JPS61121343A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents

ワイヤボンディング装置

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JPS61121343A
JPS61121343A JP59243069A JP24306984A JPS61121343A JP S61121343 A JPS61121343 A JP S61121343A JP 59243069 A JP59243069 A JP 59243069A JP 24306984 A JP24306984 A JP 24306984A JP S61121343 A JPS61121343 A JP S61121343A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産−支−ヒの利用分野 この発明は、ＩＣチップ等の電子部品の接続に用いるワ
イヤボンディング装置に関するものである。
従来の技術 従来、金ポールの形成を電気放電熱で行なうワイヤボン
ディング装置において、スパーク電流の検出によりボン
ディング不良を検出できるようにしたものが提案されて
いる。第３図はその例を示す、同図において、２０は金
細線であり、キャピラリイ２１に挿通され、かつクラン
パ２２に挟まれてスパーク電源２３と接続されている。
２４は金細線先端部２０ａと対向させる電極であり、ス
パーク電源２３に接続されている。２５はボンディング
制御装置、２６は検流器である。
ボンディング制１ａＩｌ装置２５から出された信号によ
って、スパーク電源２３から高電圧が金細線２０と電極
２４間に印加されると、金細線先端部２０ａと電極２４
との間にスパークＮ流が流れ、放電熱により、金細線先
端部２０ａが溶融して金ポールが形成される。金ボール
が形成されると、電極２４を待機位置へ移動させるとと
もに、キャピラリイ２１を下降させ、その下方に配置し
たＩｃチップ等の電子部品（図１示せず）に金ボールを
押付け、金細線２０を電子部品に接続する。
発明が解決しようとする問題点 １１１１記スパーク電流は、検出器２６によって検出さ
れ、一定電流以上あれば、ボンディング制御装置２５は
、ボンディングを続行させる。しかし、金細線先端部２
０ａと電極２４とのわずかな接触や間隔の不揃いがあっ
ても、電流が検出される。
そのため、実際には金ポールが形成されないか、あるい
は必要径に満たない小径の金ボールの状態であっても、
次のボンディングを続行するため、ボンディング不良を
つくる原因となり、製品の品質上において問題があった
。また、金ボールが形成されていない状態でボンディン
グを続行すると、キャピラリイ２１の空打ちによって、
半導体装置を傷めるという問題があった。
この発明の目的は、前記従来例の問題点を解消すること
であって、金ボール形成不良を確実に検出し、製品品質
を向上させることのできるワイヤボンディング装置を提
供することである。
問題点を解決するための手段 この発明のワイヤボンディング装置は、金属細線を挿通
したキャピラリイと、このキャピラリイを進退さ・Ｕる
キャピラリイ駆ｆＩＩ＋袋；Ｒと、前記金属細線の先端
と対向配置する電極と、前記金属細線と電極との間に高
電圧を印加してスパークを発生させるスパークｔＳと、
前記電極のスパーク時の温度を検出する温度検出器と、
この温度検出器で設定以上の高温を検出しない場合に前
記キャピラリイ駆動装置を停止させる制御装置とを備え
たものである。
作用 この構成によれば、スパーク時の電極の温度を検出し、
設定温度以下であると金ボール形成不良と判断して次の
動作を停止させるので、金ボール形成不良を確実に検出
でき、ボンディング不良を防止できる。また、電極の温
度検出により判断するので、外乱を受は難い。
実施例 この発明の一実施例を第１図および第２図に基づいて説
明する。第１図において、１は金権線２を挿通したキャ
ピラリイ、３はタングステン等の電極である。金細線２
はクランパ４で挟まれてスパーク電源５の負極に接続さ
れ、電極３はスパーク電源５の正極に接続されている。
電極３には温度検出器となる熱電対６が設けてあり、熱
電対６はサーモアンプ７を介してボンディング制御装置
８に接続されている。ボンディング制御装置８は、スパ
ーク電源５と、その他のワイヤボンディング装置各部の
制御を行なうものである。
キャピラリイ１は、キャピラリイ駆動装置（図示せず）
により昇降駆動され、かつ電極３は電極移動装置（図示
せず）により、キャピラリイｌの昇降経路から外れる位
置へ水平移動可能である。
クランパ４はクランパ駆動装置（図示せず）により、昇
降および開閉が可能である。牛ヤピラリイ１の下方には
、第２図のように、ＸＹテーブル９が設面され、半導体
装置ｌＯを固定した基板１１が載せられている。１２は
基板１１の導箔である。
ＸＹテーブル９は水平な直行する２方向へ移動できもの
である。なお、ボンディング制御装置８は、前記キャピ
ラリイ駆動装置、電極移動装置、およびＸＹテーブル９
とも接続されている。
上記構成の動作を説明する。ボンディング制御装置８に
より制御された駆動力によって、キャピラリイｌと、ク
ランパ４と、電極３はボンディングに必要な動作を行い
、キャピラリイ１の先端から金線先端部が１ｍ程度出た
状態で、一時静止する。ボンディング制御装置８からス
パーク電源５にタイミング信号が送られ、クランパ４か
ら金柑線２を経て金細線先端部と電極３との間に高電圧
が印加され、金細線先端部と電極３との間にスパーク放
電が起る。スパークが起れば、高温が発生し、金細線先
端部が溶融して金ポール２ａが形成される。
金ポール２ａが形成されると、電極３が水平方向に逃げ
、キャピラリイ１およびクランパが下降して金ポール２
ａをＸＹテーブル９上の半導体装置１０に押し付け、金
ボール２ａで半導体装置１０と金細線２とを接続する。
この後、キャピラリイ１が上昇し、ＸＹテーブル９が移
動し、再度キャピラリイｌが下降して金細線２の中間部
分を基板１１の導箔１２に押付けて接続し、その後に金
綱線２を切断・する。ごれにより、半／η体装１ｎｔｏ
と導箔１２とが金細線２で接続される。
と記動作において、金細線先端部と電極３との間にスパ
ークが生したときに、電極３に生じた高温か熱電対６で
検出される。この検出信号は、サーモアンプ７で増幅さ
れてボンディング制御装置８に送られる６そして、検出
温度が設定温度に達しない場合は、ボンディング制御装
置８は、各部に０１作の停止信号を送り、スパーク電源
５、キャピラリイ駆動装置、ＸＹテーブル９等の動作を
停止させる。そのため、金ポール２ａの形成不良、ある
いはワイヤ切れによって、発熱量が不足する場合は、ボ
ンディング動作が停止することになり、ボンディング不
良が防止される。したがって、製品の品質が向上する。
また、金ポール２ａの形成不良のままキャピラリイｌが
動作することがないので、キャピラリイｌの空打ちによ
って半導体装置１０を傷めることがない、また、このよ
うに電極３の温度検出によって、金ポール２ａの形成不
良を判断するので、外乱による影響を受は難く、（，１
岨性が、Ｉ’ｌｉい。
なお、前記実施例では電極３の温度検出に熱電対６を用
いたが、温度検出器として他のものを用いてもよい。ま
た、金属細線として金細線２を用いたが、他の金属のも
のでもよい。
発明の効果 この発明のワイヤボンディング装置は、金ポールの形成
不良を確実に検出し、ボンディング不良をなくして製品
品質を向上させることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例の構成説明図、第２図はそ
の動作説明図、第３図は従来例の構成説明図である。 １・・・キャピラリイ、２・・・金細線（金１ｒＥ細線
）、２ａ・・・金ポール、３・・・電極、５・・・スパ
ーク電源、６・・・熱電対（ＩＸ度検出器）、８・・・
ボンディング制御装置 第１図 第２図 第３図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 金属細線を挿通したキャピラリイと、このキャピラリイ
    を進退させるキャピラリイ駆動装置と、前記金属細線の
    先端と対向配置する電極と、前記金属細線と電極との間
    に高電圧を印加してスパークを発生させるスパーク電源
    と、前記電極のスパーク時の温度を検出する温度検出器
    と、この温度検出器で設定以上の高温を検出しない場合
    に前記キャピラリイ駆動装置を停止させる制御装置とを
    備えたワイヤボンディング装置。
JP59243069A 1984-11-16 1984-11-16 ワイヤボンディング装置 Granted JPS61121343A (ja)

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JP59243069A JPS61121343A (ja) 1984-11-16 1984-11-16 ワイヤボンディング装置

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JP59243069A JPS61121343A (ja) 1984-11-16 1984-11-16 ワイヤボンディング装置

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JPS61121343A true JPS61121343A (ja) 1986-06-09
JPH0337300B2 JPH0337300B2 (ja) 1991-06-05

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ID=17098329

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