JPS61259539A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents

半導体装置の製造装置

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JPS61259539A
JPS61259539A JP10190785A JP10190785A JPS61259539A JP S61259539 A JPS61259539 A JP S61259539A JP 10190785 A JP10190785 A JP 10190785A JP 10190785 A JP10190785 A JP 10190785A JP S61259539 A JPS61259539 A JP S61259539A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pellet
passed
light source
nozzle
pellets
Prior art date
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Pending
Application number
JP10190785A
Other languages
English (en)
Inventor
Shoji Kobayashi
小林　昭司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS61259539A publication Critical patent/JPS61259539A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 し産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の製造設備に関し、特に、半導体ペ
レットをリードフレーム（ベースリボン）磁器基板等に
固着せしめる所謂ダイボンディングを行なうダイボンダ
ーに関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のダイボンダーは、ダイシング済半導体ウ
ェハーの位置からペレットをリードフレーム上に搬送す
るのに真空吸着を用いており、搬送中に吸着ノズルから
ペレットが脱落した事の検知は、真空度の変化による真
空センサー、リード、フレーム上にペレットを置いた時
のペレット厚さを検知し、ゼロに近いと停止する機械的
センサー等が用いられていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のペレット脱落検知機構では、真空センサ
ーの場合、吸着ノズル径、形状毎に設定圧が変化する、
感度自体が充分でないという問題点があり、機械的セン
サーの場合、感度上の問題と伴に、ダイボンディング用
ペースト等の上にノズルが落ちて始めて検知する為、ノ
ズルの洗浄、交換の為、設備を一時停止せざるを得ない
等の欠点がある。また、感度が不充分であると、ペレッ
トが脱落しているにもかかわらず、リードフレーム上に
予め塗布されているダイボンディング用ペースト上に吸
着ノズルが落ち、ノズルを汚し、次々にペレット表面に
グイボンディング用ペーストを転写せしめ、不良の素子
を作成すること＆なる。
本発明の目的は、上記欠点を除去し、ペレットの搬送時
に於けるペレットのノズルからの脱落、吸着不具合等を
感度良く検知し、グイボンダー設備を然るべき、再ペレ
ット吸着、一時停止等の対処動作状態に入らしめる如き
、ペレットの脱落を検知する検知機を提供することにあ
る。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の検知機は、光源とそれから発せられる光束を受
光する受光機からなり、光源と受光機を結ぶ光軸上に脱
落の有無を検知されるべき半導体ペレットが位置する構
成を有している。
〔実施例〕
次に本発明について、図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の概略図である。光源ｌは光
ファイバーを通して、ペレット吸着ノズル２の上部にそ
の光束を導入され、それより発せられた光束３は、その
脱落を検知されるべき半導体ペレット４の位置を通過あ
るいは、通過を妨げられ、受光素子５の検知機に至り或
は至らない。
この光量の変化により、受光素子５に一定設定値以上の
光量が照射した時はペレット吸着不具合として、自動制
御機構により、吸着アーム６を再吸着動作、あるいは一
時停止、アラーム等のモードに入らしめるものである。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、本発明による光源と光学
的受光素子を組み合わせた半導体ペレット脱落検知機構
を半導体装置製造用、グイボンダーに付加することによ
り、安定したかつ感度の高いペレットの脱落の検知が可
能であり、もって、半導体ペレットのグイボンディング
ペーストによる汚れの防止、及びグイボンダーの稼動率
の向上が得られ、ひいては、製造歩留の向上、生産能力
の向上が得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
＄１図は本発明の一実施例の概略を示す図である。 −４＝

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ペレット単位に分割された半導体ウェハーからペレット
    を取り出し、リードフレーム基板に搬送する機構と、光
    学的受光素子および光源からなる検知器を有し当該被搬
    送ペレットの脱落を感知する機構とを含むことを特徴と
    する半導体装置の製造装置。
JP10190785A 1985-05-14 1985-05-14 半導体装置の製造装置 Pending JPS61259539A (ja)

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JP10190785A JPS61259539A (ja) 1985-05-14 1985-05-14 半導体装置の製造装置

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JPS61259539A true JPS61259539A (ja) 1986-11-17

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ID=14312976

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JP10190785A Pending JPS61259539A (ja) 1985-05-14 1985-05-14 半導体装置の製造装置

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JP (1) JPS61259539A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1378932A3 (en) * 2002-07-01 2005-01-26 Shinko Electric Industries Co. Ltd. Semiconductor chip mounting apparatus and mounting method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1378932A3 (en) * 2002-07-01 2005-01-26 Shinko Electric Industries Co. Ltd. Semiconductor chip mounting apparatus and mounting method

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