JPS63261721A - ペレツト固着方法 - Google Patents
ペレツト固着方法Info
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- JPS63261721A JPS63261721A JP62095563A JP9556387A JPS63261721A JP S63261721 A JPS63261721 A JP S63261721A JP 62095563 A JP62095563 A JP 62095563A JP 9556387 A JP9556387 A JP 9556387A JP S63261721 A JPS63261721 A JP S63261721A
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- JP
- Japan
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- pellet
- collet
- judged
- substrate
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- Pending
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 title claims abstract description 86
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明はペレット固着方法に関し、特にペレットをリー
ドフレーム、基板等へ固着するときの固着不良を無くす
ペレット固着方法の改良に関する。
ドフレーム、基板等へ固着するときの固着不良を無くす
ペレット固着方法の改良に関する。
（ロ）従来の技術
一般に、リードフレームあるいは基板上にぺＣットを固
着するには例えば特開昭６１−１４７５４１号公報に開
示されるように、半導体ウェハ上に形成きれた回路パタ
ーンごとに回路特性試験が行なわれ、回路パターンの良
、不良の検査が行われる。不良と判断された回路パター
ンが形成された不良ペレットの表面にはインク等により
不良マークが表示され、更に回路パターンの焼付られて
いない不良ペレットの表面にも不良マークが表示される
。この不良マークにより、良品ペレット、不良ペレット
のうちの良品ペレットのみを判別装置を用いて検出して
いた。
着するには例えば特開昭６１−１４７５４１号公報に開
示されるように、半導体ウェハ上に形成きれた回路パタ
ーンごとに回路特性試験が行なわれ、回路パターンの良
、不良の検査が行われる。不良と判断された回路パター
ンが形成された不良ペレットの表面にはインク等により
不良マークが表示され、更に回路パターンの焼付られて
いない不良ペレットの表面にも不良マークが表示される
。この不良マークにより、良品ペレット、不良ペレット
のうちの良品ペレットのみを判別装置を用いて検出して
いた。
判別装置は、例えば検査光を照射可能とする検査光源と
、各ペレットにおける不良マークの有無を判別可能とす
る基準反射光量を予め定め、検査光の反射光量を光セン
サーで測定し、測定反射光量と基準反射光量とを比較す
る不良マーク検知手段を備え、この不良マーク検知手段
により、各ペレットの表面に表示された不良マークの有
無を判別し、不良マークが検知されなかったものを良品
ペレットと判別し、良品ペレットのみがリードフレーム
あるいは基板上にベレットボンディングきれる。
、各ペレットにおける不良マークの有無を判別可能とす
る基準反射光量を予め定め、検査光の反射光量を光セン
サーで測定し、測定反射光量と基準反射光量とを比較す
る不良マーク検知手段を備え、この不良マーク検知手段
により、各ペレットの表面に表示された不良マークの有
無を判別し、不良マークが検知されなかったものを良品
ペレットと判別し、良品ペレットのみがリードフレーム
あるいは基板上にベレットボンディングきれる。
一方、ペレットボンディングは特開昭６１−１１３２４
７号公報に開示される様に良品と判別されたペレットを
コレットにて真空吸着し、コレットにペレットが吸着さ
れたかをセンサーにより判別し、判別が有とされた場合
、コレットを下降させてペレットの裏面を溶融半田槽に
接触させて引き上げペレット裏面に半田を付着させた後
（必らずしもベレット裏面に半田が付着されるとは限ら
ない）、あらかじめ一定量の半田が付着された基板上に
コレットを下降させて、ペレットを基板上の半田に押し
つけた後、コレットを上昇させる。
７号公報に開示される様に良品と判別されたペレットを
コレットにて真空吸着し、コレットにペレットが吸着さ
れたかをセンサーにより判別し、判別が有とされた場合
、コレットを下降させてペレットの裏面を溶融半田槽に
接触させて引き上げペレット裏面に半田を付着させた後
（必らずしもベレット裏面に半田が付着されるとは限ら
ない）、あらかじめ一定量の半田が付着された基板上に
コレットを下降させて、ペレットを基板上の半田に押し
つけた後、コレットを上昇させる。
この作業をくり返して基板上にペレットをボンディング
するものである。
するものである。
（ハ）発明が解決しようとする問題点
しかしながら、コレットにペレットが吸着されたかを判
別する光センサーが温度条件の変化によりコレットにペ
レットが吸着されないのに吸着されたものと誤検出した
場合、あるいはコレット先端部の吸着ノズルの穴にゴミ
等が詰った場合、実際にはペレットを吸着し無い状態に
もかかわらず判別が正常の有と同じになるためコレット
が基板上の半田等の接着剤に下降してしまいコレット先
端部に接着剤が付着し汚れた状態となり、次のペレット
を吸着した際、そのペレットにコレット先端部に付着し
た接着剤が付着するという状態が多数のペレットに連続
して発生しベレット表面が半田で汚され不良品を大量に
生産するという大問題を有していた。
別する光センサーが温度条件の変化によりコレットにペ
レットが吸着されないのに吸着されたものと誤検出した
場合、あるいはコレット先端部の吸着ノズルの穴にゴミ
等が詰った場合、実際にはペレットを吸着し無い状態に
もかかわらず判別が正常の有と同じになるためコレット
が基板上の半田等の接着剤に下降してしまいコレット先
端部に接着剤が付着し汚れた状態となり、次のペレット
を吸着した際、そのペレットにコレット先端部に付着し
た接着剤が付着するという状態が多数のペレットに連続
して発生しベレット表面が半田で汚され不良品を大量に
生産するという大問題を有していた。
（ニ）問題点を解決するための手段
本発明は上述した問題点に鑑みて為されたものであり、
半導体ウェハから良品ベレットを検出した後コレットで
吸着し、コレットにペレットが吸着されたかの有無を判
別装置を用いて判別し、判別装置の判定が有と判別され
たとき基板上にペレットをボンディングした後、再度判
別装置でコレット先端部を判別しその判別が有と判定さ
れたときペレット固着装置を停止させて解決する。
半導体ウェハから良品ベレットを検出した後コレットで
吸着し、コレットにペレットが吸着されたかの有無を判
別装置を用いて判別し、判別装置の判定が有と判別され
たとき基板上にペレットをボンディングした後、再度判
別装置でコレット先端部を判別しその判別が有と判定さ
れたときペレット固着装置を停止させて解決する。
（＊）作用
この発明に依れば、ペレットを基板にボンディングした
後、次のペレットを吸着する前に判別装置を用いてコレ
ット先端部を再判別し、ペレット有と判定されたときは
ベレット固着装置を停止させる。この再判別が有とされ
たときは先の判別が誤まりの可能性が高くコレットにペ
レットが吸着きれない状態で基板上にボンディングしコ
レット先端部に基板上の接着剤が付着している状態であ
ると考えられる。従って後の再判別が有のときはベレッ
ト固着装置を停止させる。
後、次のペレットを吸着する前に判別装置を用いてコレ
ット先端部を再判別し、ペレット有と判定されたときは
ベレット固着装置を停止させる。この再判別が有とされ
たときは先の判別が誤まりの可能性が高くコレットにペ
レットが吸着きれない状態で基板上にボンディングしコ
レット先端部に基板上の接着剤が付着している状態であ
ると考えられる。従って後の再判別が有のときはベレッ
ト固着装置を停止させる。
（へ）実施例
以下に第１図Ａ乃至第１図Ｃに示した実施例に基づいて
本発明の詳細な説明する。
本発明の詳細な説明する。
先ず第１図Ａに示す様に、良品と判別されたペレット（
１）をコレット（２）の先端部の吸着ノズル（３）で真
空装置（４）により真空吸着する。この状態でコレット
（２）にペレット（１）が吸着されているかの有無を判
別装置（５）を用いて判別する。判別装置（５）として
は、例えばコレット（２）の上側に配置された発光素子
（９）からノズル（３）の真空空間に光（６）を通過さ
せ、その光（６）をセンサー（１ｏ）で検出し、光（６
）が通るか否かでペレット（１）の有無の判別をする。
１）をコレット（２）の先端部の吸着ノズル（３）で真
空装置（４）により真空吸着する。この状態でコレット
（２）にペレット（１）が吸着されているかの有無を判
別装置（５）を用いて判別する。判別装置（５）として
は、例えばコレット（２）の上側に配置された発光素子
（９）からノズル（３）の真空空間に光（６）を通過さ
せ、その光（６）をセンサー（１ｏ）で検出し、光（６
）が通るか否かでペレット（１）の有無の判別をする。
このとき判別装置（５）はコレット（２）が基板（７）
上に移動する間にあらかじめ配置されており、コレット
（２）が判別装置（５）間を通過するときに判別が行わ
れる。ペレット（１）の有無の判別が無と判別されたと
きは再度ベレット（１）へ吸着に行く０判別が有のとき
は第１図Ｂに示す如く、基板（７）の所定位置へコレッ
ト（２）を移動する。基板（７）上にはペレット（１）
をボンディングするためのＡｇペースト等の接着剤（８
）が供給されている。
上に移動する間にあらかじめ配置されており、コレット
（２）が判別装置（５）間を通過するときに判別が行わ
れる。ペレット（１）の有無の判別が無と判別されたと
きは再度ベレット（１）へ吸着に行く０判別が有のとき
は第１図Ｂに示す如く、基板（７）の所定位置へコレッ
ト（２）を移動する。基板（７）上にはペレット（１）
をボンディングするためのＡｇペースト等の接着剤（８
）が供給されている。
そしてコレット（２）を下降許せてペレット（１〉を基
板（７〉上に載置し若干押しつける。その後、コレット
（２）を上昇させ、基板（７）上にペレット（１）がボ
ンディングされる。コレット（２）を上昇許せた後、次
のペレットを吸着しに行くが、本発明は吸着前、即ち、
ペレット（１）をボンディングした後、第１図Ｃに示す
様に再度同じ判別装置（５）を用いてコレット（２）の
先端部の吸着ノズル（３）空間を再判別する。その判別
で無と判別されたときほ、正常の状態と考えられ次のペ
レットの吸着に移り、有と判別されたときはペレット固
着作業を停止させる機能を持たせる。
板（７〉上に載置し若干押しつける。その後、コレット
（２）を上昇させ、基板（７）上にペレット（１）がボ
ンディングされる。コレット（２）を上昇許せた後、次
のペレットを吸着しに行くが、本発明は吸着前、即ち、
ペレット（１）をボンディングした後、第１図Ｃに示す
様に再度同じ判別装置（５）を用いてコレット（２）の
先端部の吸着ノズル（３）空間を再判別する。その判別
で無と判別されたときほ、正常の状態と考えられ次のペ
レットの吸着に移り、有と判別されたときはペレット固
着作業を停止させる機能を持たせる。
この判別で有と判別されたときは、初めの判別装置での
判別が誤判定でありコレット（２）にペレット＜１）が
付着されない状態でボンディングされコレット（２）の
先端部に付着した接着剤を判別したものと考えられる。
判別が誤判定でありコレット（２）にペレット＜１）が
付着されない状態でボンディングされコレット（２）の
先端部に付着した接着剤を判別したものと考えられる。
即ち、本発明では初めの判別判定が有のときボンディン
グをし、ボンディング後の再判別が有と判定されたとき
は何んらかの異常があり固着作業を停止させるものであ
る。またペレットの有無判別方法として第２図に示す如
く、コレット（２）に付着したペレット（１）の両側に
判別装置く５）を配置する。即ち、その両側に光を発光
する発光素子（９）とセンサー（１０）とを配置してペ
レット（１）の有無を判別する方法、あるいは第３図の
如く、コレット（２）の下側に受発光素子（１１）を設
けてペレット（１）に光を照射してペレット〈１）の裏
面の反射率とコレット＜２）表面の反射率との差を検出
して別する方法があり、いずれの方法を用いても本発明
を用いることが可能である。
グをし、ボンディング後の再判別が有と判定されたとき
は何んらかの異常があり固着作業を停止させるものであ
る。またペレットの有無判別方法として第２図に示す如
く、コレット（２）に付着したペレット（１）の両側に
判別装置く５）を配置する。即ち、その両側に光を発光
する発光素子（９）とセンサー（１０）とを配置してペ
レット（１）の有無を判別する方法、あるいは第３図の
如く、コレット（２）の下側に受発光素子（１１）を設
けてペレット（１）に光を照射してペレット〈１）の裏
面の反射率とコレット＜２）表面の反射率との差を検出
して別する方法があり、いずれの方法を用いても本発明
を用いることが可能である。
（ト）発明の効果
以上に詳述した如く、本発明に依れば、ペレットボンデ
ィング後、再判別を行いその判別が有のときは固着作業
を停止きせるので、不良品を最小の１回で押えることが
でき作業性が向上する利点を有するものである。
ィング後、再判別を行いその判別が有のときは固着作業
を停止きせるので、不良品を最小の１回で押えることが
でき作業性が向上する利点を有するものである。
第１図Ａ乃至第１図Ｃは本発明の実施例を示す側断面図
、第２図及び第３図は他の判別方法を示す側断面図であ
る。 （１）はペレット、（２）はコレット、（３〉は吸着ノ
ズル、 （４）は真空装置、 （５）は判別装置、（６
）は光、 （７）は基板、 （８〉は半田。
、第２図及び第３図は他の判別方法を示す側断面図であ
る。 （１）はペレット、（２）はコレット、（３〉は吸着ノ
ズル、 （４）は真空装置、 （５）は判別装置、（６
）は光、 （７）は基板、 （８〉は半田。
Claims (1)
- （１）半導体ウェハから良品ペレットを検出し前記ペレ
ットをコレットで吸着し、前記コレットに前記ペレット
が吸着されたかの有無を判別装置で判別し、前記判別装
置の判定が有の際基板上にペレットをボンディングし、
前記ボンディング後、前記判別装置を用いて前記コレッ
ト先端部を再判別し、前記再判別が有のとき、ペレット
固着作業を停止させることを特徴とするペレット固着方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62095563A JPS63261721A (ja) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | ペレツト固着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62095563A JPS63261721A (ja) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | ペレツト固着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63261721A true JPS63261721A (ja) | 1988-10-28 |
Family
ID=14141056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62095563A Pending JPS63261721A (ja) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | ペレツト固着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63261721A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6164623B1 (ja) * | 2016-10-18 | 2017-07-19 | 上野精機株式会社 | 電子部品移動装置及び電子部品搬送装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6223446B2 (ja) * | 1984-08-17 | 1987-05-22 | Marukon Denshi Kk |
-
1987
- 1987-04-17 JP JP62095563A patent/JPS63261721A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6223446B2 (ja) * | 1984-08-17 | 1987-05-22 | Marukon Denshi Kk |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6164623B1 (ja) * | 2016-10-18 | 2017-07-19 | 上野精機株式会社 | 電子部品移動装置及び電子部品搬送装置 |
| JP2018067584A (ja) * | 2016-10-18 | 2018-04-26 | 上野精機株式会社 | 電子部品移動装置及び電子部品搬送装置 |
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