JPH054277Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH054277Y2 JPH054277Y2 JP11732084U JP11732084U JPH054277Y2 JP H054277 Y2 JPH054277 Y2 JP H054277Y2 JP 11732084 U JP11732084 U JP 11732084U JP 11732084 U JP11732084 U JP 11732084U JP H054277 Y2 JPH054277 Y2 JP H054277Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- plate
- heater block
- frame
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Reciprocating Conveyors (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案は、半導体デバイスに使用するリードフ
レームの搬送機構に関するものである。
レームの搬送機構に関するものである。
（従来技術）
従来Agペーストを使用した半導体デバイスの
ペレツトマウント装置において、そのマウントキ
ユア部で、温度の異なるヒーターブロツクステー
ジにリードフレームをその長手方向と直交する方
向に搬送する場合には、リードフレームは３〜４
本のワイヤーで支えられ、このワイヤーをモータ
により巻きとることにより、リードフレームを次
のヒーターブロツクステージへ搬送する構造であ
つた。
ペレツトマウント装置において、そのマウントキ
ユア部で、温度の異なるヒーターブロツクステー
ジにリードフレームをその長手方向と直交する方
向に搬送する場合には、リードフレームは３〜４
本のワイヤーで支えられ、このワイヤーをモータ
により巻きとることにより、リードフレームを次
のヒーターブロツクステージへ搬送する構造であ
つた。
（考案が解決しようとする問題点）
しかし、従来の構造では次のような欠点があつ
た。すなわち、構造がワイヤーによる巻きとり方
式のため、その搬送の際リードフレームはそのワ
イヤーにのつているだけなので、各々のワイヤー
とリードフレームが同じ様に接していないとリー
ドフレームの送り方向の姿勢がずれて、ずれが生
じ、このため、各ヒーターブロツクステージに対
する関係位置がずれてリードフレーム全面をヒー
ターブロツクで均等に加熱できないという問題が
あつた。
た。すなわち、構造がワイヤーによる巻きとり方
式のため、その搬送の際リードフレームはそのワ
イヤーにのつているだけなので、各々のワイヤー
とリードフレームが同じ様に接していないとリー
ドフレームの送り方向の姿勢がずれて、ずれが生
じ、このため、各ヒーターブロツクステージに対
する関係位置がずれてリードフレーム全面をヒー
ターブロツクで均等に加熱できないという問題が
あつた。
また、その搬送スピードを急激に加減速する
と、フレームとワイヤーの摩擦により支持してい
るため、ワイヤー巻きとり停止時にその搬送位置
がずれることがあつた。ワイヤー巻きとり構造で
あるから、ワイヤー自体が何回も巻きとり、送り
出しを繰り返す間に、表面がいたんできてワイヤ
ーが切れることが多かつた。
と、フレームとワイヤーの摩擦により支持してい
るため、ワイヤー巻きとり停止時にその搬送位置
がずれることがあつた。ワイヤー巻きとり構造で
あるから、ワイヤー自体が何回も巻きとり、送り
出しを繰り返す間に、表面がいたんできてワイヤ
ーが切れることが多かつた。
本考案は前記問題点を解消したリードフレーム
搬送装置を提供するものである。
搬送装置を提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
上記目的を達成するため、本案によるリードフ
レーム搬送装置においては、プレートと、送り機
構とを有し、予め定められた間隔で設置された
各々加熱温度が異なる２以上の各ヒーターブロツ
ク上に、半導体デバイスのリードフレームを、該
リードフレームの長手方向と直交する方向に順次
搬送するリードフレーム搬送装置であつて、 プレートは、リードフレームを支えて、各ヒー
ターブロツク上を搬送するものであり、ヒーター
ブロツクステージの間隔に等しいピツチでリード
フレームを定位置に嵌合保持させる凹部を有し、 送り機構は、プレートにピツチ送りを与えてプ
レート上に保持されたリードフレームを順次ヒー
ターブロツク上のステージに移送するものであ
り、 ヒーターブロツクは、上下動可能に設置され、
リードフレームの搬送時には下方に退避し、リー
ドフレームをステージ上に搬入後、上昇し、リー
ドフレームに接触して設定温度に加熱するもので
ある。
レーム搬送装置においては、プレートと、送り機
構とを有し、予め定められた間隔で設置された
各々加熱温度が異なる２以上の各ヒーターブロツ
ク上に、半導体デバイスのリードフレームを、該
リードフレームの長手方向と直交する方向に順次
搬送するリードフレーム搬送装置であつて、 プレートは、リードフレームを支えて、各ヒー
ターブロツク上を搬送するものであり、ヒーター
ブロツクステージの間隔に等しいピツチでリード
フレームを定位置に嵌合保持させる凹部を有し、 送り機構は、プレートにピツチ送りを与えてプ
レート上に保持されたリードフレームを順次ヒー
ターブロツク上のステージに移送するものであ
り、 ヒーターブロツクは、上下動可能に設置され、
リードフレームの搬送時には下方に退避し、リー
ドフレームをステージ上に搬入後、上昇し、リー
ドフレームに接触して設定温度に加熱するもので
ある。
（作用）
リードフレームは、プレートの凹部内に嵌合保
持され、送り機構のピツチ送りにより順次ヒータ
ーブロツクステージ上に移送されるが、この間、
ヒーターブロツクは、下方に退避している。リー
ドフレームがヒーターブロツクステージ上に搬入
されると、ヒーターブロツクが上昇してリードフ
レームに接触し、リードフレームは、各ステージ
に設定された温度に全面が均等に加熱される。リ
ードフレームは、搬送時、加熱時に、プレートの
凹部内に支えられてヒーターブロツクステージに
対する関係位置にずれは生じない。
持され、送り機構のピツチ送りにより順次ヒータ
ーブロツクステージ上に移送されるが、この間、
ヒーターブロツクは、下方に退避している。リー
ドフレームがヒーターブロツクステージ上に搬入
されると、ヒーターブロツクが上昇してリードフ
レームに接触し、リードフレームは、各ステージ
に設定された温度に全面が均等に加熱される。リ
ードフレームは、搬送時、加熱時に、プレートの
凹部内に支えられてヒーターブロツクステージに
対する関係位置にずれは生じない。
（実施例）
以下、本考案の一実施例を図により説明する。
第１図、第２図に示すように、温度の異なる３つ
のヒーターブロツクステージＩ，，を一定間
隔を置いて連設し、各ステージＩ，，にヒー
ターブロツク１ａ，２ａ，３ａを連動させて昇降
可能に設置する。９は２本の腕１０ａ，１０ａに
水平方向に摺動可能に支持されたスピンドルで、
該スピンドル９の両端に保持板６，６が直角に保
持して取付けられており、両保持板６，６間にリ
ードフレーム保持用プレート４，４，４が水平に
横架されている。
第１図、第２図に示すように、温度の異なる３つ
のヒーターブロツクステージＩ，，を一定間
隔を置いて連設し、各ステージＩ，，にヒー
ターブロツク１ａ，２ａ，３ａを連動させて昇降
可能に設置する。９は２本の腕１０ａ，１０ａに
水平方向に摺動可能に支持されたスピンドルで、
該スピンドル９の両端に保持板６，６が直角に保
持して取付けられており、両保持板６，６間にリ
ードフレーム保持用プレート４，４，４が水平に
横架されている。
前記プレート４には第３図に示すようにヒータ
ーブロツクステージの間隔に一致させてリードフ
レームを嵌合、保持する凹部７を設ける。
ーブロツクステージの間隔に一致させてリードフ
レームを嵌合、保持する凹部７を設ける。
保持板６は、駆動用モータ８の牽引により駆動
されて、プレート４の最初の凹部７が第１のヒー
ターブロツクステージ上に移動する。この状態
を第２図に示す。ペレツトマウントを終えたリー
ドフレーム５が第１のヒーターブロツクステージ
へ供給されたのち、ヒーターブロツク１ａ，２
ａ，３ａ全体が下降し、フレームはプレート４の
凹部７により支えられる状態になる。このプレー
ト４は第３図に示されるようにリードフレーム巾
ａに対応した凹部７を有し、３本のプレート４は
その両端を保持板６で固定されており、この保持
板６をモータ８により前後にスライドできる構造
になつている。リードフレーム５は３本のプレー
ト４の凹部７に嵌合、保持される。次にプレート
４はモータ駆動により前へスライドし、次のヒー
ターブロツクステージの位置まで移動し、その
後ヒーターブロツク１ａ，２ａ，３ａが上昇して
該ブロツクにより処理される。その後再びリード
フレーム５はプレート４に支えられ最後のヒータ
ーブロツクステージへ搬送される。搬送後プレー
ト４は後にスライドして元の位置へ戻り、次のサ
イクルに備える。
されて、プレート４の最初の凹部７が第１のヒー
ターブロツクステージ上に移動する。この状態
を第２図に示す。ペレツトマウントを終えたリー
ドフレーム５が第１のヒーターブロツクステージ
へ供給されたのち、ヒーターブロツク１ａ，２
ａ，３ａ全体が下降し、フレームはプレート４の
凹部７により支えられる状態になる。このプレー
ト４は第３図に示されるようにリードフレーム巾
ａに対応した凹部７を有し、３本のプレート４は
その両端を保持板６で固定されており、この保持
板６をモータ８により前後にスライドできる構造
になつている。リードフレーム５は３本のプレー
ト４の凹部７に嵌合、保持される。次にプレート
４はモータ駆動により前へスライドし、次のヒー
ターブロツクステージの位置まで移動し、その
後ヒーターブロツク１ａ，２ａ，３ａが上昇して
該ブロツクにより処理される。その後再びリード
フレーム５はプレート４に支えられ最後のヒータ
ーブロツクステージへ搬送される。搬送後プレー
ト４は後にスライドして元の位置へ戻り、次のサ
イクルに備える。
（考案の効果）
本考案は以上説明したように、リードフレーム
を搬送するプレートに、２以上のヒーターブロツ
クの間隔に等しいピツチでリードフレームを定位
置に嵌合保持させる凹部を設けたため、搬送時に
位置ずれが生ぜず、ヒーターブロツクステージに
対するリードフレームの関係位置の位置決め精度
を高め、各ステージ上に確実にリードフレームを
搬入して、ヒーターブロツクにリードフレームを
確実に接触させてその全面を均等に加熱すること
ができる。
を搬送するプレートに、２以上のヒーターブロツ
クの間隔に等しいピツチでリードフレームを定位
置に嵌合保持させる凹部を設けたため、搬送時に
位置ずれが生ぜず、ヒーターブロツクステージに
対するリードフレームの関係位置の位置決め精度
を高め、各ステージ上に確実にリードフレームを
搬入して、ヒーターブロツクにリードフレームを
確実に接触させてその全面を均等に加熱すること
ができる。
本案によれば、各ヒーターブロツクの温度設定
へのリードフレームの温度上昇が保証され、プレ
ート自体の摩耗がなく、リードフレーム搬送に対
する信頼性を向上できる効果を有する。
へのリードフレームの温度上昇が保証され、プレ
ート自体の摩耗がなく、リードフレーム搬送に対
する信頼性を向上できる効果を有する。
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２
図は側面図、第３図は本考案で使用したプレート
を示す正面図である。 Ｉ，，……ヒータブロツクステージ、４…
…リードフレーム搬送用プレート、５……リード
フレーム、６……プレートの保持板、７……プレ
ートの凹部。
図は側面図、第３図は本考案で使用したプレート
を示す正面図である。 Ｉ，，……ヒータブロツクステージ、４…
…リードフレーム搬送用プレート、５……リード
フレーム、６……プレートの保持板、７……プレ
ートの凹部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 プレートと、送り機構とを有し、予め定められ
た間隔で設置された各々加熱温度が異なる２以上
の各ヒーターブロツク上に、半導体デバイスのリ
ードフレームを、該リードフレームの長手方向と
直交する方向に順次搬送するリードフレーム搬送
装置であつて、 プレートは、リードフレームを支えて、各ヒー
ターブロツク上を搬送するものであり、ヒーター
ブロツクステージの間隔に等しいピツチでリード
フレームを定位置に嵌合保持させる凹部を有し、 送り機構は、プレートにピツチ送りを与えてプ
レート上に保持されたリードフレームを順次ヒー
ターブロツク上のステージに移送するものであ
り、 ヒーターブロツクは、上下動可能に設置され、
リードフレームの搬送時には下方に退避し、リー
ドフレームをステージ上に搬入後、上昇し、リー
ドフレームに接触して設定温度に加熱するもので
あることを特徴とするリードフレーム搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11732084U JPS6133436U (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | リードフレーム搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11732084U JPS6133436U (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | リードフレーム搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6133436U JPS6133436U (ja) | 1986-02-28 |
| JPH054277Y2 true JPH054277Y2 (ja) | 1993-02-02 |
Family
ID=30676234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11732084U Granted JPS6133436U (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | リードフレーム搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6133436U (ja) |
-
1984
- 1984-07-31 JP JP11732084U patent/JPS6133436U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6133436U (ja) | 1986-02-28 |
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