JPS61166033A - ペレツトボンデイング方法 - Google Patents
ペレツトボンデイング方法Info
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- JPS61166033A JPS61166033A JP15222585A JP15222585A JPS61166033A JP S61166033 A JPS61166033 A JP S61166033A JP 15222585 A JP15222585 A JP 15222585A JP 15222585 A JP15222585 A JP 15222585A JP S61166033 A JPS61166033 A JP S61166033A
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- JP
- Japan
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- pellet
- lead frame
- collet
- pellets
- attracted
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 abstract description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 3
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 abstract description 2
- 229910015365 Au—Si Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
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- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＩＣ，ＬＳＩ等の半導体部品のペレットボンデ
ィング方法、特に粘着テープ上に接着されているクラッ
ク済のウェハよりダイレクトにペレットをピックアップ
して、ペレットボンディングする方法に関するものであ
る。
ィング方法、特に粘着テープ上に接着されているクラッ
ク済のウェハよりダイレクトにペレットをピックアップ
して、ペレットボンディングする方法に関するものであ
る。
粘着テープ上のクラックされているウェハからダイレク
トにペレットをピックアップしてリードフレームのタブ
上にＡｕ−８ｉ共晶あるいは、エポキシ系樹脂により、
ペレットボンディングする従来のペレットボンダーにお
いては、角錐コレットでの吸着を容易にするため一旦、
中間ポケットなる角錐形の溝を持った部分にペレットを
収納している。
トにペレットをピックアップしてリードフレームのタブ
上にＡｕ−８ｉ共晶あるいは、エポキシ系樹脂により、
ペレットボンディングする従来のペレットボンダーにお
いては、角錐コレットでの吸着を容易にするため一旦、
中間ポケットなる角錐形の溝を持った部分にペレットを
収納している。
しかしながら、角錐コレットで中間ポケットよりペレッ
トを吸着し、リードフレームのタブ上にペレットボンデ
ィングする際、角錐コレットでの吸着ミスが起きる場合
がある。
トを吸着し、リードフレームのタブ上にペレットボンデ
ィングする際、角錐コレットでの吸着ミスが起きる場合
がある。
そのため、従来の中間ポケットには残ペレットの排除機
構が設けられていないため、１変成着ミスしたペレット
は再度吸着ミスをする確率が高く、又、次に円筒コレッ
トでウェハからピックアップしたペレットが収納されず
、トラブルの原因になり、ペレットなしのリードフレー
ムが流れ続ける可能性が大きかった。
構が設けられていないため、１変成着ミスしたペレット
は再度吸着ミスをする確率が高く、又、次に円筒コレッ
トでウェハからピックアップしたペレットが収納されず
、トラブルの原因になり、ペレットなしのリードフレー
ムが流れ続ける可能性が大きかった。
本発明は、上記の如き問題をその原因となる中間ポケッ
ト内の残ベレットの排除により解決した新規なペレット
ボンディング方法を提供することを目的とするもので、
以下好適な実施例を用いて本発明を具体的に詳述する。
ト内の残ベレットの排除により解決した新規なペレット
ボンディング方法を提供することを目的とするもので、
以下好適な実施例を用いて本発明を具体的に詳述する。
第１図−ｆａ２図は、本発明の一実施例を示すものであ
る。粘着テープ上に接着されているクラック済みのウエ
ノ・９は、治具１５に貼り付けられ、台８を介してＸＹ
テーブル１０上にセットされており、ピックアンプ位置
へ次々にＸＹテーブルによりペレットが移動できるよう
になっている。ピンクアップ位置忙あるペレット１４は
、下から突き上げ針２１で突き上げられ、円筒コレット
１６により吸着される。吸着されたペレット】４は、中
間ポケット７へ収納され、中間ポケット７から今度は角
錐コレット１７で吸着されリードフレーム２０上へ運ば
れた後、タブ上面にＡｕ−３ｉ共晶あるいは、エポキシ
系樹脂等により、接着されるようになっている。一方、
リードフレーム２０は、ローグ一部１よりシュート５に
送られ、ペレットのボンディング、再スクラブによる位
置出し、顕微鏡部４による確認後、アンローダ−２に収
納されるようになっている。Ａ−Ｃは、真空吸着のため
の配管で、Ａは円筒コレット用のもの、Ｂは角錐コレッ
ト用のもの、Ｃは中間ポケット用のものである。なお、
Ｃは、Ｎ２等の気体圧力を加えることができるようにな
っており、残ベレ、トの排除を行なう際に動作するよう
になっている。第３図は、タイミングチャートであり、
中間ポケット７の吸着ミスによる残ペレットの排除タイ
ミングは、角錐コレット】７が中間ポケット７上からリ
ードフレーム２０上に移動し始めてから円筒コレット１
６が中間ポケットへペレットを運んで来るまでの間であ
る。上記の場合、ペレットボンディングサイクル毎に、
排除行為を行なうのであるが、第４図のようにビームス
イッチ２２等による残ベレットの検出機構を設けた場合
は、残ペレットを検出した場合のみ、排除行為を行ない
、リードフレーム２０の送りを１ピッチ（ＩＩＣ分）停
止し、再ボンディング後通常の動作に戻る態様とするこ
ともできる。
る。粘着テープ上に接着されているクラック済みのウエ
ノ・９は、治具１５に貼り付けられ、台８を介してＸＹ
テーブル１０上にセットされており、ピックアンプ位置
へ次々にＸＹテーブルによりペレットが移動できるよう
になっている。ピンクアップ位置忙あるペレット１４は
、下から突き上げ針２１で突き上げられ、円筒コレット
１６により吸着される。吸着されたペレット】４は、中
間ポケット７へ収納され、中間ポケット７から今度は角
錐コレット１７で吸着されリードフレーム２０上へ運ば
れた後、タブ上面にＡｕ−３ｉ共晶あるいは、エポキシ
系樹脂等により、接着されるようになっている。一方、
リードフレーム２０は、ローグ一部１よりシュート５に
送られ、ペレットのボンディング、再スクラブによる位
置出し、顕微鏡部４による確認後、アンローダ−２に収
納されるようになっている。Ａ−Ｃは、真空吸着のため
の配管で、Ａは円筒コレット用のもの、Ｂは角錐コレッ
ト用のもの、Ｃは中間ポケット用のものである。なお、
Ｃは、Ｎ２等の気体圧力を加えることができるようにな
っており、残ベレ、トの排除を行なう際に動作するよう
になっている。第３図は、タイミングチャートであり、
中間ポケット７の吸着ミスによる残ペレットの排除タイ
ミングは、角錐コレット】７が中間ポケット７上からリ
ードフレーム２０上に移動し始めてから円筒コレット１
６が中間ポケットへペレットを運んで来るまでの間であ
る。上記の場合、ペレットボンディングサイクル毎に、
排除行為を行なうのであるが、第４図のようにビームス
イッチ２２等による残ベレットの検出機構を設けた場合
は、残ペレットを検出した場合のみ、排除行為を行ない
、リードフレーム２０の送りを１ピッチ（ＩＩＣ分）停
止し、再ボンディング後通常の動作に戻る態様とするこ
ともできる。
本発明は、ペレットなしリードフレームを皆無とするこ
とができる。
とができる。
第１図は本発明で用いるベレットボンダーを示す平面図
、第２図は、第１図のペレットボンダーにおけるベレン
トボンデイング部の要部を示す概略側面図、第３図は本
発明に係るペレットボンダーのタイミングチャートを示
す図、第４図は中間ポケットの残ペレット検出方法の一
例を示す側面図である。 １・・・リードフレームローダ部、２・・・リードフレ
ームアンローダ部、３・・・ボンディング部駆動部、４
・・・顕微鏡部、５・・・シュート、６・・・コレット
掃除部、７・・・中間ポケット、８・・・台、９・・・
ウェハ、１０・・・ＸＹテーブル、】１・・・ＸＹテー
ブル駆動モータ、１２．１３・・・ウェハローダ、アン
ローダ部、１４・・・ペレット、１５・・・ウェハ治具
、】６・・・円筒コレット、】７・・・角錐コレット、
】８・・・中間ポケット受け（（Ａｕ−８ｉ）共晶の場
合ヒータ付き）、】９・・・ヒータ（Ａ ｕ Ｓ ｊ
共晶の場合）、２０・・・リードフレーム、２１・・・
ペレット突き上げ針、２２・・・反射型ビームスイッチ
。 代理人 弁理士 小 川 勝 男 ・第 １ 図 第２ＦＩＡ 第 ３ 図 第 ４ 図 手続補正書（方何 昭和 ６４２月１４日
、第２図は、第１図のペレットボンダーにおけるベレン
トボンデイング部の要部を示す概略側面図、第３図は本
発明に係るペレットボンダーのタイミングチャートを示
す図、第４図は中間ポケットの残ペレット検出方法の一
例を示す側面図である。 １・・・リードフレームローダ部、２・・・リードフレ
ームアンローダ部、３・・・ボンディング部駆動部、４
・・・顕微鏡部、５・・・シュート、６・・・コレット
掃除部、７・・・中間ポケット、８・・・台、９・・・
ウェハ、１０・・・ＸＹテーブル、】１・・・ＸＹテー
ブル駆動モータ、１２．１３・・・ウェハローダ、アン
ローダ部、１４・・・ペレット、１５・・・ウェハ治具
、】６・・・円筒コレット、】７・・・角錐コレット、
】８・・・中間ポケット受け（（Ａｕ−８ｉ）共晶の場
合ヒータ付き）、】９・・・ヒータ（Ａ ｕ Ｓ ｊ
共晶の場合）、２０・・・リードフレーム、２１・・・
ペレット突き上げ針、２２・・・反射型ビームスイッチ
。 代理人 弁理士 小 川 勝 男 ・第 １ 図 第２ＦＩＡ 第 ３ 図 第 ４ 図 手続補正書（方何 昭和 ６４２月１４日
Claims (1)
- １、ボンディングされるべきペレットが載置された台か
らコレットでペレットを吸着してリードフレーム上に運
びペレットボンディングする工程と、ペレットボンディ
ング後にリードフレームを１ピッチ送る工程とを有する
ペレットボンディング方法において、前記コレットの吸
着ミスを検出し、吸着ミスが発生した時にリードフレー
ムの送りを停止することを特徴とするペレットボンディ
ング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15222585A JPS61166033A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | ペレツトボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15222585A JPS61166033A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | ペレツトボンデイング方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1540078A Division JPS54109380A (en) | 1978-02-15 | 1978-02-15 | Pellet bonder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61166033A true JPS61166033A (ja) | 1986-07-26 |
Family
ID=15535817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15222585A Pending JPS61166033A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | ペレツトボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61166033A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4311942Y1 (ja) * | 1964-09-02 | 1968-05-23 | ||
| JPS50156366A (ja) * | 1974-06-05 | 1975-12-17 | ||
| JPS519376A (ja) * | 1974-07-12 | 1976-01-26 | Hitachi Ltd | Peretsutobondeingusochi |
-
1985
- 1985-07-12 JP JP15222585A patent/JPS61166033A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4311942Y1 (ja) * | 1964-09-02 | 1968-05-23 | ||
| JPS50156366A (ja) * | 1974-06-05 | 1975-12-17 | ||
| JPS519376A (ja) * | 1974-07-12 | 1976-01-26 | Hitachi Ltd | Peretsutobondeingusochi |
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