TW201811256A - 晶片分揀與包裝平臺 - Google Patents

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TW201811256A
TW201811256A TW106123335A TW106123335A TW201811256A TW 201811256 A TW201811256 A TW 201811256A TW 106123335 A TW106123335 A TW 106123335A TW 106123335 A TW106123335 A TW 106123335A TW 201811256 A TW201811256 A TW 201811256A
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Taiwan
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wafer
sorting
packaging
rotary table
module
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TW106123335A
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周磊
張丹丹
異 魯
曾慶龍
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大陸商泰科電子（上海）有限公司
美商泰連公司
大陸商深圳市深立精機科技有限公司
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Abstract

本發明公開了一種晶片分揀與包裝平臺，包含：供應模組，適於供應晶片；分揀模組，用於拾取由所述供應模組供應之晶片，並對拾取之晶片進行偵測以判斷拾取的晶片是否合格；及包裝模組，用於包裝由所述分揀模組分揀出之合格的晶片。在本發明中，採用晶片分揀與包裝平臺自動地實現晶片之分揀與包裝工作，極大地提高了晶片分揀與包裝之效率，此外，亦能夠提高晶片分揀之準確性及可靠性。

Description

晶片分揀與包裝平臺
本發明係關於一種晶片分揀與包裝平臺。
晶片大量應用於電子工業中。晶片通常比較小，而且結構不規則，例如，Lowrho(低電阻)晶片。在現有技術中，尚沒有一種能夠自動地實現晶片之分揀與包裝的平臺。因此，在現有技術中，一般採用人工之方式來分揀與包裝晶片。 人工分揀與包裝晶片存在諸多缺點。舉例而言，在分揀時，容易將不合格之晶片誤判成合格之晶片，或者將合格之晶片誤判成不合格的晶片，此降低了晶片分揀之準確性及可靠性。此外，人工分揀與包裝晶片之效率非常低。
本發明之目的旨在解決現有技術中存在之上述問題及缺陷的至少一個態樣。 根據本發明之一個態樣，提供一種晶片分揀與包裝平臺，包含：供應模組，適於供應晶片；分揀模組，用於拾取由所述供應模組供應之晶片，並對拾取之晶片進行偵測以判斷拾取之晶片是否合格；及包裝模組，用於包裝由所述分揀模組分揀出之合格的晶片。 根據本發明之一個實例性的實施例，所述分揀模組包含：第一旋轉台；拾取裝置，適於拾取由所述供應模組供應之晶片，並將拾取之晶片安裝在所述第一旋轉台上；及第一視覺偵測器，適於偵測安裝在所述第一旋轉台上之晶片的缺陷。 根據本發明之另一個實例性的實施例，所述分揀模組亦包含電阻偵測器，適於偵測安裝在所述第一旋轉台上之晶片的電阻。 根據本發明之另一個實例性的實施例，在所述第一旋轉台上設置有適於固定所述晶片之複數個夾具，所述複數個夾具圍繞所述第一旋轉台之旋轉軸線間隔地分佈在所述第一旋轉台上；所述拾取裝置包含轉盤及間隔地分佈在所述轉盤之四周的複數個吸嘴，所述複數個吸嘴自所述供應模組吸取晶片，並將吸取之晶片分別安裝在所述第一旋轉台之所述複數個夾具上。 根據本發明之另一個實例性的實施例，所述第一視覺偵測器包含位於所述第一旋轉台之上方的相互分隔開之第一攝影機及第二攝影機；所述第一攝影機及所述第二攝影機適於分別偵測安裝在所述第一旋轉台上之晶片之頂部的不同缺陷。 根據本發明之另一個實例性的實施例，所述第一攝影機適於偵測安裝在所述第一旋轉台上之晶片之頂部上的刮痕及/或污物；所述第二攝影機適於偵測安裝在所述第一旋轉台上之晶片之頂部上的焊點缺陷。 根據本發明之另一個實例性的實施例，所述分揀模組亦包含：第二旋轉台，在所述第二旋轉台之周邊上間隔地設置有複數個吸取裝置，用於自所述第一旋轉台上吸取已經被第一視覺偵測器及電阻偵測器偵測過的晶片；及第二視覺偵測器，適於偵測被所述第二旋轉台上之吸取裝置吸取住之晶片的尺寸。 根據本發明之另一個實例性的實施例，所述第二視覺偵測器包含位於所述第二旋轉台之周邊的相互分隔開之第三攝影機及第四攝影機；所述第三攝影機及所述第四攝影機適於分別偵測被所述第二旋轉台上之吸取裝置吸取住之晶片之不同側部的尺寸。 根據本發明之另一個實例性的實施例，所述第三攝影機及所述第四攝影機之光軸沿所述第二旋轉台之徑向延伸；當所述晶片剛被所述第二旋轉台上之吸取裝置吸取住時，所述晶片之第一側部沿所述第二旋轉台之徑向朝外，以便藉由所述第三攝影機偵測所述晶片之第一側部之尺寸；所述分揀模組亦包含旋轉機構，在所述晶片已經被所述第三攝影機偵測過之後，所述旋轉機構旋轉所述晶片之方位，使得所述晶片之第二側部面沿所述第二旋轉台之徑向朝外，以便藉由所述第四攝影機偵測所述晶片之第二側部的尺寸。 根據本發明之另一個實例性的實施例，所述包裝模組包含：第一帶輪，適於供應具有凹腔部之第一包裝帶，已被所述分揀模組偵測過之合格的晶片被容納在所述第一包裝帶之凹腔部中；第二帶輪，適於供應第二包裝帶，所述第二包裝帶適於將所述合格之晶片封裝在所述第一包裝帶之凹腔部中；及第三帶輪，適於回收已包裝有所述合格之晶片的第一包裝帶及第二包裝帶。 根據本發明之另一個實例性的實施例，所述包裝模組設置在所述第二旋轉台之周邊處，所述第二旋轉台上之吸取裝置適於將已偵測過之合格的晶片直接放置至所述第一包裝帶之凹腔部中。 根據本發明之另一個實例性的實施例，所述晶片分揀與包裝平臺亦包含廢品回收箱，所述廢品回收箱設置在所述第二旋轉台之周邊處，所述第二旋轉台上之吸取裝置適於將已偵測過之不合格的晶片直接放置至所述廢品回收箱中。 根據本發明之另一個實例性的實施例，所述供應模組包含離心式旋轉輸送器及振動式直線輸送器，所述離心式旋轉輸送器適於將放置在其內之晶片以離心之方式拋送至所述振動式直線輸送器上，所述振動式直線輸送器適於將其上之晶片以振動之方式輸送至所述分揀模組。 根據本發明之另一個實例性的實施例，所述晶片分揀與包裝平臺亦包含支撐框架，所述供應模組、分揀模組及包裝模組安裝在所述支撐框架中。 根據本發明之另一個實例性的實施例，所述支撐框架包含基部框架及頂部框架，所述基部框架具有一個安裝基台，所述供應模組、所述分揀模組及所述包裝模組安裝在所述基部框架之安裝基台上。 根據本發明之另一個實例性的實施例，所述晶片分揀與包裝平臺亦包含電控櫃，所述電控櫃安裝在所述頂部框架中；在所述電控櫃上設置有人機互動介面及各種開關按鈕。 在根據本發明之前述各個實施例中，採用晶片分揀與包裝平臺自動地實現晶片之分揀與包裝工作，極大地提高了晶片分揀與包裝之效率，此外，亦能夠提高晶片分揀之準確性及可靠性。 藉由下文中參照附圖對本發明所作之描述，本發明之其他目的及優點將顯而易見，並可幫助對本發明有全面之理解。
下面藉由實施例，並結合附圖，對本發明之技術方案作進一步具體之說明。在說明書中，相同或相似之附圖標號指示相同或相似的部件。下述參照附圖對本發明實施方式之說明旨在對本發明之總體發明構思進行解釋，而不應當理解為對本發明之一種限制。 另外，在下面之詳細描述中，為便於解釋，闡述了許多具體之細節以提供對本披露實施例的全面理解。然而明顯地，一個或複數個實施例在無此等具體細節之情況下可以被實施。在其他情況下，公知之結構及裝置以圖示之方式體現以簡化附圖。 根據本發明之一個總體技術構思，提供一種晶片分揀與包裝平臺，包含：供應模組，適於供應晶片；分揀模組，用於拾取由所述供應模組供應之晶片，並對拾取之晶片進行偵測以判斷拾取之晶片是否合格；及包裝模組，用於包裝由所述分揀模組分揀出之合格的晶片。 圖1顯示根據本發明之一個實例性的實施例之晶片分揀與包裝平臺之立體示意圖；且圖2顯示圖1中所示之晶片分揀與包裝平臺之供應模組、分揀模組及包裝模組之立體示意圖。 如圖1及圖2所示，在圖示之實施例中，該晶片分揀與包裝平臺主要包含：供應模組、分揀模組及包裝模組。供應模組適於向分揀模組供應晶片。分揀模組用於拾取由供應模組供應之晶片，並對拾取之晶片進行偵測以判斷拾取之晶片是否合格。包裝模組用於包裝由分揀模組分揀出之合格的晶片。 如圖2所示，在本發明之一個實例性的實施例中，供應模組包含離心式旋轉輸送器11及振動式直線輸送器12。離心式旋轉輸送器11適於將放置在其內之晶片以離心之方式拋送至振動式直線輸送器12上。振動式直線輸送器12適於將其上之晶片以振動之方式輸送至分揀模組。 如圖2清楚地顯示，在圖示之實施例中，分揀模組包含拾取裝置20、第一旋轉台30及第一視覺偵測器41、42。拾取裝置20適於自振動式直線輸送器12上拾取晶片，並將拾取之晶片安裝在第一旋轉台30上。第一視覺偵測器41、42適於偵測安裝在第一旋轉台30上之晶片的缺陷。 請繼續參見圖2，在圖示之實施例中，分揀模組亦包含電阻偵測器50,該電阻偵測器50適於偵測安裝在第一旋轉台30上之晶片的電阻。 在本發明之一個實例性的實施例中，如圖2所示，在第一旋轉台30上設置有適於固定晶片之複數個夾具(未圖示)，複數個夾具圍繞第一旋轉台30之旋轉軸線間隔地分佈在第一旋轉台30上。拾取裝置20包含轉盤21及間隔地分佈在轉盤21之四周的複數個吸嘴22。複數個吸嘴22自供應模組之振動式直線輸送器12吸取晶片，並將吸取之晶片分別安裝在第一旋轉台30之複數個夾具上。 在本發明之一個實例性的實施例中，拾取裝置20包含四個吸嘴22，第一旋轉台30上設置有十二個夾具。 在本發明之一個實例性的實施例中，如圖2所示，第一視覺偵測器41、42包含位於第一旋轉台30之上方的相互分隔開之第一攝影機41及第二攝影機42。第一攝影機41及第二攝影機42具有不同之光源，適於分別偵測安裝在第一旋轉台30上之晶片之頂部的不同缺陷。 在本發明之一個實例性的實施例中，如圖2所示，第一攝影機41適於偵測安裝在第一旋轉台30上之晶片之頂部上的刮痕及/或污物等缺陷。第二攝影機42適於偵測安裝在第一旋轉台30上之晶片之頂部上的焊點缺陷。 請繼續參見圖2，在圖示之實施例中，分揀模組亦包含第二旋轉台60及第二視覺偵測器61、62。在第二旋轉台60之周邊上間隔地設置有複數個吸取裝置63。此複數個吸取裝置63用於自第一旋轉台30上吸取已經被第一視覺偵測器41、42及電阻偵測器50偵測過的晶片。第二視覺偵測器61、62適於偵測被第二旋轉台60上之吸取裝置63吸取住之晶片的尺寸，以檢查晶片之尺寸是否合格。 在本發明之一個實例性的實施例中，在第二旋轉台60之周邊上間隔地設置有十二個吸取裝置63。 在本發明之一個實例性的實施例中，如圖2所示，第二視覺偵測器61、62包含位於第二旋轉台60之周邊的相互分隔開之第三攝影機61及第四攝影機62。第三攝影機61及第四攝影機62適於分別偵測被第二旋轉台60上之吸取裝置63吸取住之晶片的不同側部之尺寸。 在圖示之實施例中，如圖2所示，第三攝影機61及第四攝影機62之光軸沿第二旋轉台60之徑向延伸，即，第三攝影機61及第四攝影機62之光軸相交於第二旋轉台60之旋轉軸線並與第二旋轉台60之旋轉軸線垂直。 在圖示之實施例中，如圖2所示，當晶片剛被第二旋轉台60上之吸取裝置63吸取住時，晶片之第一側部沿第二旋轉台60之徑向朝外，以便藉由第三攝影機61偵測晶片之第一側部的尺寸。 在圖示之實施例中，如圖2所示，分揀模組亦包含旋轉機構70，在晶片已經被第三攝影機61偵測過之後，旋轉機構70旋轉晶片之方位，使得晶片之第二側部面沿第二旋轉台60之徑向朝外，以便藉由第四攝影機62偵測晶片之第二側部的尺寸。 在圖示之實施例中，如圖2所示，包裝模組包含第一帶輪81、第二帶輪82及第三帶輪83。第一帶輪81適於供應具有凹腔部之第一包裝帶811。已被分揀模組偵測過之合格之晶片被容納在第一包裝帶811的凹腔部中。第二帶輪82適於供應第二包裝帶。第二包裝帶適於將合格之晶片封裝在第一包裝帶811之凹腔部中。第三帶輪83適於回收已包裝有合格之晶片之第一包裝帶811及第二包裝帶。 在圖示之實施例中，如圖2所示，包裝模組設置在第二旋轉台60之周邊處，第二旋轉台60上之吸取裝置63適於將已偵測過之合格之晶片直接放置至第一包裝帶811之凹腔部中。 儘管未圖示，在本發明之一個實例性的實施例中，前述晶片分揀與包裝平臺亦包含廢品回收箱，該廢品回收箱設置在第二旋轉台60之周邊處，第二旋轉台60上之吸取裝置63適於將已偵測過之不合格之晶片直接放置至廢品回收箱中。 如圖1及圖2所示，在圖示之實施例中，晶片分揀與包裝平臺亦包含支撐框架100、200。供應模組、分揀模組及包裝模組安裝在支撐框架100、200中。 如圖1及圖2所示，在圖示之實施例中，支撐框架100、200包含基部框架100及頂部框架200。基部框架100具有一個安裝基台110。供應模組、分揀模組及包裝模組安裝在基部框架100之安裝基台110上。 如圖1及圖2所示，在圖示之實施例中，晶片分揀與包裝平臺亦包含電控櫃90，電控櫃90安裝在頂部框架200中。在電控櫃90上設置有人機互動介面91及各種開關按鈕92。 熟習此項技術者可理解，上面所描述之實施例皆是示例性的，並且熟習此項技術者可對其進行改進，各種實施例中所描述之結構在不發生結構或者原理態樣之衝突之情況下可進行自由組合。 雖然結合附圖對本發明進行了說明，但是附圖中公開之實施例旨在對本發明較佳實施方式進行示例性說明，而不能理解為對本發明之一種限制。 雖然本總體發明構思之一些實施例已被顯示且說明，但一般熟習此項技術者將理解，在不背離本總體發明構思之原則及精神之情況下，可對此等實施例做出改變，本發明之範疇以申請專利範圍及其等同物限定。 應注意，措詞「包含」不排除其他元件或步驟，措詞「一」或「一個」不排除複數個。另外，申請專利範圍之任何元件標號不應理解為限制本發明之範疇。
11‧‧‧離心式旋轉輸送器
12‧‧‧振動式直線輸送器
20‧‧‧拾取裝置
21‧‧‧轉盤
22‧‧‧吸嘴
30‧‧‧第一旋轉台
41‧‧‧第一視覺偵測器/第一攝影機
42‧‧‧第一視覺偵測器/第二攝影機
50‧‧‧電阻偵測器
60‧‧‧第二旋轉台
61‧‧‧第二視覺偵測器/第三攝影機
62‧‧‧第二視覺偵測器/第四攝影機
63‧‧‧吸取裝置
70‧‧‧旋轉機構
81‧‧‧第一帶輪
82‧‧‧第二帶輪
83‧‧‧第三帶輪
90‧‧‧電控櫃
91‧‧‧人機互動介面
92‧‧‧開關按鈕
100‧‧‧支撐框架/基部框架
110‧‧‧安裝基台
200‧‧‧支撐框架/頂部框架
811‧‧‧第一包裝帶
圖1顯示根據本發明之一個實例性的實施例之晶片分揀與包裝平臺之立體示意圖；且 圖2顯示圖1中所示之晶片分揀與包裝平臺之供應模組、分揀模組及包裝模組的立體示意圖。

Claims (16)

  1. 一種晶片分揀與包裝平臺，其特徵在於包含： 供應模組，適於供應晶片； 分揀模組，用於拾取由所述供應模組供應之晶片，並對拾取之晶片進行偵測以判斷拾取之晶片是否合格；及 包裝模組，用於包裝由所述分揀模組分揀出之合格的晶片。
  2. 如請求項1之晶片分揀與包裝平臺，其中所述分揀模組包含： 第一旋轉台(30)； 拾取裝置(20)，適於拾取由所述供應模組供應之晶片，並將拾取之晶片安裝在所述第一旋轉台(30)上；及 第一視覺偵測器(41、42)，適於偵測安裝在所述第一旋轉台(30)上之晶片的缺陷。
  3. 如請求項2之晶片分揀與包裝平臺，其中： 所述分揀模組亦包含電阻偵測器(50)，適於偵測安裝在所述第一旋轉台(30)上之晶片之電阻。
  4. 如請求項3之晶片分揀與包裝平臺，其中： 在所述第一旋轉台(30)上設置有適於固定所述晶片之複數個夾具，所述複數個夾具圍繞所述第一旋轉台(30)之旋轉軸線間隔地分佈在所述第一旋轉台(30)上； 所述拾取裝置(20)包含轉盤(21)及間隔地分佈在所述轉盤(21)之四周之複數個吸嘴(22)，所述複數個吸嘴(22)自所述供應模組吸取晶片，並將吸取之晶片分別安裝在所述第一旋轉台(30)之所述複數個夾具上。
  5. 如請求項4之晶片分揀與包裝平臺，其中： 所述第一視覺偵測器(41、42)包含位於所述第一旋轉台(30)之上方的相互分隔開之第一攝影機(41)及第二攝影機(42)； 所述第一攝影機(41)及所述第二攝影機(42)適於分別偵測安裝在所述第一旋轉台(30)上之晶片之頂部的不同缺陷。
  6. 如請求項5之晶片分揀與包裝平臺，其中： 所述第一攝影機(41)適於偵測安裝在所述第一旋轉台(30)上之晶片之頂部上的刮痕及/或污物； 所述第二攝影機(42)適於偵測安裝在所述第一旋轉台(30)上之晶片之頂部上的焊點缺陷。
  7. 如請求項6之晶片分揀與包裝平臺，其中所述分揀模組亦包含： 第二旋轉台(60)，在所述第二旋轉台(60)之周邊上間隔地設置有複數個吸取裝置(63)，用於自所述第一旋轉台(30)上吸取已經被第一視覺偵測器(41、42)及電阻偵測器偵測過之晶片；及 第二視覺偵測器(61、62)，適於偵測被所述第二旋轉台(60)上之吸取裝置(63)吸取住之晶片的尺寸。
  8. 如請求項7之晶片分揀與包裝平臺，其中： 所述第二視覺偵測器(61、62)包含位於所述第二旋轉台(60)之周邊的相互分隔開之第三攝影機(61)及第四攝影機(62)； 所述第三攝影機(61)及所述第四攝影機(62)適於分別偵測被所述第二旋轉台(60)上之吸取裝置(63)吸取住之晶片的不同側部之尺寸。
  9. 如請求項8之晶片分揀與包裝平臺，其中： 所述第三攝影機(61)及所述第四攝影機(62)之光軸沿所述第二旋轉台(60)之徑向延伸； 當所述晶片剛被所述第二旋轉台(60)上之吸取裝置(63)吸取住時，所述晶片之第一側部沿所述第二旋轉台(60)之徑向朝外，以便藉由所述第三攝影機(61)偵測所述晶片之第一側部的尺寸； 所述分揀模組亦包含旋轉機構(70)，在所述晶片已經被所述第三攝影機(61)偵測過之後，所述旋轉機構(70)旋轉所述晶片之方位，使得所述晶片之第二側部面沿所述第二旋轉台(60)之徑向朝外，以便藉由所述第四攝影機(62)偵測所述晶片之第二側部的尺寸。
  10. 如請求項9之晶片分揀與包裝平臺，其中所述包裝模組包含： 第一帶輪(81)，適於供應具有凹腔部之第一包裝帶(811)，已被所述分揀模組偵測過之合格之晶片被容納在所述第一包裝帶(811)之凹腔部中； 第二帶輪(82)，適於供應第二包裝帶，所述第二包裝帶適於將所述合格之晶片封裝在所述第一包裝帶(811)之凹腔部中；及 第三帶輪(83)，適於回收已包裝有所述合格之晶片之第一包裝帶及第二包裝帶。
  11. 如請求項10之晶片分揀與包裝平臺，其中： 所述包裝模組設置在所述第二旋轉台(60)之周邊處，所述第二旋轉台(60)上之吸取裝置(63)適於將已偵測過之合格之晶片直接放置至所述第一包裝帶(811)之凹腔部中。
  12. 如請求項11之晶片分揀與包裝平臺，其中： 所述晶片分揀與包裝平臺亦包含廢品回收箱，所述廢品回收箱設置在所述第二旋轉台(60)之周邊處，所述第二旋轉台(60)上之吸取裝置(63)適於將已偵測過之不合格之晶片直接放置至所述廢品回收箱中。
  13. 如請求項12之晶片分揀與包裝平臺，其中： 所述供應模組包含離心式旋轉輸送器(11)及振動式直線輸送器(12)，所述離心式旋轉輸送器(11)適於將放置在其內之晶片以離心之方式拋送至所述振動式直線輸送器(12)上，所述振動式直線輸送器(12)適於將其上之晶片以振動之方式輸送至所述分揀模組。
  14. 如請求項13之晶片分揀與包裝平臺，其中： 所述晶片分揀與包裝平臺亦包含支撐框架(100、200)，所述供應模組、分揀模組及包裝模組安裝在所述支撐框架(100、200)中。
  15. 如請求項14之晶片分揀與包裝平臺，其中： 所述支撐框架(100、200)包含基部框架(100)及頂部框架(200)，所述基部框架(100)具有一個安裝基台(110)，所述供應模組、所述分揀模組及所述包裝模組安裝在所述基部框架(100)之安裝基台(110)上。
  16. 如請求項15之晶片分揀與包裝平臺，其中： 所述晶片分揀與包裝平臺亦包含電控櫃(90)，所述電控櫃(90)安裝在所述頂部框架(200)中； 在所述電控櫃(90)上設置有人機互動介面(91)及各種開關按鈕(92)。
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