JP3134714B2 - バンプ付電子部品の製造装置および製造方法 - Google Patents

バンプ付電子部品の製造装置および製造方法

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JP3134714B2 JP13644895A JP13644895A JP3134714B2 JP 3134714 B2 JP3134714 B2 JP 3134714B2 JP 13644895 A JP13644895 A JP 13644895A JP 13644895 A JP13644895 A JP 13644895A JP 3134714 B2 JP3134714 B2 JP 3134714B2
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    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワークの電極に半田ボ
ールを搭載してバンプを形成するバンプ付電子部品の製
造装置および製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ワークの電極にバンプ（突出電極）を形
成してバンプ付電子部品を製造する方法として、半田ボ
ールを用いる方法が知られている。この方法は、ヘッド
の下面に多数形成された吸着孔に半田ボールを多数個真
空吸着するなどして、半田ボールを移送手段によりワー
クの電極上に移送搭載した後、ワークを加熱炉で加熱し
て半田ボールを溶融固化させ、バンプを生成する。この
方法は、ワークの電極に多数個のバンプを一括形成して
バンプ付電子部品を製造できるので、作業能率上きわめ
て有利である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、現在の
ところ、バンプ付電子部品を製造するための全工程を自
動化した技術は未だ確立されていない実情にある。
【０００４】そこで本発明は、半田ボールをワークの電
極に作業性よく自動搭載してバンプ付電子部品を製造で
きるバンプ付電子部品の製造装置および製造方法を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、半
田ボールの供給部と、フラックスの貯溜部およびこの貯
溜部に貯溜されたフラックスの液面を平滑する平滑ヘッ
ドとから成るフラックスの塗布部と、ワークの位置決め
部と、半田ボールの移送手段と、この移送手段を半田ボ
ールの供給部と前記フラックスの塗布部と前記ワークの
位置決め部の間を移動させる移動手段とを備えたバンプ
付電子部品の製造装置であって、前記平滑ヘッドを前記
ヘッドの移動範囲外に配設するとともに、前記貯留部を
前記移動範囲に対して前進後退させる移動機構を設け
た。
【０００６】また移送手段が移動手段に駆動されて半田
ボールの供給部の上方へ移動し、半田ボールをピックア
ップする工程と、フラックスの貯溜部が前記移送手段の
移動範囲内へ向って移動し、その際、この移動範囲外に
配設された平滑ヘッドによりこの貯溜部に貯溜されたフ
ラックスの液面を平滑する工程と、前記移送手段が前記
移動範囲内へ移動した前記貯溜部の上方へ移動し、そこ
で前記移送手段に保持された半田ボールを前記平滑ヘッ
ドにより平滑されたフラックスの液面に着水させてフラ
ックスを付着させる工程と、前記移送手段をワークの位
置決め部の上方へ移動させ、半田ボールをワークの上面
に搭載する工程とからバンプ付電子部品の製造方法を構
成した。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、移送手段が半田ボールの供
給部の半田ボールをピックアップしてからワークに搭載
するまでの工程を自動的に行える。また平滑ヘッドを移
送手段の移動範囲外に配設することにより、移送手段が
平滑ヘッドに衝突するのを回避し、移送手段を自由に移
動させながら、ワークに対する半田ボールの搭載作業を
行うことができる。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は、本発明の一実施例のバンプ付電子部
品の製造工程図、図２および図３は同バンプ付電子部品
の製造装置の平面図、図４および図５は同側面図であ
る。まず図１を参照して、バンプ付電子部品の全製造工
程を簡単に説明する。図１（ａ）において、３はワーク
としての基板であり、図１（ｂ）に示すようにその上面
と下面に電極２０を形成するとともに、電極２０同士を
電気的に接続するスルーホール３ａを形成する。
【０００９】次に基板３の上面にチップＣを搭載し（図
１（ｃ））、チップＣの上面の電極と基板３の上面の電
極２０をワイヤＷで接続する（図１（ｄ））。次いでチ
ップＣとワイヤＷを保護するモールド体Ｍを合成樹脂に
より形成する（図１（ｅ））。次いで基板３を上下反転
させて電極２０の上面に半田ボール５を搭載する（図１
（ｆ））。次いで基板３を加熱炉へ送って加熱し、半田
ボール５を溶融固化させることによりバンプ５’を形成
する（図１（ｇ））。
【００１０】以上によりバンプ付電子部品が完成する。
次に、各図を参照して、図１（ｆ）（ｇ）の工程、すな
わちバンプ用の電極２０に半田ボール５を搭載し、バン
プ５’を形成する工程について詳しく説明する。
【００１１】図２において、３は図１（ｅ）に示す基板
であり、その下面にはチップＣをモールドするモールド
体Ｍが形成されている。
【００１２】図２および図５はフラックスの貯溜部が移
送手段の移動範囲外へ後退した状態を示しており、また
図３および図４は移動範囲内に前進した状態を示してい
る。また図６は本発明の一実施例のバンプ付電子部品の
製造装置の半田ボールの下面にフラックスを塗布中の要
部断面図、図７は同半田ボールを基板の電極に搭載中の
要部断面図、図８は同ヘッドと第１の光源の正面図、図
９は同ヘッドと発光部および受光部の正面図である。
【００１３】図２において、１はテーブルであり、その
上面中央にはガイドレール２が２本配設されている。基
板３はガイドレール２に沿って搬送され、またガイドレ
ール２にクランプされて所定の位置に位置決めされる。
本実施例では、ガイドレール２による基板３の搬送方向
をＸ方向、これに直交する方向をＹ方向とする。テーブ
ル１の隅部には半田ボールの供給部４が設けられてい
る。図４に示すように、供給部４はボックスから成り、
その内部には半田ボール５が大量に貯溜されている。
【００１４】図２および図５において、テーブル１の他
方の隅部にはフラックスの塗布部６が設けられている。
フラックスの塗布部６は、皿状の容器７と平滑ヘッド８
を備えている。容器７にはフラックス９が浅く貯溜され
ている。図４に示すように、容器７の底部にはスライダ
１０が設けられている。スライダ１０は、テーブル１上
に配設されたガイドレール１１にスライド自在に嵌合し
ている。図２に示すように、容器７の側部にはナット１
２が結合されている。ナット１２はテーブル１上に容器
７の長手方向に沿うように水平に配設された送りねじ１
３に螺合している。モータ１４に駆動されて送りねじ１
３が回転すると、容器７はガイドレール１１に沿ってＸ
方向へスライドする。すなわち、ナット１２、送りねじ
１３、モータ１４などは、容器７の移動機構を構成して
いる。
【００１５】図２および図４において、平滑ヘッド８
は、テーブル１に固定され、容器７の上方に架設された
台板１５を備えている。台板１５上にはシリンダ１６が
２個設置されており、そのロッド１７の下端部にスキー
ジ１８ａ、１８ｂが結合されている。シリンダ１６のロ
ッド１７が突没することにより、スキージ１８ａ、１８
ｂは上下動する。
【００１６】図４は一方のスキージ１８ａは上方に退去
し、他方のスキージ１８ｂは下降して、その下端部がフ
ラックス９に着水している状態を示している。また図４
は、容器７がガイドレール１１に沿って右方へ前進した
状態を示しており、この状態で、フラックス９の液面は
一方のスキージ１８ｂにより平滑されている。また図５
は、容器７がガイドレール１１に沿って左方へ後退して
いる状態を示している。この状態で、一方のスキージ１
８ａがフラックス９に着水し、他方のスキージ１８ｂは
上方へ退去しており、フラックス９の液面はスキージ１
８ａにより平滑される。このように何れか一方のスキー
ジ１８ａまたは１８ｂをフラックス９に着水させ、その
状態で容器７をガイドレール１１に沿って前進後退させ
ることにより、フラックス９の液面は平らに平滑され
る。
【００１７】図２および図５において、半田ボールの供
給部４とフラックスの塗布部６の間には、半田ボールの
回収部１９が設置されている。この回収部１９はボック
スから成っている。回収部１９は容器７の移動路の下方
に設置されており、したがって図２および図５に示すよ
うに容器７が左方へ後退すると回収部１９は露呈し、図
３および図４に示すように容器７が右方へ前進すると、
回収部１９は容器７の下方に隠れる。このように回収部
１９の設置スペースを容器７の移動路の下方に設けるこ
とにより、装置全体を小型化している。
【００１８】次に、半田ボールの移送手段としてのヘッ
ドとその移動手段について説明する。図２および図４に
おいて、２１は箱形のヘッドである。ヘッド２１の下面
には、半田ボール５を真空吸着して保持する吸着孔２２
がマトリクス状に多数個形成されている（図６（ａ）も
参照）。ヘッド２１はチューブ２３を介してブロア装置
（図外）に接続されており、ブロア装置が作動すること
により、ヘッド２１の内部は真空引きされ、その吸着孔
２２に半田ボール５を真空吸着する。またブロア装置の
真空吸引を解除し、あるいはブロア装置を逆方向に作動
させてヘッド２１の内部にエアを吹き込むことにより、
ヘッド２１の真空吸引による保持状態は解除されて、半
田ボール５は吸着孔２２から落下する。
【００１９】図２において、テーブル１の上方には長尺
のフレーム２４が架設されている。フレーム２４には送
りねじ２５とガイドレール２６が平行に配設されてい
る。２７は送りねじ２５を回転させるモータである。ヘ
ッド２１には、送りねじ２５に螺合するナット２８が結
合されている。したがってモータ２７が駆動して送りね
じ２５が回転すると、ナット２８は送りねじ２５に沿っ
てＸ方向へ水平移動し、ヘッド２１もガイドレール２６
に沿ってＸ方向へ水平移動する。
【００２０】フレーム２４の両側端部は、ガイドレール
２９、３０上にスライド自在に設置されている。このガ
イドレール２９、３０は上記ガイドレール２６と直交し
ている。またガイドレール２９と平行に送りねじ３１が
配設されている。フレーム２４の下面にはこの送りねじ
３１が螺合するナット（図示せず）が設けられている。
したがってモータ３２が駆動して送りねじ３１が回転す
ると、フレーム２４およびこれに結合されたヘッド２１
はガイドレール２９、３０に沿ってＹ方向に水平移動す
る。
【００２１】上述のように、送りねじ２５、３１、ガイ
ドレール２６、２９、３０、モータ２７、３２などは、
ヘッド２１をＸ方向やＹ方向へ水平移動させる移動手段
を構成しており、これによりヘッド２１は半田ボールの
供給部４、回収部１９、ガイドレール２に位置決めされ
た基板３の間を自由に移動する。図２および図３におい
て、Ａはヘッド２１の移動範囲である。図示するよう
に、平滑ヘッド８はヘッド２１の移動範囲Ａの外に配置
されており、このように配置することにより、ヘッド２
１がその移動範囲Ａ内を自由に移動しても、平滑ヘッド
８に衝突することがないようにしている。また容器７を
ヘッド２１の移動範囲Ａ外（図２）と移動範囲Ａ内（図
３）の間を前進後退させることにより、移動範囲Ａの外
に配設されたスキージ１８ａ、１８ｂでフラックス９の
液面を平滑し、またヘッド２１が平滑された容器７のフ
ラックス９上に到来できるようにしている。
【００２２】次に検査手段について説明する。図２にお
いて、４０は長尺の第１の光源である。この第１の光源
４０は半田ボールの供給部４とフラックスの塗布部６の
間に設置されており、下方からヘッド２１の下面へ向っ
て光を照射する（図８参照）。ヘッド２１の内部には光
学センサ４１が内蔵されている。したがってすべての吸
着孔２２に半田ボール５が真空吸着されているときは、
吸着孔２２は半田ボール５で完全に遮光されて光学セン
サ４１には光は入射しないが、何れかの吸着孔２２に半
田ボール５が真空吸着されていないときは、第１の光源
４０から照射された光はその吸着孔２２を通過して光学
センサ４１に入射する。これにより、半田ボール５のピ
ックアップミスがあったことが判明する。すなわち第１
の光源４０と光学センサ４１はすべての吸着孔２２に半
田ボール５が正しく真空吸着されているか否か、すなわ
ちピックアップミスの有無を検査する検査手段である。
【００２３】図２において、フラックスの塗布部６とガ
イドレール２の間には、第２の光源４２が設置されてい
る。第２の光源４２は第１の光源４０と同様に、ヘッド
２１の下面へ向って光を照射し、すべての吸着孔２２に
半田ボール５が正しく真空吸着されているか否か、すな
わち半田ボール５の落下の有無を検査する（図８を参
照）。この第２の光源４２の設置理由は次のとおりであ
る。すなわち、ヘッド２１を容器７の上方で上下動作さ
せて、その下面に真空吸着された半田ボール５をフラッ
クス９に着水させ、その下面にフラックス９を付着させ
るが（図６（ａ）（ｂ）を参照）、フラックス９は粘性
が大きいため、半田ボール５をフラックス９に着水させ
ると、その粘性のために半田ボール５は吸着孔２２から
落下することがある。このように半田ボール５が脱落し
たヘッド２１を基板３の上方へ移動させて、半田ボール
５を基板３に搭載すると、基板３は半田ボール５が不足
する不良品となってしまう。そこでヘッド２１を基板３
へ移動させる途中において、第２の光源４２と光学セン
サ４１により、すべての吸着孔２２に半田ボール５が正
しく真空吸着されているか否かを検査する。すなわち第
２の光源４２と光学センサ４１は、半田ボール５の落下
の有無を検査する検査手段である。
【００２４】図２において、ガイドレール２と供給部４
の間には発光部４３と受光部４４が設けられている。図
９に示すように、発光部４３から受光部４４へ向って光
が水平に照射される。ヘッド２１は基板３に半田ボール
５を搭載した後、この発光部４３と受光部４４の間をそ
の光路に直交する方向へ移動して半田ボールの供給部４
上へ復帰するが、そのとき、ヘッド２１の下面に半田ボ
ール５が残存付着していると光は遮られ、受光部４４は
受光しない。また半田ボール５がすべて基板３に搭載さ
れ、ヘッド２１の下面に半田ボール５がまったく残存付
着していないと、発光部４３から照射された光は受光部
４４に受光される。これにより、ヘッド２１の下面に半
田ボール５が残存付着して保持しているか否か、すなわ
ちヘッド２１がすべての半田ボール５を基板３に搭載し
たか否かの搭載ミスの有無を検査する。
【００２５】このバンプ付電子部品の製造装置は上記の
ように構成されており、次に図１（ｆ）（ｇ）に示す工
程を行うための動作を説明する。図２において、ヘッド
２１は半田ボールの供給部４の上方へ移動する（矢印
イ）。そこでヘッド２１は上下動作を行って、その下面
の吸着孔２２に複数の半田ボール５を真空吸着して同時
にピックアップする。なおヘッド２１に上下動作を行わ
せる機構の説明は省略している。
【００２６】図２において、次にヘッド２１は左方（第
１の光源４０の上方）へ移動し（矢印ロ）、図８を参照
しながら説明したように、半田ボール５のピックアップ
ミスの有無を検査する。ピックアップミスがあれば、ヘ
ッド２１は半田ボールの供給部４の上方へ戻り（矢印
ハ）、そこで再度上下動作を行って、半田ボール５をピ
ックアップし、再度左方へ移動する（矢印ニ）。そして
第１の光源４０によりピックアップミスの有無を再検査
する。
【００２７】ピックアップミスがなく、すべての吸着孔
２２に半田ボール５が正しく真空吸着して保持されてい
るときは、ヘッド２１は回収部１９の上方へ移動する。
これと前後して、図４および図５を参照しながら説明し
たように、フラックスの塗布部６の容器７はガイドレー
ル１１上をスライドしてフラックス９の液面の平滑がス
キージ１８ａ、１８ｂにより行われ、容器７は図３およ
び図４に示す位置、すなわち回収部１９上で停止する。
そこでヘッド２１は上下動作を行って、その下面に真空
吸着された半田ボール５の下面にフラックス９を付着さ
せる。図６（ａ）（ｂ）は、その動作を示している。
【００２８】次に図２において、ヘッド２１は容器７の
上方から第２の光源４２の上方へ移動し（矢印ホ）、図
８を参照しながら説明したように、半田ボール５の落下
の有無を検査する。もし１個もしくはそれ以上の半田ボ
ール５がヘッド２１の下面から落下していることが判明
したならば、ヘッド２１は回収部１９の上方へ復帰し
（矢印ヘ）、その下面に真空吸着している半田ボール５
をすべて回収部１９に落下させる（図５矢印ａ参照）。
なおこのとき、容器７は左方へ退去している。すべての
半田ボール５を落下させたヘッド２１は、半田ボールの
供給部４の上方へ移動し、上述した動作をやり直す。
【００２９】さて、図３において、第２の光源４２によ
り半田ボール５の落下がなかったことが検出されたなら
ば、ヘッド２１は基板３の上方へ移動し（矢印ト）、そ
こで上下動作を行うとともに、半田ボール５の真空吸着
による保持状態を解除することにより、すべての半田ボ
ール５を一括して基板３の電極２０に搭載する。図７は
この搭載動作を示している。
【００３０】次にヘッド２１は発光部４３と受光部４４
の手前へ移動し（図３矢印チ）、次に供給部４へ向って
移動する。このとき、図９を参照して説明したように、
ヘッド２１の下面に半田ボール５が残存付着して保持し
ていないか否かを検査する。ここで、半田ボール５が残
存付着しているのが検出されたならば、この半田ボール
５は基板３に搭載し損ったもの、すなわち搭載ミスによ
るものであり、ヘッド２１は回収部１９の上方へ移動し
てこの半田ボール５を回収部１９に落下させて回収す
る。また上記基板３は、半田ボール５が欠落しているの
で不良品であり、ライン外へ除去される。次に、ヘッド
２１は半田ボールの供給部４の上方へ移動し（図２およ
び図３の矢印イ）、上述した動作が繰り返される。また
半田ボール５が正しく搭載された基板３は、ガイドレー
ル２に沿って次の工程へ向って搬送される。
【００３１】以上のようにこのバンプ付電子部品の製造
装置によれば、ヘッドが供給部の半田ボールをピックア
ップし、半田ボールにフラックスを付着させて基板に搭
載するまでの一連の作業を自動的に連続して行うことが
できる。また半田ボールのピックアップミスや途中での
落下、あるいは基板への搭載ミスの有無を各工程の間に
おいてその都度速かに検出し、もしもこれらのミスがあ
ったときには、速かにリカバリー動作を行うことができ
る。
【００３２】
【発明の効果】本発明によれば、ヘッドなどの移送手段
が半田ボールの供給部の半田ボールをピックアップして
からワークに搭載するまでの全工程を自動的に行える。
また平滑ヘッドを移送手段の移動範囲外に配設すること
により、移送手段が平滑ヘッドに衝突するのを回避し、
移送手段を自由に移動させながら、半田ボールの搭載作
業を行うことができる。また半田ボールのピックアップ
ミスや途中での落下、あるいは基板などのワークへの搭
載ミスの有無を各工程の間において速かに検出し、もし
もこれらのミスがあったときには、速かにリカバリー動
作を行うことができる。また回収部を移送手段の移動路
の下方に設けて、フラックスの貯溜部をこの回収部上を
前進後退させることにより、回収部の設置スペースのた
めに装置が大型化するのを解消し、装置を小型化でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の製造工
程図
【図２】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の製造装
置の平面図
【図３】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の製造装
置の平面図
【図４】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の製造装
置の側面図
【図５】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の製造装
置の側面図
【図６】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の製造装
置の半田ボールの下面にフラックスを塗布中の要部断面
図
【図７】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の製造装
置の半田ボールを基板の電極に搭載中の要部断面図
【図８】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の製造装
置のヘッドと第１の光源の正面図
【図９】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の製造装
置のヘッドと発光部および受光部の正面図
【符号の説明】 ２ ガイドレール（ワークの位置決め部） ３ 基板（ワーク） ４ 半田ボールの供給部 ５ 半田ボール ６ フラックスの塗布部 ７ 容器 ８ 平滑ヘッド ９ フラックス １１ ガイドレール １２ ナット １３ 送りねじ １４ モータ １８ａ，１８ｂ スキージ １９ 回収部 ２１ ヘッド（移送手段） ２２ 吸着孔 ２５ 送りねじ ２７ モータ ２８ ナット ３１ 送りねじ ３２ モータ ４０ 第１の光源 ４１ 光学センサ ４２ 第２の光源 ４３ 発光部 ４４ 受光部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 H05K 3/34 505

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半田ボールの供給部と、フラックスの貯溜
    部およびこの貯溜部に貯溜されたフラックスの液面を平
    滑する平滑ヘッドとから成るフラックスの塗布部と、ワ
    ークの位置決め部と、半田ボールの移送手段と、この移
    送手段を前記半田ボールの供給部と前記フラックスの塗
    布部と前記ワークの位置決め部の間を移動させる移動手
    段とを備えたバンプ付電子部品の製造装置であって、前
    記平滑ヘッドを前記移送手段の移動範囲外に配設すると
    ともに、前記貯溜部を前記移動範囲に対して前進後退さ
    せる移動機構を設けたことを特徴とするバンプ付電子部
    品の製造装置。
  2. 【請求項２】半田ボールの回収部を前記移動範囲に設
    け、かつ前記貯溜部をこの回収部の上方を前進後退させ
    ることを特徴とする請求項１記載のバンプ付電子部品の
    製造装置。
  3. 【請求項３】前記半田ボールの供給部と前記フラックス
    の塗布部の間に、前記移送手段に半田ボールが正しく保
    持されているか否かを検査する検査手段を設けたことを
    特徴とする請求項１記載のバンプ付電子部品の製造装
    置。
  4. 【請求項４】前記フラックスの塗布部と前記ワークの位
    置決め部の間に、前記移送手段に半田ボールが正しく保
    持されているか否かを検査する検査手段を設けたことを
    特徴とする請求項１記載のバンプ付電子部品の製造装
    置。
  5. 【請求項５】前記ワークの位置決め部と前記半田ボール
    の供給部の間に、前記移送手段に半田ボールが残存保持
    されていないか否かを検査する検査手段を設けたことを
    特徴とする請求項１記載のバンプ付電子部品の製造装
    置。
  6. 【請求項６】前記移送手段が、下面に半田ボールを真空
    吸着する吸着孔が形成されたヘッドであることを特徴と
    する請求項１〜請求項５のいずれかに記載のバンプ付電
    子部品の製造装置。
  7. 【請求項７】移送手段が移動手段に駆動されて半田ボー
    ルの供給部の上方へ移動し、半田ボールをピックアップ
    する工程と、 フラックスの貯留部が前記移送手段の移動範囲内へ向っ
    て移動し、その際、この移動範囲外に配設された平滑ヘ
    ッドによりこの貯留部に貯留されたフラックスの液面を
    平滑する工程と、 前記移送手段が前記移動範囲内へ移動した前記貯留部の
    上方へ移動し、そこで前記移送手段に保持された半田ボ
    ールを前記平滑ヘッドにより平滑されたフラックスの液
    面に着水させてフラックスを付着させる工程と、 前記移送手段をワークの位置決め部の上方へ移動させ、
    半田ボールをワークの上面に搭載する工程と、 を含むことを特徴とするバンプ付電子部品の製造方法。
  8. 【請求項８】バンプが形成される複数の電極を備えたワ
    ークを形成する工程と、このワークの電極上にバンプを
    形成する工程とから成るバンプ付電子部品の製造方法で
    あって、移送手段が移動手段に駆動されて半田ボールの
    供給部の上方へ移動し、複数の半田ボールを同時にピッ
    クアップする工程と、 フラックスの貯留部が前記移送手段の移動範囲内へ向っ
    て移動し、その際、この移動範囲外に配設された平滑ヘ
    ッドによりこの貯留部に貯留されたフラックスの液面を
    平滑する工程と、 前記移送手段が前記移動範囲内へ移動した前記貯留部の
    上方へ移動し、そこで前記移送手段に保持された複数の
    半田ボールを前記平滑ヘッドにより平滑されたフラック
    スの液面に着水させてフラックスを付着させる工程と、 前記移送手段をワークの位置決め部の上方へ移動させ、
    複数の半田ボールをワークの上面に搭載する工程と、 を含むことを特徴とするバンプ付電子部品の製造方法。
  9. 【請求項９】前記移送手段が、前記フラックスの塗布部
    から前記ワークの位置決め部へ移動する途中において、
    半田ボールが前記移送手段から落下していないか否かを
    検査手段により検査し、半田ボールが落下しているとき
    は、前記移送手段を半田ボールの回収部の上方へ移動さ
    せ、そこで真空吸着状態を解除して半田ボールを前記回
    収部に落下させて回収する工程を含むことを特徴とする
    請求項７または請求項８のいずれかに記載のバンプ付電
    子部品の製造方法。
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