KR100510078B1

KR100510078B1 - 기판반송장치

Info

Publication number: KR100510078B1
Application number: KR10-1998-0024520A
Authority: KR
Inventors: 히로유키 이와이
Original assignee: 동경 엘렉트론 주식회사
Priority date: 1997-06-27
Filing date: 1998-06-27
Publication date: 2005-11-16
Also published as: US6132160A; JPH1111663A; KR19990007411A; TW419718B

Abstract

용기(6) 내에서 용기(6)에 수용된 피처리된 반도체 기판(W)을 반출하기 위한 기판반송장치(8)가 지지판(9)과 각 지지판(9)상의 위치에러 보정부재(23)를 갖도록 되어 있다. 각 지지판(9)은 기부를 갖추고, 기판(W)을 반출하기 위해 용기(6)로 삽입된다. 위치에러 보정부재(23)는 지지판(9)의 기부에 제공된다. 위치에러 보정부재(23)는 용기(6)의 외부로 돌출되는 기판(W)의 부분에 접하고, 지지판(9)이 용기(6) 내로 삽입될 때 상기 기판(W)을 용기(6) 내로 되밀게 된다.

Description

기판반송장치

본 발명은 반도체 웨이퍼와 같은 기판을 반송하기 위한 기판반송장치에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼와 같은 피처리 기판을 위한 처리시스템에 있어서, 복수의 반도체 웨이퍼가 지지된 운반용 용기인 캐리어나 카세트와 처리부 사이, 또는 캐리어와 처리용 용기인 웨이퍼보트 사이에서, 기판반송장치가 반도체 웨이퍼의 자동 반송이나 적재를 위해 이용된다. 이와 같은 반송장치를 이용하는 처리장치중의 하나로 열처리시스템이 있다.

이 열처리시스템은 반도체 웨이퍼의 산화, 확산 어닐링, 성막 등에 이용된다. 예컨대, 배치처리형 열처리시스템에 있어서, 반도체 웨이퍼를 캐리어에서 웨이퍼보트로 이동시켜 그 웨이퍼보트를 열처리로에 로드(load)시키는 조작과, 언로드(unload)된 웨이퍼보트에서 웨이퍼를 캐리어로 이동시키는 조작이 행해진다. 이를 위해, 열처리장치의 로딩챔버에는 캐리어와 웨이퍼보트의 사이로 반도체 웨이퍼를 이동시켜 적재하기 위한 기판반송장치가 제공된다.

도 11은 종래의 기판반송장치를 나타낸 것으로, 이 기판반송장치(80)는 승강, 수평회전 및, 진퇴 가능하게 설계되고, 반도체 웨이퍼(W)를 지지 및 반송하는 다단의 복수의 지지판(9)을 갖춘다. 이러한 지지판(9)은 캐리어(6) 내에 삽입 되고, 반도체 웨이퍼(W)가 들어올려져 그 위에 올려놓여지며, 반도체 웨이퍼(W)를캐리어(6) 내에서 반출하여 웨이퍼보트(4) 내로 반송하거나 그 반대로 반송하게 된다.

그러나, 도 11에 나타낸 바와 같이 반도체 웨이퍼(Wx)가 위치에러를 갖고서 카세트나 웨이퍼보트(4)의 외부로 돌출되면, 상기 통상적인 기판 반송장치는 위치에러를 보정할 수 없게 된다. 이 경우, 반도체 웨이퍼(Wx)는 지지판상에 정확히 위치할 수 없게 되어, 반도체 웨이퍼(Wx)는 반송 도중 지지판상에서 떨어지게 된다. 카세트 등과 같은 용기의 외부로 돌출되는 피처리기판을 검출하여 경보를 발하도록 된 장치가 제안되어 있지만, 상기 문제를 본질적으로 개선하지 못하고 있다.

본 발명은 상기한 점을 감안하여 발명된 것으로, 용기 내에 지지판을 삽입하는 경우에 용기 내에서 돌출된 피처리기판을 되밀어줌으로써 위치에러를 자동적으로 보정하는 것이 가능하고, 반송 도중에 피처리기판이 떨어지는 것을 미연에 방지할 수 있도록 된 기판처리장치를 제공함에 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 지지판을 갖추고 기판을 지지판상에 각각 올려놓기 위하여 다단으로 기판을 수용하는 용기내에 지지판을 삽입하도록 조작되는 반송을 위한 기판반송장치가, 용기의 외부로 돌출되는 각 기판의 외주 테두리에 접하고, 지지판이 용기로 삽입될 때 각 기판을 용기내로 되밀기 위해 각 지지판의 기부에 제공된 위치에러 보정부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 위치에러 보정부재가 지지판의 기부에 일체 형성되는 것이 바람직하고, 또한 상기 위치에러 보정부재가 기판의 외주 테두리 형상에 대응되는 접합면을 갖춘다. 더욱이, 장치가 용기내의 기판에 대응하는 다단의 복수의 지지판을 구비하여 구성되고, 위치에러 보정부재가 복수의 지지판의 두 인접한 기부 각각의 사이와 복수 지지판의 최상단 지지판의 기부의 상부에 구비된다.

즉, 본 발명의 일 형태는 용기로부터 용기 내에 위치된 피처리기판을 반출하기 위한 기판반송장치가 기판을 반출하기 위해 용기내로 삽입되기 위한 기부를 갖는 지지판과, 지지판이 용기로 삽입될 때 용기의 외부로 돌출된 기판의 부분에 접하고 기판을 용기로 되밀기 위해 지지판의 기부에 구비되는 위치에러 보정부재를 구비하여 구성된다.

위치에러 보정부재는 지지판의 기부와 일체로 형성되는 것이 바람직하다.

위치에러 보정부재는 상기 기판의 외주 테두리에 대응되는 형상의 접합면을 가질 수 있다. 예컨대, 기판이 원판 형상을 이루고, 위치에러 보정부재의 접합면이 기판의 원판 형상에 대응되는 오목한 형상을 가질 수 있다.

장치는 용기로부터 다단의 용기 내의 복수의 기판을 반출하기 위한 복수의 지지판을 구비하고, 복수의 지지판 각각이 용기 내에서 복수의 기판 중 하나에 대응할 수 있으며, 위치에러 보정부재가 복수의 지지판 각각의 기부의 상부 또는 측부에 구비될 수 있다.

기판은 인접한 지지판 사이의 간격을 변화시킬 수 있도록 구비된다.

장치는 지지판을 지지하는 두 지지판 홀더(support plate holder)를 구비하는 바, 이들 중 한 지지판 홀더는 용기 내에 다단의 기판에 대응하는 복수의 지지판을 지탱하고, 다른 지지판 홀더는 단지 하나의 지지판을 지지하며, 각 지지판 홀더는 독립적인 구동부를 갖는다.

본 발명에 의하면, 지지판이 용기로 삽입될 때 용기에서 돌출되는 기판의 부분에 접하고 기판을 용기로 되밀기 위해 지지판의 기부에 구비된 위치에러보정부재를 구비하여 때문에, 지지판이 용기내로 삽입될 때 용기에서 돌출된 기판의 부분에 접하고 용기내로 기판을 되미는 위치에러 보정부재에 의해 기판의 위치에러를 장치가 자동적으로 보정할 수 있게 된다. 따라서, 진동등에 의해 용기 내에서 기판이 돌출됨으로써 위치에러가 발생되면, 기판의 위치에러가 보정됨으로써 장치가 지지판 상에 기판을 정확히 위치시킬 수 있게 되어, 반송 도중 기판이 떨어지는 것을 방지할 수 있다.

이하, 본 발명을 첨부된 예시도면을 참조로 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 기판반송장치를 이용하는 시스템의 일례로서의 열처리시스템을 사시도로 나타낸 것으로, 참조부호 1은 로딩챔버(loading chamber)를 가리킨다. 이 로딩챔버(1)의 상부에는 그 하단에 노구(爐口)를 가진 배치(batch)처리형 종형열처리 노(furnace; 도시되지 않았음)가 구비된다. 이 종형 열처리 노의 아래쪽에는 노구를 개폐하는 덮개(2)가 승강기구(3)에 의해 승강될 수 있게 설치된다. 이 덮개(2)상에는 보온통(5)을 사이에 두고 석영으로 제조된 기립상태의 웨이퍼보트(4)가 탑재된다. 이 웨이퍼보트(4)는 다단의 많은 반도체 웨이퍼(W;약 150 장 정도)를 지지하는 처리용 용기로서 이용된다. 상기 승강기구(3)에 의한 덮개(2)의 상승에 따라 웨이퍼보트(4)가 종형 열처리노 내로 로드(load)될 수 있고, 덮개(2)의 하강에 의해 노에서 로딩챔버(1)로 언로드(unload)될 수 있도록 구성된다.

상기 로딩챔버(1)의 측부에는 반도체 웨이퍼(약 25장 정도)를 다단으로 포함하는 운반용 용기가 구비된다. 예컨대, 용기인 플라스틱으로 제조된 웨이퍼캐리어(6)를 지지하기 위한 선반 같은 캐리어지지대(7)에 용기가 적재된다. 상기 로딩챔버(1) 내에는 언로드상태의 웨이퍼보트(4)와 캐리어지지대(7)상의 캐리어(6) 사이로 반도체 웨이퍼(W)를 반송하기 위한 웨이퍼나 기판반송장치(8)가 구비된다.

도 1에서 명확히 알 수 있는 바와 같이, 장치(8)는 반도체 웨이퍼(W)를 지지 및 반송하기 위한 길고 얇은 판 형태의 지지판(9) 또는 포크(fork)를 갖는다. 지지판(9)은 승강과 수평회전 및 진퇴가 가능하도록 구비된다. 각 지지판(9)은 알루미늄이나 세라믹 등으로 만들어지고, 길고 얇은 판과 같은 형상으로 형성된다. 각 지지판(9)은 캐리어(6) 또는 웨이퍼보트(4) 내에 수평으로 삽입되고, 캐리어(6) 또는 웨이퍼보트(4) 내의 반도체 웨이퍼(W)를 들어올려 그 위에 올려놓으며, 캐리어(6) 또는 웨이퍼보트(4)로부터 반출하도록 된다.

보다 상세히 설명하면, 기판반송장치(8)는 도시되지 않은 승강구동부에 의해 승강되는 승강암(10;도 3)과, 이 승강암(10) 상에 수평회전 가능하게 설치된 박스형상의 기대(base stand;11), 이 기대(11)상에서 진퇴 가능하게 설치된 반송부(12;지지판 홀더) 및, 반송부(12)에 부착된 상기 지지판(9)을 구비한다. 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이 이러한 기판반송장치(8)에 있어서, 반송부(12)가 웨이퍼를 낱장씩 반송하는 제1반송부재(12a)와 웨이퍼를 일괄로 반송하는 제2반송부재 (12b)로 나뉘어지게 된다. 따라서, 기판반송장치(8)는 웨이퍼나 웨이퍼들을 낱장씩 또는 일괄로 반송할 수 있게 된다.

이러한 양 반송부재(12a, 12b)를 독립적으로 진퇴시키기 위해, 예컨대 스플라인축(spline shaft)에 의해 형성된 좌/우 한쌍의 가이드로드(13a,13b)가 기대(11)의 길이 방향을 따라 기대(11) 내에서 평행하게 배열되고, 슬라이딩부재(14a,14b)가 각 가이드로드(13a,13b)에 미끄러져 움직이도록 고정된다. 또한, 가이드로드(13a,13b)의 외측에는 스텝핑모터(15a,15b)에 의해 구동되는 타이밍벨트(16a,16b)가 각각 평행하게 배열된다.

예컨대, 도 5에 나타낸 바와 같이 제1반송부재(12a) 측면상에는 스텝핑모터(15a)에 의해 구동되는 구동풀리(17)와 종동풀리(18)가 기대(11)의 길이방향 일단과 타단에 각각 배열된다. 이러한 구동풀리(17)와 종동풀리(18) 주위에는 타이밍벨트(16a)가 지나간다. 제2반송부재에 대해서도 상기와 동일한 메카니즘이 사용된다. 제1반송부재(12a)가 하나의 타이밍벨트(16a)를 매개로 하나의 슬라이딩부재(14a)의 측면으로부터 돌출된 블록(19a)에 부착되는 한편, 제2반송부재(12b)가 다른 타이밍벨트(16b)를 매개로 다른 슬라이딩부재(14b)의 측면으로부터 돌출된 블록(19b)에 부착된다.

상기 기대(11)의 상부면 상에는 반송부재(12a, 12b)의 이동을 허용하기 위한 슬릿(20)이 구비된다. 제1반송부재(12a)에는 한 장의 지지판(9)이 부착되는 반면, 제2반송부재(12b)에는 복수개(예컨대, 4 장 내지 5 장)의 지지판(9)이 다단으로 부착된다. 도시된 실시예의 경우에는 제1반송부재(12a)의 지지판(9)이 제2반송부재(12b)의 지지판(9)의 중간위치에 배치된다. 제1반송부재(12a)상의 지지판(9)은 제2반송부재(12b)상의 지지판(9)의 위쪽 또는, 도 7에 보여지는 바와 같이 아래에배치될 수 있다.

제2반송부재(12b)의 지지판(9)은 캐리어(6) 내에서 홈(도시되지 않음)의 배열피치에 대응하는 피치로 배열되고, 이 홈은 캐리어(6) 내에서 반도체 웨이퍼(W)가 고정된 간격으로 수용되도록 돕는다. 그러나, 캐리어(6) 내의 홈의 배열피치가 웨이퍼보트(4) 내의 홈의 배열피치와 다른 경우에 대처하기 위하여, 제2반송부재(12b)의 지지판(9)은 상대적으로 지지판(9) 사이의 간격을 변화시킬 수 있는 나사 공급기구(screw feed mechanism)와 같은 가변피치기구에 의해 피치를 변화시키는 방법으로 배열될 수 있다.

도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 각 지지판(9)의 상부면에는 원판형의 반도체 웨이퍼(W)의 외주 테두리에 대응하는 접합면을 갖춘 단차진 지지부(21)가 형성된다. 이 지지부(21)의 접합면에 의해 반도체 웨이퍼(W)가 안정되게 지탱되고, 위치조정되며, 움직이게 된다. 반도체 웨이퍼(W)의 후면에 먼지가 묻는 것을방지하기 위하여, 반도체 웨이퍼(W)의 반경보다 근소하게 작은 반경을 갖춘 오목한표면부(22)가 지지판(21)의 내부에 형성되므로, 반도체 웨이퍼(W)의 외주만이 지지부(21)에 의해 지지되고, 외주를 제한한 반도체 웨이퍼(W)의 후면은 지지판(9)에 접촉되지 않는다.

각 지지판(9)의 기부에는 반도체 웨이퍼(W)의 위치에러를 보정하기 위한 위치에러 보정부재(23)가 구비된다. 위치에러는, 진동 등에 의해 캐리어(6) 또는 웨이퍼보트(4)에서 돌출된 반도체 웨이퍼(W)의 외주 테두리에 위치에러 보정부재(23)를 접하게 하고, 캐리어(6) 또는 웨이퍼보트(4) 내로 웨이퍼(W)가 삽입될 때 위치 에러 보정부재(23)에 의해 반도체 웨이퍼(W)가 캐리어(6) 또는 웨이퍼보트(4)로 되밀어지는 것을 통해 보정된다.

도 7에 나타낸 바와 같이, 제2반송부재(12b) 내에는 복수 지지판(9)의 기단을 수용하기 위해 함몰부(24)가 형성된다. 이 함몰부(24) 내에는 지지판(9)의 기단이 각각의 2개의 인접한 지지판(9) 사이로 삽입된 스페이서(25)와 함께 고정된 피치로 적층된다. 제2반송부재(12b)의 함몰부(24)에는 위치결정용의 핀(26)이 스페이서(25) 및 지지판(9)을 관통하여 부착된다. 함몰부(24)의 상부에는 지탱판(27)이 나사(28)에 의해 부착된다. 이에 따라, 제2반송부재(12b)에 지지판(9)은 한쪽이 지지된 상태로 확고하게 부착된다.

상기 지탱판(27)의 후면 및 상기 스페이서(25)는 알루미늄으로 이루어지고, 실질적으로 T-형상의 체결부(29)로서 형성된다. 상기 위치에러 보정부재(23)는 플루오르(fluorine)함유 합성수지 등으로 제조되고, 평면이 실질적으로 C-형상으로 형성되어 체결부(29)상에 고정될 수 있다. 따라서, 위치에러 보정부재(23)는 적층된 지지판(9)의 2개의 인접한 기부 사이 및 최상단 지지판(9)의 기부 상부면에 배열된다. 반도체 웨이퍼(W)를 되돌릴 때 반도체 웨이퍼(W)에서 발생되는 부분적인 응력을 방지하기 위하여, 반도체 웨이퍼(W)의 외주 테두리 형상에 대응하는 아치형상의 접합면(30)이 바람직하게 위치에러 보정부재(23)상에 형성되므로, 위치에러 보정부재(23)가 반도체 웨이퍼(W)의 외주와 접할 수 있다. 제1반송부재(12a)가 단일 지지판(9)을 구비하고, 스페이서(25)를 갖지 않는 것을 제외하면, 제1반송부재(12a)는 제2반송부재(12b)와 유사한 구성을 갖는다.

이상의 구성으로 이루어진 기판반송장치(8)에 의하면, 종래의 기판반송장치와 유사하게 반도체 웨이퍼(W)를 위한 반송동작이 로딩챔버(1) 내의 캐리어지지대(7)상의 캐리어(6)와 언로드된 웨이퍼보트(4) 사이에서 수행될 수 있다. 특히, 도 2(a)에 나타낸 바와 같이, 반도체 웨이퍼(W)가 진동 등으로 캐리어(6)의 외부로 돌출되는 경우에 있어서는, 지지판(9)이 반도체 웨이퍼(W)를 들어올리기 위해 수평으로 전진되어 캐리어(6) 내로 삽입될 때, 지지판(9)의 기부에 구비된 위치에러 보정부재(23)가 반도체 웨이퍼(W)를 캐리어(6) 내로 되밀게 되어, 도 2(b)에 나타낸 바와 같이 반도체 웨이퍼(W)의 소정 위치에러를 보정하게 된다.

지지판(9)이 캐리어(6) 내로 삽입되어 반도체 웨이퍼(W)를 들어올릴 때, 웨이퍼(W)가 위치에러 보정부재(23)의 접합면(30)에 의해 안내되어 지지판(9)상에 놓여져, 오목한 지지부(21)에 안정적으로 지탱된다. 다음에, 지지판(9)이 후퇴됨으로써 안정된 지지상태를 유지하면서 캐리어(6) 내에서 반도체 웨이퍼(W)를 반송할 수 있게 된다. 따라서, 반송 도중에 반도체 웨이퍼(W)를 떨어뜨릴 위험이 없어진다. 웨이퍼보트(4) 외부로 반도체 웨이퍼(W)가 돌출되는 경우에는 반도체 웨이퍼(W)가 또한 웨이퍼보트(4) 내로 밀어 되돌려질 수 있으므로, 반도체 웨이퍼(W) 의 위치에러를 보정할 수 있게 된다.

상기한 바와 같이 기판반송장치(8)에 의하면, 캐리어(6) 또는 웨이퍼보트(4)의 외부로 돌출된 반도체 웨이퍼(W)의 외주 테두리를 받치기 위해, 그리고 지지판(9)이 캐리어(6) 또는 웨이퍼보트(4)로 삽입될 때 웨이퍼(W)를 캐리어(6) 또는 웨이퍼보트(4) 내로 되밀기 위해 위치에러 보정부재(23)가 각 지지판(9)의 기부에 구비되기 때문에, 지지판(9)의 삽입동작만에 의해 캐리어(6) 또는 웨이퍼보트(4) 내로 돌출된 반도체 웨이퍼를 되돌리는 것을 통해, 기판반송장치(8)는 자동적으로 반도체 웨이퍼(W)의 위치에러를 보정할 수 있게 된다. 따라서, 반도체 웨이퍼(W)가 진동 등에 의해 캐리어(6) 또는 웨이퍼보트(4)의 외부로 돌출되면, 장치가 자동적으로 위치에러를 보정함으로써 반도체 웨이퍼(W)를 항시 정확히 지지판(9)상에 위치시킬 수 있어, 반송 도중 반도체 웨이퍼(W)가 떨어지는 것을 방지할 수 있다.

도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 기판반송장치의 다른 실시예의 지지판(9)을 도시한 것으로, 지지판(9)상에는 제1실시예와 유사하게 반도체 웨이퍼(W)를 지지하기 위한 지지부(21)와 오목한 표면부(22)가 형성된다. 각 지지판(9)의 기부의 상부면에는 캐리어(6) 또는 웨이퍼보트(4) 외부로 돌출되는 반도체 웨이퍼(W)의 외주 테두리에 접하고, 캐리어(6) 또는 웨이퍼보트(4) 내로 지지판(9)이 삽입될 때 반도체 웨이퍼(W)를 캐리어(6) 또는 웨이퍼보트(4) 내로 밀어 되돌리기 위한 위치에러 보정부재(23)가 일체로 형성된다.

상기 위치에러 보정부재(23)는 도 6의 위치에러 보정부재와 다른 방법으로 지지판의 기부의 폭방향으로 연속되어 반도체 웨이퍼(W)에 접하도록 적용된 돌기형상으로 형성된다. 이 위치에러 보정부재(23)의 전방 테두리 표면상에는 반도체 웨이퍼(W)의 외주 테두리에 대응하는 아치형상의 접합면(30)이 형성된다. 이러한 지지판(9)을 사용하는 기판반송장치에 의하면, 상기 실시예의 형태와 유사한 작용효과를 가질 뿐 아니라 단순한 구조 및 부품 수의 감소라는 장점을 갖는다. 상기 지지판(9)은 기존의 기판반송장치에도 부품의 추가 및 개조 등을 요하지 않고 적용될 수 있다.

도 10은 본 발명에 따른 다른 실시예의 기판반송장치의 주요부를 나타낸 것으로, 이 기판반송장치의 반송부(12)는 지지판(9)의 피치가 연속적으로 변화될 수 있는 가변피치 구조로서 형성된다. 이때, 위치에러 보정부재(23)가 지지판(9)의 2개의 인접 기부 사이에 배치되면, 최소 피치가 좁게 제한된다. 따라서, 위치에러 보정부재(23)가 각 지지판(9)의 기부의 양 측부에 배치된다. 이러한 기판반송장치에 의하면, 지지판(9) 사이의 최소 피치를 제한하지 않고 반도체 웨이퍼(W)의 위치에러를 보정하는 것이 가능하다.

이상 본 발명의 실시 형태를 도면에 의해 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시의 형태에 한정하는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 설계변경이 가능하다. 예컨대, 가변피치 구조를 갖는 기판반송장치가 지지판의 2개의 인접한 기부 각각의 사이의 각 공간에 대응하는 빗살형상으로 배열된 각 위치에러 보정부재를 구비하여, 각 위치에러 보정부재가 지지판(9) 사이의 피치가 변화될 때 각 반도체 웨이퍼(W)에 대응할 수 있게 된다.

이상, 본 발명의 실시의 형태에 있어서, 각 기판반송장치가 2개의 반송부재를 구비하는 바, 제1반송부재는 다단으로 용기내에 수용된 복수의 기판에 대응하는 기판을 지탱하고, 제2반송부재는 하나의 지지판만을 지탱하며, 각 반송부재는 독립적인 구동부를 갖춘다. 구동부가 낱장씩 또는 일괄로 웨이퍼를 반송하는 방법에 기초하여 절환되지만, 소정의 다른 방법으로 제어될 수 있다.

예컨대, 5장의 반도체 웨이퍼를 일괄로 반송하는 경우에는 제2반송부재(12b)에 부착된 4장의 지지판(9)과 제1반송부재(12a)에 부착된 1장의 지지판(9)을 합한 총 5장의 지지판(9)을 사용함으로써 2개의 구동부가 동시에 양 반송부재(12a,12b)를 동시에 이동하도록 조작함으로써 5장의 반도체 웨이퍼를 일괄적으로 반송한다. 그리고, 1장의 반도체 웨이퍼만을 반송하는 경우에는, 제1반송부재(12a)에 대응되는 단지 하나의 구동부만이 부재(12a)를 움직이도록 조작되므로, 1장의 반도체 웨이퍼(W)가 반송된다. 상기의 경우에 있어서, 도 7에 나타낸 바와 같이 제2반송부재(12b)에 부착된 최하단의 지지판(9)과 제1반송부재(12a)에 부착된 지지판(9)의 간격은 제2반송부재(12b)의 두 인접한 다른 지지판(9)의 상호 간격과 동일하게 된다. 물론, 본 발명은 피처리기판을 낱장씩 반송하는 기판반송장치에도 적용하는 것이 가능하다. 더욱이, 본 발명의 기판반송장치는 열처리 시스템뿐만 아니라 반도체 제조시스템 및 액정제조시스템의 여러 공정에도 적용하는 것이 가능하다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 기판반송장치에 의하면, 용기의 외부로 돌출되는 기판의 외주 테두리에 접하고 지지판이 용기로 삽입될 때 용기 내로 기판을 밀어 되돌리기 위한 위치에러 보정부재가 설치되기 때문에, 지지판이 용기 내로 삽입될 때 용기의 외부로 돌출된 기판을 용기 내로 되밀게 되므로 장치가 기판의 위치에러를 자동적으로 보정할 수 있다. 따라서, 진동 등에 의해 용기의 외부로 기판이 돌출되어 위치에러가 발생하면, 장치가 기판의 위치에러를 보정하여 기판을 지지판 상에 정확히 위치시킴으로써, 반송 도중 기판이 떨어지는 것을 방지하는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 기판반송장치의 실시예를 나타낸 사시도,

도 2a 및 도 2b는 도 1의 장치에서 기판의 위치에러를 보정하는 기능을 나타내는 설명도,

도 3은 본 발명의 장치를 이용하는 시스템의 예인 열처리시스템의 일부를 나타낸 사시도,

도 4는 도 1의 A-A 선에 따른 단면도,

도 5는 도 1의 B-B선에 따른 단면도,

도 6은 기판반송장치의 주요부를 나타낸 평면도,

도 7은 도 6의 종단면도,

도 8은 본 발명에 따른 기판반송장치의 다른 실시예의 지지판의 평면도,

도 9는 도 8의 지지판의 종단면도,

도 10은 기판반송장치의 다른 실시예의 주요부를 나타낸 평면도,

도 11은 종래의 기판반송장치를 일반적으로 나타낸 사시도이다.

Claims

용기 내에 수용된 기판을 용기 내로부터 반출하기 위한 기판반송장치에 있어서,

기판의 외주 테두리에 대응하는 접합면을 가진 단차진 지지부 및 기부를 갖고서, 기판을 반출하기 위해 용기 내로 삽입되는 지지판과,

지지판의 기부로부터 연장되어 지지판의 기부의 각 측면에만 인접해서 위치하는 위치에러 보정부재를 구비하고,

상기 위치에러 보정부재는, 지지판이 용기 내로 삽입될 때 용기의 외부로 돌출된 기판의 일부분에 접하여 기판을 용기 내로 되밀도록 된 것을 특징으로 하는 기판반송장치.
제1항에 있어서, 상기 위치에러 보정부재가 상기 지지판의 기부와 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 기판반송장치.
제1항에 있어서, 상기 위치에러 보정부재가 상기 기판의 외주 테두리에 대응하는 형태의 접합면을 갖는 것을 특징으로 하는 기판반송장치.
제3항에 있어서, 상기 위치에러 보정부재의 접합면이, 원형 기판에 대응하도록 형성된 오목 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 기판반송장치.
제1항에 있어서, 상기 장치가, 다단으로 용기 내에 수용된 복수의 기판을 용기로부터 반출하기 위한 복수의 지지판을 구비하고,

이들 지지판 각각이 용기 내의 복수의 기판 중 하나에 대응되며,

상기 위치에러 보정부재는 복수의 지지판 각각의 기부의 각 측면에만 인접하여 위치된 것을 특징으로 하는 기판반송장치.
제5항에 있어서, 상기 복수의 지지판은 이들 지지판 사이의 간격이 가변적으로 되는 것을 특징으로 하는 기판반송장치.
제1항에 있어서, 지지판을 지탱하는 2개의 지지판 홀더를 더 구비하되,

지지판 홀더 중 하나는 다단으로 용기 내에 수용된 복수의 기판에 대응되는 지지판을 지탱하고,

지지판 홀더 중 다른 하나는 단지 1개의 지지판을 지탱하며,

이들 2개의 지지판 홀더 각각은 독립적인 구동부를 갖는 것을 특징으로 하는 기판반송장치.
제1항에 있어서, 단차진 지지부는 서로 마주보는 2개의 지지영역으로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판반송장치.
제8항에 있어서, 지지영역 사이에 오목한 표면부가 형성된 것을 특징으로 하는 기판반송장치.
제5항에 있어서, 상기 위치에러 보정부재가 복수의 지지판 각각의 기부의 각 측면에 가변 간격을 이루도록 설치된 것을 특징으로 하는 기판반송장치.
제1항에 있어서, 상기 단차진 지지부가, 기판을 상기 접합면에 지지하기 위해 상기 지지판의 오목부로부터 중간의 단부로 위쪽으로 연장된 내벽을 갖는 것을 특징으로 하는 기판반송장치.
제11항에 있어서, 위치에러 보정부재가 상기 접합면 위에 위치하되, 상기 접합면으로부터 떨어진 것을 특징으로 하는 기판반송장치.
제5항에 있어서, 상기 복수의 지지판 각각의 상기 기부는 반송부재의 함몰부에서 한쪽이 지지된 상태로 지탱되고,

지탱판이 최상부에 위치한 위치에러 보정부재에 대해 압박되며,

지지판 사이의 간격이 고정되도록 스페이서가 인접한 지지판 사이에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판반송장치.
제6항에 있어서, 상기 위치에러 보정부재가 상기 기부의 반대편에 위치한 측부를 구비하고, 지지판 사이의 간격이 최소화되는 최소 피치의 간격을 이루도록 하는 위치에 배치된 것을 특징으로 하는 기판반송장치.