JP3012582B2 - 半導体装置の加熱装置及び半導体装置の搬送方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子が形成
されたペレットと基板とが接着剤によりダイボンディン
グされてなる半導体装置を加熱しつつ搬送して、前記接
着剤を加熱硬化させる半導体装置の加熱装置に関するも
のであり、また、半導体素子が形成されたペレットと基
板とが接着剤によりダイボンディングされてなる半導体
装置を加熱しつつ搬送して、前記接着剤を加熱硬化させ
る半導体装置の搬送方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１０及び図１１に示すように、従来の
半導体装置の加熱装置（特開平５−１０９７９２号にて
提案されたもの）には、４個のヒータブロック１、１…
が並列に配置され、ヒ−タブロック１の上面には搬送用
ワイヤ溝２が形成されている。また、この半導体の搬送
装置には、半導体装置送り用ワイヤ３６と、ヒータブロ
ック１、１…の両端に位置する回動自在なプーリシャフ
ト３７、３８と、該プーリシャフト３７、３８に固定さ
れ、半導体装置送り用ワイヤ３６が巻回されるプーリ３
９、４０とからなるコンベア３５が備えられている。こ
こでは、半導体装置送り用ワイヤ３６は搬送用ワイヤ溝
２内に位置している。

【０００３】コンベア３５は、プ−リシャフト３７、３
８に接続された図示しない上下動手段で上下動させら
れ、またプーリシャフト３７、３８は、図示しない駆動
手段で回転させられる。

【０００４】また、ヒ−タブロック１、１…は、全体が
図示しないカバーで覆われ、ヒ−タブロック１、１…の
上面には不活性ガスまたは還元性ガスによる熱風が吹き
付けられ、ヒ−タブロック１の下方より排気されるよう
になっている。

【０００５】また、ヒ−タブロック１、１…の上方に
は、半導体装置支持用ワイヤ４１が配設されており、半
導体装置支持用ワイヤ４１には、複数個のワイヤ弛み防
止用カラ−４２がフリクションで係止するように等間隔
に取り付けられている。このワイヤ弛み防止用カラ−４
２は、ヒータブロック１上に載置され、ヒータブロック
１と半導体支持用ワイヤ４１との間隔を一定に保ち、半
導体装置５１とヒータブロック１、１…とを接触させず
に、半導体装置５１を間接的に加熱させる役割を果た
す。

【０００６】半導体装置支持用ワイヤ４１の一端は、ワ
イヤ保持用カラー４５に固定され、ワイヤ保持用カラー
４５はワイヤ保持用シャフト４３に摺動自在に取り付け
られている。半導体装置支持用ワイヤ４１の他端は、テ
ンションスプリング９を介してワイヤ保持用カラー４６
に固定され、ワイヤ保持用カラー４６はワイヤ保持用シ
ャフト４４に摺動自在に取り付けられている。

【０００７】次に、上述の半導体装置の加熱装置の動作
を説明する。図示しないダイボンダより基板５２上に樹
脂接着剤を塗布してその上に半導体素子が形成されたペ
レット５０を載置した半導体装置５１を、基板の長手方
向に搬送してコンベア３５の一端部上に送り（矢印
Ｂ）、半導体装置送り用ワイヤ３６上に載置する。この
状態においては、コンベア３５の半導体装置送り用ワイ
ヤ３６は、半導体装置支持用ワイヤ４１よりも上方に位
置している。次に、プ−リシャフト３７、３８を駆動手
段により−定量回転させて、半導体装置送り用ワイヤ３
６を送ることにより、ダイボンダから矢印Ｂの方向に搬
送されてきた半導体装置５１を、矢印Ｂに対して直角な
矢印Ａの方向に一定量だけ搬送する。

【０００８】次に、コンベア３５を下降して、半導体装
置支持用ワイヤ４１に半導体装置５１を支持させる。−
時静止して半導体装置５１をヒータブロック１により加
熟する。更に、コンベア３５を上昇させて半導体装置送
り用ワイヤ３６によって半導体装置５１を半導体装置支
持用ワイヤ４１より持ち上げ、プ−リシャフト３７、３
８が再び回転されて半導体装置５１を搬送し、その後、
コンベア３５を下降させて別のヒータブロック１上に配
置する。このタクト送り動作により、半導体装置５１を
順次矢印Ａ方向に加熱しつつ搬送する。

【０００９】従来の半導体装置の加熱装置によれば、半
導体装置５１を加熱しつつ搬送して、接着剤を加熱硬化
させることにより、基板５２とペレット５１とを強固に
固定することができる。また、従来の半導体装置の加熱
装置によれば、ワイヤ弛み防止用カラ−４２によりヒー
タブロック１と半導体装置５１との間隔が一定に保たれ
るので、半導体装置５１を均一に加熱することができ
る。また、ワイヤ弛み防止用カラ−４２が半導体支持用
ワイヤ４１に摺動自在に係止されているので、他品種の
半導体装置にも対応させることができる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の半導体
装置の加熱装置においては、半導体装置送り用ワイヤ３
６が、ヒータブロック１、１…に加熱されて熱膨張して
弛むことにより、プ−リシャフト３７、３８がー定量回
転してもプーリ３９、４０が空転し、半導体装置送り用
ワイヤ３６をー定量送ることができなくなり、半導体装
置５１を半導体装置送り用ワイヤ３６で安定して搬送す
ることができないという課題があった。また、半導体装
置５１が半導体装置送り用ワイヤ３６によって安定して
搬送されないために、半導体装置５１を半導体装置支持
用ワイヤ４１上の所定の位置に確実に支持させることが
できなくなり、半導体装置５１を安定して加熱させるこ
とができず、半導体装置５１内において熱履歴の差が生
じて基板５２とペレット５０とを強固に固定することが
できないという課題があった。

【００１１】また、従来の半導体装置の加熱装置におい
ては、半導体装置５１を搬送方向に沿って案内する手段
がないので、半導体送り用ワイヤ３６または半導体装置
支持用ワイヤ４１における半導体装置５１の相対位置
が、搬送途中でずれてしまうという課題があった。

【００１２】また、従来の半導体装置の加熱装置におい
て、ダイボンダから搬送されてきた半導体装置５１の搬
送方向が半導体送り用ワイヤ３６により直角の方向に変
えられる際に、半導体装置５１の位置によっては、半導
体装置５１と半導体装置の加熱装置の他の部材とが接触
して、半導体装置５１を破損してしまうという課題があ
った。

【００１３】更にまた、半導体装置５１は間接的に加熱
されるので、雰囲気の温度を一定に保つために不活性ガ
スまたは還元性ガスの流量を小さくするが、この場合に
は接着剤から発生するガスが半導体装置５１周辺に漂
い、半導体装置５１にガス成分が付着して半導体装置５
１の品質に悪影響を及ぼしてしまうという課題があっ
た。

【００１４】また、今後、短時問（速乾性）熱硬化テー
プにてペレットを基板の下面に接着するＬＯＣ構造（Ｌ
ｅａｄ ｏｎ ｃｈｉｐ）の半導体装置にも対応して行
く必要があるが、このＬＯＣ構造の半導体装置は、寸法
精度が極めて厳しいので、従来の半導体装置の加熱装置
においては、上述のような課題が存在するために、ＬＯ
Ｃ構造の半導体装置を処理することができないという課
題があった。

【００１５】本発明は、上記の課題を解決するためにな
されたものであって、半導体装置を安定して加熱しつつ
搬送することにより、ペレットと基板とを強固に固定さ
せることが可能な半導体装置の加熱装置を提供すること
を目的とする。また、本発明は、上記の課題を解決する
ためになされたものであって、半導体装置を安定して加
熱しつつ搬送することが可能な半導体装置の搬送方法を
提供することを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は以下の構成を採用した。請求項１に記載
の半導体装置の加熱装置は、半導体素子が形成されたペ
レットと基板とが接着剤によりダイボンディングされて
なる半導体装置を加熱しつつ搬送して、前記接着剤を加
熱硬化させる半導体装置の加熱装置であって、前記半導
体装置が載置され、かつ、前記半導体装置の搬送方向に
沿って延在する少なくとも２以上の搬送用線材と、前記
搬送用線材を上昇させ、次に前記搬送用線材を前記半導
体装置の搬送方向に向けて移動させ、更に前記搬送用線
材を下降させる駆動手段と、前記搬送用線材の下側に位
置し、かつ、前記搬送用線材が下降したときに前記半導
体装置を支持する少なくとも２以上の凸部と前記搬送用
線材が下降したときに前記搬送用線材を収納するために
前記凸部の間に位置して前記凸部の上面よりも下方に形
成された収納溝とが設けられたヒータブロックと、前記
半導体装置と前記搬送用線材との相対位置のずれを防ぐ
ための搬送ずれ防止手段とを具備することを特徴とす
る。

【００１７】請求項２に記載の半導体装置の加熱装置
は、請求項１に記載の半導体装置の加熱装置であって、
前記搬送ずれ防止手段は、互いに前記半導体装置の長さ
に対応する寸法をあけて前記搬送用線材に形成された複
数の位置ずれ防止突起であることを特徴とする。

【００１８】請求項３に記載の半導体装置の加熱装置
は、請求項１または請求項２に記載の半導体装置の加熱
装置であって、前記搬送ずれ防止手段は、前記半導体装
置を案内するために前記半導体装置の搬送方向に沿って
前記ヒータブロックの両端に配置された搬送ずれ防止面
であることを特徴とする。請求項４に記載の半導体装置
の加熱装置は、請求項１〜３に記載の半導体装置の加熱
装置であって、前記半導体装置の加熱装置の入口に、前
記半導体装置の位置を検出するセンサが備えられたこと
を特徴とする。

【００１９】請求項５に記載の半導体装置の搬送方法
は、半導体素子が形成されたペレットと基板とが接着剤
によりダイボンディングされてなる半導体装置を加熱し
つつ搬送して、前記接着剤を加熱硬化させる半導体装置
の搬送方法であって、前記半導体装置を、凸部が設けら
れたヒータブロックの上方に位置して前記半導体装置の
搬送方向に沿って延在する少なくとも２以上の搬送用線
材に載置し、前記搬送用線材を前記搬送方向に向けて所
定の距離まで移動させて前記半導体装置を搬送し、前記
搬送用線材を前記凸部の上面よりも下方に下降させて前
記半導体装置を前記凸部に支持させて前記半導体装置を
加熱し、前記搬送用線材を前記凸部の上面よりも上方に
上昇させて前記半導体装置を前記搬送用線材上に載置す
ることを特徴とする。

【００２０】請求項６に記載の半導体装置の搬送方法
は、請求項５に記載の半導体装置の搬送方法であって、
前記半導体装置を前記搬送用線材に載置する際に、前記
半導体装置を、互いに前記半導体装置の長さに対応する
寸法をあけて前記搬送用線材に形成された複数の位置ず
れ防止突起の間に載置することを特徴とする。請求項７
に記載の半導体装置の搬送方法は、請求項５または請求
項６に記載の半導体装置の搬送方法であって、前記半導
体装置を搬送する際に、前記半導体装置を、ヒータブロ
ックの両端に配置された搬送ずれ防止面に案内させなが
ら搬送することを特徴とする。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施の形態
である半導体装置の加熱装置を図面を参照して説明す
る。

【００２２】図１、図２及び図５において、半導体装置
の加熱装置１００には、半導体装置５１が載置され、か
つ、半導体装置５１の搬送方向（矢印Ｃ）に沿って延在
する３つの搬送用線材１０１、１０１、１０１と、駆動
手段１０２と、搬送用線材１０１…の下側に位置して個
別に温度制御が可能な４つのヒータブロック１０３、１
０３…と、半導体装置５１と前記搬送用線材１０１…と
の相対位置のずれを防ぐための搬送ずれ防止手段１１２
とが備えられている。

【００２３】図１及び図２において、搬送用線材１０１
…の一端は、固定ねじ１０４に固定されており、固定ね
じ１０４は、固定ナット１０５と嵌合して固定部材１０
６に取り付けられ、更に固定部材１０６はシャフト１０
７に摺動自在に取り付けられている。また、搬送用線材
１０１…の他端は、テンションスプリング１０８を介し
て固定ねじ１０４に固定されており、固定ねじ１０４
は、上述と同様に固定ナット１０５、固定部材１０６を
介してシャフト１１１に摺動自在に取り付けられてい
る。このようにして、搬送用線材１０１…は、シャフト
１０７、１１１の長さ方向に摺動自在に取り付けられて
いる。搬送用線材１０１…は、ワイヤ、金属の細棒等で
あっても良い。

【００２４】駆動手段１０２は、シャフト１０７、１１
１の両端に接続されており、搬送用線材１０１…の上
昇、搬送用線材１０１…を半導体装置５１の搬送方向に
向けての移動、搬送用線材１０１…の下降、搬送用線材
１０１…を半導体装置５１の搬送方向の逆方向に向けて
の移動、の各動作を連続して行わせるためのものであ
る。

【００２５】ヒータブロック１０３…には、搬送用線材
１０１…が下降したときに半導体装置５１を支持する４
つの凸部１０９…と、搬送用線材１０１…が下降したと
きに搬送用線材１０１…を収納するために凸部１０９…
の間に位置して凸部１０９…の上面よりも下方に形成さ
れた収納溝１１０とが設けられている。

【００２６】また、搬送ずれ防止手段１１２として、半
導体装置５１を案内するために、半導体装置５１の搬送
方向に沿ってヒータブロック１０３…の両端に搬送ずれ
防止面１１３、１１３が配置されている。搬送ずれ防止
面１１３、１１３は、搬送ずれ防止板１１４、１１４の
一面であり、搬送ずれ防止板１１４、１１４は、板固定
ねじ１１５及び板固定ナット１１６により入口プレート
１１７及び出口プレート１１８に固定されている。搬送
ずれ防止板１１４、１１４は、入口プレート１１７及び
出口プレート１１８に穿孔された長穴（図示せず）に板
固定ねじ１１５が貫通して固定されているので、互いの
間隔を半導体装置の大きさに応じて変更することが可能
になっている。また、搬送ずれ防止板１１４には、テー
パ部１２３が形成されている。

【００２７】また、図４に示すように、搬送ずれ防止手
段１１２として、複数の位置ずれ防止突起１１９…が、
互いに半導体装置５１の長さに対応する寸法をあけて搬
送用線材１０１…に形成されている。具体的には、図４
に示すように、基板５２の幅＋クリアランス（例えば片
側１ｍｍ、両側で２ｍｍ）の間隔（Ｆ）だけ空けて複数
の位置ずれ防止突起１１９…を搬送用線材１０１に形成
させる。位置ずれ防止突起１１９…は搬送用線材１０１
…に固定されているため、他品種の半導体装置を扱う場
合には、その半導体装置の大きさに合わせた搬送用線材
に交換する。位置ずれ防止突起１１９…は、例えば金属
製のビーズを搬送用線材１０１…にカシメたり、ろう付
け等により固定したものであっても良い。

【００２８】更に、半導体装置の加熱装置１００には、
半導体装置５１の位置を検出するセンサ１２０、１２
４、１２５が備えられている。センサ１２０、１２４、
１２５は、図示しないダイボンダから半導体装置５１を
搬送するために半導体装置の加熱装置１００の入口に備
えられた供給レール１２１に固定されている。センサ１
２０、１２５は、搬送ずれ防止板１１４、１１４の長さ
方向の延長線上に配置され、センサ１２４はセンサ１２
０、１２５の中間に配置されている。また、センサ１２
０、１２４、１２５の位置は、半導体装置５１の大きさ
に合わせて任意の位置に変更できる。更に、半導体装置
の加熱装置１００には、半導体装置の加熱装置１００の
出口に、半導体装置５１を次工程に搬送するための排出
レール１２２が備えられている。入口プレート１１７、
出口プレート１１８、供給レール１２１及び排出レール
１２２には、搬送用線材１０１…が下降したときに搬送
用線材１０１…を収納するための溝（図示せず）が形成
されている。

【００２９】また、ヒ−タブロック１０３…は、図示し
ないカバーで覆われ、ヒ−タブロック１０３…の上面に
は不活性ガスまたは還元性ガスによる熱風が吹き付けら
れ、ヒ−タブロック１０３…の下方より排気されるよう
になっている。

【００３０】次に、半導体装置の加熱装置１００におけ
る半導体装置の搬送方法を説明する。

【００３１】図示しないダイボンダより、基板５２上に
樹脂接着剤が塗布されてその上に半導体素子が形成され
たペレット５０が載置されてなる半導体装置５１を、基
板５２の長手方向にむけて供給レール１２１を介して半
導体加熱装置の入口まで搬送する（矢印Ｄ）。この時、
搬送用線材１０１…は、シャフト１０７、１０８が駆動
手段１０２により下降されて、収納溝１１０及び供給レ
ール１２１、排出レール１２２、入口プレート１１７、
出口プレート１１８に形成された溝に収納されている。

【００３２】次に、センサ１２０、１２４、１２５によ
り、半導体装置５１の位置を検出し、所定に位置に有る
か否か、即ち搬送ずれ防止面１１３、１１３の間に半導
体装置５１が位置することを確認する。半導体装置５１
が所定の位置にある場合は、センサ１２４のみが半導体
装置５１を検知し、半導体装置５１が所定の位置を越え
た場合は、センサ１２０、１２４が半導体装置５１を検
知し、半導体装置が所定の位置まで達しない時はセンサ
１２４、１２５が半導体装置５１を検知する。このよう
にして、半導体５１が所定の位置にあることが確認さ
れ、半導体装置が搬送ずれ防止板１１４と干渉すること
が防止される。

【００３３】次に、図６に示すように、駆動手段１０２
により搬送用線材１０１…を上昇させて、半導体装置５
１を搬送用線材１０１…上に載置し、搬送用線材１０１
…を搬送方向（矢印Ｃ）に向けて所定の距離まで駆動手
段１０２により移動させて半導体装置５１を搬送する。
このとき、半導体装置５１を搬送ずれ防止面１１３に案
内させながら搬送する。半導体装置５１を搬送用線材１
０１…に載置する際には、半導体装置５１を位置ずれ防
止突起１１９…の間に載置する。また、半導体装置５１
を搬送するときの移動量は、図４に示すように、ヒ−タ
ブロック１０３の中心から隣接する他のヒ−タブロック
１０３の中心までの拒離（Ｅ）である。

【００３４】次に、図５に示すように、駆動手段１０２
により搬送用線材１０１…を凸部１０９の上面よりも下
方に下降させて収納溝１１０内に収納し、半導体装置５
１を凸部１０９に支持させてヒータブロック１０３によ
り半導体装置５１を加熱し、接着剤を加熱硬化する。こ
のとき、搬送用線材１０１…は、駆動手段１０２により
搬送方向（矢印Ｃ）の逆向きに移動させて、半導体装置
５１を載置する以前の位置までその位置を戻す。次に、
図６に示すように、駆動手段１０３により、搬送用線材
１０１…を前記凸部の上面よりも上方に再び上昇させて
半導体装置５１を搬送用線材１０１…上に再度載置す
る。

【００３５】このようにして、上述の工程を繰り返すこ
とにより、半導体装置５１を加熱しつつ搬送する。

【００３６】上述の半導体装置の加熱装置１００には、
半導体装置５１が載置され、かつ、半導体装置５１の搬
送方向に沿って延在する搬送用線材１０１…と、駆動手
段１０２と、搬送用線材１０１…の下側に位置して個別
に温度制御が可能な４つのヒータブロック１０３…とが
備えられているので、半導体装置５１をヒータブロック
１０３…の凸部１０９…に直接接触させて加熱しながら
搬送することが可能となり、半導体装置５１を均一に加
熱することができるので、基板５２とペレット５０とを
強固に固定することができる。また、搬送用線材１０１
…は、駆動手段１０２により上昇、搬送方向への移動、
下降、搬送方向の逆方向への移動、といった一連の動作
を繰り返して半導体装置５１を搬送しており、ヒータブ
ロック１０３…による熱によって搬送用線材１０１…が
熱膨張しても、半導体装置５１が搬送不能になることは
ないので、半導体装置５１を安定して搬送できる。

【００３７】また、上述の半導体装置の加熱装置１００
には、搬送ずれ防止手段１１２としての搬送ずれ防止面
１１３、１１３が備えられているので、半導体装置５１
を搬送する際に発生する搬送用線材１０１…と半導体装
置５１との相対位置のずれを防ぐことができる。更に、
上述の半導体装置の加熱装置１００においては、搬送ず
れ防止手段１１２としての位置ずれ防止突起１１９…が
搬送用線材１０１…に形成されているので、半導体装置
５１を搬送する際に発生する搬送用線材１０１…と半導
体装置５１との相対位置のずれを防ぐことができる。ま
た、位置ずれ防止突起１１９…は搬送用線材１０１…に
固定されているので、搬送用線材１０１…がヒータブロ
ック１０３…の熱により熱膨張して延びた場合でも半導
体装置５１と位置ずれ防止突起１１９…とが係止して、
半導体装置５１を確実に搬送することができる。

【００３８】上述の半導体装置の加熱装置１００は、半
導体装置５１の位置を検出するセンサ１２０、１２４、
１２５が備えられており、半導体装置５１が所定に位置
にあることを確認してから搬送するので、半導体装置５
１を搬送ずれ防止面１１３、１１３に干渉させず、半導
体装置５１の破損を防ぐことができる。

【００３９】また、搬送用線材１０１…はテンションス
プリング１０８を介してシャフト１０７、１１１に固定
されており、ヒータブロック１０３…による熱によって
搬送用線材１０１…が熱膨張して変形してもその変形量
が吸収されるので、搬送用線材１０１…の弛みを防止で
きる。また、上述の半導体装置の加熱装置１００におい
ては、センサ１２０、１２４、１２５及び搬送ずれ防止
面１１３、１１３の位置を調整できるので、他品種の半
導体装置に対応できる。また搬送ずれ防止板１１３には
テーパ部１２３が形成されており、半導体装置５１が搬
送中にその位置がずれた場合でも、搬送用線材１０１…
が下降したときに半導体装置５１がテーパ部１２３と干
渉して位置のずれを修正できる。

【００４０】次に、本発明の第２の実施の形態である半
導体装置の加熱装置を図７、図８及び図９を参照して説
明する。なお、これらの図においては、図１〜６に示し
た構成要件と同一符号を付し、その説明を省略する。

【００４１】図７、図８及び図９に示す半導体装置の搬
送装置２００には、半導体装置５１が載置され、かつ、
半導体装置５１の搬送方向（矢印Ｃ）に沿って延在する
搬送用線材２０２…の組から成る搬送体２１２と、搬送
用線材２０２…の下側に位置して個別に温度制御が可能
な４つのヒータブロック２０３、２０３…とが備えられ
ている。

【００４２】搬送体２１２は、２本の搬送用線材２０
２、２０２が対となって成り、搬送体２１２の各搬送用
線材２０２、２０２の一端は、固定ねじ２１３、２１３
に固定されており、固定ねじ２１３、２１３は、固定ナ
ット（図示せず）と嵌合して固定部材２１４に取り付け
られ、更に固定部材２１４はシャフト１０７に摺動自在
に取り付けられている。また、各搬送用線材２０２、２
０２の他端は、テンションスプリング１０８、１０８を
介して固定ねじ２１３、２１３に固定されており、固定
ねじ２１３、２１３は、上述と同様に固定ナット、固定
部材２１４を介してシャフト１１１に摺動自在に取り付
けられている。このようにして、搬送体２１２…は、シ
ャフト１０７、１１１の長さ方向に摺動自在に取り付け
られている。搬送用線材２０２…は、ワイヤ、金属の細
棒等であっても良い。

【００４３】１つのヒータブロック２０３は、小ブロッ
ク２０４、２０４と、側ブロック２０５、２０６の４つ
のブロックとから構成されている。小ブロック２０４、
２０４には、凸部２０７と切り欠け部２０８とが形成さ
れ、側ブロック２０５、２０６には、凸部２０９と、切
り欠け部２１０と、搬送ずれ防止手段１１２たる搬送ず
れ防止面２１１とが形成されている。凸部２０７、２０
９は、搬送用線材２０２…が下降したときに半導体装置
５１を支持する役割を果たす。また、隣接する２つの小
ブロック２０４、２０４の各切りかけ部２０８、２０８
及び小ブロック２０４、側ブロック２０５、２０６の各
切り欠け部２０８、２１０から、収納溝２１３が形成さ
れている。収納溝２１３は、搬送用線材２０２…が下降
したときに搬送用線材２０２…が凸部２０７、２０９の
上面よりも下方に位置するために搬送用線材２０２…を
収納するように形成される。

【００４４】また、搬送ずれ防止面２１１、２１１は、
側ブロック２０６、２０６に形成された搬送ずれ防止凸
部２１４の一面である。また、搬送ずれ防止凸部２１４
には、テーパ部１２３が形成されている。

【００４５】また、図７に示すように、搬送ずれ防止手
段１１２として、互いに半導体装置５１の長さに対応す
る寸法をあけて搬送用線材２０２…に複数の位置ずれ防
止突起１１９…が形成されている。位置ずれ防止突起１
１９…は、それぞれの搬送用線材２０２…において互い
に等しい間隔をあけて形成されている。ここで、図７に
示すように、１組の搬送体２１２のそれぞれの搬送用線
材２０２、２０２の取付位置を、それぞれの位置ずれ防
止突起１１９…が搬送方向（矢印Ｃ）に対して互いにず
れるように、固定部材２１４、固定ねじ２１３により調
整する。具体的には、図７に示すように、基板５２の幅
＋クリアランス（例えば片側１ｍｍ、両側で２ｍｍ）の
間隔（Ｆ）だけ位置ずれ防止突起１１９…が搬送方向
（矢印Ｃ）に対して互いにずれるように調整する。ま
た、他品種の半導体装置を取り扱う場合には、１組の搬
送体２１２のそれぞれの搬送用線材２０２、２０２の取
付位置を、それぞれの位置ずれ防止突起１１９…が搬送
方向（矢印Ｃ）に対して当該半導体装置の幅の寸法に合
わせて調整する。

【００４６】上述の半導体装置の加熱装置２００には、
１組の搬送体２１２のそれぞれの搬送用線材２０２、２
０２の取付位置を、それぞれの位置ずれ防止突起１１９
…が搬送方向（矢印Ｃ）に対して互いにずれるように調
整できるので、半導体装置の大きさ毎に搬送用線材２０
２…を用意する必要がなく、他品種の半導体装置に対応
することができる。また、ヒータブロック２０３は、小
ブロック２０４及び側ブロック２０５、２０６から構成
されているので、小ブロック２０４の数を変更すること
により、搬送ずれ防止面２１１、２１１の間間隔が容易
に変更されて他品種の半導体装置にも適用できる。ま
た、ヒータブロック２０３の交換が容易に行える。

【００４７】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
半導体装置の加熱装置には、半導体装置が載置され、か
つ、前記半導体装置の搬送方向に沿って延在する搬送用
線材と、駆動手段と、前記搬送用線材の下側に位置して
凸部を有するヒータブロックとが備えられており、前記
半導体装置を前記ヒータブロックの前記凸部に直接接触
させて加熱しながら搬送することが可能となり、前記半
導体装置を均一に加熱できるので、前記半導体装置を構
成する基板とペレットとを強固に固定することができ
る。また、前記搬送用線材は、前記駆動手段により上
昇、搬送方向への移動、下降、搬送方向の逆方向への移
動、といった一連の動作を繰り返して前記半導体装置を
搬送しており、前記ヒータブロックによる熱によって前
記搬送用線材が熱膨張しても、前記半導体装置が搬送不
能になることはないので、前記半導体装置を安定して搬
送できる。

【００４８】また、本発明の半導体装置の加熱装置は、
搬送ずれ防止手段としての搬送ずれ防止面が設けられて
いるので、前記半導体装置を搬送する際に発生する前記
搬送用線材と前記半導体装置との相対位置のずれを防ぐ
ことができる。

【００４９】更に、本発明の半導体装置の加熱装置にお
いては、前記搬送ずれ防止手段としての位置ずれ防止突
起が前記搬送用線材に形成されているので、前記半導体
装置を搬送する際に発生する前記搬送用線材と前記半導
体装置との相対位置のずれを防ぐことができる。また、
前記位置ずれ防止突起は前記搬送用線材に固定されてい
るので、前記搬送用線材が前記ヒータブロックの熱によ
り熱膨張して変形した場合でも、前記半導体装置と前記
位置ずれ防止突起とが係止して前記半導体装置を確実に
搬送することができる。

【００５０】更に本発明の半導体装置の加熱装置は、前
記半導体装置の位置を検出するセンサが備えられてお
り、前記半導体装置が所定に位置にあることを確認して
から搬送するので、前記半導体装置を前記搬送ずれ防止
面のような他の部材に干渉させることがなく、前記半導
体装置の破損を防止できる。

【００５１】本発明の半導体装置の搬送方法は、半導体
装置が所定の位置にあることをセンサにより検知した後
に、凸部が設けられたヒータブロックの上方に位置して
前記半導体装置の搬送方向に沿って延在する少なくとも
２以上の搬送用線材上に載置し、前記搬送用線材を前記
搬送方向に向けて所定の距離まで移動させて前記半導体
装置を前記ヒータブロックの両端に配置された搬送ずれ
防止面に案内させながら搬送し、前記搬送用線材を前記
凸部の上面よりも下方に下降させて前記半導体装置を前
記凸部に支持させて前記半導体装置を加熱し、前記搬送
用線材を前記凸部の上面よりも上方に上昇させて前記半
導体装置を前記搬送用線材上に載置する工程を繰り返し
て、前記半導体装置を加熱しつつ搬送するので、半導体
装置を安定して加熱しつつ搬送することが可能となり、
前記半導体装置を構成する基板とペレットとを強固に固
定することができる。

【００５２】また、本発明の半導体装置の搬送方法は、
前記半導体装置を前記搬送用線材に載置する際に、前記
半導体装置を、互いに前記半導体装置の長さに対応する
寸法をあけて前記搬送用線材に形成された複数の位置ず
れ防止突起の間に載置するので、前記半導体装置を搬送
する際に発生する前記搬送用線材と前記半導体装置との
相対位置のずれを防ぐと共に、前記搬送用線材が前記ヒ
ータブロックの熱により熱膨張して延びても前記半導体
装置と前記位置ずれ防止突起とが係止して、前記半導体
装置を確実に搬送することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施の形態である半導体装置
の加熱装置を示す平面図である。

【図２】 本発明の第１の実施の形態である半導体装置
の加熱装置を示す側面図である。

【図３】 本発明の第１の実施の形態である半導体装置
の加熱装置の要部を示す拡大図である。

【図４】 本発明の第１の実施の形態である半導体装置
の加熱装置の要部を示す拡大図である。

【図５】 本発明の第１の実施の形態である半導体装置
の加熱装置の断面図である。

【図６】 本発明の第１の実施の形態である半導体装置
の加熱装置の断面図である。

【図７】 本発明の第２の実施の形態である半導体装置
の加熱装置の要部を示す拡大図である。

【図８】 本発明の第２の実施の形態である半導体装置
の加熱装置の断面図である。

【図９】 本発明の第２の実施の形態である半導体装置
の加熱装置の断面図である。

【図１０】 従来の半導体装置の加熱装置を示す斜視図
である。

【図１１】 従来の半導体装置の加熱装置を示す側面図
である。

【符号の説明】

５０ ペレット ５１ 半導体装置 ５２ 基板 １００ 半導体装置の加熱装置 １０１ 搬送用線材 １０２ 駆動手段 １０３ ヒータブロック １０９ 凸部 １１０ 収納溝 １１２ 搬送ずれ防止手段 １１３ 搬送ずれ防止面 １１９ 位置ずれ防止突起 １２０ センサ １２４ センサ １２５ センサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/52 H01L 21/50

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子が形成されたペレットと基板
   とが接着剤によりダイボンディングされてなる半導体装
   置を加熱しつつ搬送して、前記接着剤を加熱硬化させる
   半導体装置の加熱装置であって、 前記半導体装置が載置され、かつ、前記半導体装置の搬
   送方向に沿って延在する少なくとも２以上の搬送用線材
   と、 前記搬送用線材を上昇させ、次に前記搬送用線材を前記
   半導体装置の搬送方向に向けて移動させ、更に前記搬送
   用線材を下降させる駆動手段と、 前記搬送用線材の下側に位置し、かつ、前記搬送用線材
   が下降したときに前記半導体装置を支持する少なくとも
   ２以上の凸部と前記搬送用線材が下降したときに前記搬
   送用線材を収納するために前記凸部の間に位置して前記
   凸部の上面よりも下方に形成された収納溝とが設けられ
   たヒータブロックと、 前記半導体装置と前記搬送用線材との相対位置のずれを
   防ぐための搬送ずれ防止手段とを具備することを特徴と
   する半導体装置の加熱装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の半導体装置の加熱装置
   であって、 前記搬送ずれ防止手段は、互いに前記半導体装置の長さ
   に対応する寸法をあけて前記搬送用線材に形成された複
   数の位置ずれ防止突起であることを特徴とする半導体装
   置の加熱装置。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の半導体
   装置の加熱装置であって、 前記搬送ずれ防止手段は、前記半導体装置を案内するた
   めに前記半導体装置の搬送方向に沿って前記ヒータブロ
   ックの両端に配置された搬送ずれ防止面であることを特
   徴とする半導体装置の加熱装置。
4. 【請求項４】 前記半導体装置の加熱装置の入口に、前
   記半導体装置の位置を検出するセンサが備えられたこと
   を特徴とする請求項１〜３に記載の半導体装置の加熱装
   置。
5. 【請求項５】 半導体素子が形成されたペレットと基板
   とが接着剤によりダイボンディングされてなる半導体装
   置を加熱しつつ搬送して、前記接着剤を加熱硬化させる
   半導体装置の搬送方法であって、 前記半導体装置を、凸部が設けられたヒータブロックの
   上方に位置して前記半導体装置の搬送方向に沿って延在
   する少なくとも２以上の搬送用線材に載置し、 前記搬送用線材を前記搬送方向に向けて所定の距離まで
   移動させて前記半導体装置を搬送し、 前記搬送用線材を前記凸部の上面よりも下方に下降させ
   て前記半導体装置を前記凸部に支持させて前記半導体装
   置を加熱し、 前記搬送用線材を前記凸部の上面よりも上方に上昇させ
   て前記半導体装置を前記搬送用線材上に載置することを
   特徴とする半導体装置の搬送方法。
6. 【請求項６】 前記半導体装置を前記搬送用線材に載置
   する際に、前記半導体装置を、互いに前記半導体装置の
   長さに対応する寸法をあけて前記搬送用線材に形成され
   た複数の位置ずれ防止突起の間に載置することを特徴と
   する請求項５に記載の半導体装置の搬送方法。
7. 【請求項７】 前記半導体装置を搬送する際に、前記半
   導体装置を、ヒータブロックの両端に配置された搬送ず
   れ防止面に案内させながら搬送することを特徴とする請
   求項５または請求項６に記載の半導体装置の搬送方法。