JP2007251208A - ボンディング方法、ボンディングプログラム及びボンディング装置 - Google Patents
ボンディング方法、ボンディングプログラム及びボンディング装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007251208A JP2007251208A JP2007159689A JP2007159689A JP2007251208A JP 2007251208 A JP2007251208 A JP 2007251208A JP 2007159689 A JP2007159689 A JP 2007159689A JP 2007159689 A JP2007159689 A JP 2007159689A JP 2007251208 A JP2007251208 A JP 2007251208A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- collet
- bonding
- chip
- supply position
- chip supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
【解決手段】コレットによりチップをピックアップし(S10)チップ供給位置からボンディング位置へ往路搬送を行い(S12)ボンディングが行われる(S14)。次にボンディング工程の時間経過ΔTが所定のボンディング時間t0を超えたか否かが判断され(S16)、ΔT<t0のときはチップ供給位置へ復路搬送される(S18)。復路搬送の途中でコレットにチップがないか否かが確認され(S20)、チップが無ければそのまま復路搬送工程を続け(S22)ピックアップ工程(S10)に戻る。S20の工程でコレットにチップが有ると判断されると、VCMに流す電流の向きを逆向きとし、コレットをコレットテーブルから引き上げて退避させる(S26)。
【選択図】図3
Description
Claims (3)
- チップを吸引保持するコレットを軸方向に移動可能に保持するコレットテーブルと、コレットテーブルに取り付けられコレットに軸方向の駆動力を与える駆動源と、を有するコレット部を用い、
チップ供給位置においてコレットによりチップをピックアップするピックアップ工程と、
チップ供給位置からボンディング位置へコレット部を搬送する往路搬送工程と、
ボンディング位置において、コレットテーブルの位置をそのままにして、駆動源によりコレットをボンディング対象物に向かって押し付ける第1方向に駆動力を所定時間与え、チップをボンディング対象物にボンディングするボンディング工程と、
ボンディング位置からチップ供給位置へコレット部を搬送する復路搬送工程と、
を含むボンディング方法において、
復路搬送工程の途中において、コレットにチップが保持されていないことを確認する確認工程と、
確認工程においてコレットにチップが保持されていると判断されたときは、駆動源によりコレットに第2方向の駆動力を与え、チップ供給位置においてコレットが新しいチップに接触しないように退避させるピックアップ退避工程と、を含むことを特徴とするボンディング方法。 - チップを吸引保持するコレットを軸方向に移動可能に保持するコレットテーブルと、コレットテーブルに取り付けられコレットに軸方向の駆動力を与える駆動源と、を有するコレット部を用い、コレット部をチップ供給位置とボンディング位置との間で往復させてボンディングを行うボンディング装置に実行させるボンディングプログラムであって、
チップ供給位置においてコレットによりチップをピックアップするピックアップ処理手順と、
チップ供給位置からボンディング位置へコレット部を搬送する往路搬送処理手順と、
ボンディング位置において、コレットテーブルの位置をそのままにして、駆動源によりコレットをボンディング対象物に向かって押し付ける第1方向に駆動力を所定時間与え、チップをボンディング対象物にボンディングするボンディング処理手順と、
ボンディング位置からチップ供給位置へコレット部を搬送する復路搬送処理手順と、
を含み、
復路搬送工程の途中において、コレットにチップが保持されていないことを確認する確認処理手順と、
確認処理手順においてコレットにチップが保持されていると判断されたときは、駆動源によりコレットに第2方向の駆動力を与え、チップ供給位置においてコレットが新しいチップに接触しないように退避させるピックアップ退避処理手順と、を実行させることを特徴とするボンディングプログラム。 - チップを保持するコレット部と制御部とを含み、コレット部をチップ供給位置とボンディング位置との間で往復させてボンディングを行うボンディング装置であって、
コレット部は、
チップを吸引保持するコレットと、
コレットを軸方向に移動可能に保持するコレットテーブルと、
コレットテーブルに取り付けられコレットに軸方向の駆動力を与える駆動源と、
を有し、
制御部は、
チップ供給位置においてコレットによりチップをピックアップするピックアップ処理モジュールと、
チップ供給位置からボンディング位置へコレット部を搬送する往路搬送処理モジュールと、
ボンディング位置において、コレットテーブルの位置をそのままにして、駆動源によりコレットをボンディング対象物に向かって押し付ける第1方向に駆動力を所定時間与え、チップをボンディング対象物にボンディングするボンディング処理モジュールと、
ボンディング位置からチップ供給位置へコレット部を搬送する復路搬送処理モジュールと、
を含み、
復路搬送処理の途中において、コレットにチップが保持されていないことを確認する確認処理モジュールと、
確認処理においてコレットにチップが保持されていると判断されたときは、駆動源によりコレットに第2方向の駆動力を与え、チップ供給位置においてコレットが新しいチップに接触しないように退避させるピックアップ退避処理モジュールと、を有することを特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007159689A JP4734296B2 (ja) | 2007-06-18 | 2007-06-18 | ボンディング方法、ボンディングプログラム及びボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007159689A JP4734296B2 (ja) | 2007-06-18 | 2007-06-18 | ボンディング方法、ボンディングプログラム及びボンディング装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003305151A Division JP4049721B2 (ja) | 2003-08-28 | 2003-08-28 | ボンディング方法、ボンディングプログラム及びボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007251208A true JP2007251208A (ja) | 2007-09-27 |
JP4734296B2 JP4734296B2 (ja) | 2011-07-27 |
Family
ID=38595089
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007159689A Expired - Fee Related JP4734296B2 (ja) | 2007-06-18 | 2007-06-18 | ボンディング方法、ボンディングプログラム及びボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4734296B2 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62200735A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-04 | Sony Corp | ボンデイング装置 |
JPH01262632A (ja) * | 1988-04-14 | 1989-10-19 | Toshiba Corp | ペレットボンディング装置 |
JPH04321243A (ja) * | 1991-04-22 | 1992-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | ダイボンド装置およびダイボンディング方法 |
JPH07176549A (ja) * | 1993-12-20 | 1995-07-14 | Sharp Corp | ダイボンド装置 |
JPH1084004A (ja) * | 1996-09-06 | 1998-03-31 | Toshiba Corp | マウント装置 |
JPH10284520A (ja) * | 1997-04-11 | 1998-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイボンディング装置 |
JP4049721B2 (ja) * | 2003-08-28 | 2008-02-20 | 株式会社新川 | ボンディング方法、ボンディングプログラム及びボンディング装置 |
-
2007
- 2007-06-18 JP JP2007159689A patent/JP4734296B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62200735A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-04 | Sony Corp | ボンデイング装置 |
JPH01262632A (ja) * | 1988-04-14 | 1989-10-19 | Toshiba Corp | ペレットボンディング装置 |
JPH04321243A (ja) * | 1991-04-22 | 1992-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | ダイボンド装置およびダイボンディング方法 |
JPH07176549A (ja) * | 1993-12-20 | 1995-07-14 | Sharp Corp | ダイボンド装置 |
JPH1084004A (ja) * | 1996-09-06 | 1998-03-31 | Toshiba Corp | マウント装置 |
JPH10284520A (ja) * | 1997-04-11 | 1998-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイボンディング装置 |
JP4049721B2 (ja) * | 2003-08-28 | 2008-02-20 | 株式会社新川 | ボンディング方法、ボンディングプログラム及びボンディング装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4734296B2 (ja) | 2011-07-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6086763B2 (ja) | コレットクリーニング方法及びそれを用いたダイボンダ | |
JP4308772B2 (ja) | 部品供給ヘッド装置、部品供給装置、部品実装装置、及び実装ヘッド部の移動方法 | |
KR102079082B1 (ko) | 전자 부품 핸들링 유닛 | |
KR101666276B1 (ko) | 콜릿 및 다이 본더 | |
JP2010206103A (ja) | 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2019047089A (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2001351930A (ja) | ダイ及び小物部品の移送装置 | |
JP5358526B2 (ja) | 実装機 | |
JP5309503B2 (ja) | 位置決め装置と、位置決め方法と、これらを有する半導体製造装置 | |
JP5865639B2 (ja) | ダイボンダ及びボンディング方法 | |
JP3497078B2 (ja) | ダイボンダ | |
TWI734434B (zh) | 接合裝置 | |
JP5634021B2 (ja) | 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 | |
JP4049721B2 (ja) | ボンディング方法、ボンディングプログラム及びボンディング装置 | |
JP4734296B2 (ja) | ボンディング方法、ボンディングプログラム及びボンディング装置 | |
JP5554671B2 (ja) | ダイボンディング装置及びボンディング方法 | |
JP5191753B2 (ja) | ダイボンダおよびダイボンディング方法 | |
JP6391225B2 (ja) | フリップチップボンダ及びフリップチップボンディング方法 | |
JP2014056980A (ja) | ダイボンダ及びボンディング方法 | |
JP6093610B2 (ja) | ダイボンダ及びボンディング方法 | |
JP2000174498A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
KR0161436B1 (ko) | 다이 본딩 장치 | |
JP2916333B2 (ja) | 半導体部品供給装置 | |
JP2013191890A (ja) | 位置決め装置と、位置決め方法と、これらを有する半導体製造装置 | |
JP3949035B2 (ja) | ダイボンド装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070618 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100330 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100528 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110405 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110425 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140428 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |