JPH0412618B2 - - Google Patents
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- JPH0412618B2 JPH0412618B2 JP3716383A JP3716383A JPH0412618B2 JP H0412618 B2 JPH0412618 B2 JP H0412618B2 JP 3716383 A JP3716383 A JP 3716383A JP 3716383 A JP3716383 A JP 3716383A JP H0412618 B2 JPH0412618 B2 JP H0412618B2
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- bonding
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 11
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Control Of Conveyors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体製造装置に係り、特に半導体チ
ツプの実装時にリードフレームの移送、位置決め
を行うリードフレーム搬送装置に関する。
ツプの実装時にリードフレームの移送、位置決め
を行うリードフレーム搬送装置に関する。
一般に半導体チツプの実装時には、複数のチツ
プに対応するリードが連続的に形成されたリード
フレームを所定のピツチで移送、位置決めして、
特定の場所にてダイボンデイング、ワイヤボンヂ
ング等を行つている。
プに対応するリードが連続的に形成されたリード
フレームを所定のピツチで移送、位置決めして、
特定の場所にてダイボンデイング、ワイヤボンヂ
ング等を行つている。
従来のリードフレーム搬送装置は、第１図に示
すように、リードフレーム１の幅方向端部をそれ
ぞれ支持するとともに、このリードフレーム１を
長手方向に移送させるための案内路を形成するガ
イドレール２および３が平行に配設される一方、
ダイボンデングまたはワイヤボンデングを行う位
置（以下単にボンデング位置と言う）Ａにリード
フレーム１を移送するために、ガイドレールと平
行な軸８上に複数の送り爪４〜７を配置し、さら
にこれらを図示しないカムまたはクランクによつ
て駆動する送り機構が設けられている。
すように、リードフレーム１の幅方向端部をそれ
ぞれ支持するとともに、このリードフレーム１を
長手方向に移送させるための案内路を形成するガ
イドレール２および３が平行に配設される一方、
ダイボンデングまたはワイヤボンデングを行う位
置（以下単にボンデング位置と言う）Ａにリード
フレーム１を移送するために、ガイドレールと平
行な軸８上に複数の送り爪４〜７を配置し、さら
にこれらを図示しないカムまたはクランクによつ
て駆動する送り機構が設けられている。
この場合、リードフレーム１には種々の形状の
溝や穴が形成されており、その移送に際しては幅
方向の一端部に形成された角穴１ａが、その位置
決めに際しては幅方向の他端部に形成された丸穴
１ｂがそれぞれ用いられる。
溝や穴が形成されており、その移送に際しては幅
方向の一端部に形成された角穴１ａが、その位置
決めに際しては幅方向の他端部に形成された丸穴
１ｂがそれぞれ用いられる。
しかして、送り爪４〜７の先端部にはそれぞれ
角穴１ａに係合する駒４ａ〜７ａが取付けられて
いる。
角穴１ａに係合する駒４ａ〜７ａが取付けられて
いる。
また、ボンデング位置Ａの近傍には位置決め機
構が設けられ、位置決めピン９を丸穴１ｂに挿入
して正確な位置決めを行つている。
構が設けられ、位置決めピン９を丸穴１ｂに挿入
して正確な位置決めを行つている。
斯かる従来のリードフレーム搬送装置にあつて
は、通常、ボンデング位置Ａを固定とし、この位
置にリードフレーム１の被ボンデング部を停止さ
せるため、例えば、横幅、ピツチ、穴形状、長さ
の異るリードフレームに対しては、ガイドレール
２および３を中心から振分けて個別に調節するこ
との他、送り爪４〜７の位置および駒４ａ〜７ａ
ならびに位置決め機構の位置および位置決めピン
９等の変更若しくは交換を余儀なくされる。
は、通常、ボンデング位置Ａを固定とし、この位
置にリードフレーム１の被ボンデング部を停止さ
せるため、例えば、横幅、ピツチ、穴形状、長さ
の異るリードフレームに対しては、ガイドレール
２および３を中心から振分けて個別に調節するこ
との他、送り爪４〜７の位置および駒４ａ〜７ａ
ならびに位置決め機構の位置および位置決めピン
９等の変更若しくは交換を余儀なくされる。
この場合、送り機構、位置決め機構および図示
しないボンデング装置はそれぞれ駆動系を具える
ことから、リードフレームの種類が変わる毎に、
調整および部品交換に多大な時間を費やし、これ
が稼動率を低下させるだけでなく、試運転によつ
て初めて調整の不完全さを発見することがあり、
製品歩留りをも低下させる等の欠点があつた。
しないボンデング装置はそれぞれ駆動系を具える
ことから、リードフレームの種類が変わる毎に、
調整および部品交換に多大な時間を費やし、これ
が稼動率を低下させるだけでなく、試運転によつ
て初めて調整の不完全さを発見することがあり、
製品歩留りをも低下させる等の欠点があつた。
本発明は上記従来のものの欠点を除去するため
になされたもので、形状の異るリードフレームに
対して、高精度且つ迅速な調整を可能にするリー
ドフレーム搬送装置の提供を目的とする。
になされたもので、形状の異るリードフレームに
対して、高精度且つ迅速な調整を可能にするリー
ドフレーム搬送装置の提供を目的とする。
この目的を達成するために本発明は、リードフ
レームの幅方向端部をそれぞれ支持するととも
に、このリードフレームを長手方向に移送させる
ための案内路を形成する１対のガイドレールと、
前記案内路に沿つて前記リードフレームを、所定
のピツチ毎に移送、位置決めする複数の駆動系と
を具えるリードフレーム搬送装置において、前記
ガイドレールの一方を基準とし、前記ガイドレー
ルの他方を、前記リードフレームの横幅方向に相
対的に移動可能に構成したことを特徴とするもの
である。
レームの幅方向端部をそれぞれ支持するととも
に、このリードフレームを長手方向に移送させる
ための案内路を形成する１対のガイドレールと、
前記案内路に沿つて前記リードフレームを、所定
のピツチ毎に移送、位置決めする複数の駆動系と
を具えるリードフレーム搬送装置において、前記
ガイドレールの一方を基準とし、前記ガイドレー
ルの他方を、前記リードフレームの横幅方向に相
対的に移動可能に構成したことを特徴とするもの
である。
以下、添付図面を参照して本発明の一実施例に
ついて説明する。
ついて説明する。
第２図は本発明に係るリードフレーム搬送装置
の平面図、第３図はその側面図で、第１図と同一
の符号を付したものはそれぞれ同一の要素を示
す。
の平面図、第３図はその側面図で、第１図と同一
の符号を付したものはそれぞれ同一の要素を示
す。
このリードフレーム搬送装置は、主に、ガイド
レール２，３および下記の各駆動系を固定する架
台部１０と、ガイドレール２，３に沿つてボンデ
ング処理前のリードフレームを送り込む搬入装置
２０と、ボンデング処理後のリードフレームを次
段の処理工程に送り出す搬出装置３０と、ストロ
ークを任意に調節し得、搬入装置２０によつて送
り込まれたリードフレームを、調節されたストロ
ークで順次移送する間欠送り装置４０と、リード
フレーム搬入時の先端を当接せしめて定位置に停
止させる停止装置５０と、ボンデング時の位置決
めを行うターレツト型の位置決め装置６０とで構
成されている。
レール２，３および下記の各駆動系を固定する架
台部１０と、ガイドレール２，３に沿つてボンデ
ング処理前のリードフレームを送り込む搬入装置
２０と、ボンデング処理後のリードフレームを次
段の処理工程に送り出す搬出装置３０と、ストロ
ークを任意に調節し得、搬入装置２０によつて送
り込まれたリードフレームを、調節されたストロ
ークで順次移送する間欠送り装置４０と、リード
フレーム搬入時の先端を当接せしめて定位置に停
止させる停止装置５０と、ボンデング時の位置決
めを行うターレツト型の位置決め装置６０とで構
成されている。
ここで、架台部１０は主基板１１上に、支持板
１２によつて結合された中間基板１３を有し、さ
らに、この中間基板１３上には１体の支持板１
４，１５が離隔配置され、この支持板１４，１５
上にガイドレール２，３が固定されている。な
お、支持板１４，１５のガイドレール３を取付け
る部分には溝１４ａ，１５ａがそれぞれ設けら
れ、ガイドレール２を基準として、ガイドレール
３をリードフレーム１の横幅方向に相対的に移動
させ得る構成になつている。
１２によつて結合された中間基板１３を有し、さ
らに、この中間基板１３上には１体の支持板１
４，１５が離隔配置され、この支持板１４，１５
上にガイドレール２，３が固定されている。な
お、支持板１４，１５のガイドレール３を取付け
る部分には溝１４ａ，１５ａがそれぞれ設けら
れ、ガイドレール２を基準として、ガイドレール
３をリードフレーム１の横幅方向に相対的に移動
させ得る構成になつている。
次に、搬送装置２０は１対のロール支持部２１
を軸端にそれぞれローラ２２を有し、ベルトを介
して電動機２３に結合された主動ロール機構と、
コ字形に形成されたロール支持部２４の両端に、
それぞれ上記ローラ２２とともにリードフレーム
１の側端部を押圧するローラ２５が取付けられ、
且つ、そのロール間隙を開閉するためのシリンダ
２６を有する従動ロール機構とで構成されてい
る。
を軸端にそれぞれローラ２２を有し、ベルトを介
して電動機２３に結合された主動ロール機構と、
コ字形に形成されたロール支持部２４の両端に、
それぞれ上記ローラ２２とともにリードフレーム
１の側端部を押圧するローラ２５が取付けられ、
且つ、そのロール間隙を開閉するためのシリンダ
２６を有する従動ロール機構とで構成されてい
る。
また、搬出装置３０もこれと同様に、一対のロ
ール支持部３１の軸端にそれぞれローラ３２を有
し、ベルトを介して電動機３３に結合された主動
ロール機構と、コ字形に形成されたロール支持部
３４の両端に、それぞれ上記ローラ３２とともに
リードフレーム１の側端部を押圧するローラ３５
が取付けられ、且つ、そのロール間隙を開閉する
ためのシリンダ３６を有する従動ロール機構とで
構成されている。
ール支持部３１の軸端にそれぞれローラ３２を有
し、ベルトを介して電動機３３に結合された主動
ロール機構と、コ字形に形成されたロール支持部
３４の両端に、それぞれ上記ローラ３２とともに
リードフレーム１の側端部を押圧するローラ３５
が取付けられ、且つ、そのロール間隙を開閉する
ためのシリンダ３６を有する従動ロール機構とで
構成されている。
次に、間欠送り装置４０は、固定爪４１と、シ
リンダ４３によつて相対間隔を変化させ得る可動
爪４２とでリードフレーム１の側端部を両面から
挟み付ける１対のチヤツク機構４４が、それぞれ
ガイドレール２と平行に配置されたスライド軸４
５の軸方向に２組離隔して取付けられ、さらに、
このスライド軸４５はアーム４６を介してねじ軸
４８に螺合するナツト４７と結合されており、電
動機４９によりねじ軸４８を回動させることによ
つてチヤツク機構４４をガイドレール２に沿う方
向にストローク運動させるように構成されてい
る。
リンダ４３によつて相対間隔を変化させ得る可動
爪４２とでリードフレーム１の側端部を両面から
挟み付ける１対のチヤツク機構４４が、それぞれ
ガイドレール２と平行に配置されたスライド軸４
５の軸方向に２組離隔して取付けられ、さらに、
このスライド軸４５はアーム４６を介してねじ軸
４８に螺合するナツト４７と結合されており、電
動機４９によりねじ軸４８を回動させることによ
つてチヤツク機構４４をガイドレール２に沿う方
向にストローク運動させるように構成されてい
る。
次に、停止装置５０はガイドレール２側で、且
つ、その長手方向中間部に配置され、リードフレ
ーム１の搬入時にこの先端を当接せしめるストツ
パ５１と、リードフレーム１の移送、位置決め時
にこのストツパ５１を逃がすシリンダ５２とを具
えている。
つ、その長手方向中間部に配置され、リードフレ
ーム１の搬入時にこの先端を当接せしめるストツ
パ５１と、リードフレーム１の移送、位置決め時
にこのストツパ５１を逃がすシリンダ５２とを具
えている。
また、位置決め装置６０はボンデング位置に設
けられ、それ自体ターレツト状に配置された複数
の位置決めピン６１を有し、リードフレーム１の
穴形状および位置の変化に対応した適切なものを
選択してその先端をリードフレーム１の穴に挿入
するものである。その他ヒーターブロツク６２、
フレーム押え（図示しない）等で構成されてい
る。
けられ、それ自体ターレツト状に配置された複数
の位置決めピン６１を有し、リードフレーム１の
穴形状および位置の変化に対応した適切なものを
選択してその先端をリードフレーム１の穴に挿入
するものである。その他ヒーターブロツク６２、
フレーム押え（図示しない）等で構成されてい
る。
一方、上述した架台部１０の基板１１および中
間基板１３間には、ガイドレール２，３と平行な
軸１８が支持板１２を貫通して回動自在に支持さ
れており、この軸のリードフレーム搬入側端部に
センサ群１６が取付けられ、位置決め装置６０に
対応する軸方向中間部にカム群１７が取付けら
れ、さらに、この軸のリードフレーム搬出側端部
に電動機１９が設けられている。なお、カム群１
７は図示しない連結部材を介して位置決め装置６
０を作動させるものである。
間基板１３間には、ガイドレール２，３と平行な
軸１８が支持板１２を貫通して回動自在に支持さ
れており、この軸のリードフレーム搬入側端部に
センサ群１６が取付けられ、位置決め装置６０に
対応する軸方向中間部にカム群１７が取付けら
れ、さらに、この軸のリードフレーム搬出側端部
に電動機１９が設けられている。なお、カム群１
７は図示しない連結部材を介して位置決め装置６
０を作動させるものである。
また、停止装置５０の近傍には、搬入せしめら
れたリードフレーム１の先端部を検出するセンサ
７１と、所定のピツチで移送されるリードフレー
ム１の後端部が通過したことを検出するセンサ７
２とがリードフレーム１の移送方向に並設されて
いる。
れたリードフレーム１の先端部を検出するセンサ
７１と、所定のピツチで移送されるリードフレー
ム１の後端部が通過したことを検出するセンサ７
２とがリードフレーム１の移送方向に並設されて
いる。
なお、上述した間欠送り装置４０、停止装置５
０および位置決め装置６０等の電動機またはシリ
ンダを具える駆動系は全てガイドレール２側に集
中配置されている。
０および位置決め装置６０等の電動機またはシリ
ンダを具える駆動系は全てガイドレール２側に集
中配置されている。
上記の如く構成されたリードフレーム搬送装置
の作用を以下に説明する。
の作用を以下に説明する。
先ず、電動機またはシリンダを具える駆動系は
ガイドレール２と一体的に固定されていることか
ら、リードフレーム１の横幅が変化した場合に
は、取付位置を随時変更し得るガイドレール３を
調節してリードフレームの横幅に見合つた案内路
を形成する。この調節を完了した段階でリードフ
レーム１を送給すると、これが搬入装置２０を構
成するローラ２２および２４に噛み込まれてボン
デング位置Ａに向かつて移動し、その先端がスト
ツパ５１に当接する。このとき、センサ７１がリ
ードフレーム１を検知して、ローラ２２および２
４の間隙を拡げる側にシリンダ２６を作動させ
る。したがつて、リードフレーム１はストツパ５
１に当接した状態で停止する。
ガイドレール２と一体的に固定されていることか
ら、リードフレーム１の横幅が変化した場合に
は、取付位置を随時変更し得るガイドレール３を
調節してリードフレームの横幅に見合つた案内路
を形成する。この調節を完了した段階でリードフ
レーム１を送給すると、これが搬入装置２０を構
成するローラ２２および２４に噛み込まれてボン
デング位置Ａに向かつて移動し、その先端がスト
ツパ５１に当接する。このとき、センサ７１がリ
ードフレーム１を検知して、ローラ２２および２
４の間隙を拡げる側にシリンダ２６を作動させ
る。したがつて、リードフレーム１はストツパ５
１に当接した状態で停止する。
この状態にて、電動機１９を駆動させるとカム
群１７より位置決め装置６０が解除されて、次に
センサ群１６により間欠送り装置４０を構成する
シリンダ４３を作動させて固定爪４１および可動
爪４２によつてリードフレーム１を挟持する一
方、停止装置５０を構成するシリンダ５２を作動
させてストツパ５１を逃がした状態にて間欠送り
装置の電動機４９を駆動すると、リードフレーム
１は定められたストロークで移送される。もちろ
ん、この移送を完了した時点でシリンダ４３が復
帰せられてリードフレーム１は離されるが、略こ
れと同期して駆動されるカム群１７が位置決め装
置６０を作動させて位置決めピン６１をリードフ
レーム１の穴に挿入せしめる。
群１７より位置決め装置６０が解除されて、次に
センサ群１６により間欠送り装置４０を構成する
シリンダ４３を作動させて固定爪４１および可動
爪４２によつてリードフレーム１を挟持する一
方、停止装置５０を構成するシリンダ５２を作動
させてストツパ５１を逃がした状態にて間欠送り
装置の電動機４９を駆動すると、リードフレーム
１は定められたストロークで移送される。もちろ
ん、この移送を完了した時点でシリンダ４３が復
帰せられてリードフレーム１は離されるが、略こ
れと同期して駆動されるカム群１７が位置決め装
置６０を作動させて位置決めピン６１をリードフ
レーム１の穴に挿入せしめる。
かくして、リードフレームの移送、位置決めが
完了し、ボンデング位置Ａでのボンデング作業が
行なわれる。また、ボンデング作業中に間欠送り
装置４０は図示した状態に復帰する。
完了し、ボンデング位置Ａでのボンデング作業が
行なわれる。また、ボンデング作業中に間欠送り
装置４０は図示した状態に復帰する。
次に、ボンデング作業を行つた後で再び電動機
１９を駆動させると、位置決めピン６１が下げら
れ間欠送り装置が同期して以下リードフレーム１
の移送操作、位置決め操作およびボンデング作業
が順次繰返される。
１９を駆動させると、位置決めピン６１が下げら
れ間欠送り装置が同期して以下リードフレーム１
の移送操作、位置決め操作およびボンデング作業
が順次繰返される。
続いて、センサ７２によつてリードフレーム１
の尾端部の通過を検知するとともに一連のボンデ
ング作業を完了した段階で、このリードフレーム
１は搬出装置３０によつて次の工程に送り出され
る一方、新しいリードフレーム１が搬入装置３０
によつて送り込まれる。
の尾端部の通過を検知するとともに一連のボンデ
ング作業を完了した段階で、このリードフレーム
１は搬出装置３０によつて次の工程に送り出され
る一方、新しいリードフレーム１が搬入装置３０
によつて送り込まれる。
第４図はストツパ５１の位置およびボンデング
位置Ａと、間欠送り装置４０のストロークとの関
係を示すもので、リードフレームのピツチをP1、
その先端から最初にボンデングされる点までの寸
法（以下端面寸法と言う）をP2、ストツパ５１
とボンデング位置Ａとの距離をＬ（定数）とする
と、ストツパ１に当接した状態でのリードフレー
ムに対してはＬ＋P2だけ移送させる必要がある。
位置Ａと、間欠送り装置４０のストロークとの関
係を示すもので、リードフレームのピツチをP1、
その先端から最初にボンデングされる点までの寸
法（以下端面寸法と言う）をP2、ストツパ５１
とボンデング位置Ａとの距離をＬ（定数）とする
と、ストツパ１に当接した状態でのリードフレー
ムに対してはＬ＋P2だけ移送させる必要がある。
一方、間欠送り装置４０の図示しない制御装置
にはこれらの値P1、P2およびＬを入力する数値
入力部を具えており、リードフレームの種類に変
更を生じたときにこれらの値を入力すると、新た
なリードフレーム１が到達する毎に、間欠送り装
置４０は（Ｌ＋P2）／２のストロークでの移送
操作を２回繰返し、続いてP1のストロークでの
移送操作を繰返すとともに、リードフレーム１を
保持して前進するとき早送りが行なわれるように
構成されている。
にはこれらの値P1、P2およびＬを入力する数値
入力部を具えており、リードフレームの種類に変
更を生じたときにこれらの値を入力すると、新た
なリードフレーム１が到達する毎に、間欠送り装
置４０は（Ｌ＋P2）／２のストロークでの移送
操作を２回繰返し、続いてP1のストロークでの
移送操作を繰返すとともに、リードフレーム１を
保持して前進するとき早送りが行なわれるように
構成されている。
かくして、種類の異るリードフレームのボンデ
ングを行う場合でも、リードフレームの横幅に対
応してガイドレール３の取付位置の変更と、ピツ
チP1および端面寸法P2等を数値入力するだけで
済み、これによつて調整時間が著しく短縮される
とともに、リードフレームの種類に対応した適確
な搬入操作、移送、位置決め操作および搬出操作
が行なわれる。
ングを行う場合でも、リードフレームの横幅に対
応してガイドレール３の取付位置の変更と、ピツ
チP1および端面寸法P2等を数値入力するだけで
済み、これによつて調整時間が著しく短縮される
とともに、リードフレームの種類に対応した適確
な搬入操作、移送、位置決め操作および搬出操作
が行なわれる。
なお、上記実施例ではリードフレームを間欠送
りする時の累積誤差を生じないようにターレツト
形式の位置決め装置６０を用いて、位置決めピン
６１を適合する穴に挿入しているが、連続形成さ
れるフレーム数が少ない場合にはこの位置決め装
置６０を除去してもよく、あるいはまた、この位
置決め装置６０の代わりに光学的な位置検出装置
を採用することによつて、送り量を制御しフレー
ムが多数個連続形成された場合でも、リードフレ
ームの穴若しくは溝を一切用いない搬送装置を構
成することができる。
りする時の累積誤差を生じないようにターレツト
形式の位置決め装置６０を用いて、位置決めピン
６１を適合する穴に挿入しているが、連続形成さ
れるフレーム数が少ない場合にはこの位置決め装
置６０を除去してもよく、あるいはまた、この位
置決め装置６０の代わりに光学的な位置検出装置
を採用することによつて、送り量を制御しフレー
ムが多数個連続形成された場合でも、リードフレ
ームの穴若しくは溝を一切用いない搬送装置を構
成することができる。
また、上記実施例では、ストツパ５１に当接し
た状態のリードフレームを２回に分けて送り操作
しているが、ストロークの調整範囲の広い間欠送
り装置を用いるならば１回の送り操作でボンデン
グ位置Ａに到達せしめることも又、ガイドレール
３の移動を外部指令で移動せしめることも勿論、
可能である。
た状態のリードフレームを２回に分けて送り操作
しているが、ストロークの調整範囲の広い間欠送
り装置を用いるならば１回の送り操作でボンデン
グ位置Ａに到達せしめることも又、ガイドレール
３の移動を外部指令で移動せしめることも勿論、
可能である。
以上の説明によつて明らかな如く、本発明のリ
ードフレーム搬送装置によれば、リードフレーム
を支持、案内する１対のガイドレールの一方を基
準とし、他方をリードフレームの横幅方向に相対
的に移動可能な構成が採られているので、基準と
なるガイドレールと複数の駆動系とを一体的に固
定し得、しかも他方のガイドレールをリードフレ
ームの横幅に合わせて移動させるだけで実質的な
調整作業を完了することから、種類の異るリード
フレームに対して迅速且つ高精度な調整が可能に
なり、生産性および製品歩留りを大幅に向上させ
得るという優れた効果が得られる。
ードフレーム搬送装置によれば、リードフレーム
を支持、案内する１対のガイドレールの一方を基
準とし、他方をリードフレームの横幅方向に相対
的に移動可能な構成が採られているので、基準と
なるガイドレールと複数の駆動系とを一体的に固
定し得、しかも他方のガイドレールをリードフレ
ームの横幅に合わせて移動させるだけで実質的な
調整作業を完了することから、種類の異るリード
フレームに対して迅速且つ高精度な調整が可能に
なり、生産性および製品歩留りを大幅に向上させ
得るという優れた効果が得られる。
第１図は従来のリードフレーム搬送装置の構成
を示す平面図、第２図は本発明に係るリードフレ
ーム搬送装置の一実施例の構成を示す平面図、第
３図は同実施例の構成を示す側面図、第４図は同
実施例の作用を説明するために要部の位置関係を
示した平面図である。 １……リードフレーム、２，３……ガイドレー
ル、４〜７……送り爪、１０……架台部、２０…
…搬入装置、３０……搬出装置、４０……間欠送
り装置、５０……停止装置、６０……位置決め装
置。
を示す平面図、第２図は本発明に係るリードフレ
ーム搬送装置の一実施例の構成を示す平面図、第
３図は同実施例の構成を示す側面図、第４図は同
実施例の作用を説明するために要部の位置関係を
示した平面図である。 １……リードフレーム、２，３……ガイドレー
ル、４〜７……送り爪、１０……架台部、２０…
…搬入装置、３０……搬出装置、４０……間欠送
り装置、５０……停止装置、６０……位置決め装
置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ リードフレームの幅方向端部をそれぞれ支持
するとともに、このリードフレームを長手方向に
移送させるための案内路を形成する１対のガイド
レールと、前記案内路に沿つて前記リードフレー
ムを、所定のピツチ毎に移送、位置決めする複数
の駆動系とを具えるリードフレーム搬送装置にお
いて、前記ガイドレールの一方を基準とし、前記
ガイドレールの他方を、前記リードフレームの横
幅方向に相対的に移動可能に構成したことを特徴
とするリードフレーム搬送装置。 ２ 前記駆動系を、前記リードフレームの横幅方
向に対して、基準となる前記一方のガイドレール
と一体的に固定したことを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載のリードフレーム搬送装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58037163A JPS59161809A (ja) | 1983-03-07 | 1983-03-07 | リ−ドフレ−ム搬送装置 |
| US06/586,696 US4624358A (en) | 1983-03-07 | 1984-03-06 | Device for transferring lead frame |
| DE19843408368 DE3408368A1 (de) | 1983-03-07 | 1984-03-07 | Foerdervorrichtung fuer gefuehrte rahmen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58037163A JPS59161809A (ja) | 1983-03-07 | 1983-03-07 | リ−ドフレ−ム搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59161809A JPS59161809A (ja) | 1984-09-12 |
| JPH0412618B2 true JPH0412618B2 (ja) | 1992-03-05 |
Family
ID=12489925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58037163A Granted JPS59161809A (ja) | 1983-03-07 | 1983-03-07 | リ−ドフレ−ム搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59161809A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5026863B2 (ja) * | 2007-05-31 | 2012-09-19 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 半導体素子の装着装置 |
| JP5042145B2 (ja) * | 2008-06-27 | 2012-10-03 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置 |
-
1983
- 1983-03-07 JP JP58037163A patent/JPS59161809A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59161809A (ja) | 1984-09-12 |
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