JP2001351951A - 半導体キャリアテープの反り矯正装置及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ソルダーレジストを塗布した半導体キャリア
テープと半導体チップとの正確な位置決め及び電気的接
続を良好とするための、半導体キャリアテープの反り矯
正装置及び方法を提供する。 【解決手段】 加熱装置１２１、湾曲修正装置１３１、
搬送装置１１１を備え、間欠的に逆反り状態の半導体キ
ャリアテープ１を搬送し停止状態にある半導体キャリア
テープ１を加熱し、上記湾曲修正装置に備わる矯正用金
型１３３の矯正曲面１３３１に上記逆反り状態の半導体
キャリアテープを密着するようにした。よって半導体キ
ャリアテープにおいて、上記矯正曲面にならった逆反り
状態を得ることができ、反りのない矯正後半導体キャリ
アテープ１０を生成することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、いわゆるＴＡＢ
（Tape Automated Bonding）に用いられる半導体キャリ
アテープに生じる反りを矯正する、半導体キャリアテー
プの反り矯正装置、及び該矯正装置にて実行される半導
体キャリアテープの反り矯正方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１０に示すように、上記ＴＡＢ方式に
用いられ半導体チップを取り付けるための部材として図
１０に示すようなソルダーレジストを塗布した半導体キ
ャリアテープ１が存在する。該半導体キャリアテープ１
は、開口５を有するテープ状の部材であり、該部材のフ
ィルム状で帯状の基材２に半導体チップの導体部分と直
接接続される細線状の引き出し線、いわゆるインナーリ
ード６を形成している。上記キャリアテープ１は、図１
１に示すように、例えばポリイミドのような絶縁性の樹
脂材にてなるフィルム状の基材２上に、上記インナーリ
ード６を形成するための銅等の導電性材料にてなる配線
を形成した回路層３が形成され、該回路層３の不必要な
部分への半田の付着を防ぐとともに回路層３の保護を図
るため回路層３上にソルダーレジスト４が塗布されてい
る。上記ソルダーレジスト４は、上記インナーリード６
と上記半導体チップの上記導体部分とを半田付けすると
きの熱に耐え得る必要があることから、耐熱性を有する
主としてエポキシ樹脂が使用される。そして塗布したソ
ルダーレジスト４を硬化させるため、上記キャリアテー
プ１は、例えば１６０℃に加熱されたり、熱風乾燥炉に
て乾燥されたりする。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記エポ
キシ系樹脂等の材料は熱収縮率が大きい。従って、ソル
ダーレジスト４を硬化させるために上記キャリアテープ
１を加熱して冷却したとき、ソルダーレジスト４の硬化
時におけるソルダーレジスト４自身の収縮、及びソルダ
ーレジスト４と基材２との熱膨張率の相違に起因して、
キャリアテープ１は、ソルダーレジスト４を塗布した塗
布面４ａを内側にして、図１２に示すように上記キャリ
アテープ１の幅方向において湾曲する。このようにキャ
リアテープ１が湾曲すると、上記インナーリード６に対
する半導体チップの導体部分の正確な位置決めが困難に
なるとともに、インナーリード６と上記導体部分との接
続不良が発生する原因となる。本発明はこのような問題
点を解決するためになされたもので、ソルダーレジスト
を塗布した半導体キャリアテープと半導体チップとの正
確な位置決め及び電気的接続を良好とするための、半導
体キャリアテープの反り矯正装置及び方法を提供するこ
とを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の第１態様の半導
体キャリアテープの反り矯正装置は、フィルム状で帯状
の基材上に形成したリードにソルダーレジストを塗布し
てなり上記リードに半導体チップが電気的に接続される
半導体キャリアテープの反り矯正装置であって、上記半
導体キャリアテープの延在方向に直交する幅方向におい
てソルダーレジスト塗布面を内側にして湾曲した上記半
導体キャリアテープについて上記ソルダーレジスト塗布
面を外側にして逆反りさせ、かつ上記延在方向に上記半
導体キャリアテープを間欠的に搬送する搬送装置と、上
記搬送装置にて間欠搬送され停止状態にある上記逆反り
状態の上記半導体キャリアテープを、上記ソルダーレジ
ストの上記ガラス転移点を超える温度に加熱する加熱装
置と、上記半導体キャリアテープの搬送方向において上
記加熱装置の設置場所と同場所で、上記半導体キャリア
テープを間にして当該半導体キャリアテープの厚み方向
にて対向する位置に設けられる湾曲修正装置であって、
上記逆反り状態の上記半導体キャリアテープのソルダー
レジスト非塗布面に接触し上記湾曲を矯正する形状及び
曲率を有する矯正曲面を有するかまぼこ型の矯正用金型
を有し、上記停止状態の上記半導体キャリアテープの上
記ソルダーレジスト非塗布面を上記矯正曲面に密着させ
かつ該密着状態にて上記ソルダーレジストのガラス転移
点以下の温度に上記半導体キャリアテープを冷却して上
記半導体キャリアテープの上記湾曲を矯正する湾曲修正
装置と、を備えたことを特徴とする。

【０００５】又、上記湾曲修正装置は、さらに、上記搬
送装置にて間欠搬送され停止状態にある上記逆反り状態
の上記半導体キャリアテープの上記幅方向における両端
縁部を上記延在方向に沿って挟持して、上記ソルダーレ
ジスト非塗布面が上記矯正曲面に密着される上記逆反り
状態の上記半導体キャリアテープを保持する挟持装置を
有することもできる。

【０００６】又、上記湾曲修正装置は、さらに、上記ガ
ラス転移点以下の温度に上記矯正曲面を強制冷却して上
記半導体キャリアテープを冷却する冷却装置を有するこ
ともできる。

【０００７】又、本発明の第２態様の半導体キャリアテ
ープの反り矯正方法は、フィルム状で帯状の基材上に形
成したリードにソルダーレジストを塗布してなり上記リ
ードに半導体チップが電気的に接続される半導体キャリ
アテープの反り矯正方法であって、上記半導体キャリア
テープの延在方向に直交する幅方向においてソルダーレ
ジスト塗布面を内側にして湾曲した上記半導体キャリア
テープについて上記ソルダーレジスト塗布面を外側にし
て逆反りさせ、上記逆反り状態の上記半導体キャリアテ
ープを加熱し、上記逆反り状態の上記半導体キャリアテ
ープのソルダーレジスト非塗布面に接触し上記湾曲を矯
正する形状及び曲率にてなる矯正曲面を有する矯正用金
型の上記矯正曲面に上記ソルダーレジスト非塗布面を密
着させて上記湾曲を矯正する、ことを特徴とする。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の実施形態である、半導体
キャリアテープの反り矯正装置、及び該矯正装置にて実
行される半導体キャリアテープの反り矯正方法につい
て、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図におい
て、同じ構成部分については同じ符号を付している。
又、上記反り矯正装置及び上記反り矯正方法、さらには
半導体キャリアテープの製造装置において対象となる上
記半導体キャリアテープは、図１０〜図１２を参照して
上述した半導体キャリアテープ１である。つまり、フィ
ルム状で帯状の基材２上に形成した回路層３上にソルダ
ーレジスト４を塗布してなる。又、当該半導体キャリア
テープ１は、その内周部に、半導体チップとの電気的接
続を得るための回路層から延在する極細状のリードを有
する場合がある。このような半導体キャリアテープ１
は、例えば、当該半導体キャリアテープ１を巻回してい
るリールから繰り出され外部より何等の力も作用しない
状態では、図１２に示され上述したように、当該半導体
キャリアテープ１の延在方向に直交する幅方向において
ソルダーレジスト塗布面４ａを内側にして湾曲した湾曲
状態となる。

【０００９】図１には、本実施形態の半導体キャリアテ
ープの反り矯正装置１０１の全体構成を示しており、該
反り矯正装置１０１は、大別して、搬送装置１１１と、
加熱装置１２１と、湾曲修正装置１３１とを備え、さら
に、送風装置１４１を有することもできる。又、これら
搬送装置１１１、加熱装置１２１、湾曲修正装置１３
１、及び送風装置１４１の動作制御を行う制御装置１８
０が備わる。

【００１０】上記搬送装置１１１は、上記半導体キャリ
アテープ１を供給部１１２から巻取部１１３へ、直線的
な搬送経路を搬送方向１１９に沿って間欠的に搬送する
装置である。上記搬送経路の途中には、上記加熱装置１
２１及び湾曲修正装置１３１が設置されている。上記供
給部１１２には、上記半導体キャリアテープ１の塗布面
４ａ上に間紙１１を設けて半導体キャリアテープ１を巻
回した供給リール１１２１と、該供給リール１１２１か
ら上記半導体キャリアテープ１を繰り出すときに上記間
紙１１を取り去り巻回する間紙巻取リール１１２２と、
供給リール１１２１から繰り出された半導体キャリアテ
ープ１の搬送を行なうための種々の搬送用ローラ１１２
３とが備わる。

【００１１】上記巻取部１１３には、上記搬送経路の途
中に配置されている上記加熱装置１２１及び湾曲修正装
置１３１を通過して半導体キャリアテープ１の上記湾曲
状態が矯正された矯正後半導体キャリアテープ１０を、
当該矯正後半導体キャリアテープ１０の塗布面４ａ上に
間紙１２を設けながら巻回する巻取りリール１１３１
と、上記間紙１２を巻回し当該間紙１２を供給する間紙
供給リール１１３２とを備える。又、上記巻取りリール
１１３１は、本実施形態では制御装置１８０にて動作制
御される駆動装置１１３３にて間欠的に駆動され、上記
供給リール１１２１と巻取りリール１１３１との間に存
在する半導体キャリアテープ１には適度な張力が作用し
ている。上記駆動装置１１３３は、上記搬送経路に存在
する半導体キャリアテープ１を上記搬送方向１１９へ間
欠的に搬送する。つまり本実施形態では、半導体キャリ
アテープ１を上記搬送方向１１９へ約５０ｃｍ搬送して
停止し、該停止状態にて後述の加熱及び湾曲の矯正を行
ない、該矯正動作後、再び半導体キャリアテープ１を搬
送方向１１９へ約５０ｃｍ搬送する。尚、上記供給リー
ル１１２１から送出される半導体キャリアテープ１は、
ソルダーレジスト塗布面４ａを上向きにして上記搬送経
路を搬送される。

【００１２】上記加熱装置１２１及び湾曲修正装置１３
１は、図１に示すように、上記搬送方向１１９において
上記搬送経路のほぼ中間部分にて同じ場所に配置され、
半導体キャリアテープ１を間にして当該半導体キャリア
テープ１の厚み方向にて互いに対向する位置に設けられ
る。加熱装置１２１は上記ソルダーレジスト４の塗布面
４ａに対向して設けられ、一方、湾曲修正装置１３１
は、塗布面４ａの反対側でありソルダーレジスト４の塗
布されていないソルダーレジスト非塗布面４ｂ、つまり
基板２に対向して設置されている。尚、図１及び図２に
示すように上記加熱装置１２１及び湾曲修正装置１３１
は、一つのケーシング１２２内に設置されている。

【００１３】加熱装置１２１は、本実施形態ではニクロ
ム線等にてなる、電気抵抗により発熱し制御装置１８０
にて温度制御される発熱体１２１１を有する。尚、発熱
体１２１１は、上述の抵抗発熱体に限定されるものでは
なく、公知の発熱源を使用することができる。発熱体１
２１１は、半導体キャリアテープ１のソルダーレジスト
塗布面４ａに対向するように上記ケーシング１２２の天
井部分にて、半導体キャリアテープ１に対応するように
搬送方向１１９に沿って延在する。具体的には、上述の
ように半導体キャリアテープ１が１回の搬送で約５０ｃ
ｍ移動することから、搬送方向１１９に約５０ｃｍにわ
たり延在する。発熱体１２１１の発熱温度は、半導体キ
ャリアテープ１上に塗布されている上記ソルダーレジス
ト４を軟化させる程度の温度である。よって上記発熱温
度はソルダーレジスト４の材質に基づき決定される。よ
り具体的には、塗布されているソルダーレジスト４のガ
ラス転移点温度を超える温度、具体的には上記ガラス転
移点温度より約１０〜５０℃高い温度であり、このよう
な温度にソルダーレジスト４が加熱されるように発熱体
１２１１は発熱する。本実施形態では、エポキシ樹脂を
含むソルダーレジスト４を使用しており、該エポキシ樹
脂のガラス転移点温度は約１２０℃であることから、上
記ソルダーレジスト４が約１５０℃となるように発熱体
１２１１は発熱制御される。

【００１４】上記湾曲修正装置１３１は、逆反り状態に
て搬送されてきた半導体キャリアテープ１の両端縁部１
ａを保持する挟持装置１３２と、上記逆反り状態の半導
体キャリアテープ１を密着させて半導体キャリアテープ
１におけるソルダーレジスト塗布面４ａを内側とした湾
曲状態を矯正する矯正用金型１３３と、さらに上記矯正
用金型１３３を昇降する金型駆動装置１３４とを備える
とともに、本実施形態ではさらに上記矯正用金型１３１
１の強制冷却を行なう冷却装置１３５と、半導体キャリ
アテープ１を矯正用金型１３３に密着させるための吸引
装置１３６とを備える。

【００１５】上記挟持装置１３２は、例えば図１、図
４、及び図５に示すように、上記ケーシング１２２内に
て、半導体キャリアテープ１の幅方向に設置位置調整可
能にして架台１３２１上に設けられ、上述のように逆反
り状態にてケーシング１２２内に搬送されてきた半導体
キャリアテープ１の両端縁部１ａを挟持して保持するよ
うに、それぞれの端縁部１ａに対応して、固定側部材１
３２２と、該固定側部材１３２２との間で上記端縁部１
ａを挟持するための可動側部材１３２３と、該可動側部
材１３２３を昇降させる部材駆動装置１３２４とがそれ
ぞれ１組ずつ設けられる。尚、各組を構成するそれぞれ
の上記固定側部材１３２２、可動側部材１３２３、及び
部材駆動装置１３２４は、同一の構成及び動作を行なう
ので、下記の説明ではその内の１組について説明する。

【００１６】上記固定側部材１３２２は、図５に示すよ
うに、逆反り状態にある半導体キャリアテープ１の上記
端縁部１ａの曲率にならって延在する円弧部１３２２１
と、半導体キャリアテープ１の幅方向の端部１ｂと係止
し上記円弧部１３２２１と協働して上記逆反り状態を維
持する係止部１３２２２とを有し、図３及び図４に示す
ように上記搬送方向１１９に沿ってケーシング１２２の
ほぼ全長にわたり延在する。さらに、固定側部材１３２
２は、半導体キャリアテープ１の幅寸法、上記逆反りの
曲率、後述する矯正用金型１３３の幅寸法に応じて、半
導体キャリアテープ１の延在方向に直交する幅方向にス
ライド可能なように上記架台１３２１に取り付けられて
いる。該スライド可能な範囲を図５に矢印１３２２３に
て示す。

【００１７】上記可動側部材１３２３は、上記固定側部
材１３２２の円弧部１３２２１に対向し該円弧部１３２
２１とほぼ同一の円弧形状にてなり上記円弧部１３２２
１との間に半導体キャリアテープ１の上記端縁部１ａを
挟持するための先端部１３２３１を有し、上記固定側部
材１３２２にガイドされながら上記部材駆動装置１３２
４にて非挟持位置１３２４１と、挟持位置１３２４２と
の間を昇降する。尚、可動側部材１３２３は、固定側部
材１３２２に取り付けられているので、固定側部材１３
２２が上述のようにスライドするときには固定側部材１
３２２と伴に可動側部材１３２３もスライドする。又、
図５に示すように、可動側部材１３２３は、後述の矯正
用金型１３３の幅方向側面１３３４に接触しながら上記
昇降が行なわれる。

【００１８】このように構成される挟持装置１３２は以
下のように動作する。即ち、上記逆反り状態にある半導
体キャリアテープ１がケーシング１２２内に導入され
る。このとき、左右の可動側部材１３２３は、いずれも
非挟持位置１３２４１に配置されている。導入された半
導体キャリアテープ１は、図５に示すように左右の各固
定側部材１３２２における円弧部１３２２１及び係止部
１３２２２にて上記逆反り状態を維持した状態で、各固
定側部材１３２２にて保持される。

【００１９】次に、部材駆動装置１３２４の動作によ
り、図６に示すように、可動側部材１３２３が非挟持位
置１３２４１から挟持位置１３２４２へ移動し、該移動
により固定側部材１３２２の円弧部１３２２１と、可動
側部材１３２３の先端部１３２３１との間に半導体キャ
リアテープ１の端縁部１ａが挟持される。これにて半導
体キャリアテープ１は、上記逆反りした状態で左右の挟
持装置１３２にて保持される。

【００２０】このような挟持状態にて、図７に示すよう
に、後述する矯正用金型１３３が待機位置１３４１から
半導体キャリアテープ１に密着し得る状態になるまで移
動する。次に、部材駆動装置１３２４の動作により、図
７に示すように、可動側部材１３２３が挟持位置１３２
４２から非挟持位置１３２４１へ移動するとともに、矯
正用金型１３３の矯正曲面１３３１に上記半導体キャリ
アテープ１が密着した状態を維持する。

【００２１】次に上記矯正用金型１３３について説明す
る。図３及び図５に示すように、上記矯正用金型１３３
は、上述のように間欠搬送により停止状態にあり上記逆
反り状態にある半導体キャリアテープ１のソルダーレジ
スト非塗布面４ｂに接触し上記湾曲状態を矯正する曲率
及び形状を有する矯正曲面１３３１を有し、上記搬送方
向１１９に延在するかまぼこ型の部材であり、上記吸引
装置１３６の作用により、上記停止状態の半導体キャリ
アテープ１のソルダーレジスト非塗布面４ｂを上記矯正
曲面１３３１に密着させ、かつ上記冷却装置１３５の作
用により、上記密着状態にて当該半導体キャリアテープ
１のソルダーレジスト４のガラス転移点温度以下の温度
に当該半導体キャリアテープ１を冷却して当該半導体キ
ャリアテープ１の上記湾曲状態を矯正する。

【００２２】上述のように半導体キャリアテープ１にお
ける１回の移動量が約５０ｃｍであることから、本実施
形態において矯正用金型１３３は、搬送方向１１９に約
５０ｃｍの長さを有する。又、本実施形態では、矯正曲
面１３３１の周方向における当該矯正曲面１３３１の中
央を境として矯正用金型１３３の軸方向、つまり上記搬
送方向１１９における左右両側では、矯正曲面１３３１
は左右対称な曲面を有する。しかしながら、矯正曲面１
３３１の形状はこれに限定されるものではなく、上記湾
曲状態を矯正できる形状であればよい。即ち、上述した
ように、半導体キャリアテープ１が湾曲する一因は、ソ
ルダーレジスト４の塗布である。よって、半導体キャリ
アテープの上記回路層３のパターンが、半導体キャリア
テープの幅方向における中央部を境として半導体キャリ
アテープの延在方向における左右両側にて異なるような
ときには、上記左右両側にてソルダーレジスト４の塗布
面積が異なることから、半導体キャリアテープの上記塗
布面４ａを内側とした湾曲状態も、上記左右両側におい
て対称とはならない場合が生じる。したがって、矯正曲
面１３３１の形状は、半導体キャリアテープの湾曲状態
に対応して選定する必要がある。尚、矯正対象となる半
導体キャリアテープの上記湾曲状態は、ソルダーレジス
ト４の塗布面積等に基づいて予め判るので、当該湾曲状
態を矯正可能な矯正曲面１３３１を有する矯正用金型を
設置すればよい。

【００２３】要するに矯正対象となる半導体キャリアテ
ープにおける上記塗布面４ａを内側とした湾曲状態に応
じた形状及び曲率にて形成された矯正曲面１３３１を有
する矯正用金型１３３を用い、かつ上記矯正曲面１３３
１に逆反り状態の半導体キャリアテープを密着させるこ
とで該矯正曲面１３３１にて矯正を行なうことから、矯
正対象となる半導体キャリアテープの上記湾曲状態の種
類を問わず上記湾曲状態を矯正することができる。

【００２４】又、矯正曲面１３３１の形状に半導体キャ
リアテープ１を添わせて半導体キャリアテープ１の矯正
を行なうことから、矯正曲面１３３１には、当該矯正曲
面１３３１に半導体キャリアテープ１を吸引により密着
させるための複数の吸引孔１３３２を形成している。該
吸引孔１３３２に対して、矯正用金型１３３に接続され
制御装置１８０にて動作制御される吸引装置１３６にて
吸引動作が行なわれる。本実施形態では、それぞれの吸
引孔１３３２は、直径１．５ｍｍであり、１個の半導体
チップを装着するための半導体キャリアテープ１上の一
つの領域、つまり図１０にて符号７にて示す領域に対応
して約２５〜５０個の吸引孔１３３２が存在するように
配列されている。尚、図３は矯正曲面１３３１の概念を
示したものであるので、吸引孔１３３２の大きさ、数、
配置は、実際の場合と異なる。又、上記吸引装置１３６
は、本実施形態では常温の空気を毎分約５０〜２００リ
ットル吸引する能力を有している。

【００２５】さらに矯正曲面１３３１の中央部分には、
図３に示すように矯正用金型１３３の軸方向に沿って一
列状にリード干渉防止用凹部１３３３を形成している。
即ち、上述のように半導体キャリアテープ１のソルダー
レジスト非塗布面４ｂが矯正曲面１３３１に吸着され密
着することから、半導体キャリアテープ１の開口５部分
に存在する上記インナーリード６が矯正曲面１３３１に
押し付けられ変形するおそれが考えられる。よって該変
形を防止するため、インナーリード６が存在するインナ
ーリード領域に対応するように、矯正曲面１３３１の中
央部分に、上記インナーリード領域よりも若干大きい面
積にてなり、かつ半導体キャリアテープ１が矯正曲面１
３３１に密着したときでもインナーリード６が直接に矯
正曲面１３３１に接触せず上記変形を生じさせない深
さ、本実施形態では約１〜２ｍｍの深さを有する凹部で
ある上記リード干渉防止用凹部１３３３を設けた。よっ
て、矯正用金型１３３を使用して半導体キャリアテープ
１を矯正曲面１３３１に密着させて半導体キャリアテー
プ１の湾曲状態の矯正を行なう構成であっても、半導体
キャリアテープ１のインナーリード６に変形等の不具合
を生じさせることはない。

【００２６】上述したように半導体キャリアテープ１に
おける湾曲発生原因の一つがソルダーレジスト４の物性
によるものであり、又、ソルダーレジスト４のガラス転
移点温度を超える温度まで半導体キャリアテープ１は加
熱され、その後冷却されることから、半導体キャリアテ
ープ１の形状は、当該半導体キャリアテープ１の温度、
詳しくはソルダーレジスト４の温度が上記ガラス転移点
温度以下になったときに決定される。したがって、上述
のように矯正用金型１３３の矯正曲面１３３１に半導体
キャリアテープ１を上記逆反り状態にて密着した状態に
て、半導体キャリアテープ１の温度を上記ガラス転移点
温度以下に下げることで、半導体キャリアテープ１は矯
正曲面１３３１に添って成形される。よって、半導体キ
ャリアテープ１が矯正用金型１３３から外されたとき、
ソルダーレジスト塗布面４ａを内側とした湾曲状態と、
矯正曲面１３３１に添った逆反り状態とが相殺され、上
記塗布面４ａ側、及び非塗布面４ｂ側のいずれにも反り
のない矯正後半導体キャリアテープ１０が生成される。

【００２７】そこで本実施形態では、矯正用金型１３
３、特に矯正曲面１３３１を上記ガラス転移点温度以下
に強制的に冷やすための冷却装置１３５を矯正用金型１
３３に接続し、又、上記加熱装置１２１による上記ガラ
ス転移点温度を超える加熱が終了する前に矯正曲面１３
３１へ上記非塗布面４ｂを密着させる動作制御を行って
いる。矯正用金型１３３の冷却材として本実施形態では
２０℃前後の水を使用しており、上記冷却装置１３５
は、制御装置１８０にて動作制御され、上記冷却水を矯
正用金型１３３へ供給するとともに当該冷却装置１３５
と矯正用金型１３３との間で循環させ、かつ上記２０℃
前後の温度に温度制御する。該冷却装置１３５により、
矯正曲面１３３１はガラス転移点温度以下に維持され
る。

【００２８】このように構成される矯正用金型１３３
は、金型駆動装置１３４にて、図５及び図６に示す待機
位置１３４１と、図７に示す矯正位置１３４２との間で
昇降する。

【００２９】以上のように構成される半導体キャリアテ
ープの反り矯正装置における動作、即ち該矯正装置にて
実行される半導体キャリアテープの反り矯正方法につい
て、以下に説明する。尚、上記反り矯正装置における動
作は、制御装置１８０にて全て制御される。又、加熱装
置１２１の発熱体１２１１は、常時オン状態にあり発熱
している。搬送装置１１１の巻取部１１３にある巻取り
リール１１３１が駆動装置１１３３にて間欠的に巻取り
動作を行なうことで、供給部１１２の供給リール１１２
１から半導体キャリアテープ１が繰り出される。繰り出
された半導体キャリアテープ１は、ソルダーレジスト塗
布面４ａを外側にして逆反りされ、搬送方向１１９に進
むに従い徐々に逆反り状態を大きくしながらケーシング
１２２内に搬入される。尚、上述のように本実施形態で
は、１回の搬送により半導体キャリアテープ１は搬送方
向１１９へ約５０ｃｍ移動する。又、１回の搬送に要す
る時間は約１秒である。よって、半導体キャリアテープ
１は、通常複数回の搬送動作にて上記供給リール１１２
１からケーシング１２２内に搬入される。

【００３０】ケーシング１２２内に搬入され停止した半
導体キャリアテープ１は、図５に示され、又、上述した
ように、左、右に配置されている挟持装置１３２の間に
配置され、そして半導体キャリアテープ１の両端縁部１
ａが各挟持装置１３２の各固定側部材１３２２の各円弧
部１３２２１及び各係止部１３２２２に位置して、半導
体キャリアテープ１は、上記逆反り状態を維持した状態
で各固定側部材１３２２にて保持される。

【００３１】次に、発熱体１２１１の発する熱を半導体
キャリアテープ１、特にソルダーレジスト塗布面４ａに
作用させ、ソルダーレジスト４が軟化する程度の温度、
好ましくはソルダーレジスト４のガラス転移点温度を超
える温度まで特にソルダーレジスト塗布面４ａを加熱す
る。

【００３２】上記加熱動作の終了前において、部材駆動
装置１３２４の動作により、図６に示すように、各挟持
装置１３２に備わる各可動側部材１３２３が非挟持位置
１３２４１から挟持位置１３２４２へ移動し、該移動に
より各固定側部材１３２２の円弧部１３２２１と、各可
動側部材１３２３の先端部１３２３１との間に半導体キ
ャリアテープ１の端縁部１ａを挟持する。

【００３３】上記挟持後であって上記加熱動作の終了直
前において、金型駆動装置１３４を動作させて、図７に
示すように矯正用金型１３３を半導体キャリアテープ１
と密着状態になるまで移動させる。尚、該接触時、矯正
用金型１３３は半導体キャリアテープ１を若干押圧する
場合もある。又、矯正用金型１３３は冷却装置１３５に
て冷却されている。

【００３４】次に、上記矯正曲面１３３１が半導体キャ
リアテープ１のソルダーレジスト非塗布面４ｂに接触し
た直後に、湾曲修正装置１３１に備わる吸引装置１３６
を動作させて吸着動作により矯正用金型１３３の矯正曲
面１３３１に半導体キャリアテープ１のソルダーレジス
ト非塗布面４ｂをより強固に密着させる。さらに、上記
密着が行なわれた時点で、部材駆動装置１３２４を動作
させ、図７に示すように、各可動側部材１３２３を挟持
位置１３２４２から非挟持位置１３２４１へ移動させ、
半導体キャリアテープ１の挟持状態を解除する。

【００３５】上記密着動作により、矯正用金型１３３に
よる半導体キャリアテープ１の冷却動作が行なわれる。
上記密着及び冷却の動作により、上述したように半導体
キャリアテープ１は矯正曲面１３３１にならって矯正さ
れる。

【００３６】このように半導体キャリアテープ１に対す
る加熱動作終了直前に矯正曲面１３３１への半導体キャ
リアテープ１の密着を行なうことで、半導体キャリアテ
ープ１の形状が決定される、ソルダーレジスト４のガラ
ス転移点温度以下の温度に当該半導体キャリアテープ１
が冷えるのを防止することができ、上記矯正曲面１３３
１へ半導体キャリアテープ１が密着する前に当該半導体
キャリアテープ１の形状が決定してしまうのを防止する
ことができる。換言すれば、半導体キャリアテープ１の
形状が決定する上記ガラス転移点温度以下の温度に当該
半導体キャリアテープ１が冷えるときには、当該半導体
キャリアテープ１は既に上記矯正曲面１３３１に密着し
ており、矯正曲面１３３１にならって矯正されることに
なる。尚、上述の説明から明らかなように、本実施形態
においては、加熱装置１２１による加熱動作の終了間際
と矯正用金型１３３による冷却動作の開始部分とにおい
ては、加熱動作と冷却動作とが重複して実行されてい
る。

【００３７】上記冷却動作の終了後、金型駆動装置１３
４を動作させて矯正用金型１３３を矯正位置１３４２か
ら待機位置１３４１へ移動させ、湾曲修正装置１３１に
よる半導体キャリアテープ１への湾曲修正動作を終了す
る。よって、ソルダーレジスト塗布面４ａを内側として
円弧状に反った半導体キャリアテープ１の湾曲状態が矯
正され、矯正後半導体キャリアテープ１０となる。

【００３８】次に、再び、上記駆動装置１１３３にて巻
取りリール１１３１を間欠的に動作させて、上記矯正後
半導体キャリアテープ１０をケーシング１２２から搬送
方向１１９へ搬出させ、送風装置１４１にて冷却気体を
吹き付けてさらに冷却した後、矯正後半導体キャリアテ
ープ１０は巻取りリール１１３１に巻き取られる。以
後、同様に間欠的に半導体キャリアテープ１の搬送を繰
り返し、順次、半導体キャリアテープ１の湾曲修正、つ
まり反り矯正動作を繰り返していく。

【００３９】尚、上述した、反り矯正装置における動
作、即ち反り矯正方法における各動作のタイミング、特
に加熱装置１２１の加熱終了、挟持装置１３２による半
導体キャリアテープ１の挟持動作、及び半導体キャリア
テープ１と矯正用金型１３３との接触、密着動作の各タ
イミングは、上述のタイミングに限定されるものではな
い。

【００４０】このように本実施形態の半導体キャリアテ
ープの反り矯正装置、及び反り矯正方法によれば以下の
ような効果を得られる。まず、矯正用金型１３３を用い
て矯正を行なうようにしたことから、半導体キャリアテ
ープ１について、該矯正用金型１３３の矯正曲面１３３
１にならった逆反り状態を得ることができる。よって、
上記ソルダーレジスト塗布面４ａを内側とした湾曲状態
と、上記矯正曲面１３３１に添った逆反り状態とが相殺
され、上記塗布面４ａ側、及び非塗布面４ｂ側のいずれ
にも反りのない矯正後半導体キャリアテープ１０を生成
することができる。このように矯正後半導体キャリアテ
ープ１０は、十分な平坦度を有するまでに矯正されてお
りこれにより、矯正後半導体キャリアテープ１０のイン
ナーリード６に対する半導体チップの導体部分の正確な
位置決めが可能であり、したがってインナーリード６と
上記導体部分との電気的接続を確実に行なうことができ
接続不良等の発生を低減することができる。

【００４１】さらに、上記挟持装置１３２にて半導体キ
ャリアテープ１の両端縁部１ａを挟持した後、矯正用金
型１３３の矯正曲面１３３１を半導体キャリアテープ１
に押圧し、かつ吸着により上記矯正曲面１３３１に半導
体キャリアテープ１を密着させるようにしたことで、上
述の、矯正曲面１３３１にならった逆反り状態を確実に
得ることができる。

【００４２】又、上述のように矯正用金型１３３を用い
ることで上記矯正曲面１３３１にならった逆反り状態を
得ることができることから、単に半導体キャリアテープ
１の両端縁部１ａを支持して半導体キャリアテープ１を
逆反り状態に維持して矯正を行なう場合に比べると、上
記ソルダーレジスト塗布面４ａを内側とした湾曲状態を
確実に矯正可能な逆反り状態を的確に形成することがで
きる。

【００４３】さらに言えば、上記湾曲状態が異なる種々
の半導体キャリアテープ１に対応した矯正曲面１３３１
を有する種々の矯正用金型１３３を用意しておき、半導
体キャリアテープ１の上記湾曲状態に対応した矯正用金
型１３３を選択し使用して、上記相殺動作を行なわせる
ことで、半導体キャリアテープ１の種々の上記湾曲状態
に応じて矯正を行なうことができる。

【００４４】又、上述のように矯正用金型１３３に半導
体キャリアテープ１を密着させて矯正動作を行なうと
き、半導体キャリアテープ１を停止させていることか
ら、上記矯正曲面１３３１と半導体キャリアテープ１と
が擦れて半導体キャリアテープ１に傷が着いたり、しわ
を生じたりすることはなく、半導体キャリアテープ１の
品質を低下させることはない。

【００４５】図８には、本実施形態の半導体キャリアテ
ープの反り矯正装置、及び反り矯正方法にてそり矯正を
行なう前、後における半導体キャリアテープの反り量
と、当該半導体キャリアテープの幅寸法との関係の一実
施例を示している。ここで上記反り量とは、図９に示す
ように半導体キャリアテープの幅方向において最下端と
最上端との高低差１１８に相当する。図８から明らかな
ように、矯正前においてはテープ幅寸法にかかわらず約
２．２ｍｍの反り量があったものが、矯正後においては
約０．１〜０．３ｍｍの反り量に低減可能である。

【００４６】尚、上述の説明では半導体キャリアテープ
１の片面側にのみソルダーレジスト４が塗布された場合
を例に採ったが、該形態に限定されるものではなく、両
面にソルダーレジスト４が塗布された半導体キャリアテ
ープに対しても本実施形態は適用可能である。即ち、上
記両面において、ソルダーレジスト４の塗布量や、塗布
面積が相違するような場合には、上述のような湾曲状態
が生じるからである。

【００４７】

【発明の効果】以上詳述したように本発明の第１態様に
おける半導体キャリアテープの反り矯正装置、及び第２
態様の半導体キャリアテープの反り矯正方法によれば、
加熱装置、湾曲修正装置を備え、逆反り状態の半導体キ
ャリアテープを加熱し、上記湾曲修正装置に備わる矯正
用金型の矯正曲面に上記逆反り状態の半導体キャリアテ
ープを密着するようにした。よって半導体キャリアテー
プにおいて、上記矯正曲面にならった逆反り状態を得る
ことができる。よって、半導体キャリアテープのソルダ
ーレジスト塗布面を内側とした湾曲状態と、上記矯正曲
面に添った逆反り状態とが相殺され、反りが十分小さく
なるまでに矯正された半導体キャリアテープを生成する
ことができる。したがって、上記矯正後半導体キャリア
テープには反りがほとんどないので、矯正後半導体キャ
リアテープのインナーリードに対する半導体チップの導
体部分の正確な位置決めが可能であり、インナーリード
と上記導体部分との電気的接続を確実に行なうことがで
き接続不良等の発生を激減することができる。

【００４８】又、上記湾曲修正装置に挟持装置を備える
ことで、上記矯正曲面に逆反り状態の半導体キャリアテ
ープを接触させる際に、半導体キャリアテープを保持で
き、上記接触動作を確実に行なうことができる。よっ
て、半導体キャリアテープに対して上記矯正曲面になら
った逆反り状態を確実に形成することができ、上述のよ
うに反りのほとんどない矯正後半導体キャリアテープを
生成することができる。

【００４９】又、上記湾曲修正装置に冷却装置を備える
ことで、上記矯正曲面に逆反り状態の半導体キャリアテ
ープを密着させた後、当該半導体キャリアテープの形状
が決定されるガラス転移点温度以下の温度に、当該半導
体キャリアテープを素早く冷却することができ、反り矯
正工程に要する時間の短縮を図ることができる。

【００５０】又、半導体キャリアテープの加熱終了直前
に上記矯正曲面への半導体キャリアテープの密着を行な
うことで、半導体キャリアテープが上記ガラス転移点温
度以下の温度になるのを防止することができ、上記矯正
曲面へ半導体キャリアテープが密着する前に当該半導体
キャリアテープの形状が決定してしまうのを防止するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態である半導体キャリアテー
プの反り矯正装置の構成を示す図である。

【図２】 図１に示す半導体キャリアテープの反り矯正
装置に備わるケーシング部分における断面図である。

【図３】 図１に示す半導体キャリアテープの反り矯正
装置に備わる湾曲修正装置の平面図である。

【図４】 図３に示す湾曲修正装置に備わる挟持装置の
側面図である。

【図５】 図３に示す湾曲修正装置を半導体キャリアテ
ープの搬送方向から見た図であり、湾曲修正装置に備わ
る可動側部材が非挟持位置に配置されている状態を示す
図である。

【図６】 図３に示す湾曲修正装置を半導体キャリアテ
ープの搬送方向から見た図であり、上記可動側部材が挟
持位置に配置された状態を示す図である。

【図７】 図３に示す湾曲修正装置を半導体キャリアテ
ープの搬送方向から見た図であり、上記矯正用金型が矯
正位置に配置された状態でかつ上記可動側部材が非挟持
位置に配置された状態を示す図である。

【図８】 図１に示す半導体キャリアテープの反り矯正
装置にて矯正動作が行なわれる前、後における半導体キ
ャリアテープの反り量を示すグラフである。

【図９】 図８に示す半導体キャリアテープの反り量の
対応箇所を説明するための図である。

【図１０】 半導体キャリアテープの平面図である。

【図１１】 図１０に示す半導体キャリアテープのＩ−
Ｉ部分における断面図である。

【図１２】 図１０に示す半導体キャリアテープの湾曲
状態を示す図である。

【符号の説明】

１…半導体キャリアテープ、１ａ…端縁部、２…基材、
４…ソルダーレジスト、４ａ…ソルダーレジスト塗布
面、４ｂ…ソルダーレジスト非塗布面、１０１…反り矯
正装置、１１１…搬送装置、１２１…加熱装置、１３１
…湾曲修正装置、１３２…挟持装置、１３３…矯正用金
型、１３５…冷却装置、１８０…制御装置、１３３１…
矯正曲面。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フィルム状で帯状の基材（２）上に形成
   したリードにソルダーレジスト（４）を塗布してなり上
   記リードに半導体チップが電気的に接続される半導体キ
   ャリアテープ（１）の反り矯正装置であって、 上記半導体キャリアテープの延在方向に直交する幅方向
   においてソルダーレジスト塗布面（４ａ）を内側にして
   湾曲した上記半導体キャリアテープについて上記ソルダ
   ーレジスト塗布面を外側にして逆反りさせ、かつ上記延
   在方向に上記半導体キャリアテープを間欠的に搬送する
   搬送装置（１１１）と、 上記搬送装置にて間欠搬送され停止状態にある上記逆反
   り状態の上記半導体キャリアテープを、上記ソルダーレ
   ジストの上記ガラス転移点を超える温度に加熱する加熱
   装置（１２１）と、 上記半導体キャリアテープの搬送方向において上記加熱
   装置の設置場所と同場所で、上記半導体キャリアテープ
   を間にして当該半導体キャリアテープの厚み方向にて対
   向する位置に設けられる湾曲修正装置であって、上記逆
   反り状態の上記半導体キャリアテープのソルダーレジス
   ト非塗布面（４ｂ）に接触し上記湾曲を矯正する形状及
   び曲率を有する矯正曲面（１３３１）を有するかまぼこ
   型の矯正用金型（１３３）を有し、上記停止状態の上記
   半導体キャリアテープの上記ソルダーレジスト非塗布面
   を上記矯正曲面に密着させかつ該密着状態にて上記ソル
   ダーレジストのガラス転移点以下の温度に上記半導体キ
   ャリアテープを冷却して上記半導体キャリアテープの上
   記湾曲を矯正する湾曲修正装置（１３１）と、を備えた
   ことを特徴とする半導体キャリアテープの反り矯正装
   置。
2. 【請求項２】 上記湾曲修正装置は、さらに、上記搬送
   装置にて間欠搬送され停止状態にある上記逆反り状態の
   上記半導体キャリアテープの上記幅方向における両端縁
   部（１ａ）を上記延在方向に沿って挟持して、上記ソル
   ダーレジスト非塗布面が上記矯正曲面に密着される上記
   逆反り状態の上記半導体キャリアテープを保持する挟持
   装置（１３１）を有する、請求項１記載の半導体キャリ
   アテープの反り矯正装置。
3. 【請求項３】 上記湾曲修正装置は、さらに、上記ガラ
   ス転移点以下の温度に上記矯正曲面を強制冷却して上記
   半導体キャリアテープを冷却する冷却装置（１３５）を
   有する、請求項１又は２記載の半導体キャリアテープの
   反り矯正装置。
4. 【請求項４】 フィルム状で帯状の基材（２）上に形成
   したリードにソルダーレジスト（４）を塗布してなり上
   記リードに半導体チップが電気的に接続される半導体キ
   ャリアテープ（１）の反り矯正方法であって、 上記半導体キャリアテープの延在方向に直交する幅方向
   においてソルダーレジスト塗布面（４ａ）を内側にして
   湾曲した上記半導体キャリアテープについて上記ソルダ
   ーレジスト塗布面を外側にして逆反りさせ、 上記逆反り状態の上記半導体キャリアテープを加熱し、 上記逆反り状態の上記半導体キャリアテープのソルダー
   レジスト非塗布面（４ｂ）に接触し上記湾曲を矯正する
   形状及び曲率にてなる矯正曲面（１３３１）を有する矯
   正用金型（１３３）の上記矯正曲面に上記ソルダーレジ
   スト非塗布面を密着させて上記湾曲を矯正する、ことを
   特徴とする半導体キャリアテープの反り矯正方法。
5. 【請求項５】 上記半導体キャリアテープは上記延在方
   向に間欠的に搬送され、上記半導体キャリアテープに対
   する加熱及び上記湾曲の矯正は、停止状態にて行なわれ
   る、請求項４記載の半導体キャリアテープの反り矯正方
   法。
6. 【請求項６】 上記矯正曲面に上記ソルダーレジスト非
   塗布面を密着させた後、上記加熱動作を終了し、さら
   に、上記矯正曲面の強制冷却を行なう、請求項４又は５
   記載の半導体キャリアテープの反り矯正方法。