KR100272209B1 - 도전성 볼의 탑재장치 및 탑재방법 - Google Patents

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Abstract

범프를 형성하기 위한 도전성볼을 탑재하는 도전성볼의 탑재장치 및 탑재방법에 관하여, 여분의 도전성볼이 잘못되어 작업물에 탑재되는 것을 해소하기 위하여 그 구성으로서 작업물의 위치결정부와 도전성볼의 공급구와, 하면에 1 개의 도전성볼을 수용가능한 요부를 가진 흡착구멍을 복수 구비하여 이 복수의 요부에 도전성볼을 흡착하여 지지하는 탑재헤드와, 이 탑재헤드를 작업물의 위치결정부와 도전성볼의 공급부의 사이에서 이동시키는 이동수단과, 탑재헤드의 이동로에 배치된 요부에 수용되지 않고, 하면에 잘못되어 여분으로 부착한 도전성볼을 검출하는 검출수단을 설치한 도전성볼의 탑재장치 및 탑재방법.

Description

도전성 볼의 탑재장치 및 탑재방법
본 발명은 칩이나 기판 등의 작업물의 전극상에 범프(bump)를 형성하기 위한 도전성볼을 탑재하는 도전성볼의 탑재장치 및 탑재방법에 관한 것이다.
플립 칩(flip chip) 등의 범프 부착 작업물의 제조공정에 있어서 작업물의 전극에 범프(돌출전극)를 형성하는 방법으로서, 납볼 등의 도전성볼을 사용하는 방법이 알려져 있다. 또 도전성볼을 사용하는 방법으로서 탑재헤드를 도전성볼의 공급부의 위쪽으로 이동시켜 거기서 탑재헤드에 상하 동작을 행하게 함으로써 탑재헤드로 다수개의 도전성볼을 집어올리고 이어서 이 탑재헤드를 작업물의 위쪽으로 이동시켜 거기서 상하동작을 행하게하여 다수개의 도전성볼을 작업물의 전극에 일괄하여 탑재하는 방법이 알려져 있다.
그러나 상기 종래 방법에서는 탑재헤드는 도전성볼의 공급부에 있어서 여분의 도전성볼(본 발명에서는 이 여분의 볼을 「엑스트라볼(extra ball)」이라한다.)을 집어올리기 쉽고, 작업물에는 이 엑스트라볼도 잘못 탑재되게 되어 불량품의 생산되어 버리는 문제점이 있었다.
따라서 본 발명은 엑스트라볼이 잘못하여 작업물에 탑재되는 것을 해소할 수 있는 도전성볼의 탑재장치 및 탑재방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
제1도는 본 발명의 실시예 1의 도전성볼의 탑재장치의 측면도.
제2도는 본 발명의 실시예 1의 도전성볼의 탑재장치의 도전성볼의 이송동작의 설명도.
제3도는 본 발명의 실시예 1의 도전성볼의 탑재장치의 도전성볼의 이송동작의 설명도.
제4도는 본 발명의 실시예 1의 도전성볼의 탑재장치의 엑스트라볼의 검출부의 사시도.
제5도는 본 발명의 실시예 1의 도전성볼의 탑재장치의 엑스트라볼의 검출동작의 설명도.
제6도는 본 발명의 실시예 1의 도전성볼의 탑재장치의 잔류볼의 검출동작의 설명도.
제7도는 본 발명의 실시예 1의 도전성볼의 탑재장치의 탑재헤드의 하부의 부분 확대단면도.
제8도는 본 발명의 실시예 2의 도전성볼의 탑재장치의 측면도.
제9도는 본 발명의 실시예 2의 도전성볼의 탑재장치의 탑재장치의 카메라의 명암 화상도.
제10도는 본 발명의 실시예 3의 도전성볼의 탑재장치의 측면도.
제11도는 본 발명의 실시예 3의 도전성볼의 탑재장치의 부분 측면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 :. 납볼 2 : 용기
3 : 기대(基臺) 4 : 브러시
10 : 작업물 11 : 클램프
12 : 대부(臺部) 13 : 지주
14 : 케이스 15, 16 : 브라켓
17 : 발광소자 18 : 수광소자
19 : 케이블 20 : 검출부
L : 광로 22 : 탑재헤드
23 : 박스 24 : 모터
25 : 흡착구멍 25a : 요부(凹部)
26 : 이동테이블 30 : 카메라
31 : 광원 33 : 화상처리유니트
본 발명의 도전성볼의 탑재장치는 하면에 1 개의 도전성볼을 수용가능한 요부를 가진 흡착구멍을 복수 구비하고, 이 복수의 요부에 도전성볼을 흡착하여 지지하는 탑재헤드와 이 탑재헤드를 상기 작업물의 위치결정부와 상기 도전성볼의 공급부 사이에서 이동시키는 이동수단과 탑재헤드의 이동로에 배치된 흡착구멍의 요부에 수용되지 않고 상기 탑재헤드의 하면에 잘못 여분으로 부착한 엑스트라볼을 검출하는 검출수단을 설치하였다.
또 본 발명의 도전성볼의 탑재방법은 하면에 1 개의 도전성볼을 수용가능한 요부를 가진 흡착구멍을 복수 구비한 탑재헤드를 도전성볼의 공급부의 위쪽으로 이동시켜 거기에서 상하동작을 행하게 함으로써 그 요부에 도전성볼을 지지시키는 공정과 탑재헤드를 검출수단의 위쪽으로 이동시켜 요부에 수용되지 않고 탑재헤드의 하면에 잘못하여 여분으로 부착한 엑스트라볼을 검출하는 공정과 엑스트라볼이 검출되지 않은 경우에는 탑재헤드를 공작물의 위쪽으로 이동시켜 거기에서 상하동작을 행하게 함으로써 도전성볼을 작업물의 전극상에 탑재하는 공정을 포함하게 하였다.
본 발명에 의하면 탑재헤드에 잘못하여 여분으로 부착한 볼을 검출하고 엑스트라볼이 검출되지 않은 탑재헤드의 도전성볼만을 작업물에 탑재할 수 있다.
[실시예 1]
다음에 본 발명의 실시예를 도면을 참조하면서 설명한다.
제1도는 본 발명의 실시예 1의 도전성볼의 탑재장치의 측면도, 제2도 및 제3도는 동 도전성볼의 이송동작의 설명도, 제4도는 동 엑스트라볼 검출부의 사시도, 제5도는 엑스트라볼의 검출동작의 설명도, 제6도는 동 잔류볼의 검출동작의 설명도, 제7도는 탑재헤드의 하부 부분확대단면도이다.
제1도에 있어서, 1은 도전성볼로서의 납볼이고, 용기(2)에 저류되어 있다. 3은 용기(2)를 얹어놓은 기대이다. 기대(3)의 내부에는 용기(2)내의 납볼(1)을 유동화시키기 위하여 용기(2)를 진동시키는 진동수단과 용기(2)의 내부로 가스를 보내는 가스공급수단이 내장되어 있다. 이 도면에서 용기(2)의 오른쪽 벽에는 브러시(4)가 위를 향하여 돌출 설치되어 있다. 용기(2)나 기대(3)는 납볼(1)의 공급부를 구성하고 있다.
제1도에 있어서, 10은 작업물이고, 클램퍼(11)에 클램프하여 위치결정되어 있다. 클램퍼(11)는 대부(12)에 세워 설치된 지주(13)에 지지되어 있다. 클램퍼(11)와 대부(12)와 지주(13)는 작업물(10)의 위치결정부를 이루고 있다. 용기(2)와 작업물(10)의 사이에는 납볼(1)의 회수부인 케이스(14)가 설치되어 있다.
본 실시예에서는 높이 계측기가 다음의 구성으로 되어 있다. 제4도에 있어서, 케이스(14)의 양측부에는 브라켓(15,16)이 세워 설치되어 있다. 브라켓(15)의 내면에는 발광소자(17)가 장착되어 있고, 또 브라켓(16)의 내면에는 수광소자(18)가 장착되어 있다. 발광소자(17)와 수광소자(18)는 케이블(19)을 통하여 검출부(20)에 접속되어 있다. 검출부(20)에 제어부(21)에 접속되어 있다. L은 발광소자(17)로부터 수광소자(18)를 향하여 조사되는 빛의 광로이다. 이 발광소자(17), 수광소자(18), 검출부(20)는 엑스트라볼의 검출수단을 구성하고 있다
제1도에 있어서, 22는 탑재헤드이다. 탑재헤드(22)는 박스(23)의 하부에 지지되어 있다. 박스(23)의 상부에는 모터(24)가 설치되어 있다. 박스(23)의 내부에는 모터(24)에 구동되는 이송나사 등의 상하이동수단이 내장되어 있다. 모터(24)가 구동되면 탑재헤드(22)는 상하동작을 한다. 제7도에 도시한 바와 같이, 탑재헤드(22)의 하부에는 흡착구멍(25)이 다수 뚫려 있다. 탑재헤드(22)는 공기압 유니트(도시치 않음)에 접속되어 있고, 공기압 유니트가 구동됨으로서 흡착구멍(25)에 납볼(1)을 진공흡착하여 지지하고 또 진공흡착상태를 해제함으로써 납볼(1)을 낙하시킨다.
흡착구멍(25)은 납볼(1)을 한 개만 수용가능한 테이퍼형상의 요부(25a)를 구비하고 있으며, 납볼(1)이 정상적으로 흡착되면 이 요부(25a)에 수용된다. 한편 엑스트라볼(1A)은 요부에 수용되지 않고 탑재헤드(22)의 하면(25a)에 부착하므로 정상적으로 흡착된 납볼(1)과의 사이에 고저차가 생긴다. 실시예 1의 도전성볼의 탑재장치에서는 정상적인 납볼(1)과 엑스트라볼(1A)과의 고저차를 이용함으로써 엑스트라볼(1A)을 정상적으로 흡착된 납볼(1)과 구별하여 검출할 수 있도록 되어 있다.
박스(23)는 이동수단으로서의 가로로 긴 이동테이블(26)에 지지되어 있다. 이동테이블(26)에는 이송나사기구가 내장되어 있고, 모터(27)가 구동되어 이송나사기구가 작동하면 탑재헤드(22)는 용기(2), 케이스(14), 작업물(10)의 사이를 수평방향으로 이동한다.
이 도전성볼의 탑재장치는 상기와 같이 구성되어 있는데 다음에는 그 동작을 설명한다. 제1도에 있어서, 탑재헤드(22)는 용기(2)의 위쪽으로 이동하고, 거기서 하강, 상승동작을 행함으로써 그 하부의 흡착구멍(25)에 납볼(1)을 진공흡착하여 픽업한다. 제7도는 납볼(1)을 집어올린 탑재헤드(22)의 하부를 도시하고 있다. 도시한 바와 같이, 각 흡착구멍(25)에는 각각 1 개의 납볼(1)이 진공흡착되어 있으나, 이 제7도에서는 1 개의 여분의 도전성볼(엑스트라볼)(1A)이 부착되어 있다. 이 엑스트라볼(1A)을 작업물(10)에 탑재하면 작업물(10)은 불량품이 되므로, 엑스트라볼(1A)은 작업물(10)에 탑재되어서는 아니된다. 그리고 엑스트라볼(1A)의 발생원인은 정전기에 의한 납볼끼리의 부착이나 흡착구멍(25)의 진공누출 등이다
그런데 제1도에 있어서 납볼(1)을 집어올린 탑재헤드(22)는 작업물(10)을 향하여 오른쪽으로 이동한다.(제2도 참조) 이때 탑재헤드(22)는 브러시(4)의 위쪽을 통과하고 브러시(4)의 상단부는 탑재헤드(22)의 하면에 지지된 납볼(1)에 미끄럼 접촉한다. 제7도에 도시한 납볼 중 흡착구멍(5)에 직접 바르게 진공흡착된 정상적인 납볼(1)은 강하게 진공흡착하여 지지되어 있으므로 브러시(4)가 미끄럼 접촉하여도 낙하하지 않으나 엑스트라볼(1A)은 정전기 등에 의하여 약한 힘으로 지지되어 있으므로 브러시(4)에 미끄럼 접촉하면 낙하하여 용기(2)에 회수된다. 그리고 본 실시예에서와 같이, 탑재헤드의 이동로에 브러시(4)를 설치하여 브러시(4)를 납볼(1)에 미끄럼 접촉시키도록 하면, 납볼(1)을 작업물(10)에 이송하는 도중에 엑스트라볼(1A)을 간단히 낙하시켜 제거할 수 있다. 또 브러시(4)를 용기(2)에 설치함으로써 브러시(4)로 낙하시킨 엑스트라볼(1A)을 그대로 용기(2)에 회수할 수 있다.
이어서 탑재헤드(22)는 제5도에 도시한 바와 같이, 발광소자(17)와 수광소자(18)의 사이를 통과한다. 제5도 및 제7도에 도시한 바와 같이, 탑재헤드(22)의 레벨은 정상적인 납볼(1)에는 광로(L)는 차광되지 않으나 정상적인 납볼(1)보다도 아래쪽으로 돌출하는 엑스트라볼(1A)에는 차광되는 높이에 설정되어 있다. 물론, 탑재헤드(22)의 레벨은 모터(24)를 구동하여 행한다. 상술한 바와 같이 엑스트라볼(1A)은 브러시(4)로 미끄럼 접촉 낙하시키는 것이나, 미끄럼 접촉낙하는 반드시 성공하는 것은 아니고, 제5도 및 제7도에 도시한 바와 같이, 엑스트라볼(1A)이 아직도 잔존 부착되어 있는 경우가 있다. 이러한 엑스트라볼(1A)은 광로(L)를 차광함으로써 검출된다.
이와 같이 엑스트라볼(1A)이 검출된 경우에는 여러 가지 대응방법이 있는데 다음에 그 몇가지를 설명한다.
먼저, 첫째방법은 탑재헤드(22)를 케이스(14)의 위쪽에서 정지시켜 거기서 공기압유니트(도시치 않음)를 반대방향으로 작동시킴으로써 흡착구멍(25)으로 부터 공기를 뿜어내거나 또는 진공흡착상태를 해제시킴으로써 탑재헤드(22)가 지지하는 납볼(1)과 엑스트라볼(1A)을 케이스(14)에 낙하시켜 회수한다. 그리고 탑재헤드(22)를 용기(2)의 위쪽으로 복귀시켜 집어올리는 동작을 다시 한다.
둘째 방법은 제2도에 있어서 화살표(Q1,Q2,Q3)로 표시한 바와 같이, 탑재헤드(22)를 용기(2)의 위쪽으로 되돌려 화살표(Q4)로 표시한 바와 같이, 브러시(4)의 위쪽을 다시 이동시켜 브러시(4)에 의한 엑스트라볼(1A)의 미끄럼 접촉낙하를 다시한다.
셋째 방법은 탑재헤드(22)를 용기(2)의 위쪽으로 되돌려 거기에서 탑재헤드(22)를 하강시켜 탑재헤드(22)의 하면을 용기(2)에 대량으로 저류된 납볼(1)의 층중에 돌입시켜 그 상태에서 모터(27)를 정역구동함으로써 탑재헤드(27)를 가로방향으로 요동(scrub)시킴으로써 엑스트라볼(1A)을 강제적으로 떨어뜨린다. 이상과 같이 엑스트라볼(1A)은 여러가지 방법으로 제거할 수 있다.
그런데 엑스트라볼(1A)이 제거된 탑재헤드(22)는 제1도에 있어서 작업물(10)이 위쪽으로 이동한다. 거기서 탑재헤드(22)는 하강하여 납볼(1)을 작업물(10)의 전극상에 착지시킨다. 다음에 납볼(1)의 진공흡착 상태를 해제하여 탑재헤드(22)를 상승시키면, 납볼(1)은 작업물(10)의 전극상에 탑재된다. 납볼(1)이 탑재된 작업물(10)은 가열로(도시치 않음)로 보내지고 납볼(1)을 가열용융 고화시켜 범프가 형성된다. 그리고 납볼(1)을 가열 용융하기 위해서는 플럭스(flux)가 필요하다. 플럭스는 도시하지 않은 수단에 의해서 탑재헤드(22)의 하면에 지지된 납볼(1)의 하면 또는 작업물(10)의 전극상에 도포된다.
그런데 상술한 바와 같이 탑재헤드(22)는 작업물(10)에 납볼(1)을 탑재하였으면 탑재헤드(22)는 용기(2)의 위쪽으로 복귀한다. 제6도는 이 복귀중에 케이스(14)위를 통과하는 탑재헤드(22)를 도시하고 있다. 1B는 탑재헤드(22)의 하면에 남아있는 납볼(이하「남아있는 볼」)이라고 한다)이다. 남아있는 볼(1B)은 작업물(10)에의 탑재에 실패하여 탑재헤드(22)의 하면에 남아서 부착하는 것이다.
이 남아있는 볼(1B)은 광로(L)를 차단함으로써 검출된다. 그리고 모터(24)를 구동함으로써 탑재헤드(22)의 높이를 왕로보다도 복로를 약간 낮게하거나 또는 도시치 않은 리프터에 의하여 케이스(14)를 약간 높게 함으로써 제6도에 도시한 바와같이 남아있는 볼(1B)이 광로(L)을 차광하여 이것을 검출할 수 있다.
남아 있는 볼(1B)이 검출된 경우에는 앞의 작업물(10)은 납볼 부족의 불량품이므로 라인으로부터 제거하거나 또는 납볼(1)이 존재하지 않는 전극상에 별도의 회수 수단에 의하여 납볼(1)을 보충한다. 또 제6도에 있어서 탑재헤드(22)의 흡착구멍(25)으로부터 공기를 뿜어냄으로써 남아 있는 볼(1B)을 박스(14)에 강제적으로 낙하시켜 회수한다. 이어서 이 탑재헤드(22)는 용기(2)의 위쪽으로 복귀하여 상술한 동작이 반복된다.
[실시예 2]
제8도는 본 발명의 실시예의 도전성볼의 탑재장치의 측면도, 제9도는 본 실시예에 있어서의 카메라의 명암화상도이다. 높이 계측기로서 30은 카메라, 31은 위쪽으로 조명광을 조사하는 광원이고 상기 발광소자(17)와 수광소자(18)대신에 탑재헤드의 이동로의 아래쪽에 설치되어 있다. 용기(2)내의 납볼(1)을 집어올린 탑재헤드(22)는 이 카메라(30)의 위쪽으로 이동하여 카메라(30)로 관찰된다. 카메라(30)에 입수된 화상은 화상처리 유니트(33)에 보내져서 처리되며, 그 처리결과에 따라 다시 제어부(34)에서 각부의 동작을 제어한다.
제9도는 카메라(30)에 입수된 화상을 도시한 것이다. 납볼(1)은 광택이 있는 금속의 구체이고 아래쪽으로부터 빛을 조사하면 그 센서에서 입사한 빛만이 아래쪽으로 강하게 반사되어 카메라(30)에 입사하므로 납볼(1)의 센터만이 밝게 관찰된다. 그리고 탑재헤드(22)의 하면은 카메라(30)에서 검게 관찰되도록 흑색 등의 어두운 색으로 해둔다. 제9도에 있어서 1'은 정상적인 납볼(1)의 화상, 1A'는 엑스트라볼의 화상이다. 흡착구멍(25)에 정상적으로 흡착된 납볼(1)은 흡착구멍(25)에 일치하는 위치에서 검출된다. 엑스트라볼(1A)은 흡착구멍(25)과는 관계가 없는 위치에서 검출된다. 따라서 카메라(30)에서 잡은 화상을 주지 화상처리기술에 의하여 해석함으로써, 엑스트라볼(1A)의 존재를 간단히 검출할 수 있다.
[실시예 3]
제10도는 본 발명의 실시예 3의 도전성볼의 탑재장치의 측면도, 제11도는 동 부분 측면도이다. 32는 높이 계측기로서의 레이저 유니트이고, 상기 발광소자(17)와 수광소자(18)대신에 탑재헤드(22)의 이동로의 아래쪽에 설치되어 있다.
높이 계측기(32)로부터 레이저 스포트 광을 조사하여 이 레이저 스포트 광을 탑재헤드(22)의 하면 전면에 스캐닝하여 그 반사광을 수광하면 탑재헤드(22)의 하면의 높이 분포를 검출할 수 있다. 엑스트라볼(1A)은 흡착구멍(25)에 정상적으로 흡착된 납볼(1)보다도 아래쪽으로 돌출하고 있으므로 높이에 따라 구별할 수 있다. 이 높이 분포를 주지 해석기술로 해석함으로써 엑스트라볼(1A)의 유무를 간단히 확인할 수 있고 그 결과에 따라 전술한 실시예와 똑같이 제어부(35)에 의하여 각 부가 제어된다.
본 발명은 다시 여러 가지 설계 변경이 가능하며, 제6도에 도시한 남아 있는 볼(1B)의 검출도 제8도에 도시한 카메라(30)와 제10도에 도시한 레이저 유니트(32)로 행하여도 좋다. 또 도전성볼로서는 납볼 이외에도 금볼 등도 사용할 수 있다.
본 발명에 의하면 탑재헤드에 잘못 부착한 엑스트라볼을 검출하여 엑스트라볼이 검출되지 않은 탑재헤드의 도정성볼만을 작업물에 탑재할 수 있다. 또 도전성볼을 작업물에 탑재한 후에 남아 있는 볼의 검출도 간단히 할 수 있다.

Claims (9)

  1. 작업물의 위치 결정부와, 도전성볼의 공급부와, 하면에 1 개의 도전성볼을 수용가능한 요부를 가진 흡착구멍을 복수 구비하고, 이 복수의 요부에 도전성볼을 흡착하여 지지하는 탑재헤드와, 이 탑재헤드를 상기 작업물의 위치결정부와 상기 도전성볼의 공급부의 사이에서 이동시키는 이동수단 및, 상기 탑재헤드의 이동로의 근방에 배치되며, 상기 탑재헤드가 상기 도전성볼공급부로부터 상기 작업물위치결정부까지 이동되는 경우에 상기 요부의 어느 하나에 수용되지 않고 상기 탑재헤드의 하면에 잘못하여 여분으로 부착한 적어도 어느하나의 엑스트라볼을 검출하고, 상기 도전성볼이 상기 작업물위치결정부에 있어서 작업물에 탑재된 후에 상기 탑재헤드가 상기 작업물위치결정부로부터 도전성볼공급부까치 이동시키는 경우에 탑재헤드상에 남아있는 적어도 하나의 상기볼을 검출하는 검출수단을 설치한 것을 특징으로 하는 도전성볼의 탑재장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 검출수단이 상기 흡착구멍에 진공흡착된 정상적인 도전성볼에 의하여 차광되지 않고, 상기 엑스트라볼에 의하여 차광되는 광로를 가지는 광학소자를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 도전성볼의 탑재장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 검출수단이 상기 흡착구멍의 요부에 수용되지 않고 상기 탑재헤드의 하면에 잘못하여 여분으로 부착한 엑스트라볼을 아래쪽에서 관찰하는 카메라를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 도전성볼의 탑재장치.
  4. 제1항에 있어서 상기 검출수단이 상기 흡착구멍의 요부에 수용되지 않고 상기 탑재헤드의 하면에 잘못하여 여분으로 부착하여 상기 흡착구멍에 정상적으로 진공흡착된 도전성볼 보다도 아래쪽으로 돌출한 엑스트라볼을 검출하는 높이 계측기를 구비하고 잇는 것을 특징으로 하는 도전성볼의 탑재장치.
  5. 하면에 1 개의 도전성볼을 수용가능한 요부를 가진 흡착구멍을 복수구비한 탑재헤드를 도전성볼의 공급부의 위쪽으로 이동시켜 거기서 상하동작을 하게 함으로써 그 요부에 도전성볼을 지지시키는 공정과, 탑재헤드를 검출수단의 위쪽으로 이동시켜 상기 요부에 수용되지 않고 상기 탑재혜드의 하면에 잘못하여 여분으로 부착한 적어도 하나의 엑스트라볼을 검출하는 공정 및, 엑스트라볼이 검출되지 않는 경우에는 탑재헤드를 작업물의 위쪽으로 이동시켜 거기서 상하동작을 하게 함으로써 도전성볼을 작업물의 전극상에 탑재하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성볼의 탑재방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 탑재헤드를 상기 도전성볼공급부로부터 상기 작업물위치결정부까지 이동하는 경우보다도 상기 탑재헤드를 상기 작업물위치결정부로부터 상기 도전성볼공급부로 이동하는 경우쪽이 상기 이동수단이 상기 탑재헤드를 상기 검출수단에 보다 근접하여 이동시키는 것을 특징으로 하는 도전성볼의 탑재장치.
  7. 도전성볼의 탑재방법으로서, (a) 탑재헤드에 의해 도전성볼을 흡착하는 공정과, (b) 탑재헤드의 하면으로부터 돌출하여 있는 도전성볼을 검출하는 검출수단의 검출위치에 탑재헤드를 통과시키는 것에 의해 적어도 하나의 엑스트라볼을 검출하는 공정과, (c) 엑스트라볼이 없다면 탑재헤드를 다음의 공정으로 이동시키는 공정과, (d) 작업물에 탑재헤드에 흡착된 도전정볼을 탑재하는 공정 및, (e) 상기 검출수단의 검출위치에 상기 탑재헤드를 통과시키는 것에 의해 탑재헤드상에 남아있는 적어도 하나의 도전성볼을 검출하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 도전성볼의 탑재방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 탑재헤드가 (b)와 (e)의 공정에 있어서, 역의 방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 도전성볼의 탑재방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 탑재헤드가 (b)의 공정보다도 (e)의 공정의 경우 쪽이 상기 검출수단에 보다 근접하도록 이동하는 것을 특징으로 하는 도전성볼의 탑재방법.
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