにより、ボンディングアーム１やキャピラリ
ツール２はＸ方向、Ｙ方向などの所定の方向に移動す
る。
【００１１】１４はテーブルであり、リードフレームや
プリント基板などの基板１５が載置されている。基板１
５の上面にはチップ１６が搭載されている。このワイヤ
ボンディング装置は、チップ１６の上面の電極と、基板
１５の上面の電極をワイヤ３で接続するものである。
プリント基板などの基板１５が載置されている。基板１
５の上面にはチップ１６が搭載されている。このワイヤ
ボンディング装置は、チップ１６の上面の電極と、基板
１５の上面の電極をワイヤ３で接続するものである。
【００１２】次に制御系について説明する。２１はドラ
イバーである。このドライバー２１は、位置制御とトル
ク制御を行うことが可能であり、エンコーダ８の出力信
号ｅを受け、制御部２２からの指令に従ってボイスコイ
ルモータ１１を制御する。ドライバー２１は制御部２２
に接続されており、制御部２２はドライバー２１に位置
信号ａと位置制御／トルク制御切換信号ｂとトルク信号
ｃを出力する。２３は記憶部であって、トルク設定値ｔ
（後述）が予め登録されており、制御部２２はこのトル
ク設定値ｔを読み取り、電流アンプ２１ｂにトルク信号
ｃとして出力する。ドライバー２１は、演算部２１ａ、
電流アンプ２１ｂで構成されている。位置制御でボイス
コイルモータ１１を駆動する場合は、制御部２２から送
られてくる位置信号ａとエンコーダ８の出力信号ｅに基
づいて演算部２１ａでトルク指令値ｄを演算して電流ア
ンプ２１ｂへ出力する。電流アンプ２１ｂは与えられた
トルク信号ｄに相当する電流をボイスコイルモータ１１
へ供給する。トルク制御でボイスコイルモータ１１を駆
動する場合は、演算部２１ａによる演算は行われず、制
御部２２からトルク信号ｃが電流アンプ２１ｂへ出力さ
れる。電流アンプ２１ｂはトルク設定値ｔに相当する電
流Ｔを出力する。この電流Ｔの大きさは、後述する設定
値Ｔと同じ値である。またトルク設定値ｔ及び設定値Ｔ
は請求項１の予め定められた値に対応するものである。
２４は電流検出回路であって、ドライバー２１からボイ
スコイルモータ１１へ流れる電流の大きさを検出し、そ
の大きさが設定値Ｔに達したかどうかを検出して制御部
２２にフィードバックする。
イバーである。このドライバー２１は、位置制御とトル
ク制御を行うことが可能であり、エンコーダ８の出力信
号ｅを受け、制御部２２からの指令に従ってボイスコイ
ルモータ１１を制御する。ドライバー２１は制御部２２
に接続されており、制御部２２はドライバー２１に位置
信号ａと位置制御／トルク制御切換信号ｂとトルク信号
ｃを出力する。２３は記憶部であって、トルク設定値ｔ
（後述）が予め登録されており、制御部２２はこのトル
ク設定値ｔを読み取り、電流アンプ２１ｂにトルク信号
ｃとして出力する。ドライバー２１は、演算部２１ａ、
電流アンプ２１ｂで構成されている。位置制御でボイス
コイルモータ１１を駆動する場合は、制御部２２から送
られてくる位置信号ａとエンコーダ８の出力信号ｅに基
づいて演算部２１ａでトルク指令値ｄを演算して電流ア
ンプ２１ｂへ出力する。電流アンプ２１ｂは与えられた
トルク信号ｄに相当する電流をボイスコイルモータ１１
へ供給する。トルク制御でボイスコイルモータ１１を駆
動する場合は、演算部２１ａによる演算は行われず、制
御部２２からトルク信号ｃが電流アンプ２１ｂへ出力さ
れる。電流アンプ２１ｂはトルク設定値ｔに相当する電
流Ｔを出力する。この電流Ｔの大きさは、後述する設定
値Ｔと同じ値である。またトルク設定値ｔ及び設定値Ｔ
は請求項１の予め定められた値に対応するものである。
２４は電流検出回路であって、ドライバー２１からボイ
スコイルモータ１１へ流れる電流の大きさを検出し、そ
の大きさが設定値Ｔに達したかどうかを検出して制御部
２２にフィードバックする。
【００１３】このワイヤボンディング装置は上記のよう
に構成されており、次にその動作を説明する。図２にお
いて、Ａ位置のキャピラリツール２は高位置にあり、こ
の状態でトーチ４はワイヤ３の下端部に接近し、トーチ
４に高電圧を印加してスパークを発生させることによ
り、ワイヤ３の下端部にボール５を生成する。次いで、
キャピラリツール２はＡ位置からチップ１６の上面へ向
かって下降し、Ｂ位置へ到達する。このＢ位置で、ボー
ル５はチップ１６の上面の電極（図示せず）に接触す
る。このＡ位置からＢ位置への下降は、ドライバー２１
がボイスコイルモータ１１を位置制御することにより行
われ、キャピラリツール２はＡ位置からＢ位置まで高速
度で下降する。
に構成されており、次にその動作を説明する。図２にお
いて、Ａ位置のキャピラリツール２は高位置にあり、こ
の状態でトーチ４はワイヤ３の下端部に接近し、トーチ
４に高電圧を印加してスパークを発生させることによ
り、ワイヤ３の下端部にボール５を生成する。次いで、
キャピラリツール２はＡ位置からチップ１６の上面へ向
かって下降し、Ｂ位置へ到達する。このＢ位置で、ボー
ル５はチップ１６の上面の電極（図示せず）に接触す
る。このＡ位置からＢ位置への下降は、ドライバー２１
がボイスコイルモータ１１を位置制御することにより行
われ、キャピラリツール２はＡ位置からＢ位置まで高速
度で下降する。
【００１４】さて、ボール５がチップ１６の上面に接触
した状態で、ドライバー２１にはなおも下降指令（位置
信号ａ）がでている。ところがキャピラリツール２のそ
れ以上の下降は阻止されているため、ドライバー２１か
らボイスコイルモータ１１へ流される電流や演算部２１
ａで算出されるトルク指令値ｄの値は急激に増大する。
そこで電流検出回路２４はボイスコイルモータ１１へ流
される電流の大きさを監視し、この電流値が予め設定さ
れた設定値Ｔに到達したことを検出すると、制御部２２
はボール５がチップ１６の上面に着地したものと判断
し、ドライバー２１に対して位置制御からトルク制御に
切り換えるための位置制御／トルク制御切換信号ｂをド
ライバー２１に対して出力する。これにより、ボイスコ
イルモータ１１にはトルク設定値ｔに相当する電流Ｔが
供給され、これ以後は、ボール５は所定の荷重でチップ
１６の電極に押し付けられてボンディングされる。なお
図２において、破線で示すトルクＴ’は、位置制御から
トルク制御への切り換えが遅れた場合を示している。こ
の場合、トルクＴ’は異常に大きくなり、上述したボー
ル５の潰れやチップ１６の破壊が発生するが、本発明に
係る上記方法は、位置制御からトルク制御への切り換え
を適切なタイミングで行えるので、このような問題を生
じない。なお上記実施例では、ボンディングアーム１を
揺動させるためのモータとして、ボイスコイルモータ１
１を例にとって説明したが、ボイスコイルモータ以外に
も、サーボモータなどの他のモータも用いることができ
る。
した状態で、ドライバー２１にはなおも下降指令（位置
信号ａ）がでている。ところがキャピラリツール２のそ
れ以上の下降は阻止されているため、ドライバー２１か
らボイスコイルモータ１１へ流される電流や演算部２１
ａで算出されるトルク指令値ｄの値は急激に増大する。
そこで電流検出回路２４はボイスコイルモータ１１へ流
される電流の大きさを監視し、この電流値が予め設定さ
れた設定値Ｔに到達したことを検出すると、制御部２２
はボール５がチップ１６の上面に着地したものと判断
し、ドライバー２１に対して位置制御からトルク制御に
切り換えるための位置制御／トルク制御切換信号ｂをド
ライバー２１に対して出力する。これにより、ボイスコ
イルモータ１１にはトルク設定値ｔに相当する電流Ｔが
供給され、これ以後は、ボール５は所定の荷重でチップ
１６の電極に押し付けられてボンディングされる。なお
図２において、破線で示すトルクＴ’は、位置制御から
トルク制御への切り換えが遅れた場合を示している。こ
の場合、トルクＴ’は異常に大きくなり、上述したボー
ル５の潰れやチップ１６の破壊が発生するが、本発明に
係る上記方法は、位置制御からトルク制御への切り換え
を適切なタイミングで行えるので、このような問題を生
じない。なお上記実施例では、ボンディングアーム１を
揺動させるためのモータとして、ボイスコイルモータ１
１を例にとって説明したが、ボイスコイルモータ以外に
も、サーボモータなどの他のモータも用いることができ
る。
【００１５】また上記実施例では、ボイスコイルモータ
１１へ流れる電流を電流検出回路２４で直接検出してこ
の電流の値が設定値Ｔに達したことを検出しているが、
演算部２１ａで算出されるトルク指令値がトルク設定値
ｔに達したらドライバー２１を位置制御からトルク制御
に自動的に切換わるように構成してもよい。この場合、
演算部２１ａが検出手段に対応する。
１１へ流れる電流を電流検出回路２４で直接検出してこ
の電流の値が設定値Ｔに達したことを検出しているが、
演算部２１ａで算出されるトルク指令値がトルク設定値
ｔに達したらドライバー２１を位置制御からトルク制御
に自動的に切換わるように構成してもよい。この場合、
演算部２１ａが検出手段に対応する。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、キ
ャピラリツールを下降させて、ワイヤの下端部のボール
をチップの上面の電極にボンディングするのにあたり、
キャピラリツールを下降させるためのモータの位置制御
からトルク制御への切り換えを適切なタイミングで行え
るので、ボールの潰れやチップの破壊を解消し、確実に
ワイヤボンディングを行うことができる。
ャピラリツールを下降させて、ワイヤの下端部のボール
をチップの上面の電極にボンディングするのにあたり、
キャピラリツールを下降させるためのモータの位置制御
からトルク制御への切り換えを適切なタイミングで行え
るので、ボールの潰れやチップの破壊を解消し、確実に
ワイヤボンディングを行うことができる。
【図１】本発明の一実施例のワイヤボンディング装置の
全体構成図
全体構成図
【図２】本発明の一実施例のワイヤボンディング装置の
動作の説明図
動作の説明図
１ ボンディングアーム ２ キャピラリツール ３ ワイヤ ５ ボール １１ ボイスコイルモータ １６ チップ ２１ ドライバー ２２ 制御部 ２３ 記憶部 ２４ 電流検出回路
Claims (3)
- 【請求項１】ボンディングアームを上下方向に揺動させ
るモータと、このボンディングアームの揺動を検出する
エンコーダからの出力信号と制御部からの位置信号より
トルク指令値を算出してこのトルク指令値に相当する電
流を供給するドライバーを備え、ボンディングアームを
モータにより駆動して上下方向に揺動させながら、この
ボンディングアームの先端部に保持されたキャピラリツ
ールに挿通されたワイヤの下端部のボールをチップの上
面の電極に押し付けてボンディングするように構成され
たワイヤボンダにおけるワイヤボンディング方法であっ
て、 前記モータを位置制御することにより前記キャピラリツ
ールを高位置から前記チップの上面へ向かって下降さ
せ、前記ワイヤの下端部のボールがチップの上面の電極
に接触することにより前記トルク指令値または電流が増
大し、このトルク指令値または電流が予め定められた値
に到達したことが検出手段により検出されたならば、前
記ボールがチップの上面の電極に着地したと判断し、こ
れ以後は前記モータの制御を位置制御からトルク制御に
切り換えて、前記ボールをチップの上面の電極に押し付
けてボンディングすることを特徴とするワイヤボンディ
ング方法。 - 【請求項２】前記検出手段が、ドライバーから前記モー
タへ流されるモータ電流の大きさを検出する電流検出回
路であることを特徴とする請求項１記載のワイヤボンデ
ィング方法。 - 【請求項３】前記検出手段が、前記ドライバーに内蔵さ
れ、前記エンコーダからの出力信号と前記制御部からの
位置信号よりトルク指令値を算出する演算部であること
を特徴とする請求項１記載のワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6242784A JP3060852B2 (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6242784A JP3060852B2 (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08107124A true JPH08107124A (ja) | 1996-04-23 |
| JP3060852B2 JP3060852B2 (ja) | 2000-07-10 |
Family
ID=17094244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6242784A Expired - Fee Related JP3060852B2 (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3060852B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100295248B1 (ko) * | 1997-05-14 | 2001-08-07 | 후지야마 겐지 | 와이어본딩장치및그제어방법 |
-
1994
- 1994-10-06 JP JP6242784A patent/JP3060852B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100295248B1 (ko) * | 1997-05-14 | 2001-08-07 | 후지야마 겐지 | 와이어본딩장치및그제어방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3060852B2 (ja) | 2000-07-10 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |