JPS58190038A - インライン型半導体製造装置 - Google Patents
インライン型半導体製造装置Info
- Publication number
- JPS58190038A JPS58190038A JP7284582A JP7284582A JPS58190038A JP S58190038 A JPS58190038 A JP S58190038A JP 7284582 A JP7284582 A JP 7284582A JP 7284582 A JP7284582 A JP 7284582A JP S58190038 A JPS58190038 A JP S58190038A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- stage
- groove
- moved
- arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体製造プロセスで使用されるインライン
型半導体製造装置、特に樹脂製のキャリアをキャリア載
置ステージに載置するキャリアガイドに関するものであ
る。
型半導体製造装置、特に樹脂製のキャリアをキャリア載
置ステージに載置するキャリアガイドに関するものであ
る。
一般にインライン型半導体製造装置において、キャリア
と搬送系との間の半導体基板（以下ウェハーという）の
授受にはキャリアを載置するステージと、前記ステージ
をキャリア溝の１ピツチ毎に上下させるエレベータとか
らなる位置決め機構が用いられている。キャリアと搬送
系との間でウェハーを確実に授受するためには、機械的
に搬送系と位置合わせされたステージとステージ上に載
置されたギヤリアの溝とがウェハー一枚毎に最適な位置
関係を保つことが必須条件である。
と搬送系との間の半導体基板（以下ウェハーという）の
授受にはキャリアを載置するステージと、前記ステージ
をキャリア溝の１ピツチ毎に上下させるエレベータとか
らなる位置決め機構が用いられている。キャリアと搬送
系との間でウェハーを確実に授受するためには、機械的
に搬送系と位置合わせされたステージとステージ上に載
置されたギヤリアの溝とがウェハー一枚毎に最適な位置
関係を保つことが必須条件である。
上記要求に対して従来は、ステージの−１−面に直接キ
ャリアの底面を当接させた状態でギヤリアを載置してい
た。しかしながら、この方法においてはキャリアの溝と
ステージとの位置合わせ精度は、キャリア底面から第１
番目の溝の距離精度に依存するため、キャリア外部に衝
撃や摩耗等による変化が生じた場合、前記距離の誤差や
、樹脂製ギヤリアそのものの経時変形によるピッチ誤差
を吸収できず、ステージとこれに載置されたキャリアの
溝との間を最適な位置関係に保つことができなくなると
いう欠点があった。
ャリアの底面を当接させた状態でギヤリアを載置してい
た。しかしながら、この方法においてはキャリアの溝と
ステージとの位置合わせ精度は、キャリア底面から第１
番目の溝の距離精度に依存するため、キャリア外部に衝
撃や摩耗等による変化が生じた場合、前記距離の誤差や
、樹脂製ギヤリアそのものの経時変形によるピッチ誤差
を吸収できず、ステージとこれに載置されたキャリアの
溝との間を最適な位置関係に保つことができなくなると
いう欠点があった。
本発明は前記問題点を解消するもので、以下、本発明の
一実施例を図面によって説明する。第１図、第２図にお
いて、本発明はキャリア載置ステージ乙のウェハー搬出
側３ａに横方向に間隔を置き」１下方向に配設された２
本の棒状部材１，１と、ステージろに対し平行に配置し
て前記棒状部材１゜１にまたかつて設置されたＬ丁２段
のアーム状部材２，２とからギヤリヤガイドを構成し、
キャリヤカイトのアーム状部材２，２にキャリア６の最
Ｉ−下段溝６ａ、６ｂを嵌合させてキャリア内部の溝と
ステ゛−ジとを直接位置決めさせるものである。
一実施例を図面によって説明する。第１図、第２図にお
いて、本発明はキャリア載置ステージ乙のウェハー搬出
側３ａに横方向に間隔を置き」１下方向に配設された２
本の棒状部材１，１と、ステージろに対し平行に配置し
て前記棒状部材１゜１にまたかつて設置されたＬ丁２段
のアーム状部材２，２とからギヤリヤガイドを構成し、
キャリヤカイトのアーム状部材２，２にキャリア６の最
Ｉ−下段溝６ａ、６ｂを嵌合させてキャリア内部の溝と
ステ゛−ジとを直接位置決めさせるものである。
本実施例においてキャリア６をステージろへ載置する場
合には、適宜手段によりステージ６の後方より矢視Ａ方
向へキャリア６を移動させ」１下二段のアーム状部利２
，２ヘキャリア６の最上段溝６ａ及び最下段溝６ｂをそ
れぞれ嵌合させ、さらにギヤリア６を矢視Ａ方向に移動
させて棒状部材１ヘキヤリア６を押し当てる。以」二で
載置は完了しキャリア内部の溝とステージとが位置決め
される。次にステージ５をあらかしめ定められたピッチ
分だけエレベータシャフト５で−に昇又は下降すせ、２
本の棒状部材１，１間に配置させた搬送ベルト４とキャ
リア６との間でウェハー７の授受を行なう。この時、ア
ーム状部材２は、棒状部材１を介してステージ３−１−
に固定されているので、アーム状部材２に、はまり込ん
た１ｇ６ａ、６ｂとステージろとの距離は常に一定であ
る。又、キャリア乙の最上段溝６ａと最下段溝６１）と
は、設ｉｔ −１−の溝ピッチの整数倍の長さで配置さ
れた２個のアーム状部材２ではさみ込まれているため、
仮にギ−？ ＩＪアロに経時的な変形による溝ピッチの
ズレかあったとしても、それらは自ずと補正され、はぼ
設計」−のピッチに保持される。
合には、適宜手段によりステージ６の後方より矢視Ａ方
向へキャリア６を移動させ」１下二段のアーム状部利２
，２ヘキャリア６の最上段溝６ａ及び最下段溝６ｂをそ
れぞれ嵌合させ、さらにギヤリア６を矢視Ａ方向に移動
させて棒状部材１ヘキヤリア６を押し当てる。以」二で
載置は完了しキャリア内部の溝とステージとが位置決め
される。次にステージ５をあらかしめ定められたピッチ
分だけエレベータシャフト５で−に昇又は下降すせ、２
本の棒状部材１，１間に配置させた搬送ベルト４とキャ
リア６との間でウェハー７の授受を行なう。この時、ア
ーム状部材２は、棒状部材１を介してステージ３−１−
に固定されているので、アーム状部材２に、はまり込ん
た１ｇ６ａ、６ｂとステージろとの距離は常に一定であ
る。又、キャリア乙の最上段溝６ａと最下段溝６１）と
は、設ｉｔ −１−の溝ピッチの整数倍の長さで配置さ
れた２個のアーム状部材２ではさみ込まれているため、
仮にギ−？ ＩＪアロに経時的な変形による溝ピッチの
ズレかあったとしても、それらは自ずと補正され、はぼ
設計」−のピッチに保持される。
以上説明したように、キャリア内の各々の溝とステージ
との距離の関係が設計上の値に保たれるので、ステージ
の」−・下方向の正確な１ピツチ送りに対してキャリア
溝位置も又、−１７６毎に正確に対応し搬送系とキャリ
アとの間のウェハーの授受がより確実なものとなる。
との距離の関係が設計上の値に保たれるので、ステージ
の」−・下方向の正確な１ピツチ送りに対してキャリア
溝位置も又、−１７６毎に正確に対応し搬送系とキャリ
アとの間のウェハーの授受がより確実なものとなる。
したかつて、本発明の装置は経時変形等の生しやすい樹
脂製キャリアを使用する工程のインライン装置として適
用して有効なものである。
脂製キャリアを使用する工程のインライン装置として適
用して有効なものである。
尚、本発明は実施例において第１図及び第２図で示され
る形状で説明したか、本発明の特徴であるキャリア内部
の最上段溝及び最下段溝をはさみ込むような構造のキャ
リアガイドである限り形状の如何は問わないものである
。
る形状で説明したか、本発明の特徴であるキャリア内部
の最上段溝及び最下段溝をはさみ込むような構造のキャ
リアガイドである限り形状の如何は問わないものである
。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図のＸ−Ｘ″断面図である。 １、・・棒状部材、２・アーム状部材、６ キャリア載
置ステージ、４・・・搬送ベルト、５ ・エレベータシ
ャフト、６・・ギヤリア、６ａ・・・最−に段溝、６ｂ
・・・最下段溝、７・・ウェハー。
図のＸ−Ｘ″断面図である。 １、・・棒状部材、２・アーム状部材、６ キャリア載
置ステージ、４・・・搬送ベルト、５ ・エレベータシ
ャフト、６・・ギヤリア、６ａ・・・最−に段溝、６ｂ
・・・最下段溝、７・・ウェハー。
Claims (1)
- （１） キャリア載置ステージに、キャリアの最上段
及び最下段の溝に嵌合してこれを前記キャリア載置ステ
ージ上に位置決めするキャリアガイドを備え付けたこと
を特徴とするインライン型半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7284582A JPS58190038A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | インライン型半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7284582A JPS58190038A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | インライン型半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58190038A true JPS58190038A (ja) | 1983-11-05 |
| JPS6253947B2 JPS6253947B2 (ja) | 1987-11-12 |
Family
ID=13501125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7284582A Granted JPS58190038A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | インライン型半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58190038A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60117745A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-25 | Canon Hanbai Kk | ウエハ−カセツト位置決め用ガイド部材 |
| NL2006113C2 (en) * | 2011-02-01 | 2012-08-02 | Otb Solar Bv | Water inspection system. |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102212421B1 (ko) * | 2019-08-05 | 2021-02-04 | 고려대학교 산학협력단 | 전하-플라즈마 효과가 적용된 반도체 소자 및 이의 제조 방법 |
-
1982
- 1982-04-30 JP JP7284582A patent/JPS58190038A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60117745A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-25 | Canon Hanbai Kk | ウエハ−カセツト位置決め用ガイド部材 |
| NL2006113C2 (en) * | 2011-02-01 | 2012-08-02 | Otb Solar Bv | Water inspection system. |
| WO2012105837A1 (en) * | 2011-02-01 | 2012-08-09 | Otb Solar B.V. | Wafer inspection system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6253947B2 (ja) | 1987-11-12 |
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