JPS6253947B2 - - Google Patents
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- JPS6253947B2 JPS6253947B2 JP7284582A JP7284582A JPS6253947B2 JP S6253947 B2 JPS6253947 B2 JP S6253947B2 JP 7284582 A JP7284582 A JP 7284582A JP 7284582 A JP7284582 A JP 7284582A JP S6253947 B2 JPS6253947 B2 JP S6253947B2
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- JP
- Japan
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- carrier
- stage
- groove
- grooves
- arm
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- Expired
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体製造プロセスで使用されるイ
ンライン型半導体製造装置、特に樹脂製のキヤリ
アをキヤリア載置ステージに載置するキヤリアガ
イドに関するものである。
ンライン型半導体製造装置、特に樹脂製のキヤリ
アをキヤリア載置ステージに載置するキヤリアガ
イドに関するものである。
一般にインライン型半導体製造装置において、
キヤリアと搬送系との間の半導体基板（以下ウエ
ハーという）の授受にはキヤリアを載置するステ
ージと、前記ステージをキヤリア溝の１ピツチ毎
に上下させるエレベータとからなる位置決め機構
が用いられている。キヤリアと搬送系との間でウ
エハーを確実に授受するためには、機械的に搬送
系と位置合わせされたステージとステージ上に載
置されたキヤリアの溝とがウエハー一枚毎に最適
な位置関係を保つことが必須条件である。
キヤリアと搬送系との間の半導体基板（以下ウエ
ハーという）の授受にはキヤリアを載置するステ
ージと、前記ステージをキヤリア溝の１ピツチ毎
に上下させるエレベータとからなる位置決め機構
が用いられている。キヤリアと搬送系との間でウ
エハーを確実に授受するためには、機械的に搬送
系と位置合わせされたステージとステージ上に載
置されたキヤリアの溝とがウエハー一枚毎に最適
な位置関係を保つことが必須条件である。
上記要求に対して従来は、ステージの上面に直
接キヤリアの底面を当接させた状態でキヤリアを
載置していた。しかしながら、この方法において
はキヤリアの溝とステージとの位置合わせ精度
は、キヤリア底面から第１番目の溝の距離精度に
依存するため、キヤリア外部に衝撃や摩耗等によ
る変化が生じた場合、前記距離の誤差や、樹脂製
キヤリアそのものの経時変形によるピツチ誤差を
吸収できず、ステージとこれに載置されたキヤリ
アの溝との間を最適な位置関係に保つことができ
なくなるという欠点があつた。
接キヤリアの底面を当接させた状態でキヤリアを
載置していた。しかしながら、この方法において
はキヤリアの溝とステージとの位置合わせ精度
は、キヤリア底面から第１番目の溝の距離精度に
依存するため、キヤリア外部に衝撃や摩耗等によ
る変化が生じた場合、前記距離の誤差や、樹脂製
キヤリアそのものの経時変形によるピツチ誤差を
吸収できず、ステージとこれに載置されたキヤリ
アの溝との間を最適な位置関係に保つことができ
なくなるという欠点があつた。
本発明は前記問題点を解消するもので、ウエハ
ーの収納用溝を上下平行に多段に備えたキヤリア
を載置するキヤリア載置ステージに、ウエハーの
搬出入に必要な間隔を形成する支持部材と、両支
持部材間にまたがつて平行に配置され、前記キヤ
リアに開口された多段の溝のうち、最上段と最下
段の溝とに嵌合してステージ上でのキヤリアの溝
の位置決めを行うアーム状部材とからなるキヤリ
アガイドを有することを特徴とするインライン型
半導体製造装置である。以下、本発明の一実施例
を図面によつて説明する。第１図、第２図におい
て、本発明はキヤリア載置ステージ３のウエハー
搬出側３ａに支持部材として横方向に間隔を置き
上下方向に配設された２本の棒状部材１，１と、
ステージ３に対し平行に配置して前記棒状部材
１，１にまたがつて設置された上下２段のアーム
状部材２，２とからキヤリヤガイドを構成し、キ
ヤリヤガイドのアーム状部材２，２をキヤリア６
に上下平行に開口された多段の溝のうち、最上下
段溝６ａ，６ｂに嵌合させてキヤリア内部の溝と
ステージとを直接位置決めさせるものである。
ーの収納用溝を上下平行に多段に備えたキヤリア
を載置するキヤリア載置ステージに、ウエハーの
搬出入に必要な間隔を形成する支持部材と、両支
持部材間にまたがつて平行に配置され、前記キヤ
リアに開口された多段の溝のうち、最上段と最下
段の溝とに嵌合してステージ上でのキヤリアの溝
の位置決めを行うアーム状部材とからなるキヤリ
アガイドを有することを特徴とするインライン型
半導体製造装置である。以下、本発明の一実施例
を図面によつて説明する。第１図、第２図におい
て、本発明はキヤリア載置ステージ３のウエハー
搬出側３ａに支持部材として横方向に間隔を置き
上下方向に配設された２本の棒状部材１，１と、
ステージ３に対し平行に配置して前記棒状部材
１，１にまたがつて設置された上下２段のアーム
状部材２，２とからキヤリヤガイドを構成し、キ
ヤリヤガイドのアーム状部材２，２をキヤリア６
に上下平行に開口された多段の溝のうち、最上下
段溝６ａ，６ｂに嵌合させてキヤリア内部の溝と
ステージとを直接位置決めさせるものである。
本実施例においてキヤリア６をステージ３へ載
置する場合には、適宜手段によりステージ３の後
方より矢視Ａ方向へキヤリア６を移動させ上下二
段のアーム状部材２，２へキヤリア６の最上段溝
６ａ及び最下段溝６ｂをそれぞれ嵌合させ、さら
にキヤリア６を矢視Ａ方向に移動させて棒状部材
１へキヤリア６を押し当てる。以上で載置は完了
しキヤリア内部の溝とステージとが位置決めされ
る。次にステージ３をあらかじめ定められたピツ
チ分だけエレベータシヤフト５で上昇又は下降さ
せ、２本の棒状部材１，１間に配置させた搬送ベ
ルト４とキヤリア６との間でウエハー７の授受を
行なう。この時、アーム状部材２は、棒状部材１
を介してステージ３上に固定されているので、ア
ーム状部材２には、はまり込んだ溝６ａ，６ｂと
ステージ３との距離は常に一定である。又、キヤ
リア６の最上段溝６ａと最下段溝６ｂとは、設計
上の溝ピツチの整数倍の長さで配置された２個の
アーム状部材２ではさみ込まれているため、仮に
キヤリア６に経時的な変形による溝ピツチのズレ
があつたとしても、それらは自ずと補正され、ほ
ぼ設計上のピツチに保持される。
置する場合には、適宜手段によりステージ３の後
方より矢視Ａ方向へキヤリア６を移動させ上下二
段のアーム状部材２，２へキヤリア６の最上段溝
６ａ及び最下段溝６ｂをそれぞれ嵌合させ、さら
にキヤリア６を矢視Ａ方向に移動させて棒状部材
１へキヤリア６を押し当てる。以上で載置は完了
しキヤリア内部の溝とステージとが位置決めされ
る。次にステージ３をあらかじめ定められたピツ
チ分だけエレベータシヤフト５で上昇又は下降さ
せ、２本の棒状部材１，１間に配置させた搬送ベ
ルト４とキヤリア６との間でウエハー７の授受を
行なう。この時、アーム状部材２は、棒状部材１
を介してステージ３上に固定されているので、ア
ーム状部材２には、はまり込んだ溝６ａ，６ｂと
ステージ３との距離は常に一定である。又、キヤ
リア６の最上段溝６ａと最下段溝６ｂとは、設計
上の溝ピツチの整数倍の長さで配置された２個の
アーム状部材２ではさみ込まれているため、仮に
キヤリア６に経時的な変形による溝ピツチのズレ
があつたとしても、それらは自ずと補正され、ほ
ぼ設計上のピツチに保持される。
以上説明したように、キヤリア内の各々の溝と
ステージとの距離の関係が設計上の値に保たれる
ので、ステージの上・下方向の正確な１ピツチ送
りに対してキヤリア溝位置も又、一溝毎に正確に
対応し搬送系とキヤリアとの間のウエハーの授受
がより確実なものとなる。
ステージとの距離の関係が設計上の値に保たれる
ので、ステージの上・下方向の正確な１ピツチ送
りに対してキヤリア溝位置も又、一溝毎に正確に
対応し搬送系とキヤリアとの間のウエハーの授受
がより確実なものとなる。
したがつて、本発明の装置は経時変形等の生じ
やすい樹脂製キヤリアを使用する工程のインライ
ン装置として適用して有効なものである。
やすい樹脂製キヤリアを使用する工程のインライ
ン装置として適用して有効なものである。
尚、本発明は実施例において第１図及び第２図
で示される形状で説明したが、本発明の特徴であ
るキヤリア内部の最上段溝及び最下段溝をはさみ
込むような構造のキヤリアガイドである限り形状
の如何は問わないものである。
で示される形状で説明したが、本発明の特徴であ
るキヤリア内部の最上段溝及び最下段溝をはさみ
込むような構造のキヤリアガイドである限り形状
の如何は問わないものである。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２
図は第１図のＸ―X′断面図である。 １…棒状部材、２…アーム状部材、３…キヤリ
ア載置ステージ、４…搬送ベルト、５…エレベー
タシヤフト、６…キヤリア、６ａ…最上段溝、６
ｂ…最下段溝、７…ウエハー。
図は第１図のＸ―X′断面図である。 １…棒状部材、２…アーム状部材、３…キヤリ
ア載置ステージ、４…搬送ベルト、５…エレベー
タシヤフト、６…キヤリア、６ａ…最上段溝、６
ｂ…最下段溝、７…ウエハー。
Claims (1)
- １ ウエハーの収納用溝を上下平行に多段に備え
たキヤリアを載置するキヤリア載置ステージに、
ウエハーの搬出入に必要な間隔を形成する支持部
材と、両支持部材間にまたがつて平行に配置さ
れ、前記キヤリアに開口された多段の溝のうち、
最上段と最下段の溝とに嵌合してステージ上での
キヤリアの溝の位置決めを行うアーム状部材とか
らなるキヤリアガイドを有することを特徴とする
インライン型半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7284582A JPS58190038A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | インライン型半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7284582A JPS58190038A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | インライン型半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58190038A JPS58190038A (ja) | 1983-11-05 |
| JPS6253947B2 true JPS6253947B2 (ja) | 1987-11-12 |
Family
ID=13501125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7284582A Granted JPS58190038A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | インライン型半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58190038A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021025247A1 (ko) * | 2019-08-05 | 2021-02-11 | 고려대학교 산학협력단 | 전하-플라즈마 효과가 적용된 반도체 소자 및 이의 제조 방법 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60117745A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-25 | Canon Hanbai Kk | ウエハ−カセツト位置決め用ガイド部材 |
| NL2006113C2 (en) * | 2011-02-01 | 2012-08-02 | Otb Solar Bv | Water inspection system. |
-
1982
- 1982-04-30 JP JP7284582A patent/JPS58190038A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021025247A1 (ko) * | 2019-08-05 | 2021-02-11 | 고려대학교 산학협력단 | 전하-플라즈마 효과가 적용된 반도체 소자 및 이의 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58190038A (ja) | 1983-11-05 |
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