JPH07307342A - 半田ボールのボンディング装置 - Google Patents
半田ボールのボンディング装置Info
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- JPH07307342A JPH07307342A JP9724094A JP9724094A JPH07307342A JP H07307342 A JPH07307342 A JP H07307342A JP 9724094 A JP9724094 A JP 9724094A JP 9724094 A JP9724094 A JP 9724094A JP H07307342 A JPH07307342 A JP H07307342A
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- Japan
- Prior art keywords
- suction head
- solder ball
- solder balls
- suction
- vacuum
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板やチップに半田ボールをボンディングす
るのに際し、容器内の半田ボールを吸着ヘッドの吸着孔
に確実に真空吸着してピックアップしたか否か、またピ
ックアップした半田ボールを基板やチップに確実に移載
したか否かを判定できる半田ボールのボンディング装置
を提供することを目的とする。 【構成】 半田ボール1を真空吸着して基板に移載する
吸着ヘッド3の移動路に、ピックアップミス検出ユニッ
ト70を設ける。ピックアップミス検出ユニット70の
電極72に半田ボール1を着地させ、検出器76に電流
が流れるか否かを検査し、電流が流れればピックアップ
ミスはないと判定する。
るのに際し、容器内の半田ボールを吸着ヘッドの吸着孔
に確実に真空吸着してピックアップしたか否か、またピ
ックアップした半田ボールを基板やチップに確実に移載
したか否かを判定できる半田ボールのボンディング装置
を提供することを目的とする。 【構成】 半田ボール1を真空吸着して基板に移載する
吸着ヘッド3の移動路に、ピックアップミス検出ユニッ
ト70を設ける。ピックアップミス検出ユニット70の
電極72に半田ボール1を着地させ、検出器76に電流
が流れるか否かを検査し、電流が流れればピックアップ
ミスはないと判定する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、チップや基板などのワ
ークの表面に、バンプとなる半田ボールをボンディング
する半田ボールのボンディング装置に関するものであ
る。
ークの表面に、バンプとなる半田ボールをボンディング
する半田ボールのボンディング装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】チップや基板の表面に半田ボールをボン
ディングし、次いでこの半田ボールを加熱して溶融固化
させてバンプ(突出電極)を形成することが知られてい
る。図6は従来の半田ボールのボンディング装置の要部
側面図である。バンプの素材である半田ボール1が容器
2に貯溜されている。3は吸着ヘッドであって、昇降手
段(図示せず)に駆動されて昇降動作を行うことによ
り、その下面に開孔された吸着孔に半田ボール1を真空
吸着し、往復移動手段(図示せず)に駆動されて水平移
動することにより、クランパ44でクランプして位置決
めされた基板45などのワークの上方へ移動し、そこで
再度昇降動作を行うことにより、半田ボール1を基板の
所定位置にボンディングするようになっている。
ディングし、次いでこの半田ボールを加熱して溶融固化
させてバンプ(突出電極)を形成することが知られてい
る。図6は従来の半田ボールのボンディング装置の要部
側面図である。バンプの素材である半田ボール1が容器
2に貯溜されている。3は吸着ヘッドであって、昇降手
段(図示せず)に駆動されて昇降動作を行うことによ
り、その下面に開孔された吸着孔に半田ボール1を真空
吸着し、往復移動手段(図示せず)に駆動されて水平移
動することにより、クランパ44でクランプして位置決
めされた基板45などのワークの上方へ移動し、そこで
再度昇降動作を行うことにより、半田ボール1を基板の
所定位置にボンディングするようになっている。
【0003】吸着ヘッド3の下面には吸着孔が多数開孔
されており、すべての吸着孔に半田ボール1を真空吸着
し、基板45にボンディングしなければならない。そこ
で従来は、吸着ヘッド3の移動路の下方にカメラ7を設
置し、カメラ7により吸着ヘッド3の下面を観察して、
すべての吸着孔に半田ボール1が真空吸着されているか
どうかを画像処理により判定し、OKであればそのまま
吸着ヘッド3は基板45の上方へ移動して半田ボール1
を基板45にボンディングしていた。
されており、すべての吸着孔に半田ボール1を真空吸着
し、基板45にボンディングしなければならない。そこ
で従来は、吸着ヘッド3の移動路の下方にカメラ7を設
置し、カメラ7により吸着ヘッド3の下面を観察して、
すべての吸着孔に半田ボール1が真空吸着されているか
どうかを画像処理により判定し、OKであればそのまま
吸着ヘッド3は基板45の上方へ移動して半田ボール1
を基板45にボンディングしていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の手段では、カメラ7の画像のちらつきやノイズなどの
ために誤判定しやすいという問題点があった。また半田
ボール1はきわめて多数個(一般に数10個以上)真空
吸着される場合が多く、このためすべての吸着孔につい
て半田ボール1が真空吸着されているかどうかを検査す
るためにかなりの時間を要し、作業能率があがらないと
いう問題点があった。
の手段では、カメラ7の画像のちらつきやノイズなどの
ために誤判定しやすいという問題点があった。また半田
ボール1はきわめて多数個(一般に数10個以上)真空
吸着される場合が多く、このためすべての吸着孔につい
て半田ボール1が真空吸着されているかどうかを検査す
るためにかなりの時間を要し、作業能率があがらないと
いう問題点があった。
【0005】また吸着ヘッドがピックアップした半田ボ
ール1は、必ずしもそのすべてがワークに移載されるも
のとは限らず、移載ミスによって吸着ヘッド3の吸着孔
に残存付着したままになる半田ボール1も生じるが、そ
の場合、ワークは半田ボール1が欠落した不良品とな
る。ところが従来、このような移載ミスを自動検出する
手段はなかったため、移載ミスにともなうトラブルや、
ワークの不良品が発生しやすいものであった。
ール1は、必ずしもそのすべてがワークに移載されるも
のとは限らず、移載ミスによって吸着ヘッド3の吸着孔
に残存付着したままになる半田ボール1も生じるが、そ
の場合、ワークは半田ボール1が欠落した不良品とな
る。ところが従来、このような移載ミスを自動検出する
手段はなかったため、移載ミスにともなうトラブルや、
ワークの不良品が発生しやすいものであった。
【0006】そこで本発明は上記従来の問題点を解消
し、運転の信頼性の高い半田ボールのボンディング装置
を提供することを目的とする。詳しくは、吸着ヘッドが
半田ボールのピックアップミスをしたかどうかを的確に
判定できる手段を備えた半田ボールのボンディング装置
を提供することを目的とする。また吸着ヘッドがピック
アップした半田ボールをワークにすべて移載ミスなくボ
ンディングしたかどうかを簡単に判定できる半田ボール
のボンディング装置を提供することを目的とする。
し、運転の信頼性の高い半田ボールのボンディング装置
を提供することを目的とする。詳しくは、吸着ヘッドが
半田ボールのピックアップミスをしたかどうかを的確に
判定できる手段を備えた半田ボールのボンディング装置
を提供することを目的とする。また吸着ヘッドがピック
アップした半田ボールをワークにすべて移載ミスなくボ
ンディングしたかどうかを簡単に判定できる半田ボール
のボンディング装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、吸
着ヘッドの移動路に、半田ボールが接触する電極を設
け、かつこの電極に電流を流して半田ボールを検出する
検出手段を備えたものである。
着ヘッドの移動路に、半田ボールが接触する電極を設
け、かつこの電極に電流を流して半田ボールを検出する
検出手段を備えたものである。
【0008】
【作用】上記構成によれば、半田ボールを真空吸着して
ピックアップした吸着ヘッドを電極の上方へ移動させ
て、半田ボールを電極に接触させて導通するか否かを検
出手段で検出することにより、ピックアップミスの有無
を的確に判定できる。
ピックアップした吸着ヘッドを電極の上方へ移動させ
て、半田ボールを電極に接触させて導通するか否かを検
出手段で検出することにより、ピックアップミスの有無
を的確に判定できる。
【0009】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図1は本発明の第一実施例の半田ボールのボ
ンディング装置の側面図、図2は同半田ボールのボンデ
ィング装置の吸着ヘッドの移動路に設けられたピックア
ップミス検出ユニットの断面図である。
説明する。図1は本発明の第一実施例の半田ボールのボ
ンディング装置の側面図、図2は同半田ボールのボンデ
ィング装置の吸着ヘッドの移動路に設けられたピックア
ップミス検出ユニットの断面図である。
【0010】図1において、11は半田ボールの供給部
としての容器であり、半田ボール1が貯溜されている。
12は基台であって、弾性支持部13により容器11を
側方と下方から揺動自在に弾持している。14は超音波
振動手段としての圧電素子などの振動子であって、容器
11の下面に装着されている。この振動子14は高周波
電圧が印加されると超音波振動し、容器11も超音波振
動して、これに貯溜された半田ボール1は流動化する。
この高周波電圧の大きさを調整することにより、容器1
1の超音波振動の大きさを調整できる。
としての容器であり、半田ボール1が貯溜されている。
12は基台であって、弾性支持部13により容器11を
側方と下方から揺動自在に弾持している。14は超音波
振動手段としての圧電素子などの振動子であって、容器
11の下面に装着されている。この振動子14は高周波
電圧が印加されると超音波振動し、容器11も超音波振
動して、これに貯溜された半田ボール1は流動化する。
この高周波電圧の大きさを調整することにより、容器1
1の超音波振動の大きさを調整できる。
【0011】15は半田ボールの供給装置であって、パ
イプ16を通して半田ボール1を容器11に供給する。
容器11には光学センサ47などの半田ボール1の残量
検出センサが設けられており、容器11内の半田ボール
1の残量が少なくなったことが検出されたならば、半田
ボール1を供給する。17は供給装置15の台部であ
る。
イプ16を通して半田ボール1を容器11に供給する。
容器11には光学センサ47などの半田ボール1の残量
検出センサが設けられており、容器11内の半田ボール
1の残量が少なくなったことが検出されたならば、半田
ボール1を供給する。17は供給装置15の台部であ
る。
【0012】吸着ヘッド3の下面には、半田ボール1の
吸着孔4がマトリスク状に多数開孔されている(図2も
参照)。この吸着ヘッド3は、支軸18、チューブ19
などを介してバキューム装置20に接続されており、バ
キューム装置20が駆動することにより半田ボール1を
吸着孔4に真空吸着し、また真空吸着状態を解除する。
53はチューブ19の吸引路を開閉するバルブ、55は
真空圧を検出する圧力センサである。
吸着孔4がマトリスク状に多数開孔されている(図2も
参照)。この吸着ヘッド3は、支軸18、チューブ19
などを介してバキューム装置20に接続されており、バ
キューム装置20が駆動することにより半田ボール1を
吸着孔4に真空吸着し、また真空吸着状態を解除する。
53はチューブ19の吸引路を開閉するバルブ、55は
真空圧を検出する圧力センサである。
【0013】21は吸着ヘッド3の保持ブロックであっ
て、吸着ヘッド3の支軸18はこの保持ブロック21に
保持されている。22は可動ブロックであって、その前
面にはガイドレール23が2本垂直に配設されており、
保持ブロック21はこのガイドレール23に昇降自在に
装着されている。保持ブロック21の側部にはナット2
4が設けられており、ナット24には垂直な送りねじ2
5が螺入されている。可動ブロック22に設けられたモ
ータ26に駆動されて送りねじ25が回転すると、保持
ブロック21や吸着ヘッド3は昇降動作を行う。すなわ
ちナット24、送りねじ25、モータ26は吸着ヘッド
3に昇降動作を行わせる昇降手段となっている。
て、吸着ヘッド3の支軸18はこの保持ブロック21に
保持されている。22は可動ブロックであって、その前
面にはガイドレール23が2本垂直に配設されており、
保持ブロック21はこのガイドレール23に昇降自在に
装着されている。保持ブロック21の側部にはナット2
4が設けられており、ナット24には垂直な送りねじ2
5が螺入されている。可動ブロック22に設けられたモ
ータ26に駆動されて送りねじ25が回転すると、保持
ブロック21や吸着ヘッド3は昇降動作を行う。すなわ
ちナット24、送りねじ25、モータ26は吸着ヘッド
3に昇降動作を行わせる昇降手段となっている。
【0014】30は移動テーブルであって、可動ブロッ
ク22はこの移動テーブル30に横方向にスライド自在
に装着されている。移動テーブル30の側部にはモータ
31が取り付けられており、このモータ31が駆動する
と、移動テーブル30に内蔵された送りねじ32が回転
し、可動ブロック22は送りねじ32に沿って横方向に
往復移動する。すなわちこの移動テーブル30は、吸着
ヘッド3の往復移動手段となっている。
ク22はこの移動テーブル30に横方向にスライド自在
に装着されている。移動テーブル30の側部にはモータ
31が取り付けられており、このモータ31が駆動する
と、移動テーブル30に内蔵された送りねじ32が回転
し、可動ブロック22は送りねじ32に沿って横方向に
往復移動する。すなわちこの移動テーブル30は、吸着
ヘッド3の往復移動手段となっている。
【0015】40は位置決め部であって、底台41と、
Xテーブル42と、Yテーブル43を段積して構成され
ている。Yテーブル43上にはクランパ44が設けられ
ており、基板45を左右からクランプして位置決めす
る。吸着ヘッド3は、移動テーブル30により、容器1
1と位置決め部40の間を往復移動する。容器11と基
板45の位置決め部40の間の吸着ヘッド3の移動路に
は、ピックアップミス検出ユニット70が設けられてい
る。69はその載置テーブルである。次に図2を参照し
てその構造を説明する。
Xテーブル42と、Yテーブル43を段積して構成され
ている。Yテーブル43上にはクランパ44が設けられ
ており、基板45を左右からクランプして位置決めす
る。吸着ヘッド3は、移動テーブル30により、容器1
1と位置決め部40の間を往復移動する。容器11と基
板45の位置決め部40の間の吸着ヘッド3の移動路に
は、ピックアップミス検出ユニット70が設けられてい
る。69はその載置テーブルである。次に図2を参照し
てその構造を説明する。
【0016】71は絶縁性の台板であって、その上面に
は電極72が並設されている。これらの電極72は、吸
着ヘッド3の吸着孔4に対応する位置に並設されてい
る。各電極72はそれぞれ接点73a,73b,73
c,73dに接続されている。74は各接点73a〜7
3dに接触するロータリー式の可動接点であり、矢印方
向に回転することにより、各接点73a〜73dに順に
接触する。
は電極72が並設されている。これらの電極72は、吸
着ヘッド3の吸着孔4に対応する位置に並設されてい
る。各電極72はそれぞれ接点73a,73b,73
c,73dに接続されている。74は各接点73a〜7
3dに接触するロータリー式の可動接点であり、矢印方
向に回転することにより、各接点73a〜73dに順に
接触する。
【0017】可動接点74は電源75、検出器76に接
続されている。また検出器76には固定端子77が接続
されており、吸着ヘッド3が下降すると、この固定端子
77は吸着ヘッド3の底面に接触する。この吸着ヘッド
3は導電性の金属により形成するか、あるいは絶縁物質
により形成しその表面に導電膜をコーティングするなど
して形成されている。吸着ヘッド3がピックアップミス
検出ユニット70の上方へ移動し、そこで下降すること
により、半田ボール1は電極72に着地して接触し、ま
た吸着ヘッド3の下面も固定端子77に接触する。そこ
で可動接点74を矢印方向に回転させて各接点73a〜
73dに順に接触させれば、各半田ボール1と電極72
を含む電気回路の閉ループが生成され、検出器76に電
流が検出される。また半田ボール1が無ければ、電流は
流れないので、半田ボール1はピックアップミスされた
ことが判る。このような判定は、コンピュータ(図外)
により行われる。
続されている。また検出器76には固定端子77が接続
されており、吸着ヘッド3が下降すると、この固定端子
77は吸着ヘッド3の底面に接触する。この吸着ヘッド
3は導電性の金属により形成するか、あるいは絶縁物質
により形成しその表面に導電膜をコーティングするなど
して形成されている。吸着ヘッド3がピックアップミス
検出ユニット70の上方へ移動し、そこで下降すること
により、半田ボール1は電極72に着地して接触し、ま
た吸着ヘッド3の下面も固定端子77に接触する。そこ
で可動接点74を矢印方向に回転させて各接点73a〜
73dに順に接触させれば、各半田ボール1と電極72
を含む電気回路の閉ループが生成され、検出器76に電
流が検出される。また半田ボール1が無ければ、電流は
流れないので、半田ボール1はピックアップミスされた
ことが判る。このような判定は、コンピュータ(図外)
により行われる。
【0018】この半田ボールのボンディング装置は上記
のように構成されており、次に全体の動作を説明する。
図1において、モータ26が正回転すると、吸着ヘッド
3は容器11へ向って下降する。そのとき、振動子14
が駆動することにより容器11は超音波振動して、その
内部に貯溜された半田ボール1は流動している。そこで
吸着ヘッド3が下降することにより、吸着孔4に半田ボ
ール1が真空吸着される。次にモータ26が逆回転する
ことにより、吸着ヘッド3は上昇し、半田ボール1はピ
ックアップされる。
のように構成されており、次に全体の動作を説明する。
図1において、モータ26が正回転すると、吸着ヘッド
3は容器11へ向って下降する。そのとき、振動子14
が駆動することにより容器11は超音波振動して、その
内部に貯溜された半田ボール1は流動している。そこで
吸着ヘッド3が下降することにより、吸着孔4に半田ボ
ール1が真空吸着される。次にモータ26が逆回転する
ことにより、吸着ヘッド3は上昇し、半田ボール1はピ
ックアップされる。
【0019】次に図1において、モータ31が正回転す
ることにより、吸着ヘッド3はピックアップミス検出ユ
ニット70の上方へ移動し、そこで停止する。そこで再
度モータ26が正回転することにより、吸着ヘッド3は
下降し、その下面に真空吸着された半田ボール1は、図
2に示すように各電極72に着地する。そこで可動接点
74を矢印方向に回転させて、電流が流れるか否かを検
出器76により検出し、ピックアップミスの有無を判定
する。
ることにより、吸着ヘッド3はピックアップミス検出ユ
ニット70の上方へ移動し、そこで停止する。そこで再
度モータ26が正回転することにより、吸着ヘッド3は
下降し、その下面に真空吸着された半田ボール1は、図
2に示すように各電極72に着地する。そこで可動接点
74を矢印方向に回転させて、電流が流れるか否かを検
出器76により検出し、ピックアップミスの有無を判定
する。
【0020】すべて電流が検出されれば、ピックアップ
ミスはないものと判定され、次いでモータ31が正回転
することにより、吸着ヘッド3は基板45の上方へ移動
する。そこでモータ26が正回転することにより、吸着
ヘッド3は下降して半田ボール1を基板45の上面に搭
載する。次にバキューム装置20による真空吸着状態を
解除して吸着ヘッド3は上昇し、モータ31が逆回転す
ることにより、吸着ヘッド3は容器11の上方へ復帰す
る。基板45の上面には図示しない手段によってフラッ
クスが予め塗布されており、このフラックスの粘着力に
より半田ボール1は基板45にボンディングされる。な
おピックアップミスがあった場合には、ブザーなどの報
知手段により作業者にその旨報知してもよく、あるいは
吸着ヘッド3を容器11の上方へ復動させ、そこで再度
昇降動作を行わせて半田ボール1を真空吸着してもよ
く、リカバリー動作の具体的手段は様々考えられる。
ミスはないものと判定され、次いでモータ31が正回転
することにより、吸着ヘッド3は基板45の上方へ移動
する。そこでモータ26が正回転することにより、吸着
ヘッド3は下降して半田ボール1を基板45の上面に搭
載する。次にバキューム装置20による真空吸着状態を
解除して吸着ヘッド3は上昇し、モータ31が逆回転す
ることにより、吸着ヘッド3は容器11の上方へ復帰す
る。基板45の上面には図示しない手段によってフラッ
クスが予め塗布されており、このフラックスの粘着力に
より半田ボール1は基板45にボンディングされる。な
おピックアップミスがあった場合には、ブザーなどの報
知手段により作業者にその旨報知してもよく、あるいは
吸着ヘッド3を容器11の上方へ復動させ、そこで再度
昇降動作を行わせて半田ボール1を真空吸着してもよ
く、リカバリー動作の具体的手段は様々考えられる。
【0021】以上の動作が繰り返されることにより、基
板45の上面に半田ボール1が次々にボンディングされ
る。ボンディングされた半田ボール1は、後工程で加熱
されて溶融し、バンプとなる。
板45の上面に半田ボール1が次々にボンディングされ
る。ボンディングされた半田ボール1は、後工程で加熱
されて溶融し、バンプとなる。
【0022】図3は本発明の第二実施例の半田ボールの
ボンディング装置の吸着ヘッドの移動路に設けられたピ
ックアップミス検出ユニットの断面図である。このピッ
クアップミス検出ユニット80は、上記ピックアップミ
ス検出ユニット70と同様に載置テーブル69上に設置
されるものであって、絶縁性の台板81上に電極82を
並設して構成されている。相隣る電極82はリード部8
3により接続されている。また吸着ヘッド3は絶縁物質
にて形成されているが、その下面一側部には導電部84
がコーティングするなどして設けられている。85はリ
ード部83に接触する端子、86は導電部84に接触す
る端子であり、端子85と端子86は電源75、検出器
76に接触されている。他の構成は第一実施例と同様で
ある。
ボンディング装置の吸着ヘッドの移動路に設けられたピ
ックアップミス検出ユニットの断面図である。このピッ
クアップミス検出ユニット80は、上記ピックアップミ
ス検出ユニット70と同様に載置テーブル69上に設置
されるものであって、絶縁性の台板81上に電極82を
並設して構成されている。相隣る電極82はリード部8
3により接続されている。また吸着ヘッド3は絶縁物質
にて形成されているが、その下面一側部には導電部84
がコーティングするなどして設けられている。85はリ
ード部83に接触する端子、86は導電部84に接触す
る端子であり、端子85と端子86は電源75、検出器
76に接触されている。他の構成は第一実施例と同様で
ある。
【0023】したがって吸着ヘッド3がピックアップミ
ス検出ユニット80の上方で停止し、そこで下降するこ
とにより、半田ボール1は図示するように各電極82に
着地し、直列回路が生成される。ここで、すべての吸着
孔4に半田ボール1が真空吸着されていれば、回路は閉
じて検出器76に電流が流れる。また半田ボール1が1
つでもピックアップミスされて存在しなければ、回路は
開いたままであって、検出器76には電流は流れない。
したがってピックアップミスの有無を的確に判定でき
る。
ス検出ユニット80の上方で停止し、そこで下降するこ
とにより、半田ボール1は図示するように各電極82に
着地し、直列回路が生成される。ここで、すべての吸着
孔4に半田ボール1が真空吸着されていれば、回路は閉
じて検出器76に電流が流れる。また半田ボール1が1
つでもピックアップミスされて存在しなければ、回路は
開いたままであって、検出器76には電流は流れない。
したがってピックアップミスの有無を的確に判定でき
る。
【0024】図4は、本発明の第三実施例の半田ボール
のボンディング装置の吸着ヘッドの移動路に設けられた
移載ミス検出ユニットの平面図、図5は同側面図であ
る。この移載ミス検出ユニット90は、上記ピックアッ
プミス検出ユニット70,80と同様に載置テーブル6
9上に設けられる。この移載ミス検出ユニット90は、
吸着ヘッド3が真空吸着してピックアップしたすべて
(本実施例では16個)の半田ボール1を、基板45に
移載ミスなくすべて移載したかどうかを、移載動作の後
で判定するためのものである。
のボンディング装置の吸着ヘッドの移動路に設けられた
移載ミス検出ユニットの平面図、図5は同側面図であ
る。この移載ミス検出ユニット90は、上記ピックアッ
プミス検出ユニット70,80と同様に載置テーブル6
9上に設けられる。この移載ミス検出ユニット90は、
吸着ヘッド3が真空吸着してピックアップしたすべて
(本実施例では16個)の半田ボール1を、基板45に
移載ミスなくすべて移載したかどうかを、移載動作の後
で判定するためのものである。
【0025】91は絶縁性の台板であり、その上面に
は、電極92が対をなして多数個(本実施例では16
対)並設されている。これらの電極92は、吸着ヘッド
3の吸着孔4に対応する位置にマトリクス状に並設され
ている。本発明の第三実施例では、4つの縦列A,B,
C,Dに分割されており、各縦列A,B,C,Dについ
て図4に示す並列回路が構成されている。また各縦列
A,B,C,Dの一方の端子a,b,c,dに接離する
スイッチ93a,93b,93c,93dが設けられて
おり、各スイッチ93a〜93dは検出器76に接続さ
れている。また各縦列A,B,C,Dの他方の端子は電
源75に接続されている。
は、電極92が対をなして多数個(本実施例では16
対)並設されている。これらの電極92は、吸着ヘッド
3の吸着孔4に対応する位置にマトリクス状に並設され
ている。本発明の第三実施例では、4つの縦列A,B,
C,Dに分割されており、各縦列A,B,C,Dについ
て図4に示す並列回路が構成されている。また各縦列
A,B,C,Dの一方の端子a,b,c,dに接離する
スイッチ93a,93b,93c,93dが設けられて
おり、各スイッチ93a〜93dは検出器76に接続さ
れている。また各縦列A,B,C,Dの他方の端子は電
源75に接続されている。
【0026】次に動作を説明する。図1において、半田
ボール1を真空吸着してピックアップした吸着ヘッド3
は、基板45の上方へ移動し、そこで再度昇降動作を行
って半田ボール1を基板45に移載してボンディングす
るが、その場合、すべての半田ボール1が吸着ヘッド3
から基板45へ移載されるとは限らず、吸着ヘッド3に
付着したまま残存する場合も生じる。すると基板45は
半田ボール1が一部欠落した不良品になってしまう。
ボール1を真空吸着してピックアップした吸着ヘッド3
は、基板45の上方へ移動し、そこで再度昇降動作を行
って半田ボール1を基板45に移載してボンディングす
るが、その場合、すべての半田ボール1が吸着ヘッド3
から基板45へ移載されるとは限らず、吸着ヘッド3に
付着したまま残存する場合も生じる。すると基板45は
半田ボール1が一部欠落した不良品になってしまう。
【0027】そこで本発明の第三実施例では、吸着ヘッ
ド3が基板45に対する半田ボール1の移載動作を行っ
た後、モータ31が逆回転して吸着ヘッド3が容器11
の上方へ復帰する途中において、吸着ヘッド3を移載ミ
ス検出ユニット90の上方で停止させる。そこでモータ
26を正回転させることにより、吸着ヘッド3を下降さ
せる。図5はこのときの状態を示しており、この例では
1個の半田ボール1が吸着ヘッド3に付着残存している
(図4において、鎖線で示す半田ボール1も参照)。そ
こで、図4において、スイッチ93a〜93dを順に開
閉すれば、縦列Cでは半田ボール1により一対の電極9
2が導通しているため、検出器76に電流が検出され、
移載ミスがあったことが判明する。
ド3が基板45に対する半田ボール1の移載動作を行っ
た後、モータ31が逆回転して吸着ヘッド3が容器11
の上方へ復帰する途中において、吸着ヘッド3を移載ミ
ス検出ユニット90の上方で停止させる。そこでモータ
26を正回転させることにより、吸着ヘッド3を下降さ
せる。図5はこのときの状態を示しており、この例では
1個の半田ボール1が吸着ヘッド3に付着残存している
(図4において、鎖線で示す半田ボール1も参照)。そ
こで、図4において、スイッチ93a〜93dを順に開
閉すれば、縦列Cでは半田ボール1により一対の電極9
2が導通しているため、検出器76に電流が検出され、
移載ミスがあったことが判明する。
【0028】移載ミスがあったことが判明した場合のリ
カバリー動作は様々考えられる。すなわち、第1には、
吸着ヘッド3を基板45の上方へ再度移動させ、そこで
吸着ヘッド3に昇降動作を行わせることにより、この半
田ボール1を基板45に移載しなおす。この場合、バキ
ューム装置20から空気を吸着ヘッド3に圧送し、その
空気圧で半田ボール1を基板45に押し付けてもよい。
このようなバキューム装置20の空気流の切り替えは、
周知機構により簡単に行える。
カバリー動作は様々考えられる。すなわち、第1には、
吸着ヘッド3を基板45の上方へ再度移動させ、そこで
吸着ヘッド3に昇降動作を行わせることにより、この半
田ボール1を基板45に移載しなおす。この場合、バキ
ューム装置20から空気を吸着ヘッド3に圧送し、その
空気圧で半田ボール1を基板45に押し付けてもよい。
このようなバキューム装置20の空気流の切り替えは、
周知機構により簡単に行える。
【0029】第2には、移載ミス有りと判定された場合
には、装置の運転を停止するとともに、ブザーなどの報
知手段により作業者にその旨報知する。そこで作業者は
吸着ヘッド3に残存付着する半田ボール1をピンセット
などで作業者により除去し、基板45の欠落箇所にこの
半田ボール1を移載する。このように移載ミスがあった
場合のリカバリー動作は様々考えられる。
には、装置の運転を停止するとともに、ブザーなどの報
知手段により作業者にその旨報知する。そこで作業者は
吸着ヘッド3に残存付着する半田ボール1をピンセット
などで作業者により除去し、基板45の欠落箇所にこの
半田ボール1を移載する。このように移載ミスがあった
場合のリカバリー動作は様々考えられる。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、吸
着ヘッドが半田ボールをピックアップミスをしなかった
かどうか、またピックアップした半田ボールを基板など
のワークにすべて移載したかどうかを、電気的に的確に
判定できる。またピックアップミスや移載ミスが発生し
た場合のリカバリーを適切に行うことが可能となり、し
たがって信頼性の高い半田ボールのボンディング装置を
実現できる。
着ヘッドが半田ボールをピックアップミスをしなかった
かどうか、またピックアップした半田ボールを基板など
のワークにすべて移載したかどうかを、電気的に的確に
判定できる。またピックアップミスや移載ミスが発生し
た場合のリカバリーを適切に行うことが可能となり、し
たがって信頼性の高い半田ボールのボンディング装置を
実現できる。
【図1】本発明の第一実施例の半田ボールのボンディン
グ装置の側面図
グ装置の側面図
【図2】本発明の第一実施例の半田ボールのボンディン
グ装置の吸着ヘッドの移動路に設けられたピックアップ
ミス検出ユニットの断面図
グ装置の吸着ヘッドの移動路に設けられたピックアップ
ミス検出ユニットの断面図
【図3】本発明の第二実施例の半田ボールのボンディン
グ装置の吸着ヘッドの移動路に設けられたピックアップ
ミス検出ユニットの断面図
グ装置の吸着ヘッドの移動路に設けられたピックアップ
ミス検出ユニットの断面図
【図4】本発明の第三実施例の半田ボールのボンディン
グ装置の吸着ヘッドの移動路に設けられた移載ミス検出
ユニットの平面図
グ装置の吸着ヘッドの移動路に設けられた移載ミス検出
ユニットの平面図
【図5】本発明の第三実施例の半田ボールのボンディン
グ装置の吸着ヘッドの移動路に設けられた移載ミス検出
ユニットの側面図
グ装置の吸着ヘッドの移動路に設けられた移載ミス検出
ユニットの側面図
【図6】従来の半田ボールのボンディング装置の要部側
面図
面図
1 半田ボール 2 容器(供給部) 3 吸着ヘッド 4 吸着孔 70,80 ピックアップミス検出ユニット 72,82,92 電極 76 検出器 90 移載ミス検出ユニット
Claims (1)
- 【請求項1】半田ボールの供給部と、半田ボールをその
下面に開孔された複数の吸着孔に真空吸着する吸着ヘッ
ドと、この吸着ヘッドに昇降動作を行わせる昇降手段
と、ワークの位置決め部と、この吸着ヘッドを前記供給
部とこの位置決め部の間を往復移動させる往復移動手段
とを備えた半田ボールのボンディング装置であって、 前記吸着ヘッドの移動路に、前記吸着ヘッドに真空吸着
された半田ボールが接触する電極を設け、かつこの電極
に電流を流して半田ボールを検出する検出手段を備えた
ことを特徴とする半田ボールのボンディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06097240A JP3125576B2 (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | 半田ボールのボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06097240A JP3125576B2 (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | 半田ボールのボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07307342A true JPH07307342A (ja) | 1995-11-21 |
JP3125576B2 JP3125576B2 (ja) | 2001-01-22 |
Family
ID=14187095
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP06097240A Expired - Fee Related JP3125576B2 (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | 半田ボールのボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3125576B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998009323A1 (en) * | 1996-08-29 | 1998-03-05 | Nippon Steel Corporation | Method and device for forming very small ball bump |
JPH10261675A (ja) * | 1997-03-18 | 1998-09-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性ボールの搭載方法 |
KR100272209B1 (ko) * | 1996-02-19 | 2000-12-01 | 모리시타 요이찌 | 도전성 볼의 탑재장치 및 탑재방법 |
KR20020047744A (ko) * | 2000-12-14 | 2002-06-22 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체 패키지 제조를 위한 솔더볼 범핑방법 |
JP2007073622A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 導電性ボール搭載装置 |
-
1994
- 1994-05-11 JP JP06097240A patent/JP3125576B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100272209B1 (ko) * | 1996-02-19 | 2000-12-01 | 모리시타 요이찌 | 도전성 볼의 탑재장치 및 탑재방법 |
WO1998009323A1 (en) * | 1996-08-29 | 1998-03-05 | Nippon Steel Corporation | Method and device for forming very small ball bump |
JPH10261675A (ja) * | 1997-03-18 | 1998-09-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性ボールの搭載方法 |
KR20020047744A (ko) * | 2000-12-14 | 2002-06-22 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체 패키지 제조를 위한 솔더볼 범핑방법 |
JP2007073622A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 導電性ボール搭載装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3125576B2 (ja) | 2001-01-22 |
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