JPS61125026A - ペレツトマウンタ− - Google Patents
ペレツトマウンタ−Info
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- JPS61125026A JPS61125026A JP24692684A JP24692684A JPS61125026A JP S61125026 A JPS61125026 A JP S61125026A JP 24692684 A JP24692684 A JP 24692684A JP 24692684 A JP24692684 A JP 24692684A JP S61125026 A JPS61125026 A JP S61125026A
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- JP
- Japan
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- pellet
- lead frame
- heater block
- island
- island portion
- Prior art date
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- Pending
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
-
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体素子（以下ペレットと呼ぶ）を半導体装
置用リードフレーム（以下単にリードフレームと呼ぶ）
へ固着するペレットマウンターに関するものである。
置用リードフレーム（以下単にリードフレームと呼ぶ）
へ固着するペレットマウンターに関するものである。
従来、この種のペレットマウンターは大別すると下記の
３つの機能部により構成されている。
３つの機能部により構成されている。
これを第２図及び第３図により説明する。その３つの機
能部は、まず第１にペレット２を吸着ノズル３（以下コ
レットと呼ぶ）により吸着し、該ペレット２をリードフ
レーム４のアイランド部５へ搬送するマウントヘッド機
能部７であり、第２にマウントヘッド機能部７のコレッ
ト３がペレット２を吸着する位置へペレット２を自動的
に位置決め整列させるために、多数のペレット２を搭載
したキャップ１をＸ−Ｙ方向可変動作ステージ６に支持
させた構造のペレット供給機能部８であり、第３にマウ
ントヘッド機能部７のコレット３がペレット２を固定す
る位置へリードフレーム４を定寸搬送するり一、ドフレ
ーム搬送機能部９である。
能部は、まず第１にペレット２を吸着ノズル３（以下コ
レットと呼ぶ）により吸着し、該ペレット２をリードフ
レーム４のアイランド部５へ搬送するマウントヘッド機
能部７であり、第２にマウントヘッド機能部７のコレッ
ト３がペレット２を吸着する位置へペレット２を自動的
に位置決め整列させるために、多数のペレット２を搭載
したキャップ１をＸ−Ｙ方向可変動作ステージ６に支持
させた構造のペレット供給機能部８であり、第３にマウ
ントヘッド機能部７のコレット３がペレット２を固定す
る位置へリードフレーム４を定寸搬送するり一、ドフレ
ーム搬送機能部９である。
そしてリードフレーム４のアイランド部５に施されたメ
ッキのんとペレット２の素材であるＳｉとを共晶合金化
してペレット２をリードフレーム４のアイランド部５に
固着する方法がとられている。
ッキのんとペレット２の素材であるＳｉとを共晶合金化
してペレット２をリードフレーム４のアイランド部５に
固着する方法がとられている。
リードフレーム搬送部９０機能としては、前述した如く
リードフレーム４のアイランド部５をペレットマウント
位置へ定寸搬送する機能のほかに、リードフレームをヒ
ーターブロック１０にテ４００〜５００℃（Ａｕ−８ｉ
共共晶塵は３７０℃である）に加熱する機能と、その加
熱の際に酸化を防止するためにこのヒーターブロック１
０を介して不活性ガスを吹き付ける加熱酸化防止の機能
がある。従来は上述した酸化防止のためのガスとしては
廉価で安全なＮ２ガスがよく用いられている。
リードフレーム４のアイランド部５をペレットマウント
位置へ定寸搬送する機能のほかに、リードフレームをヒ
ーターブロック１０にテ４００〜５００℃（Ａｕ−８ｉ
共共晶塵は３７０℃である）に加熱する機能と、その加
熱の際に酸化を防止するためにこのヒーターブロック１
０を介して不活性ガスを吹き付ける加熱酸化防止の機能
がある。従来は上述した酸化防止のためのガスとしては
廉価で安全なＮ２ガスがよく用いられている。
しかしながら、ペレット供給機能部８の自動位置決め整
列に時間を要する場合などは、リードフレーム４のアイ
ランド部５がマウント位置のヒーターブロック上に搬送
された状態で長時間高温下にさらされることとなり、酸
化が促進され、共晶合金化がうまく得られなくなる、す
なわち、濡れ性が悪くなるという欠点があった。
列に時間を要する場合などは、リードフレーム４のアイ
ランド部５がマウント位置のヒーターブロック上に搬送
された状態で長時間高温下にさらされることとなり、酸
化が促進され、共晶合金化がうまく得られなくなる、す
なわち、濡れ性が悪くなるという欠点があった。
本発明の目的はリードフレームの酸化を極力弁えること
により、Ａｕ−８ｉ共晶合金法などによるペレットマウ
ント作業における濡れ性を確保し、効率よい作業を可能
とするペレットマウンターを提供することにある。
により、Ａｕ−８ｉ共晶合金法などによるペレットマウ
ント作業における濡れ性を確保し、効率よい作業を可能
とするペレットマウンターを提供することにある。
本発明はリードフレームのアイランド部をペレットマウ
ント位置に搬送し、ヒーターブロックにて該アイランド
部を加熱しつつ、半導体素子をリードフレームのアイラ
ンド部に固着するペレットマウンターにおいて、前記ヒ
ーターブロックを、ペレットマウント位置に搬送された
リードフレームのアイランド部に向けて進退勤可能に設
置し、さらにヒーターブロックにて加熱されるアイラン
ド部上に半導体素子が設定時間内に搬送されないときに
ヒーターブロックを後退させることによりアイランド部
への熱伝導を中断させる制御部を備えたことを特徴とす
るペレットマウンターである。
ント位置に搬送し、ヒーターブロックにて該アイランド
部を加熱しつつ、半導体素子をリードフレームのアイラ
ンド部に固着するペレットマウンターにおいて、前記ヒ
ーターブロックを、ペレットマウント位置に搬送された
リードフレームのアイランド部に向けて進退勤可能に設
置し、さらにヒーターブロックにて加熱されるアイラン
ド部上に半導体素子が設定時間内に搬送されないときに
ヒーターブロックを後退させることによりアイランド部
への熱伝導を中断させる制御部を備えたことを特徴とす
るペレットマウンターである。
以下に、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図において、リードフレーム搬送機能部９の一部を
なす２本の平行なレール１８ａ、１８ｂを水平に設置し
、各レール１８ａ、１８ｂの対向側壁にそれぞれスライ
ド溝１９ａ、 １９ｂを刻設し、該スライド溝１９ａ。
なす２本の平行なレール１８ａ、１８ｂを水平に設置し
、各レール１８ａ、１８ｂの対向側壁にそれぞれスライ
ド溝１９ａ、 １９ｂを刻設し、該スライド溝１９ａ。
１９ｂにリードフレーム４を嵌合し、図示していない駆
動モータに連動した送り爪１７にてリードフレーム４に
送りを与えて該リードフレーム４のアイランド部５をペ
レットマウント位置Ｐ１を定寸搬送する。
動モータに連動した送り爪１７にてリードフレーム４に
送りを与えて該リードフレーム４のアイランド部５をペ
レットマウント位置Ｐ１を定寸搬送する。
ペレットマウント位置Ｐ□の近傍に支持体２０を植立し
、該支持体２０に上昇可能なガイド１２を取付け、ペレ
ットマウント位置Ｐ１の真下にリードフレーム４のアイ
ランド部５に向けてガイド１２に支持された取付ブロッ
ク１１を進退勤可能に設け、該取付ブロック１１の上面
にヒーターブロック１０をリードフレーム４のアイラン
ド部５と対面させて取付ける。
、該支持体２０に上昇可能なガイド１２を取付け、ペレ
ットマウント位置Ｐ１の真下にリードフレーム４のアイ
ランド部５に向けてガイド１２に支持された取付ブロッ
ク１１を進退勤可能に設け、該取付ブロック１１の上面
にヒーターブロック１０をリードフレーム４のアイラン
ド部５と対面させて取付ける。
前記取付ブロック１１の下部に突出し板１３を設け、駆
動モーター１４に取付けたカム１５と、突出し板１３と
の間に起倒可能に枢支させたクランク腕１６を設置し、
該クランク腕１６の一端１６ａを突出し板１３に、また
他端１６ｂをカム１５のカム面にそれぞれ係止させる。
動モーター１４に取付けたカム１５と、突出し板１３と
の間に起倒可能に枢支させたクランク腕１６を設置し、
該クランク腕１６の一端１６ａを突出し板１３に、また
他端１６ｂをカム１５のカム面にそれぞれ係止させる。
取付ブロック１１は例えば上方に付勢しておき、カム１
５０回転によシ生ずるクランク腕１６の揺動にて突き出
し板１３を圧下又は圧下を解除することによりブロック
１１を上下動させる。
５０回転によシ生ずるクランク腕１６の揺動にて突き出
し板１３を圧下又は圧下を解除することによりブロック
１１を上下動させる。
さらに、ヒーターブロック１０を進退動させる前記機構
の動作をコントロールする制御部２１を備えている。該
制御部２１はリードフレーム４のアイランド部５上にペ
レットを搬送するマウントヘッド機能部７の動きを監視
し、タイマー等による設定時間内にマウントヘッド機能
部７がペレットをアイランド部５上に搬送することがで
きない状態にあるときには、モーター１４を駆動してヒ
ーターブロック１０を下方に後退させることによりリー
ドフレーム４のアイランド部５への熱伝導を中断し、ま
た設定時間内にペレットを搬送することができる状態に
あるときには、ヒーターブロック１ｏを上昇させてリー
ドフレーム４のアイランド部５へ熱伝導を開始し充分加
熱されたときにマウントヘッド機能部７ヘペレツト搬送
開始指令を発する機能をもつ。
の動作をコントロールする制御部２１を備えている。該
制御部２１はリードフレーム４のアイランド部５上にペ
レットを搬送するマウントヘッド機能部７の動きを監視
し、タイマー等による設定時間内にマウントヘッド機能
部７がペレットをアイランド部５上に搬送することがで
きない状態にあるときには、モーター１４を駆動してヒ
ーターブロック１０を下方に後退させることによりリー
ドフレーム４のアイランド部５への熱伝導を中断し、ま
た設定時間内にペレットを搬送することができる状態に
あるときには、ヒーターブロック１ｏを上昇させてリー
ドフレーム４のアイランド部５へ熱伝導を開始し充分加
熱されたときにマウントヘッド機能部７ヘペレツト搬送
開始指令を発する機能をもつ。
実施例において、制御部２１のセンサー２１ａが、タイ
マーにて設定された時間内にペレットマウント位ｔｔｐ
ｔのリードフレーム４のアイランド部５上に半導体素子
が搬送されたことを検出しないときには、制御部２１は
ヒーターブロックｌＯを降下させる指令をモーター１４
に発する。この指令に基づきモーター１４は半回転動作
し、ヒーターブロック１０をアイランド部５の下面より
降下、分離させる。
マーにて設定された時間内にペレットマウント位ｔｔｐ
ｔのリードフレーム４のアイランド部５上に半導体素子
が搬送されたことを検出しないときには、制御部２１は
ヒーターブロックｌＯを降下させる指令をモーター１４
に発する。この指令に基づきモーター１４は半回転動作
し、ヒーターブロック１０をアイランド部５の下面より
降下、分離させる。
又、この状態でマウントヘッド機能部よりペレットの搬
送が可能な状態となった場合には、これをセンサー２１
ａで受け、制御部２１は駆動モーター１４をさらに半回
転させることによりヒーターブロック１０を上昇させ、
リードフレームのアイランド部への熱伝導を開始する。
送が可能な状態となった場合には、これをセンサー２１
ａで受け、制御部２１は駆動モーター１４をさらに半回
転させることによりヒーターブロック１０を上昇させ、
リードフレームのアイランド部への熱伝導を開始する。
充分に熱が伝わったことを確認して、マウントヘッド機
能部７ヘベレツトの搬送を開始可能なように指示を与え
る。
能部７ヘベレツトの搬送を開始可能なように指示を与え
る。
尚、本発明は上述の実施例に制限されることなくセラミ
ックパッケージ等のベレットマクンターにも実施できる
ことはいうまでもない。
ックパッケージ等のベレットマクンターにも実施できる
ことはいうまでもない。
本発明は以上説明したように、ペレットツウ／ターのヒ
ーターブロックとリードフレームのアイランド部との接
触を分離するヒーターブロックの昇降機構を付加させる
ことにより、長時間リードフレームのアイランド部が高
温下にさらされることによる酸化を防止し、Ａｕ−８ｉ
共晶合金法によるマウントにおける濡れ性を確保し、正
常な合金化を得ることができる効果を有するものである
。
ーターブロックとリードフレームのアイランド部との接
触を分離するヒーターブロックの昇降機構を付加させる
ことにより、長時間リードフレームのアイランド部が高
温下にさらされることによる酸化を防止し、Ａｕ−８ｉ
共晶合金法によるマウントにおける濡れ性を確保し、正
常な合金化を得ることができる効果を有するものである
。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図及び第
３図はベレットツウ／ターを構成するマウントヘッド機
能部、ペレット供給機能部、リードフレーム搬送機能部
の動作説明図である。 １・・・ペレットを搭載したキャップ、２・・・半導体
素子（ペレット）、３・・・吸着ノズル（コレット）、
４・・・半導体装置用リードフレーム、５・・・アイラ
ンド部、６・・・Ｘ−Ｙ方向可変動作ステージ、７・・
・マウントヘッド機能部、８・・・ペレット供給機能部
、９・・・リードフレーム搬送機能部、１０・・・ヒー
ターブロック、１１・・・ヒーターブロックの取付ブロ
ック、１２・・・ガイド、１３・・・突出し板、１４・
・・駆動モーター、１５・・・カム、１６・・・クラン
ク腕、１７・・・送り爪、２１・・・制御部 特許出願人 九州日本電気株式会社 第１図
３図はベレットツウ／ターを構成するマウントヘッド機
能部、ペレット供給機能部、リードフレーム搬送機能部
の動作説明図である。 １・・・ペレットを搭載したキャップ、２・・・半導体
素子（ペレット）、３・・・吸着ノズル（コレット）、
４・・・半導体装置用リードフレーム、５・・・アイラ
ンド部、６・・・Ｘ−Ｙ方向可変動作ステージ、７・・
・マウントヘッド機能部、８・・・ペレット供給機能部
、９・・・リードフレーム搬送機能部、１０・・・ヒー
ターブロック、１１・・・ヒーターブロックの取付ブロ
ック、１２・・・ガイド、１３・・・突出し板、１４・
・・駆動モーター、１５・・・カム、１６・・・クラン
ク腕、１７・・・送り爪、２１・・・制御部 特許出願人 九州日本電気株式会社 第１図
Claims (1)
- （１）リードフレームのアイランド部をペレットマウン
ト位置に搬送し、ヒーターブロックにて該アイランド部
を加熱しつつ、半導体素子をリードフレームのアイラン
ド部に固着するペレットマウンターにおいて、前記ヒー
ターブロックを、ペレットマウント位置に搬送されたリ
ードフレームのアイランド部に向けて進退動可能に設置
し、さらにヒーターブロックにて加熱されるアイランド
部上に半導体素子が設定時間内に搬送されないときにヒ
ーターブロックを後退させることによりアイランド部へ
の熱伝導を中断させる制御部を備えたことを特徴とする
ペレットマウンター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24692684A JPS61125026A (ja) | 1984-11-21 | 1984-11-21 | ペレツトマウンタ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24692684A JPS61125026A (ja) | 1984-11-21 | 1984-11-21 | ペレツトマウンタ− |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61125026A true JPS61125026A (ja) | 1986-06-12 |
Family
ID=17155808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24692684A Pending JPS61125026A (ja) | 1984-11-21 | 1984-11-21 | ペレツトマウンタ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61125026A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5919339A (ja) * | 1982-07-23 | 1984-01-31 | Hitachi Ltd | 加熱装置付きフイ−ダ機構 |
-
1984
- 1984-11-21 JP JP24692684A patent/JPS61125026A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5919339A (ja) * | 1982-07-23 | 1984-01-31 | Hitachi Ltd | 加熱装置付きフイ−ダ機構 |
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