JPH10284520A - ダイボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の品種切り換え時に、簡単な機構で迅速
に搬送レールの間隔の切り換えが行えるダイボンディン
グ装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板１２の搬送レールの一方側を基板の
幅方向に移動自在な可動搬送レール６ａとし、固定搬送
レール６ｂと可動搬送レール６ａの間に装着される基板
のバックアッププレート８を搬送レールの間隔を合わせ
る間隔部材を兼ねるようにする。基板１２の品種切り換
え時には、バックアッププレート８を品種に応じたもの
に交換し、可動搬送レール６ａを移動手段１０によりバ
ックアッププレート８に押しつけるだけでよい。したが
って、搬送レール間隔切り換え機構や制御の方法が簡略
化でき、装置コストやメンテナンスコストの低減がはか
れるとともに、バックアッププレート８の加工精度を確
保することにより、品種切り換え時の作業をきわめて精
度よく簡単かつ迅速に行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームな
どの基板にチップをボンディングするダイボンディング
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板やリードフレームなどの基
板にチップを実装する方法として、チップ接着用のペー
ストを用いてチップをボンディングする方法が知られて
いる。このチップのボンディングを行うダイボンディン
グ装置では、基板を搬送レール上を滑らせて搬送し、搬
送レール上でこの基板に対してペーストを塗布し、次い
でチップをボンディングすることが行われる。

【０００３】ところで、基板には数多くの品種があり、
通常同じボンディング装置で複数の品種の基板を対象と
することが多い。このような場合には、幅寸法の異なる
基板を同一の搬送レール上で搬送しなければならないた
め、品種に応じて搬送レールの間隔を変更することが行
われる。従来の搬送レールの間隔変更方法としては、搬
送レールの一方側を基板の幅方向に移動自在な可動搬送
レールとし、基板の品種切り替えの都度オペレータが搬
送レールの間隔を調整するマニュアル方式や、可動搬送
レールをモータと送りねじなどの組み合わせによる送り
機構によって移動させ自動的に間隔を変更するデジタル
方式などがあった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、マニュ
アル方式では基板の品種切り換えの度に時間を要する煩
雑な調整作業を行わなければならないという問題点があ
り、またデジタル方式では、数値データによる制御が必
要で制御装置および機構ともに複雑となり、メンテナン
スに手間を要するとともに、コストアップの要因ともな
るという問題点があった。

【０００５】そこで本発明は、簡単な機構で迅速に搬送
レールの間隔の切り換えが行えるダイボンディング装置
を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のダイボンディン
グ装置は、基板にチップをボンディングするボンディン
グ手段と、ボンディング手段にチップを供給するチップ
供給部とを備えたダイボンディング装置であって、前記
ボンディング手段に基板を搬送する搬送手段が、基板を
搬送する２本の平行な搬送レールと、少なくとも１方の
搬送レールを基板の幅方向に移動させる移動手段と、搬
送レールの間隔を基板の幅に合わせる間隔部材を兼ねチ
ップのボンディング時に基板を下方から支持するバック
アッププレートと、２本の搬送レールの間にあってバッ
クアッププレートを着脱自在に装着するホルダとを備え
た。

【０００７】

【発明の実施の形態】上記構成の本発明によれば、基板
の搬送レールの少なくとも一方側を幅方向に移動自在な
可動搬送レールとし、２本の搬送レールの間に装着され
るバックアッププレートを、搬送レールの間隔を合わせ
る間隔部材を兼ねたものとすることにより、基板の品種
切り換え時にはこのバックアッププレートを新しい品種
の基板に応じたものに交換して、搬送レールを移動手段
によりバックアッププレートに押しつけるだけで簡単か
つ迅速に搬送レールの間隔の切り換えを行うことができ
る。

【０００８】次に、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の一実施の形態の基板の搬
送装置の斜視図、図２は同基板の搬送装置の部分斜視
図、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は同基板の搬
送装置の部分平面図である。

【０００９】まず、図１を参照して基板の搬送装置の全
体構造を説明する。図１において、１はベースプレート
であり、ベースプレート１上には２本のガイドレール２
が配設されている。２本のガイドレール２には、それぞ
れスライドガイド３が摺動自在に嵌合している。２つの
スライドガイド３を連結してプレート４が架設されてい
る。

【００１０】プレート４の両端部には、ブラケット５が
立設されている。２つのブラケット５の上端部は、可動
搬送レール６ａによって連結されている。可動搬送レー
ル６ａと平行に、固定搬送レール６ｂが配設されてい
る。固定搬送レール６ｂは、ブラケット７によって固定
されている。可動搬送レール６ａと固定搬送レール６ｂ
の間には、バックアッププレート８が２カ所に装着され
ている。このバックアッププレート８については後述す
る。

【００１１】プレート４の中央部には、シリンダ１０の
ロッド１１が結合されている。シリンダ１０のロッド１
１が突没すると、プレート４は前後動し、可動搬送レー
ル６ａと固定搬送レール６ｂの間隔の大きさが調整され
る。すなわち、シリンダ１０は、可動レール６ａと固定
レール６ｂとの間隔Ｂを変更するために可動搬送レール
６ａを固定搬送レール６ｂに対して移動させる移動手段
となっている。

【００１２】図１において、１２は基板であり、可動搬
送レール６ａと固定搬送レール６ｂの上（以下、「搬送
路」という）に載置される。基板１２は、搬送手段１４
によって搬送路上を下流側（右方）へ搬送される。搬送
手段１４は、開閉式爪を有するチャック１３を備えてお
り、チャック１３にて基板１２の端部を保持する。

【００１３】搬送路の下流側の上方には、ペースト塗布
手段２０が配設されている。ペースト塗布手段２０は、
内部にチップの接着用のペーストを貯溜したシリンジ２
２を備えており、シリンジ２２の下端部にはペースト塗
布用のノズル２３が装着されている。シリンジ２２はブ
ラケット２１によって図示しないＺテーブルに結合さ
れ、上下動自在となっている。基板１２が搬送路上のペ
ースト塗布手段２０の位置まで搬送されると、シリンジ
２２は下降・上昇動作を行ってノズル２３により基板１
２上にペースト２４を塗布する。このとき、バックアッ
ププレート８は、基板１２を下方から支持している。

【００１４】ペースト塗布手段２０の下流側の搬送路上
には、チップのボンディング手段３０が配設されてい
る。ボンディング手段３０は、Ｙテーブル３１に装着さ
れたボンディングヘッド３２を備えている。ボンディン
グヘッド３２の下端部には、コレット３４が装着されて
いる。搬送路の側方でＹテーブル３１の下方には、チッ
プ３６を供給するウェハからなるチップ供給部３５が配
設されている。

【００１５】ボンディングヘッド３２は、Ｙテーブル３
１を駆動することによりチップ供給部３５の直上まで移
動し、コレット３４が上下動作を行ってチップ３６をピ
ックアップする。そして再びＹテーブル３１により搬送
路上まで移動し、待機する。基板１２が搬送路上のボン
ディング手段３０の位置まで搬送されると、コレット３
４が下降・上昇動作を行ってチップ３６を基板１２に塗
布されたペースト２４上にボンディングする。このと
き、バックアッププレート８は、基板１２を下方から支
持する。

【００１６】次に、図２を参照してバックアッププレー
ト８の配設構造について説明する。前述のように、バッ
クアッププレート８はペースト塗布時とチップ３６のボ
ンディング時に基板１２を下方から支持するためのもの
であり、基板１２の品種に応じてサイズの異なるものが
交換して用いられる。図２に示すように、バックアップ
プレート８は、基板１２のサイズに応じた幅寸法Ｂで製
作されており、またバックアッププレート８の下面には
その幅方向に２条の溝１６が設けられている。

【００１７】可動搬送レール６ａには、２本の棒状のホ
ルダ９の一端部が水平姿勢で結合されており、ホルダ９
の他端部側は固定搬送レール６ｂに設けられた貫通穴１
７に挿通している。したがって、ホルダ９を可動搬送レ
ール６ａに固定したままで可動搬送レール６ａを固定搬
送レール６ｂに対して基板１２の幅方向へ移動させるこ
とができる。バックアッププレート８は、下面の溝Ｇを
ホルダ９に嵌合させることで可動搬送レール６ａと固定
搬送レール６ｂの間に着脱自在に装着される。

【００１８】バックアッププレート８の上面には、ヒー
タ１４が埋設されている。ヒータ１４はバックアッププ
レート８を加熱することにより、バックアッププレート
８上の基板１２を加熱する。ヒータ１４は電源コード１
５により電源と接続されている。

【００１９】バックアッププレート８をホルダ９に装着
したならば、シリンダ１０を駆動して可動搬送レール６
ａをバックアッププレート８に向かって前進させてその
側端面を押し当てることにより、可動搬送レール６ａと
固定搬送レール６ｂの間隔Ｂは基板１２の間隔Ｂに合致
するように設定される。すなわち、バックアッププレー
ト８は、可動搬送レール６ａと固定搬送レール６ｂの間
隔を基板１２の幅に合わせるための間隔部材を兼ねてい
る。

【００２０】この基板の搬送装置は上記のような構成よ
り成り、以下各図を参照してその動作を説明する。図１
において、基板１２は、搬送路上を下流側へ搬送され
る。この基板１２に対して、ペースト塗布手段２０によ
ってペースト２４が塗布される。ペーストが塗布された
基板１２は搬送手段１４によってボンディング手段３０
の位置まで搬送され、ここで基板１２のペースト２４上
にチップ３６がボンディングされる。そしてボンディン
グが終了した基板１２は次工程へ搬送される。

【００２１】次に、基板１２の品種変更に伴う動作につ
いて図３を参照して説明する。図３（ａ）は、１つの基
板１２の品種を対象として搬送を行っている状態を示し
ている。この場合に用いられるバックアッププレート８
の幅方向の寸法はＢ１である。以下、可動搬送レール６
ａと固定搬送レール６ｂの間隔の切り換え手順を示す。
まず、図３（ｂ）に示すように、シリンダ１０のロッド
１１を突出させ、可動搬送レール６ａを矢印ａ方向に移
動させる。これにより、可動搬送レール６ａのバックア
ッププレート８に対する押しつけが解除され、バックア
ッププレート８は可動搬送レール６ａと固定搬送レール
６ｂの間から取り外される。

【００２２】次に、図３（ｃ）に示すように、新たな品
種の基板１２の幅寸法に対応したバックアッププレート
８’（幅寸法Ｂ２）をホルダ９上に載置する。次に、シ
リンダ１０のロッド１１を没入させ、可動搬送レール６
ａを矢印ｂ方向に移動させ、バックアッププレート８’
に向かって前進させてその側端面を押し当てる。これに
より、可動搬送レール６ａと固定搬送レール６ｂの間隔
は、新たな品種の基板１２の幅寸法に対応した寸法Ｂ２
に設定される。

【００２３】本発明は、上記実施の形態に限定されない
のであって、例えば上記実施の形態では、搬送レールは
一方を固定とし他方を可動としているが、両方を可動搬
送レールとし幅寸法切り換えの際に両方の搬送レールを
移動手段により移動させるようにしてもよいものであ
る。

【００２４】

【発明の効果】本発明によれば、基板の搬送レールの一
方側を幅方向に移動自在な可動搬送レールとし、固定搬
送レールと可動搬送レールの間に装着される基板のバッ
クアッププレートを可動搬送レールと固定搬送レールの
間隔を合わせる間隔部材を兼ねるようにしているので、
基板の品種切り換えにともない基板の幅寸法が変わる時
には、このバックアッププレートを基板の品種に応じた
ものに交換し、可動搬送レールを移動手段によりバック
アッププレートに向かって前進させてその側端面を押し
当てるだけでよく、バックアッププレートの加工精度を
確保しておけば、正確な間隔調整を簡単な方法で行うこ
とができる。したがって、搬送レール間隔切り換え機構
や制御の方法が簡略化でき、装置コストや、メンテナン
スコストの低減をはかることができるとともに、品種切
り換え時の作業をきわめて簡単かつ迅速に行うことがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の基板の搬送装置の斜視
図

【図２】本発明の一実施の形態の基板の搬送装置の部分
斜視図

【図３】（ａ）本発明の一実施の形態の基板の搬送装置
の部分平面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の基板の搬送装置の部分平
面図 （ｃ）本発明の一実施の形態の基板の搬送装置の部分平
面図 （ｄ）本発明の一実施の形態の基板の搬送装置の部分平
面図

【符号の説明】

１ ベースプレート ２ ガイドレール ６ａ 可動搬送レール ６ｂ 固定搬送レール ８ バックアッププレート ９ ホルダ １０ シリンダ １２ 基板 １３ 搬送部 ２０ ペースト塗布手段 ２４ ペースト ３０ ボンディング手段 ３５ チップ供給部 ３６ チップ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板にチップをボンディングするボンディ
   ング手段と、ボンディング手段にチップを供給するチッ
   プ供給部とを備えたダイボンディング装置であって、前
   記ボンディング手段に基板を搬送する搬送手段が、基板
   を搬送する２本の平行な搬送レールと、少なくとも１方
   の搬送レールを基板の幅方向に移動させる移動手段と、
   搬送レールの間隔を基板の幅に合わせる間隔部材を兼ね
   チップのボンディング時に基板を下方から支持するバッ
   クアッププレートと、２本の搬送レールの間にあってバ
   ックアッププレートを着脱自在に装着するホルダとを備
   えたことを特徴とするダイボンディング装置。