JPH01262632A - ペレットボンディング装置 - Google Patents
ペレットボンディング装置Info
- Publication number
- JPH01262632A JPH01262632A JP9026788A JP9026788A JPH01262632A JP H01262632 A JPH01262632 A JP H01262632A JP 9026788 A JP9026788 A JP 9026788A JP 9026788 A JP9026788 A JP 9026788A JP H01262632 A JPH01262632 A JP H01262632A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- collet
- bonding
- light
- photosensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 2
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- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
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- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はピックアップミス検出手段を備えたペレットボ
ンディング装置に関する。
ンディング装置に関する。
（従来の技ｔ４１ｆ）
半導体装置の製造工程において、半導体ペレット（以下
、ペレットと略称する）１００をシート２０１から引剥
し、ペレットを配設するベツド２０２に搬送したのち、
ボンディングを施すペレットボンディング装置のヘッド
部は第２図に示すものが用いられている。
、ペレットと略称する）１００をシート２０１から引剥
し、ペレットを配設するベツド２０２に搬送したのち、
ボンディングを施すペレットボンディング装置のヘッド
部は第２図に示すものが用いられている。
第３図において、１０１はコレットでボンディングヘッ
ド１０２に配設され、コレット１０１の先端にシート２
０１上に貼付されているペレット１００を減圧で吸着す
るための減圧導路１０３が開口するとともに。
ド１０２に配設され、コレット１０１の先端にシート２
０１上に貼付されているペレット１００を減圧で吸着す
るための減圧導路１０３が開口するとともに。
このボンディングヘッド１０３に継手１０４で接続され
た減圧配管１０５が設けられている。また、上記減圧配
管１０５には減圧に対する圧力センサ１０６が設けられ
ており、減圧源１０７の減圧度に対する変化を表示する
ようになっている。
た減圧配管１０５が設けられている。また、上記減圧配
管１０５には減圧に対する圧力センサ１０６が設けられ
ており、減圧源１０７の減圧度に対する変化を表示する
ようになっている。
叙上の構成により、コレット１０１がその先端にペレッ
ト１００を吸着支持すれば減圧度は低減し。
ト１００を吸着支持すれば減圧度は低減し。
例えばボンディングヘッド１０２によるペレットの搬送
はスタートし、ペレット１００を持たないボンディング
ヘッドの動作は見合わされる。
はスタートし、ペレット１００を持たないボンディング
ヘッドの動作は見合わされる。
また、ペレット１００がペレットベツド２０２上にボン
ディングされペレットボンディングが完了したのちに減
圧度が低下しないときは、ペレットボンディング達成さ
れずの表示を行なって警報を発するようになっている。
ディングされペレットボンディングが完了したのちに減
圧度が低下しないときは、ペレットボンディング達成さ
れずの表示を行なって警報を発するようになっている。
（発明が解決しようとする課題）
上記従来のペレットボンディング装置においては、ペレ
ットの支持の有無が、ボンディングヘッドにおける減圧
と減圧源との圧力差によって検出されていたので、マウ
ント速度が速くなると安定な動作を行なわなくなるとい
う重大な欠点があった。また、ペレットの吸引支持が偏
っていても大した圧力域にならず、検出できない重大な
欠点がある。さらに、減圧導路１０３にペレットの破片
や他の異物が吸入されるとセンサ１０６の感度が低下し
、能率と歩留りが低下する欠点があった。
ットの支持の有無が、ボンディングヘッドにおける減圧
と減圧源との圧力差によって検出されていたので、マウ
ント速度が速くなると安定な動作を行なわなくなるとい
う重大な欠点があった。また、ペレットの吸引支持が偏
っていても大した圧力域にならず、検出できない重大な
欠点がある。さらに、減圧導路１０３にペレットの破片
や他の異物が吸入されるとセンサ１０６の感度が低下し
、能率と歩留りが低下する欠点があった。
この発明は上記従来の欠点に鑑み、改良された構造のベ
レットボンディング装置を提供することを目的とする。
レットボンディング装置を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明にかかるペレットボンディング装置は。
半導体装置の製造に用いられるペレットボンディング装
置におけるマウントヘッド部のコレット減圧導路に半導
体ペレットを減圧吸引してボンディングヘッド部へ移行
し、半導体ペレットを搬送するペレットボンディング装
置において、コレットの減圧導路を通しこのコレットの
先端に吸引されるペレットに投光するように取付けられ
たフォトセンサの投光部と、マウントヘッド部のボンデ
ィングヘッド部への移行経路に前記投光部の投光に対向
し配置されたフォトセンサの受光部とを具備したことを
特徴とするものである。
置におけるマウントヘッド部のコレット減圧導路に半導
体ペレットを減圧吸引してボンディングヘッド部へ移行
し、半導体ペレットを搬送するペレットボンディング装
置において、コレットの減圧導路を通しこのコレットの
先端に吸引されるペレットに投光するように取付けられ
たフォトセンサの投光部と、マウントヘッド部のボンデ
ィングヘッド部への移行経路に前記投光部の投光に対向
し配置されたフォトセンサの受光部とを具備したことを
特徴とするものである。
（作 用）
叙上の構成により、コレット先端に吸引支持されるペレ
ットを早い応答速度で検知することができ、かつ、ペレ
ットのピックアップミスの検出、ペレットボンディング
ミスによる戻り工程でのペレット支持等を検知して工程
の高速化と歩留りの向上をはかることができる。
ットを早い応答速度で検知することができ、かつ、ペレ
ットのピックアップミスの検出、ペレットボンディング
ミスによる戻り工程でのペレット支持等を検知して工程
の高速化と歩留りの向上をはかることができる。
（実施例）
以下、この発明の一実施例につき図面を参照して説明す
る。なお、説明において従来と変わらない部分について
は、図面に従来と同じ符号をつけて示し説明を省略する
。
る。なお、説明において従来と変わらない部分について
は、図面に従来と同じ符号をつけて示し説明を省略する
。
第１図に一実施例のベレットボンディング装置のヘッド
部の要部を断面図で示す０図において、ボンディングヘ
ッド１１にはこれに配設されてコレットの減圧導路１０
３を通しコレット１０１の先端に吸引されるペレット１
００に投光するように、−例として図示の如く、減圧導
路１０３に同軸に投光するフォトセンサの投光部１２ａ
が設けられている。また、コレット１０１の移行経路中
にてペレットの支持の有無をチエツクする部位に、前記
コレットの減圧導路１０３に対向し投光部の投光を受光
するフォトセンサの受光部１２ｂが配置されている。こ
のフォトセンサには、−例として、立石電機株式会社製
光電スイッチ８３２−ＴＣ２０００Ａが適する。
部の要部を断面図で示す０図において、ボンディングヘ
ッド１１にはこれに配設されてコレットの減圧導路１０
３を通しコレット１０１の先端に吸引されるペレット１
００に投光するように、−例として図示の如く、減圧導
路１０３に同軸に投光するフォトセンサの投光部１２ａ
が設けられている。また、コレット１０１の移行経路中
にてペレットの支持の有無をチエツクする部位に、前記
コレットの減圧導路１０３に対向し投光部の投光を受光
するフォトセンサの受光部１２ｂが配置されている。こ
のフォトセンサには、−例として、立石電機株式会社製
光電スイッチ８３２−ＴＣ２０００Ａが適する。
次に、減圧配管１４はボンディングヘッド１１に対し側
方に設けられた継手１３によってコレットの減圧導路１
０３に接続し、ペレット１００の吸着支持やこの解除が
達成される。なお、減圧配管１４に従来設けられていた
圧力センサは省略されている。
方に設けられた継手１３によってコレットの減圧導路１
０３に接続し、ペレット１００の吸着支持やこの解除が
達成される。なお、減圧配管１４に従来設けられていた
圧力センサは省略されている。
次に、第２図によってフォトセンサの機能を説明する。
ボンディングヘッド１１がシート２０１に貼付されたペ
レット１００上に至り、これを吸着支持してペレットベ
ツド２０２上に至り、ペレットボンディングが施される
が、この経路途中（往路Ａ）にてコレット端にペレット
の支持の有無がチエツクされる（第２図（ａ））、ペレ
ットボンディングが完成すればシート２０１上に復位す
るが、この経路途中（復路Ｂ）にてコレット端にペレッ
トの有無がチエツクされる。このとき、コレット端にペ
レットが支持されていれば、ペレットボンディングが達
成されていないのであるから、ここで警告を発し。
レット１００上に至り、これを吸着支持してペレットベ
ツド２０２上に至り、ペレットボンディングが施される
が、この経路途中（往路Ａ）にてコレット端にペレット
の支持の有無がチエツクされる（第２図（ａ））、ペレ
ットボンディングが完成すればシート２０１上に復位す
るが、この経路途中（復路Ｂ）にてコレット端にペレッ
トの有無がチエツクされる。このとき、コレット端にペ
レットが支持されていれば、ペレットボンディングが達
成されていないのであるから、ここで警告を発し。
対策スケジュールに移るようになっている（第２図（ｂ
））。
））。
この発明のペレットボンディング装置によれば、コレッ
トがフォトセンサの受光部上を通過する際。
トがフォトセンサの受光部上を通過する際。
コレット端にペレットが吸着がない場合にはフォトセン
サがオンしてピックアップミスを検出する。
サがオンしてピックアップミスを検出する。
このミスの場合には再トライして自動的にマウントを継
続する。また、ペレットボンディングが終了して戻りの
工程でのペレットの詰りも迅速かつ正確に検出できるな
どにより、工程の能率と歩留りの向上に顕著な効果があ
る。さらに、フォトセンサによるため従来の圧力変化に
よる方式に比し、て応答速度が格段に早く、工程のスピ
ードアップに寄与できる。
続する。また、ペレットボンディングが終了して戻りの
工程でのペレットの詰りも迅速かつ正確に検出できるな
どにより、工程の能率と歩留りの向上に顕著な効果があ
る。さらに、フォトセンサによるため従来の圧力変化に
よる方式に比し、て応答速度が格段に早く、工程のスピ
ードアップに寄与できる。
第１図は本発明にかかる一実施例のベレットボンディン
グ装置の要部を説明するための断面図、第２図（ａ）、
（ｂ）は一実施例の装置によるペレットボンディング工
程を示すいずれも側面図、第３図は従来例のベレットボ
ンディング装置の断面図である。 １１・・・ボンディングヘッド １２ａ・・・フォトセンサの投光部 １２ｂ・・・フォトセンサの受光部 １３・・・継手 １４・・・減圧配管 １００・・・ペレット ｌｏｔ・・・コレット １０３・・・減圧導路 ２０２・・・ペレットベツド 代理人 弁理士 大 胡 典 夫 ／ｌ ； ホ゛ンテ；ングヘッド ｔｅａ： フ計乞ン°す”ｆＪ股党壱ｐ１２香： フ
スヒ乞ン寸の、ｉＣ４ ／３： ６泣’ｒ ７４：減圧配せ 冥１図 第 ２ 因
グ装置の要部を説明するための断面図、第２図（ａ）、
（ｂ）は一実施例の装置によるペレットボンディング工
程を示すいずれも側面図、第３図は従来例のベレットボ
ンディング装置の断面図である。 １１・・・ボンディングヘッド １２ａ・・・フォトセンサの投光部 １２ｂ・・・フォトセンサの受光部 １３・・・継手 １４・・・減圧配管 １００・・・ペレット ｌｏｔ・・・コレット １０３・・・減圧導路 ２０２・・・ペレットベツド 代理人 弁理士 大 胡 典 夫 ／ｌ ； ホ゛ンテ；ングヘッド ｔｅａ： フ計乞ン°す”ｆＪ股党壱ｐ１２香： フ
スヒ乞ン寸の、ｉＣ４ ／３： ６泣’ｒ ７４：減圧配せ 冥１図 第 ２ 因
Claims (1)
- 半導体装置の製造に用いられるペレットボンディング
装置におけるマウントヘッド部のコレットの減圧導路に
半導体ペレットを減圧吸引してボンディングヘッド部へ
移行し、半導体ペレットを搬送するペレットボンディン
グ装置において、コレットの減圧導路を通しこのコレッ
トの先端に吸引されるペレットに投光するように取付け
られたフォトセンサの投光部と、マウントヘッド部のボ
ンディングヘッド部への移行経路に前記投光部の投光に
対向し配置されたフォトセンサの受光部とを具備したこ
とを特徴とするペレットボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9026788A JPH01262632A (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | ペレットボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9026788A JPH01262632A (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | ペレットボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01262632A true JPH01262632A (ja) | 1989-10-19 |
Family
ID=13993729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9026788A Pending JPH01262632A (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | ペレットボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01262632A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007251208A (ja) * | 2007-06-18 | 2007-09-27 | Shinkawa Ltd | ボンディング方法、ボンディングプログラム及びボンディング装置 |
-
1988
- 1988-04-14 JP JP9026788A patent/JPH01262632A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007251208A (ja) * | 2007-06-18 | 2007-09-27 | Shinkawa Ltd | ボンディング方法、ボンディングプログラム及びボンディング装置 |
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