JPH0290659A - 樹脂封止型半導体装置の外部リード成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はＱＦＰ型及びＳＯ２型等のガルウィング型外部
リードを有する樹脂封止型半導体装置の外部リード成形
方法に関する。

［従来の技術］ 従来、第１及び第２の曲部を有するガルウィング型外部
リードはリード成形金型の上型の１回の下降上昇動作に
より所定の外部リード形状を得ている。

第５図（ａ）乃至（Ｃ）は従来の半導体装置のガルウィ
ング型外部リードの成形方法を工程順に示す断面図であ
る。

第５図（ａ）に示すように、樹脂封止型半導体装置１０
は半導体チップが封止された樹、脂封止部１とこの樹脂
封止部１から横方向に突出する外部リード２とを有する
。そして、リード成形金型の下型としてのダイ６は樹脂
封止部１と非接触で外部リード２を支持する凸部を有す
る。また、成形金型の上型４はダイ６の上方に配設され
、その縁部に下向きのパッド４ａを有する。また、上型
４を取り囲むように角筒状の曲げパンチ７が配設されて
いる。このパッド４ａ及び曲げパンチ７は夫々駆動装置
（図示せず）によって個別的に上下動する。半導体装置
１０は外部リード２の樹脂封止部１側の基端部をダイ６
の凸部に接触させて載置される。

次に、第５図（ｂ）に示すように、半導体装置１０の上
方から上型４を下降させると、半導体装置１０はダイ６
の凸部と上型４のパッド４ａとの間で外部リード２の基
端部を挾み込むことにより固定される。

次いで、第５図（ｃ）に示すように、曲げパンチ７を上
型４の側面に添って下降させる。これにより半導体装置
１０の外部リード２がガルウィン型に曲げ加工される。

その後、上型４及び曲げパンチ７が順次上昇して外部リ
ード２の成形加工が終了する。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、樹脂封止型半導体装置は、樹脂が凝固す
る際の内部歪応力等に起因して樹脂封止部１に反りが発
生しやすい。而して、上述した従来の外部リード成形方
法においては、半導体装置１０の外部リード２の樹脂封
止部側基端部をパッド４ａ及びダイ６により強く挾み込
んで固定するので、樹脂封止部１の反りが矯正された状
態で外部リード２の成形加工が行なわれる。このため、
リード成形後に上型４が上昇し、半導体装置１０が成形
金型による拘束力から開放されると、樹脂封止部１の反
りはリード成形前、即ち矯正前の状態に戻り、第６図（
ａ）、（ｂ）に示すように、樹脂封止部１には再度反り
が生じる。このため、半導体装置１０の成形後の外部リ
ード２の配列形状は樹脂封止部１の反りに倣って変化し
てしまう。

第６図（ａ）、（ｂ）は樹脂封止部１に反りがあるＱＦ
Ｐ型半導体装置をリード成形した後、この半導体装置１
０をプリンＩ・回路基板上に載置した状態を示す。この
ように、外部リード２の配列形状の変化により外部リー
ド２の半田付面３がプリント回路基板に完全には接触し
ない状態となる。

従って、従来のリード成形方法では、外部リード２の半
田付面３の同一平面内配列精度が低い。このため、半導
体装置１０をプリント回路基板に半田付実装する際に著
しい不都合がある。定量的には、反りが０．１ｍ＋ｎ以
上も生じた半導体装置においては、後の半田付実装の工
程で全リードを正しく半田付するということはできない
。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
樹脂封止部に反りを有する半導体装置においても外部リ
ードの半田付面の同一平面内配列精度を改善し、外部リ
ードの半田付性を向上させることができる樹脂封止型半
導体装置の外部リード成形方法を提供することを目的と
する。

［課題を解決するための手段］ 本発明に係る樹脂封止型半導体装置の外部リード成形方
法は、樹脂封止型半導体装置から突出した外部リードに
対し第１の金型によりその基端側の部分を曲げ加工して
第１の曲部を形成する工程と、前記半導体装置の樹脂封
止部を固定した状態で第２の金型により前記外部リード
の先端側の部分を曲げ加工して第２の曲部を形成する工
程とを有することを特徴とする。

［作用］ 本発明においては、先ず、第１の金型により外部リード
の樹脂封止部側基端部を曲げ加工して第１の曲部を形成
し、次に、半導体装置の樹脂封止部を固定して第２の金
型により曲げ加工し、第２の曲部を成形して半田付面を
つくる。

このように、外部リードの半田付面の曲げ加工は、樹脂
封止部を固定し、外部リードを固定しないで行なうから
、樹脂封止部の反りが矯正されない状態で曲げ加工され
るため、半導体装置の樹脂封止部の反りに影響されず、
全ての半田付面を所定の同一平面内に高精度で配列する
ことができる。

［実施例］ 次に、本発明の実施例について添付の図面を参照して説
明する。

第１図（ａ）乃至（ｅ）は本発明の第１の実施例を工程
順に示す断面図である。

先ず、第１図（ａ）に示すように、第１の成形金型の下
型ダイ１６は、その縁部に外部リード２を支持する凸部
を有している。また、成形金型の上型４はダイ１６の上
方に配設され、その縁部に下向きのパッド４ａが設けら
れている。そして、この上型４を挾むようにして上型４
の側面に設けられた１対の曲げローラ５ａが、その軸方
向を直交させて２組配設されている（第１図中１対の曲
げローラ５ａのみ図示しである）。各１対の曲げローラ
５ａは自在に自転可能であり、夫々上型４及び下型ダイ
１６の相互に平行の１対の側面に転動して、適宜の駆動
装置により上下動する０、また、上型４は駆動装置（図
示せず）によって曲げローラ５ａとは独立して上下動す
る。半導体装置１０は、この第１の成形金型のダイ１６
上の凸部に外部リード２の樹脂封止部側基端部を接触さ
せて載置される。

次に、第１図（ｂ）に示すように、上型４を下降させて
ダイ１６の凸部とパッド４ａとの間で外部リード２の基
端部を挾み込むことにより半導体装置１０を固定する。

次に、第１図（Ｃ）に示すように、曲げローラ５ａを上
型４及びダイ１６の側面に添って矢印で示すように下降
させる。これにより、第２図に示すように、外部リード
２はダイ１６の側面に倣った形に第１の曲げ加工がなさ
れる。第２図は、この第１の曲げ加工を終了した樹脂封
止型半導体装置の外部リード２の形状を示す図である。

次に、搬送装置（図示せず）により半導体装置１０を第
２のリード成形金型に搬送する。

第１図（ｄ）に示すように、この第２のリード成形金型
は上端面が平担である棒状の第２のパッド８を有し、こ
のパッド８上に半導体装置１０の樹脂封止部１を載置す
る。また、この第２のパッド８の上方には中央部に下向
きの凸部を有する第２のダイ９が配設されている。この
第２のダイ９は適宜の駆動装置（図示せず）により上下
動し、下降した場合には前記中央凸部とパッド８との間
で半導体装置１０の樹脂封止部１を挾持して固定する。

自在に自転可能の曲げローラ５ｂは駆動装置（図示せず
）により駆動されて水平方向に移動する。

次いで、第１図（ｅ）に矢印で示すように、曲げローラ
５ｂがパッド８から遠ざかる方向に移動し、これにより
外部リード２は第２のダイ９の下面に倣った形に第２の
曲げ加工をされて半田付面３が形成される。

第３図（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施例により成
形された。樹脂封止型半導体装置の外部リードは、樹脂
封止部１の反りの有無に拘らず各外部リード２の半田付
面３は、高い同一平面内配列精度を有する。更に、回転
可能な曲げローラ５ａ。

５ｂの転勤により外部リード２の曲げ加工を行なうため
、外部リード２の表面をパンチ等が擦ることがない。従
って、ハンダめっきの剥離等のような外部リードの表面
の損傷を最小限にすることができるという利点を有する
。

次に本発明の第２の実施例について説明する。

第４図（ａ）乃至（ｅ）は本発明の第２の実施例を工程
順に示す断面図である。

先ず、第４図（ａ）に示すように、第１の成形金型の下
型ダイ２６は縁部に外部リード２を支持する凸部を有す
る。また、成形金型の上型４は、このダイ２６の上方に
配設され、その縁部に下向きのパッド４ａが設けられて
いる。また、この上型４を取り囲むように角筒状の曲げ
パンチ７ａが配設されている。この上型４は駆動装置（
図示せず）により上下動し、曲げパンチ７ａは駆動装置
により第４図（Ｃ）に矢印にて示すように斜方に上下動
する。半導体装置１０は、このように構成された第１の
成形金型のダイ２６の凸部に外部リード２の樹脂封止部
側基端部を接触させて載置される。

次に、第４図（ｂ）に示すように、上型４を下降させて
ダイ２６の凸部とパッド４ａとの間で外部リード２の基
端部を挾み込むことにより半導体装置１０を固定する。

次に、第４図（ｃ）に示すように、曲げパンデフａを矢
印で示すように斜方に下降させる。この曲げパンチ７ａ
により、外部リード２はダイ２６の側面に倣った形に第
１の曲げ加工される。

次に、搬送装置（図示せず）により、半導体装’Ｉｔ　
１０を第２のリード成形金型に搬送する。

第４図（ｄ）に示すように、第２のリード成形金型は第
１の実施例の場合と同様に、第２のダイ９及び第２のパ
ッド８を有するが、本実施例においては、曲げローラ５
ｂの替りに曲げパンチ７ｂが配設されている。曲げパン
チ７ｂは駆動装置（図示せず）により、第４図（ｅ）に
示すように、実質的に水平方向であって、バッド８から
遠ざかるにつれて若干上昇する方向に移動する。半導体
装置１０は第２のバッド８と第２のダイ９の中央部の凸
部とにより樹脂封止部１の中央部を上下から挾み込むこ
とにより固定される。

次いで、第４図（ｅ）に矢印で示すように、曲げパンチ
７ｂが外側に移動し、これにより外部リード２は第２の
ダイ９の下面に倣った形に第２の曲げ加工をされて半田
付面３が形成される。

このようにして、第１の実施例と同様に外部リド２の半
田付面３間の同一平面配列精度が高い外部リード２の成
形が完了する。

この実施例においては、ダイ２６及び曲げパンチ７ａ並
びに第２のダイ９及び曲げパンチ７ｂの各平面部により
外部リード２の曲げ加工を行なうので、曲げ部の曲率が
小さく、即ちシャープな形状のリード成形が可能である
という利点を有する。

［発明の効果コ 以上説明したように本発明によれば、樹脂封止型半導体
装置の外部リードの基端部の曲げ加工と先端部の曲げ加
工とを、別工程で個別に行なう。

これにより、樹脂封止型半導体装置の樹脂封止部の反り
を矯正することなく外部リードの半田付面の曲げ加工を
行なうことができるため、全ての外部リードの半田対面
を所定の同一平面内に高精度で配列することができる。

従って、樹脂封止型半導体装置の樹脂封止部の反りに起
因する半田付不良を回避できるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）乃至（ｅ）は本発明の第１の実施２例を工
程順に示す断面図、第２図は同じくその工程途中のリー
ド成形状態を示す斜視図、第３図（ａ）は同じくそのリ
ード成形が完了した状態を示す斜視図、第３図（ｂ）は
同じくその断面図、第４図（ａ）乃至（ｅ）は本発明の
第２の実施例を工程順に示す断面図、第５図は従来の樹
脂封止型半導体装置のガルウィング型外部リード成形方
法を工程順に示す断面図、第６図（ａ）は同じくそのリ
ード成形状態を示す斜視図、第６図（ｂ）は同じくその
断面図、である。 １；樹脂封止部、２；外部リード、３；半田付面、４；
上型、４ａ；パッド、５ａ、５ｂ；曲げローラ、６，１
６，２６．ダイ、７．７ａ、７ｂ；曲げパンチ、８；第
２のパッド、９；第２のダイ、１０；半導体装置

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）樹脂封止型半導体装置から突出した外部リードに
   対し第１の金型によりその基端側の部分を曲げ加工して
   第１の曲部を形成する工程と、前記半導体装置の樹脂封
   止部を固定した状態で第２の金型により前記外部リード
   の先端側の部分を曲げ加工して第２の曲部を形成する工
   程とを有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の
   外部リード成形方法。