JP2001036229A - 導電性ボールの供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 移載ヘッドに導電性ボールを速やかにかつ正
確に吸着させることができる導電性ボールの供給装置を
提供することを目的とする。 【解決手段】 移載ヘッドに対して導電性ボールを供給
する導電性ボールの供給装置において、導電性ボール４
を所定の配列で備えた配列部材１０上で、スキージ２５
とライン光源２６とを一体的に移動させ、ライン光源２
６から配列部材１０上に光を発光する。この移動動作に
おいて、スキージ２５によって配列部材１０上の余分な
導電性ボール４を掻き落として除去するとともに、箱部
材１１内部での光センサによる光検出の有無によってボ
ール配列ミスの有無を判定する。これにより、余分な導
電性ボールの除去と配列状態の検査を同一動作で行うこ
とができ、機構の簡略化と動作時間の短縮を図ることが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導電性ボールを吸
着してワークに移載する移載ヘッドに対して導電性ボー
ルを配列状態で供給する導電性ボールの供給装置に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】基板や電子部品の電極に金属バンプを形
成する方法として、半田ボールなどの導電性ボールを電
極上に移載して半田接合する方法が知られている。導電
性ボールの移載には、移載ヘッドにより導電性ボールを
真空吸着する方法が広く用いられている。この方法は、
移載ヘッドの吸着ツールの下面に設けられた多数の吸着
孔に導電性ボールを吸着させてこの吸着ツールをワーク
上に移動させ、真空吸着を解除することにより導電性ボ
ールをワークに移載するものである。吸着ツールの下面
に導電性ボールを吸着させる方法として、従来より多数
の導電性ボールを貯溜したボール槽に対して吸着ツール
を下降させ、吸着ツールの下面を導電性ボール層内に沈
下させた状態で吸着孔から真空吸引する方法が用いられ
ていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ボール
槽から直接吸着ツールに直接導電性ボールを吸着させる
上記方法では、以下に述べるような問題があった。ま
ず、ボール槽内の導電性ボールはランダムに投入された
不規則な状態にあるため、吸着ツール下面の各吸着孔に
速やかにもれなく導電性ボールを吸着させることが難し
い。このため、導電性ボール層内に気体を吹き込んで導
電性ボールを流動化させたり、吸着ツールを導電性ボー
ル層に対して相対的に振動させるなど、導電性ボールの
吸着を促進するための手段を必要としており、各吸着孔
にもれなく導電性ボールが吸着されるまでには相当の時
間を要していた。

【０００４】また、導電性ボールを吸着した吸着ツール
はワークへの移載動作に移行するが、吸着ヘッドがこの
移載動作を終えて再びボール槽に戻るまで、ボール槽で
はボール吸着のための動作は何ら行われていなかった。
このため上述のボール吸着動作そのものに時間を要する
ことと相まって、導電性ボールの移載動作のタクトタイ
ムは短縮が困難であり、大幅な生産性向上は望めなかっ
た。さらに吸着ツールによる吸着動作においては、導電
性ボールが吸着されない吸着孔が生じたり、吸着ツール
の下面に余分な導電性ボールが吸着されるなどの吸着ミ
スが発生しやすく、このことがワークへの移載ミスを招
く原因となっていた。このように従来の導電性ボールの
移載装置には、移載ヘッドへ導電性ボールを速やかにか
つ正確に吸着させることが困難であるという問題点があ
った。

【０００５】そこで本発明は、移載ヘッドに導電性ボー
ルを速やかにかつ正確に吸着させることができる導電性
ボールの供給装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の導電性ボ
ールの供給装置は、導電性ボールを吸着してワークに移
載する移載ヘッドに対して導電性ボールを配列状態で供
給する導電性ボールの供給装置であって、上面に１個の
導電性ボールを収容可能な凹部と凹部に設けられた貫通
孔からなるボール保持部を所定の配列で複数備えた配列
部材と、この配列部材上に導電性ボールを供給するボー
ル供給手段と、前記配列部材の上面に沿って相対的に移
動しながら配列部材上の余分な導電性ボールを除去する
ボール除去手段と、このボール除去手段と一体的に移動
しながら配列部材の上方からボール保持部へ向かって光
を照射する発光手段と、前記貫通孔を貫通した発光手段
の光を検出する検出手段とを備えた。

【０００７】請求項２記載の導電性ボールの供給装置
は、請求項１記載の導電性ボールの供給装置であって、
前記ボール除去手段は、導電性ボールを掻き落とす板状
のスキージである。

【０００８】請求項３記載の導電性ボールの供給装置
は、請求項１記載の導電性ボールの供給装置であって、
前記ボール除去手段は、導電性ボールに摺接するブラシ
である。

【０００９】請求項４記載の導電性ボールの供給装置
は、請求項１記載の導電性ボールの供給装置であって、
前記ボール除去手段は、導電性ボールに対して気体を噴
射するエアノズルである。

【００１０】請求項５記載の導電性ボールの供給装置
は、請求項１記載の導電性ボールの供給装置であって、
前記検出手段は、前記配列部材の下方に形成された暗室
内に配置された光センサである。

【００１１】請求項６記載の導電性ボールの供給装置
は、請求項１記載の導電性ボールの供給装置であって、
前記検出手段からの信号に基づいて導電性ボールの配列
ミスを判定する配列ミス判定手段を備えた。

【００１２】本発明によれば、導電性ボールを配列状態
で保持する配列部材の上面に沿って相対的に移動しなが
ら配列部材上の余分な導電性ボールを除去するボール除
去手段と、このボール除去手段と一体的に移動しながら
配列部材の上方からボール保持部へ向かって光を照射す
る発光手段と、前記貫通孔を貫通した発光手段の光を検
出する検出手段を備えることにより、余分な導電性ボー
ルの除去と配列状態の検査を同一動作で行うことがで
き、機構の簡略化と動作時間の短縮を図ることができ
る。

【００１３】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の導電
性ボールの移載装置の斜視図、図２は同導電性ボールの
移載装置のボール供給部の斜視図、図３は同導電性ボー
ルの移載装置のボール供給部の断面図、図４（ａ）は同
ボール供給部の配列部材の部分平面図、図４（ｂ）は同
ボール供給部の配列部材の断面図、図５、図６、図７は
同導電性ボールの移載装置の動作説明図、図８は同残存
ボール検出手段による残存ボール検出の説明図、図９、
図１０は同導電性ボールの移載装置のボール供給部の部
分断面図である。

【００１４】まず図１を参照して導電性ボールの移載装
置の構造を説明する。図１において基台１の中央にはＸ
方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は基板３を
搬送し位置決めする。基台１の上面の両端部には２基の
Ｙ軸テーブル５が配設されている。Ｙ軸テーブル５には
Ｘ軸テーブル６が架設されており、Ｘ軸テーブル６には
吸着ツール８を備えた移載ヘッド７が装着されている。
Ｘ軸テーブル６およびＹ軸テーブル５を駆動することに
より移載ヘッド７は水平移動する。

【００１５】搬送路２の前方には、導電性ボール４のボ
ール供給部９が配設されている。ボール供給部９は導電
性ボール４を所定の配列パターンで配列する配列部材１
０を備えている。移載ヘッド７を配列部材１０に位置さ
せ、移載ヘッド７を配列部材１０に対して下降させるこ
とにより、移載ヘッド７は配列部材１０上に配列された
導電性ボール４を吸着ツール８によって吸着してピック
アップし、この導電性ボール４を基板３上の所定位置に
移載する。

【００１６】次に図２、図３、図４を参照してボール供
給部９について説明する。図２において、ボール槽１２
は無底の略箱状の容器であり、ボール槽１２の内部には
箱部材１１が配設されている。箱部材１１の上部には配
列部材１０が装着され、箱部材１１の内部は気密に形成
された暗箱となっている。図３は図２のＡ−Ａ断面を示
しており、ボール槽１２の上部には、４辺から内側に向
かって延出する延出部１２ａが設けられている。箱部材
１１は、延出部１２ａの端面によって形成される開口部
内に挿入されている。延出部１２ａの上面は内側に向か
って傾斜した傾斜面１２ｂとなっており、箱部材１１の
側面と傾斜面１２ｂによって形成される凹部内は、導電
性ボール４を貯溜する貯溜部１２ｃとなっている。

【００１７】箱部材１１の底面にはラック部材１４が垂
直方向に取り付けられており、ラック部材１４にはモー
タ１６によって回転駆動されるピニオン１５が噛み合っ
ている。モータ１６を駆動することにより、箱部材１１
は上下動する。箱部材１１が下降し、配列部材１０が貯
溜部１２ｃのボール貯溜レベルより下方に位置した状態
では、貯溜部１２ｃ内の導電性ボール４は傾斜面１２ｂ
上を下方に転落し、配列部材１０の上面に移動する（図
５（ａ）参照）。すなわち、導電性ボール４を貯溜する
貯溜部１２ｃおよび箱部材１１を上下動させるモータ１
６は、配列部材１０上に導電性ボール４を供給するボー
ル供給手段となっている。

【００１８】ここで図４を参照して配列部材１０につい
て説明する。図４（ａ）に示すように配列部材１０の上
面には複数の円形状の凹部１０ａが格子状に設けられて
いる。凹部１０ａの配列ピッチＰｘ，Ｐｙは所定の配
列、すなわち移載ヘッド７の吸着ツール８に設けられた
吸着孔８ａの配列ピッチと等しく設定されている。図４
（ｂ）はＢ−Ｂ断面を示しており、凹部１０ａの径Ｄお
よび深さｄ１は、導電性ボール４を１個収容可能な大き
さに設定されている。

【００１９】凹部１０ａの底面には配列部材１０を貫通
する貫通孔１０ｃが設けられており、凹部１０ａ内に導
電性ボール４が存在する状態で、貫通孔１０ｃから真空
吸引することにより、導電性ボール４は凹部１０ａ内に
保持される。したがって、凹部１０ａおよび貫通孔１０
ｃは導電性ボール４を保持するボール保持部となってい
る。またＸ方向の凹部列を形成する各凹部１０ａの中心
と交差して、直線状の溝１０ｂがＸ方向に設けられてい
る。

【００２０】ボール槽１２の上面は、左右両方向（Ｘ方
向）に張り出した張り出し部１３となっており、張り出
し部１３の上面にはＹ方向にガイドレール１７が配設さ
れている。ガイドレール１７には、スライダ１８が水平
方向にスライド自在に嵌合しており、手前側のスライダ
１８の側面には、ナット１９が固着されている。ナット
１９には、モータ２１によって回転駆動される送りねじ
２０が螺入している。

【００２１】２つのスライダ１８上には門型のフレーム
２２が架設されている。フレーム２２の中央部には、取
付部材２４を介してスキージ２５およびライン発光部２
６を一体的に取り付けたボール除去・検査ユニット２３
が取り付けられている。スキージ２５は板状の部材であ
り、下端部が上昇した配列部材１０の上面から僅かな隙
間を保った高さ位置にある。モータ２１を駆動すること
により、スキージ２５は配列部材１０の上面に沿って相
対的に水平移動する。配列部材１０上に導電性ボール４
が存在する状態でスキージ２５を配列部材１０の上面に
沿って移動させることにより、スキージ２５は下端部で
導電性ボール４を掻き寄せながら移動し、導電性ボール
４を配列部材１０に設けられた凹部１０ａ内に進入させ
るとともに、凹部１０ａ以外に位置する余分な導電性ボ
ール４を移動させて配列部材１０上から掻き落として除
去する。すなわち、スキージ２５は配列部材１０上の余
分な導電性ボールを除去するボール除去手段となってい
る。

【００２２】また箱部材１１の下部にはチューブ３６が
接続されており、チューブ３６は切り換え弁３７を介し
て図示しない真空吸引源および空気供給源と接続されて
いる。切り換え弁３７を切り換えることにより、箱部材
１１の内部を真空吸引し、または内部に正圧のエアを送
給することができる。配列部材１０の凹部１０ａ内に導
電性ボール４が存在する状態で箱部材１１の内部を真空
吸引することにより、導電性ボール４は凹部１０ａ内に
真空吸着により保持される。また箱部材１１の内部にエ
アを送給することにより、凹部１０ａ内の導電性ボール
４はエアブローにより外部へ排出される。

【００２３】ライン発光部２６はケーブル２７を介して
光源装置２８と接続されている。ライン発光部２６が配
列部材１０上に位置した状態で光源装置２８を駆動する
ことにより、配列部材１０の上方から凹部１０ａに対し
て光が照射される。したがって光源装置２８およびライ
ン発光部２６は発光手段となっている。箱部材１１の配
列部材１０の下方には暗室が形成されており、ライン発
光部２６から照射された光を遮光する遮光物が凹部１０
ａ内に存在しない状態では、貫通孔１０ｃを貫通して箱
部材１１の内部に光が進入し、内部に斜め方向に配設さ
れた反射板３１によって水平方向に反射される。

【００２４】反射された光は、箱部材１１の内側面に配
設された光センサ３２に入射する。光センサ３２は検出
部３４と接続されており、検出部３４は光センサ３２に
光が入射したことを検出する。すなわち、光センサ３２
および検出部３４はライン発光部２６から発光され、貫
通孔１０ｃを貫通した光を検出する検出手段となってい
る。

【００２５】検出部３４には判定部３５が接続されてお
り、判定部３５は検出部３４の検出結果の信号に基づい
て導電性ボール４の配列状態を判定する。すなわち、光
センサ３２への入光が検出されたならば、配列部材１０
の何れかの凹部１０ａに導電性ボール４が配列されてい
ない配列ミスが生じていると判定する。したがって、判
定部３５は検出手段からの信号によって配列ミスを判定
する配列ミス判定手段となっている。前述のようにライ
ン発光部２６はスキージ２５と一体的に取り付けられて
おり、モータ２１を駆動することによりライン発光部２
６はスキージ２５と一体的に配列部材１０上で移動す
る。したがって、スキージ２５によるボール除去と、配
列ミスの判定を同一動作で同時に行うことが可能となっ
ている。

【００２６】図２に示すように、スライダ１８には発光
部２９Ａ、受光部２９Ｂを対にして組み合わせた光セン
サが取り付けられている。発光部２９Ａから発光された
光が受光部２９Ｂに至る光軸ａは、その高さ方向が配列
部材１０の上面と平行で、かつ水平面内での方向は溝１
０ｂと平行となっている。そしてその高さ位置は、溝１
０ｂの高さ位置と一致するようになっている（図８参
照）。モータ２１を駆動してスライダ１８を水平移動さ
せながら、発光部２９Ａから光を発光することにより光
軸ａはＹ方向に移動し、配列部材１０の各溝１０ｂの位
置に順次一致する。モータ２１、送りねじ２０およびナ
ット１９は、光軸ａを配列部材１０上で相対的に移動さ
せる移動手段となっている。

【００２７】この移動において凹部１０ａ内に導電性ボ
ール４が存在する場合には、光軸ａは導電性ボール４に
遮光され、受光部２９Ｂが受光する光強度は低下する。
この光強度の低下を検知することにより、凹部１０ａ内
に存在する導電性ボール４を検出することができる。こ
のボール検出は、配列部材１０上に配列された導電性ボ
ール４を移載ヘッド７によってピックアップするピック
アップ動作後に、配列部材１０の凹部１０ａ内に残存す
る導電性ボール、即ち残存ボールの検出に用いられる。
受光部２９Ｂは検出部５０（図８）に接続されており、
受光部２９Ｂからの信号を検出部５０で受けることによ
り、検出部５０は後述するグラフの波形に基づいて残存
ボールを検出する。したがって、発光部２９Ａ、受光部
２９Ｂより成る光センサおよび検出部５０は残存ボール
検出手段となっている。そして、残存ボールが検出され
たならば、判定部５１によって、移載ヘッド７によるピ
ックアップ動作においてピックアップミスがあったと判
定される。したがって、判定部５１はピックアップミス
判定手段となっている。

【００２８】なお本実施の形態では、凹部１０ａと交差
する溝１０ｂを設けて、光軸ａを溝１０ｂ内を通過させ
ることにより残存ボールを検出するようにしているが、
溝１０ｂを設けない場合にあっても同様の方法で残存ボ
ールを検出することができる。この場合には、凹部１０
ａの深さ寸法を導電性ボール４の上部が突出するような
深さに設定し、光軸ａを配列部材１０の上面に沿ってス
キャンさせることにより、光軸ａが導電性ボール４の上
部によって遮光されるか否かで残存ボール検出を行えば
よい。ただし、導電性ボール４のボール径が小さくなる
と、上部の突出部分のみによる遮光の有無を安定して検
出することが難しくなるので、溝１０ｂを設ける方法が
望ましい。

【００２９】図３に示すように、箱部材１１の外側面に
は振動子３３が取り付けられている。振動子３３を駆動
することにより、箱部材１１には超音波振動が伝達され
る。箱部材１１を介して配列部材１０に振動を伝達する
ことにより、配列部材１０を貯溜部１２ｃのボール層内
に下降させたときに、凹部１０ａ内に導電性ボール４を
進入させて捕捉するボール捕捉動作を促進する効果を有
している。

【００３０】この導電性ボールの移載装置は上記のよう
に構成されており、以下ボール供給部９によって移載ヘ
ッド７へ導電性ボールを供給するボール供給動作につい
て説明する。図５に示す状態に先立って、ボール槽１２
内には導電性ボール４が多数投入され、貯溜部１２ｃ内
に貯溜される。

【００３１】この状態より、図５（ａ）に示すように箱
部材１１を下降させる。これにより配列部材１０は貯溜
部１２ｃの導電性ボール４のボール層内に沈下し、配列
部材１０上には導電性ボール４が移動して配列部材１０
に供給される。このとき振動子３３を駆動して凹部１０
ａ内への導電性ボール４の捕捉を促進すると共に、チュ
ーブ２４を介して箱部材１１の内部を真空吸引し、貫通
孔１０ｃから真空吸引する。これにより、凹部１０ａ内
に捕捉された導電性ボール４は保持される。このとき、
ボール除去・検査ユニット２３は配列部材１０の上方か
ら退避した位置にある。

【００３２】次いで、図５（ｂ）に示すように箱部材１
１を上昇させる。これにより、配列部材１０上に位置し
ていた導電性ボール４の一部は、配列部材１０の端部か
ら貯溜部１２ｃ内に落下する。そして配列部材１０上に
は不定量の導電性ボール４が残存する。この後、図５
（ｃ）に示すようにボール除去・検査ユニット２３を矢
印方向に移動させる。これにより、まずスキージ２５が
配列部材１０上の導電性ボール４を進行方向に掻き寄せ
る。このとき未だ導電性ボール４が捕捉されていない凹
部１０ａがあれば、この掻き寄せ動作において導電性ボ
ール４が未捕捉の凹部１０ａ内に落とし込まれる。そし
てスキージ２５は更に移動し、配列部材１０の端部まで
到達したときに、配列部材１０上から余分な導電性ボー
ル４を掻き落として除去する。除去された導電性ボール
４は貯溜部１２ｃ内に落下する。

【００３３】このスキージ２５によるボール除去動作と
同時並行して、光源装置２８を駆動してライン発光部２
６より配列部材１０の各凹部１０ａに対して発光する。
このとき、図６に示すように導電性ボール４が捕捉され
ていない凹部１０ａが存在する場合には、ライン発光部
２６より発光された光は凹部１０ａ内の貫通孔１０ｃを
貫通して箱部材１１内部の暗室内に進入し、反射板３１
に反射された光線Ｌは光センサ３２に入射する。この光
センサ３２への入光は検出部３４によって検出される。
そして入力が検出された場合には判定部３５によってボ
ール配列ミス有りと判定される。なお、本実施の形態１
では発光手段としてライン発光部２６および光源装置２
８を用いているが、ＬＥＤ（発光ダイオード）をライン
状に配列したものを用いてもよい。

【００３４】この後、ボール除去・検査ユニット２３が
配列部材１０上から退避した後、図７（ａ）に示すよう
に移載ヘッド７を配列部材１０上に移動させ、吸着ツー
ル８に設けられた吸着孔８ａを凹部１０ａに対して位置
あわせした後、吸着ツール８を配列部材１０に対して下
降させる。そして吸着ツール８の下面が配列部材１０の
上面に対して所定の吸着高さ位置まで下降したならば下
降を停止し、吸着孔８ａから真空吸着すると共に、箱部
材１１内部の真空吸引を解除する。

【００３５】これにより、凹部１０ａ内に保持されてい
た導電性ボール４は吸着ツール８の吸着孔８ａに真空吸
着される。このとき、切り換え弁３７を切り換えて、箱
部材１１の内部にわずかに正圧のエアを送給するように
してもよい。これにより、凹部１０ａからの導電性ボー
ル４の分離を容易にして、吸着孔８への導電性ボール４
の吸着を促進する効果を有する。この後、図７（ｂ）に
示すように移載ヘッド７は上昇し、吸着ツール８の各吸
着孔８ａによって導電性ボール４をピックアップした移
載ヘッド７は、基板３の所定位置に導電性ボール４を移
載する。

【００３６】これにより、配列部材１０の凹部１０ａ内
には導電性ボール４が存在しない状態となるが、何らか
の原因によって吸着孔８ａへの吸着ミスが発生し、ピッ
クアップ動作後においても、図８（ａ）に示すように、
凹部１０ａ内に導電性ボール４が残存する場合がある。
そこでこのような残存ボールを検出するためのボール検
出動作を行う。

【００３７】すなわち、モータ２１を駆動して、発光部
２９Ａから受光部２９Ｂに至る光軸ａをＹ方向に移動さ
せ、光軸ａを溝１０ｂの高さ位置でスキャンさせる。こ
のとき、溝１０ｂが交差する各凹部１０ａ内に導電性ボ
ール４の残存が全くない場合には、発光部２９Ａからの
光は受光部２９Ｂに受光されるため、受光部２９Ｂから
の信号を検出部３４で受けることにより、検出部３４で
溝ピッチＰｙごとに光強度の山谷を示す波形のグラフが
得られる（図８（ｂ）（イ）参照）。

【００３８】これに対し、何れかの凹部１０ａ内に導電
性ボール４が残存している場合には、発光部２９Ａから
の光は導電性ボール４によって遮光され受光部２９Ｂま
で到達しない。したがってこのような場合には、当該凹
部１０ａの属する凹部列１０ａに対応する位置に本来表
れるべき山の波形（図中矢印で示す破線部）が欠落した
グラフが得られる（図８（ｂ）（ロ）参照）。

【００３９】このグラフ波形による残存ボール検出は、
受光部２９Ｂからの信号を検出部５０で受けることによ
って行われ、検出部５０の残存ボール検出結果に基づい
て、判定部５１によって移載ヘッド７によるピックアッ
プミスの有無が判定される。

【００４０】なお本実施の形態では、残存ボール検出手
段として前述の発光部２９Ａと受光部２９Ｂよりなる光
センサを用いているが、これ以外の構成、例えば図９に
示すように配列部材１０の上方に、移動手段である移動
テーブル３８によって水平方向に移動可能なカメラ３９
を配設し、カメラ３９によって撮像した配列部材１０の
画像を画像処理部４０によって処理して配列部材１０の
凹部１０ａ内に残存する残存ボールを検出するようにし
てもよい。

【００４１】また配列部材１０上に導電性ボールを供給
するボール供給手段として、図１０（ａ）に示すように
配列部材１０上でボール散布ユニット４１を移動させる
ことにより、導電性ボール４を配列部材１０上に散布す
るようにしてもよい。この方法によっても配列部材１０
上に散布された導電性ボール４は各凹部１０ａ内に進入
して捕捉され、このあとスキージ２５を配列部材１０上
で移動させることにより、配列部材１０上の余分な導電
性ボール４を除去することができる。

【００４２】さらに導電性ボール４を配列部材１０上か
ら除去するボール除去手段として、スキージ２５を用い
る方法以外にも、例えば図１０（ｂ）に示すように、取
り付け部材２４にブラシ４２を刷毛部の先端が配列部材
１０の上面に摺接するように取り付け、ブラシ４２によ
って導電性ボール４を摺り落として除去する方法を用い
てもよい。また取り付け部材２４にスリット上のエア吹
き出し口が設けられたエアノズル４３を取り付け、ボー
ル除去・検査ユニット２３を移動させながらエア供給源
４４からエアノズル４３にエアを供給し、このエアを先
端部のエア吹き出し口から配列部材１０上の導電性ボー
ル４に向けて噴射し、配列部材１０上の余分な導電性ボ
ール４を吹き飛ばして除去するようにしてもよい。

【００４３】上記説明したように、本実施の形態は、導
電性ボールを配列状態で配列部材上に保持させた状態で
移載ヘッドに供給する導電性ボールの供給において、配
列部材の上面に沿って相対的に移動しながら配列部材上
の余分な導電性ボールを除去するボール除去手段と、配
列部材上での導電性ボールの配列状態を検査するための
発光手段とを一体的に設けて同一の移動動作で余分な導
電性ボールの除去とボール配列状態の判定を行うように
したものである。これにより、個別に移動機構を設ける
必要がなく機構の簡略化が図れるとともに、動作時間の
短縮を図ることができる。

【００４４】また、導電性ボールをピックアップした移
載ヘッドがワークへの移載動作を行っている間に配列部
材上への新たな導電性ボールの配列動作を並行的に行う
ことができるため、従来の単一の移載ヘッドにより導電
性ボールのピックアップ動作および移載動作を行う方法
と比較して、導電性ボールの移載に要するタクトタイム
を大幅に短縮し、生産性を向上させることができる。

【００４５】

【発明の効果】本発明によれば、導電性ボールを配列状
態で保持する配列部材の上面に沿って相対的に移動しな
がら配列部材上の余分な導電性ボールを除去するボール
除去手段と、このボール除去手段と一体的に移動しなが
ら配列部材の上方からボール保持部へ向かって光を照射
する発光手段と、前記貫通孔を貫通した発光手段の光を
検出する検出手段を備えたので、余分な導電性ボールの
除去と配列状態の検査を同一動作で行うことができ、機
構の簡略化と動作時間の短縮を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の導電性ボールの移載装
置の斜視図

【図２】本発明の一実施の形態の導電性ボールの移載装
置のボール供給部の斜視図

【図３】本発明の一実施の形態の導電性ボールの移載装
置のボール供給部の断面図

【図４】（ａ）本発明の一実施の形態のボール供給部の
配列部材の部分平面図 （ｂ）本発明の一実施の形態のボール供給部の配列部材
の断面図

【図５】本発明の一実施の形態の導電性ボールの移載装
置の動作説明図

【図６】本発明の一実施の形態の導電性ボールの移載装
置の動作説明図

【図７】本発明の一実施の形態の導電性ボールの移載装
置の動作説明図

【図８】本発明の一実施の形態の残存ボール検出手段に
よる残存ボール検出の説明図

【図９】本発明の一実施の形態の導電性ボールの移載装
置のボール供給部の部分断面図

【図１０】本発明の一実施の形態の導電性ボールの移載
装置のボール供給部の部分断面図

【符号の説明】

３ 基板 ４ 導電性ボール ７ 移載ヘッド ８ 吸着ツール ９ ボール供給部 １０ 配列部材 １０ａ 凹部 １０ｂ 溝 １０ｃ 貫通孔 １１ 箱部材 ２５ スキージ ２６ ライン発光部 ２８ 光源装置 ２９Ａ 発光部 ２９Ｂ 受光部 ３２ 光センサ ３４ 検出部 ３５ 判定部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】導電性ボールを吸着してワークに移載する
   移載ヘッドに対して導電性ボールを配列状態で供給する
   導電性ボールの供給装置であって、上面に１個の導電性
   ボールを収容可能な凹部と凹部に設けられた貫通孔から
   なるボール保持部を所定の配列で複数備えた配列部材
   と、この配列部材上に導電性ボールを供給するボール供
   給手段と、前記配列部材の上面に沿って相対的に移動し
   ながら配列部材上の余分な導電性ボールを除去するボー
   ル除去手段と、このボール除去手段と一体的に移動しな
   がら配列部材の上方からボール保持部へ向かって光を照
   射する発光手段と、前記貫通孔を貫通した発光手段の光
   を検出する検出手段とを備えたことを特徴とする導電性
   ボールの供給装置。
2. 【請求項２】前記ボール除去手段は、導電性ボールを掻
   き落とす板状のスキージであることを特徴とする請求項
   １記載の導電性ボールの供給装置。
3. 【請求項３】前記ボール除去手段は、導電性ボールに摺
   接するブラシであることを特徴とする請求項１記載の導
   電性ボールの供給装置。
4. 【請求項４】前記ボール除去手段は、導電性ボールに対
   して気体を噴射するエアノズルであることを特徴とする
   請求項１記載の導電性ボールの供給装置。
5. 【請求項５】前記検出手段は、前記配列部材の下方に形
   成された暗室内に配置された光センサであることを特徴
   とする請求項１記載の導電性ボールの供給装置。
6. 【請求項６】前記検出手段からの信号に基づいて導電性
   ボールの配列ミスを判定する配列ミス判定手段を備えた
   ことを特徴とするする請求項１記載の導電性ボールの供
   給装置。