CN111167735B - 转盘式集成电路芯片测试分选设备用浮动定位机构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种转盘式集成电路芯片测试分选设备用浮动定位机构，包括浮动头、限位座固定板、直线导轨、直线导轨固定架及固定底板；浮动头安装在限位座固定板上，浮动头内设有用于定位芯片的定位导模及用于浮动支持下压芯片的顶针及顶针弹簧，限位座固定板固定在直线导轨滑动上，直线导轨通过直线导轨固定架竖直安装在固定底板上，直线导轨固定架与限位座固定板之间通过高度调节螺栓及负载弹簧浮动限位。本申请结构简单，制造成本低，通过机械结构实现芯片的浮动定位，可有效防止芯片下压时造成芯片的损坏及设备的磨损。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路芯片测试设备，具体涉及一种转盘式集成电路芯片测试分选设备用浮动定位机构。
背景技术
转盘式集成电路测试分选设备是现代电子制造业后道工序中的关键装备，其具有速度快，分选效率高，功能集成强大等优点。在转盘式集成电路测试分选设备中，浮动定位模块是完成芯片取放、测试、及最终成品输出的关键部件。随着先进、高端封装技术的发展，芯片在到达各个工位时需要准确定位后才能完成相应的功能。集成电路测试分选设备在高速运行时，在离心力的作用下，芯片在吸嘴上产生偏移的现象多有发生，现有芯片定位机构采用的是导模硬限位，偏移的芯片到达各个工位后不能准确定位，进行下一步操作时常造成芯片的损坏及设备的磨损，使设备工作能效大为降低。
发明内容
本发明的目的是提供一种转盘式集成电路芯片测试分选设备用浮动定位机构，对现有芯片定位机构进行改进，将硬限位改进为浮动定位，可有效防止在下压过程中造成的芯片损坏。
为此，本发明采用的技术方案是：
一种转盘式集成电路芯片测试分选设备用浮动定位机构，包括浮动头、限位座固定板、高度调节螺栓、负载弹簧、直线导轨、直线导轨固定架及固定底板；直线导轨通过直线导轨固定架竖直安装在固定底板上；直线导轨包括导轨和滑块，限位座固定板呈L形，下端固定在直线导轨的滑块上，上端沿水平方向延伸至直线导轨固定架的上方且延伸端的末端设有竖直贯通孔；高度调节螺栓下端固定在直线导轨固定架上，上端滑动穿过限位座固定板的竖直贯通孔；负载弹簧套装在高度调节螺栓上，负载弹簧上端部抵靠限位座固定板，负载弹簧下端部抵靠直线导轨固定架；浮动头包括定位导模、顶针、顶针弹簧及导模限位座；导模限位座通过螺丝固定在限位座固定板的上侧面，定位导模插装在导模限位座内，定位导模内设有芯片接收腔和滑动腔，芯片接收腔用于接收下压芯片，芯片接收腔与滑动腔相通，滑动腔内安装有顶针和顶针弹簧，顶针弹簧上端部抵靠顶针，下端部抵靠限位座固定板，顶针用于支持下压芯片。
进一步地，直线导轨固定架的底部与固定底板通过开设在固定底板上侧面的滑槽滑动配合连接，且可通过左右调节机构调节直线导轨固定架与固定底板的相对位置。
更进一步地，左右调节机构包括左右调节螺栓和左右调节螺栓固定块；左右调节螺栓固定块通过螺钉固定在固定底板的上侧面且位于直线导轨固定架的后侧，左右调节螺栓螺旋穿过左右调节螺栓固定块且其头部顶在直线导轨固定架左侧面；固定底板上设有沿其左右方向延伸的长圆定位孔，长圆定位孔内设有定位螺丝。
进一步地，固定底板可滑动地设于转塔式测试分选设备的指定工位的安装底板上，且可通过前后调节机构调节固定底板与安装底板的相对位置。
更进一步地，前后调节机构包括限位块、前后调节螺栓及前后调节螺栓固定块；固定底板的后端设有滑槽，滑槽内设有与之滑动配合的限位块，限位块的底部通过螺丝固定在转塔式测试分选设备的指定工位的安装底板上，前后调节螺栓固定块通过螺钉固定在固定底板的后侧面，前后调节螺栓螺旋穿过前后调节螺栓固定块且其头部顶在限位块的后侧面；固定底板上设有沿其前后方向延伸的长圆定位孔，长圆定位孔内设有定位螺丝。
进一步地，所述浮动定位机构还设有芯片检测传感器，芯片检测传感器通过传感器支架固定安装在定位导模的两侧，用来检测芯片是否在定位导模内。
进一步地，直线导轨的下方设有下限位块，下限位块用于限制滑块从直线导轨中滑脱。
本发明的有益效果：
1、本申请的定位机构通过上下调节螺栓调节高度，左右调节螺栓调节左右位置，前后调节螺栓调节前后位置，结构简单、紧凑，可靠性高，制造成本低。
2、本申请的定位机构在芯片下压过程芯片与导模之间不会有硬碰撞，芯片不会发生损坏，可靠性强。
3、本申请的定位机构芯片与导模之间不会有硬碰撞，减少了设备磨损。
附图说明
图1是本发明集成电路芯片测试分选系统用浮动定位机构的结构示意图。
图2是图1的俯视图。
图3是本发明集成电路芯片测试分选系统用浮动定位机构的浮动头的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及一种优选的实施方式对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。
在以下描述中，以图2所示方位为基准，图2所示浮动定位机构的左侧为“前侧”，以“前侧”为基准定义“前、后、左、右”。
参阅图1，一种转盘式集成电路芯片测试分选设备用浮动定位机构，所述浮动定位机构安装在转塔式测试分选设备的指定工位的安装底板上，用来完成芯片的定位功能。所述浮动定位机构包括浮动头1、芯片检测传感器14、传感器支架15、限位座固定板2、高度调节螺栓3、负载弹簧4、直线导轨5、下限位块6、直线导轨固定架7、固定底板10、左右调节机构及前后调节机构。
参阅图1及图3，浮动头1包括定位导模101、顶针102、顶针弹簧103及导模限位座104。定位导模101主要是完成芯片的定位，芯片在吸嘴上位置有偏移时，通过定位导模101来纠正。芯片检测传感器14通过传感器支架15固定安装在定位导模101的两侧，用来检测芯片是否在定位导模101内。导模限位座104通过螺钉固定在限位座固定板2的上侧面，导模限位座104的中心部设有插孔。定位导模101包括头部及与头部相连的缩小的柱身，定位导模101柱身插装在导模限位座104的插孔内，定位导模101的轴向中心部自上向下依次设有锥形芯片接收腔和圆柱形滑动腔，芯片接受腔与滑动腔联通，滑动腔内安装有顶针102和顶针弹簧103，顶针弹簧103上端部抵靠顶针102底部，下端部抵靠限位座固定板2的上侧面。顶针102在滑动腔内上下滑动，吸附在吸嘴上芯片16到达定位导模101的正上方时，芯片16下压进入芯片接收腔，经真空释放后支持在顶针102上。芯片16在下压过程中，顶针102在顶针弹簧103的作用下可上下浮动托举芯片，避免芯片16掉在定位导模内，防止芯片的损坏。
限位座固定板2呈L形，一端竖直固定在直线导轨5的滑块上，另一端沿水平方向延伸至直线导轨5的上方，末端部设有竖直的贯通孔，贯通孔内滑动配合有高度调节螺栓3，高度调节螺栓3底部固定在直线导轨固定架7的顶面，高度调节螺栓3上套装有负载弹簧4，负载弹簧4上端部抵靠限位座固定板2，下端部抵靠直线导轨固定架7。直线导轨固定架7设于固定底板10的上方，其底部与固定底板10通过开设在固定底板10上侧面的滑槽滑动配合连接。直线导轨5竖直固定在直线导轨固定架7上，包括导轨及滑块，滑块沿导轨上下滑动。滑块的下方设有下限位块6，下限位块6底部固定在固定底板10上，头部指向滑块限制滑块从导轨中滑脱。限位座固定板2沿直线导轨5上下滑动，通过高度调节螺栓3及负载弹簧4进行浮动限位，进一步防止了芯片在下压过程中芯片与定位导模之间的硬碰撞，保证芯片不受损坏。
左右调节机构包括左右调节螺栓8和左右调节螺栓固定块9。左右调节螺栓固定块9通过螺钉固定在固定底板10的上侧面且位于直线导轨固定架7的后侧，左右调节螺栓8螺旋穿过左右调节螺栓固定块9其头部顶在直线导轨固定架7左侧面，通过调节左右调节螺栓8伸出左右调节螺栓固定块9的长度调节直线导轨固定架7的左右位置，从而实现定位导模101的左右位置调节。固定底板10上设有沿左右方向延伸的长圆定位孔，调节到位后通过拧紧长圆定位孔内的定位螺丝紧固固定底板10。
前后调节机构包括限位块11、前后调节螺栓12及前后调节螺栓固定块13。固定底板10的后端设有滑槽，滑槽内设有与之滑动配合的限位块11，限位块11的底部通过螺丝固定在转塔式测试分选设备的指定工位的安装底板上。前后调节螺栓固定块13通过螺钉固定在固定底板10的后侧面，前后调节螺栓12螺旋穿过前后调节螺栓固定块13其头部顶在限位块11的后侧面，通过前后调节螺栓12伸出前后调节螺栓固定块13的长度调节固定底板10的前后位置，从而实现定位导模101的前后位置调节。固定底板10上设有沿前后方向延伸的长圆定位孔，调节到位后通过拧紧长圆定位孔内的定位螺丝紧固固定底板10。
通过左右及前后调节机构可调节定位导模101的位置，从而实现芯片到达各个工位后的准确定位。
以上说明书中未做特别说明的部分均为现有技术，或者通过现有技术既能实现。
Claims (4)
1.一种转盘式集成电路芯片测试分选设备用浮动定位机构，其特征在于，包括浮动头、限位座固定板、高度调节螺栓、负载弹簧、直线导轨、直线导轨固定架及固定底板；直线导轨通过直线导轨固定架竖直安装在固定底板上；直线导轨包括导轨和滑块，限位座固定板呈L形，下端固定在直线导轨的滑块上，上端沿水平方向延伸至直线导轨固定架的上方且延伸端的末端设有竖直贯通孔；高度调节螺栓下端固定在直线导轨固定架上，上端滑动穿过限位座固定板的竖直贯通孔；负载弹簧套装在高度调节螺栓上，负载弹簧上端部抵靠限位座固定板，负载弹簧下端部抵靠直线导轨固定架；浮动头包括定位导模、顶针、顶针弹簧及导模限位座；导模限位座通过螺丝固定在限位座固定板的上侧面，定位导模插装在导模限位座内，定位导模内设有芯片接收腔和滑动腔，芯片接收腔用于接收下压芯片，芯片接收腔与滑动腔相通，滑动腔内安装有顶针和顶针弹簧，顶针弹簧上端部抵靠顶针，下端部抵靠限位座固定板，顶针用于支持下压芯片；
直线导轨固定架的底部与固定底板通过开设在固定底板上侧面的滑槽滑动配合连接，且通过左右调节机构调节直线导轨固定架与固定底板的相对位置；
固定底板可滑动地设于转塔式测试分选设备的指定工位的安装底板上，且通过前后调节机构调节固定底板与安装底板的相对位置；
所述浮动定位机构还设有芯片检测传感器，芯片检测传感器通过传感器支架固定安装在定位导模的两侧，用来检测芯片是否在定位导模内。
2.根据权利要求1所述的转盘式集成电路芯片测试分选设备用浮动定位机构，其特征在于，左右调节机构包括左右调节螺栓和左右调节螺栓固定块；左右调节螺栓固定块通过螺钉固定在固定底板的上侧面且位于直线导轨固定架的后侧，左右调节螺栓螺旋穿过左右调节螺栓固定块且其头部顶在直线导轨固定架左侧面；固定底板上设有沿其左右方向延伸的长圆定位孔，长圆定位孔内设有定位螺丝。
3.根据权利要求1所述的转盘式集成电路芯片测试分选设备用浮动定位机构，其特征在于，前后调节机构包括限位块、前后调节螺栓及前后调节螺栓固定块；固定底板的后端设有滑槽，滑槽内设有与之滑动配合的限位块，限位块的底部通过螺丝固定在转塔式测试分选设备的指定工位的安装底板上，前后调节螺栓固定块通过螺钉固定在固定底板的后侧面，前后调节螺栓螺旋穿过前后调节螺栓固定块且其头部顶在限位块的后侧面；固定底板上设有沿其前后方向延伸的长圆定位孔，长圆定位孔内设有定位螺丝。
4.根据权利要求1所述的转盘式集成电路芯片测试分选设备用浮动定位机构，其特征在于，直线导轨的下方设有下限位块，下限位块用于限制滑块从直线导轨中滑脱。
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