JPH0337300B2 - - Google Patents

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JPH0337300B2
JPH0337300B2 JP24306984A JP24306984A JPH0337300B2 JP H0337300 B2 JPH0337300 B2 JP H0337300B2 JP 24306984 A JP24306984 A JP 24306984A JP 24306984 A JP24306984 A JP 24306984A JP H0337300 B2 JPH0337300 B2 JP H0337300B2
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electrode
capillary
wire
bonding
spark
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Akihiro Yamamoto
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、ICチツプ等の電子部品の接続に
用いるワイヤボンデイング装置に関するものであ
る。
従来の技術 従来、金ボールの形成を電気放電熱で行なうワ
イヤボンデイング装置において、スパーク電流の
検出によりボンデイング不良を検出できるように
したものが提案されている。第３図はその例を示
す。同図において、２０は金細線であり、キヤピ
ラリイ２１に挿通され、かつクランパ２２に挟ま
れてスパーク電源２３と接続されている。２４は
金細線先端部２０ａと対向させる電極であり、ス
パーク電源２３に接続されている。２５はボンデ
イング制御装置、２６は検流器である。
ボンデイング制御装置２５から出された信号に
よつて、スパーク電源２３から高電圧が金細線２
０と電極２４間に印加されると、金細線先端部２
０ａと電極２４との間にスパーク電流が流れ、放
電熱により、金細線先端部２０ａが溶融して金ボ
ールが形成される。金ボールが形成されると、電
極２４を待機位置へ移動させるとともに、キヤピ
ラリイ２１を下降させ、その下方に配置したIC
チツプ等の電子部品（図示せず）に金ボールを押
付け、金細線２０を電子部品に接続する。
発明が解決しようとする問題点 前記スパーク電流は、検出器２６によつて検出
され、一定電流以上であれば、ボンデイング制御
装置２５は、ボンデイングを続行させる。しか
し、金細線先端部２０ａと電極２４とのわずかな
接触や間隔の不揃いがあつても、電流が検出され
る。そのため、実際には金ボールが形成されない
か、あるいは必要径に満たない小径の金ボールの
状態であつても、次のボンデイングを続行するた
め、ボンデイング不良をつくる原因となり、製品
の品質上において問題があつた。また、金ボール
が形成されていない状態でボンデイングを続行す
ると、キヤピラリイ２１の空打ちによつて、半導
体装置を傷めるという問題があつた。
この発明の目的は、前記術来例の問題点を解消
することであつて、金ボール形成不良を確実に検
出し、製品品質を向上させることのできるワイヤ
ボンデイング装置を提供することである。
問題点を解決するための手段 この発明のワイヤボンデイング装置は、金属細
線を挿通したキヤピラリイと、このキヤピラリイ
を進退させるキヤピラリイ駆動装置と、前記金属
細線の先端と対向配置する電極と、前記金属細線
と電極との間に高電圧を印加してスパークを発生
させるスパーク電源と、前記電極のスパーク時の
温度を検出する温度検出器と、この温度検出器で
設定以上の高温を検出しない場合に前記キヤピラ
リイ駆動装置を停止させる制御装置とを備えたも
のである。
作 用 この構成によれば、スパーク時の電極の温度を
検出し、設定温度以下であると金ボール形成不良
と判断して次の動作を停止させるので、金ボール
形成不良を確実に検出でき、ボンデイング不良を
防止できる。また、電極の温度検出により判断す
るので、外乱を受け難い。
実施例 この発明の一実施例を第１図および第２図に基
づいて説明する。第１図において、１は金細線２
を挿通したキヤピラリイ、３はタングステン等の
電極である。金細線２はクランパ４で挟まれてス
パーク電源５の負極に接続され、電極３はスパー
ク電源５の正極に接続されている。電極３には温
度検出器となる熱電対６が設けてあり、熱電対６
はサーモアンプ７を介してボンデイング制御装置
８に接続されている。ボンデイング制御装置８
は、スパーク電源５と、その他のワイヤボンデイ
ング装置各部の制御を行なうものである。
キヤピラリイ１は、キヤピラリイ駆動装置（図
示せず）により昇降駆動され、かつ電極３は電極
移動装置（図示せず）により、キヤピラリイ１の
昇降経路から外れる位置へ水平移動可能である。
クランパ４はクランパ駆動装置（図示せず）によ
り、昇降および開閉が可能である。キヤピラリイ
１の下方には、第２図のように、XYテーブル９
が設置され、半導体装置１０を固定した基板１１
が載せられている。１２は基板１１の導箔であ
る。XYテーブル９は水平な直行する２方向へ移
動できものである。なお、ボンデイング制御装置
８は、前記キヤピラリイ駆動装置、電極移動装
置、およびXYテーブル９とも接続されている。
上記構成の動作を説明する。ボンデイング制御
装置８により制御された駆動力によつて、キヤピ
ラリイ１と、クランパ４と、電極３はボンデイン
グに必要な動作を行い、キヤピラリイ１の先端か
ら金線先端部が１mm程度出た状態で、一時静止す
る。ボンデイング制御装置８からスパーク電源５
にタイミング信号が送られ、クランパ４から金細
線２を経て金細線先端部と電極３との間に高電圧
が印加され、金細線先端部と電極３との間にスパ
ーク放電が起る。スパークが起れば、高温が発生
し、金細線先端部が溶融して金ボール２ａが形成
される。
金ボール２ａが形成されると、電極３が水平方
向に逃げ、キヤピラリイ１およびクランパが下降
して金ボール２ａをXYテーブル９上の半導体装
置１０に押し付け、金ボール２ａで半導体装置１
０と金細線２とを接続する。この後、キヤピラリ
イ１が上昇し、XYテーブル９が移動し、再度キ
ヤピラリイ１が下降して金細線２の中間部分を基
板１１の導箔１２に押付けて接続し、その後に金
細線２を切断する。これにより、半導体装置１０
と導箔１２とが金細線２で接続される。
上記動作において、金細線先端部と電極３との
間にスパークが生じたときに、電極３に生じた高
温が熱電対６で検出される。この検出信号は、サ
ーモアンプ７で増幅されてボンデイング制御装置
８に送られる。そして、検出温度が設定温度に達
しない場合は、ボンデイング制御装置８は、各部
に動作の停止信号を送り、スパーク電源５、キヤ
ピラリイ駆動装置、XYテーブル９等の動作を停
止させる。そのため、金ボール２ａの形成不良、
あるいはワイヤ切れによつて、発熱量が不足する
場合は、ボンデイング動作が停止することにな
り、ボンデイング不良が防止される。したがつ
て、製品の品質が向上する。また、金ボール２ａ
の形成不良のままキヤピラリイ１が動作すること
がないので、キヤピラリイ１の空打ちによつて半
導体装置１０を傷めることがない。また、このよ
うに電極３の温度検出によつて、金ボール２ａの
形成不良を判断するので、外乱による影響を受け
難く、信頼性が高い。
なお、前記実施例では電極３の温度検出に熱電
対６を用いたが、温度検出器として他のものを用
いてもよい。また、金属細線として金細線２を用
いたが、他の金属のものでもよい。
発明の効果 この発明のワイヤボンデイング装置は、金ボー
ルの形成不良を確実に検出し、ボンデイング不良
をなくして製品品質を向上させることができると
いう効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例の構成説明図、第
２図はその動作説明図、第３図は従来例の構成説
明図である。 １……キヤピラリイ、２……金細線（金属細
線）、２ａ……金ボール、３……電極、５……ス
パーク電源、６……熱電対（温度検出器）、８…
…ボンデイング制御装置。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 金属細線を挿通したキヤピラリイと、このキ
    ヤピラリイを進退させるキヤピラリイ駆動装置
    と、前記金属細線の先端と対向配置する電極と、
    前記金属細線と電極との間に高電圧を印加してス
    パークを発生させるスパーク電源と、前記電極の
    スパーク時の温度を検出する温度検出器と、この
    温度検出器で設定以上の高温を検出しない場合に
    前記キヤピラリイ駆動装置を停止させる制御装置
    とを備えたワイヤボンデイング装置。
JP59243069A 1984-11-16 1984-11-16 ワイヤボンディング装置 Granted JPS61121343A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59243069A JPS61121343A (ja) 1984-11-16 1984-11-16 ワイヤボンディング装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP59243069A JPS61121343A (ja) 1984-11-16 1984-11-16 ワイヤボンディング装置

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Publication Number Publication Date
JPS61121343A JPS61121343A (ja) 1986-06-09
JPH0337300B2 true JPH0337300B2 (ja) 1991-06-05

Family

ID=17098329

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JPS61121343A (ja) 1986-06-09

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